一种半导体工艺方案管理系统及方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种半导体工艺方案管理系统及方法。
【背景技术】
[0002]在半导体制造中，设备的工艺方案(Recipe)是一组决定设备工艺(Process)的一组指令，包括相关参数的设定，同时也包括工艺方案本身的相关信息，比如工艺方案的编辑者(Editor)，最后修改时间等。由于生产工艺和过程及其复杂，每个设备因工艺差异，工艺方案众多且设定各不相同；而同型设备为了减少工艺偏差(Process Variat1n),又需要相同工艺方案之间的设定彼此匹配(Matching)。由于设备工艺方案的参数(Parameter)设定及改动都非常关键，其结果直接影响着晶圆(Wafer)的品质，所以工艺方案的任何改动都需要能有效管控。
[0003]现有技术中对于设备工艺方案的具体参数的设定和相关改动没有系统化的管理，需要工程师手动维护管理工艺方案的相关信息，为此需要投入很大的人力并且也不能取得好的效果；同时更改的工艺方案往往不经过验证就被使用，影响产品质量及产品报废，造成很大的经济损失。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于，提供一种半导体工艺方案管理系统，解决以上技术问题；
[0005]本发明的目的还在于，提供一种管理半导体工艺方案的方法，解决以上技术问题。
[0006]本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
[0007]—种半导体工艺方案管理系统，其中，包括:
[0008]采集模块，用于获取半导体加工设备的原始工艺数据文件；
[0009]处理模块，与所述采集模块连接，用于将不同半导体加工设备的原始工艺数据文件解析为同一格式的工艺数据文件；
[0010]存储模块，与所述处理模块连接，用于对所述工艺数据文件进行存储；
[0011]校验模块，与所述存储模块连接，用于检查要使用的工艺数据文件是否经过验证和/或检查所述工艺数据文件的参数是否在参数上下限范围之内；
[0012]编辑模块，与所述存储模块连接，用于对所述工艺数据文件中的参数和/或参数上下限进行更改；
[0013]签核模块，与所述编辑模块连接，用于对所述编辑模块的任一更改进行签核使其生效。
[0014]优选地，所述处理模块包括多个解析模块，分别对应不同半导体加工设备的不同原始工艺数据文件格式。
[0015]优选地，所述编辑模块包括一标记生成模块，所述标记生成模块依据每一次对参数和/或参数上下限的改动生成一更改记录，所述签核模块对所述更改记录进行签核使其生效。
[0016]优选地，所述签核模块接收到确认指令后，使对应的所述更改记录签核生效。
[0017]优选地，还包括一比较模块，连接于所述存储模块，用于比较同一种加工类型的工艺，在不同半导体加工设备上的工艺数据文件的参数。
[0018]优选地，所述工艺数据文件采用可扩展标记语言格式进行存储。
[0019]优选地,还包括一参数规格文件,每一个工艺数据文件对应一参数规格文件,所述参数规格文件记录每个参数在工艺数据文件中的位置信息、参数名和/或参数上下限，所述存储模块存储所述参数规格文件。
[0020]优选地，还包括一显示模块，所述显示模块与所述存储模块连接，用以将所述工艺数据文件以树形结构展现给用户。
[0021]优选地，所述存储模块位于一服务器中，所述处理模块位于半导体加工设备中和/或用户终端中，所述半导体加工设备和/或用户终端通过消息总线与所述服务器进行通τΗ ο
[0022]本发明还提供一种管理半导体工艺方案的方法，其中，包括:
[0023]步骤1，获取半导体加工设备的原始工艺数据文件；
[0024]步骤2，将原始工艺数据文件解析为同一格式的工艺数据文件；
[0025]步骤3，对所述工艺数据文件进行存储。
[0026]优选地，还包括步骤4，对所述工艺数据文件中的参数和/或参数上下限进行设定。
[0027]优选地，还包括步骤5，检查要使用的工艺数据文件是否经过验证和/或检查所述工艺数据文件的参数是否在参数上下限范围之内。
[0028]有益效果:由于采用以上技术方案，本发明设计一种有效管理半导体工艺方案的系统和方法以快速系统化管理整个晶圆厂设备的工艺方案，实现:
[0029]I)晶圆批次处理(Lot Process)之前可以实时检查要使用的工艺方案是否经过验证且参数在参数上下限(SPEC)范围内，避免没有被验证过的工艺方案被使用而造成产品质量问题或报废；
[0030]2)有效管控工艺方案的参数设定及其改动，防止误操作造成产品质量问题或报废；
[0031]3)工程师可以方便快捷查看设备参数设定，比较同型设备工艺方案之间的设定以提供工作效率。
【附图说明】
[0032]图1为本发明的系统架构示意图；
[0033]图2为本发明的设备工艺数据文件的模块化解析示意图；
[0034]图3为本发明的工艺数据文件展现示意图；
[0035]图4为与图3的工艺数据文件相对应的存储模块中存储形式的示意图；
[0036]图5为本发明的晶圆批次处理前工艺方案参数的自动校验；
[0037]图6为本发明的同型设备的工艺数据文件参数比较示意图；
[0038]图7为本发明的设备工艺数据文件参数和/或参数上下限改动的更改记录文件示意图。
【具体实施方式】
[0039]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0040]需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0041]下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。
[0042]参照图1，本发明提供一种半导体工艺方案管理系统，其中，包括:
[0043]采集模块，用于获取半导体加工设备的原始工艺数据文件；
[0044]处理模块，与采集模块连接，用于将不同半导体加工设备的原始工艺数据文件解析为同一格式的工艺数据文件；
[0045]存储模块，与处理模块连接，用于对工艺数据文件进行存储；
[0046]编辑模块，与存储模块连接，用于对工艺数据文件中的参数和/或参数上下限进行设定；
[0047]校验模块，与存储模块连接，用于检查要使用的工艺数据文件是否经过验证和/或检查工艺数据文件的参数是否在参数上下限范围之内；
[0048]签核模块，与编辑模块连接，用于对编辑模块的任一更改进行签核使其生效。
[0049]半导体工艺方案属于不同厂商的IP(Intellectual Property,知识产权)，也因着厂商的差异，不同型号设备的工艺方案结构各不相同，可读性差，本发明将不同设备的原始工艺数据解析为同一格式的工艺数据文件，方便用户识别和设定参数和/或参数上下限(SPEC)，同时，设置签核模块，使得用户的任何更改都需要相关质量监管部门的验证和签核才能生效。对于工艺数据文件的具体参数的设定和相关改动实现系统化管理，实现快速有效系统化管理整个晶圆厂设备工艺的工艺数据。
[0050]作为本发明的进一步改进，处理模块包括多个解析模块，分别对应不同半导体加工设备的不同原始工艺数据文件格式。本发明根据不同设备类型设计出不同的解析模块，每个解析模块可以解析一种类型设备的工艺方案并集中存储于存储模块。
[0051]参照图2所示,解析模块(Recipe Interpreter)依据输入的设备工艺数据格式(EQP Recipe Format)和ASCII码或二进制格式的工艺数据主体(Recipe body)解析后输出统一格式的工艺数据文件(Formatted Recipe Body)。便于工艺数据文件参数的阅读和管理。优选地，工艺数据文件采用可扩展标记语言(XML,Extensible Markup Language)格式进行存储。
[0052]作为一种优选的实施例，解析模块可以集成于设备自动化加工处理系统(EAP，Equipment Automat1n Programming)中，