中，所述读出芯片103在垂直于基板100的投影方向上包括中间区域和包围中间区域的周边区域；所述信号处理电路201设置于所述读出芯片103的中间区域中，所述输入输出端子202设置于所述读出芯片103的周边区域中。
[0069]需要说明的是，图5为图4中读出芯片103的俯视投影示意图，实际上信号处理电路201和输入输出端子202并不一定在同一水平面上。本实施例中，所述读出芯片103的形状为立体结构，具有一定的高度。在垂直基板100方向上可以分成多个层级，其中包括设置晶体管等功能性器件的器件层和设置互连结构的互连层。本实施例中，信号处理电路201设置于所述读出芯片103的中间区域中，指的是信号处理电路201设置于器件层在垂直于基板100的投影方向上的中间区域中。所述输入输出端子202设置于所述读出芯片103的周边区域中，指的是输入输出端子202设置于互连层在垂直于基板100的投影方向上的周边区域中。所述输入输出端子202 —端通过设置于读出芯片103内部的互连结构与信号处理电路201电连接。但是本发明对信号处理电路201与输入输出端子202是否位于读出芯片103在垂直基板100方向上的不同层级上不做限制，在其他实施例中，信号处理电路201与输入输出端子202还可以位于读出芯片103在垂直基板100方向上的同一层级上。
[0070]请继续参考图5，在本实施例中，所述读出芯片103还包括:设置在所述周边区域中的电源接入端子203和接地端子204，所述电源接入端子203和接地端子204为具有两端的导电体。
[0071]具体地，如图5所示，在本实施例中，所述读出芯片103在垂直于基板100的投影方向上为长方形结构。读出芯片103的长方形结构包括两条长边:第一长边和第二长边。第一长边和第二长边平行于所述传感器像素阵列101的行方向，并且长方形结构的第一长边靠近所述传感器像素阵列101，第二长边远离所述传感器像素阵列101。所述周边区域包括靠近所述第一长边的第一区域、远离所述第一长边的第二区域以及位于靠近所述读出芯片103长方形两条短边的第三区域，所述输入输出端子202设置于第一区域，所述电源接入端子203和接地端子204设置于第二区域和第三区域。
[0072]但是本发明对所述输入输出端子202、电源接入端子203和接地端子204在周边区域的分布方式不做限制，在其他实施例中，所述输入输出端子202还可以设置于第二区域和第三区域，或者部分所述输入输出端子202设置于第一区域，部分所述输入输出端子202设置于第二区域和第三区域。所述电源接入端子203和接地端子204还可以设置于第一区域，或者部分电源接入端子203和接地端子204设置于第一区域，部分电源接入端子203和接地端子204设置于第二区域和第三区域。
[0073]本实施例中，在靠近读出芯片103长方形结构的两条短边的第三区域也分布多个电源接入端子203和接地端子204。这样在周边区域有限的表面积上可以设置更多的电源接入端子203和接地端子204，使得读出芯片103释放静电能力更强，有效提高了光学指纹传感器的抗静电击穿能力。但是本发明对电源接入端子203和接地端子204是否分布在周边区域的具体分布方式不做限制。
[0074]需要说明的是，与读出芯片103的电源接入端子203和接地端子204相对应，在基板100的接触区域109上还设有电源端子和入地端子，所述电源接入端子203和接地端子204的其中一端分布于所述底面上，分别用于与电源端子和入地端子相连，另一端与所述信号处理电路201相连。同样的，本实施例中，位于读出芯片103底面的电源接入端子203和接地端子204也是采用光刻工艺制成，基板100上的电源端子和入地端子也无需扩宽，进一步减小了接触区域109所需要的面积。
[0075]需要说明的是，现有技术的读出芯片中，信号处理电路一般仅设置于中间区域，输入输出端子、电源接入端子和接地端子设置于周边区域，继续参考图5，在本实施例中，所述信号处理电路201还设置在读出芯片103周边区域的第二区域中，使得所述信号处理电路201的面积占读出芯片103与基板100垂直方向投影面的比例更大，这样设置同样面积的信号处理电路201，所需要的读出芯片103的面积更小，因此能够减小读出芯片103的面积。由于读出芯片103在垂直基板100的投影面上为长方形，且长边的长度远大于短边的长度，靠近长方形一条长边的第二区域的面积较靠近长方形两条短边的第三区域的面积更大。因此，将部分信号处理电路201设置在第二区域中，所述部分信号处理电路201的面积更大。
[0076]需要说明的是，在本实施例中，所述信号处理电路201还设置在第二区域中，占用了部分电源接入端子203和接地端子204的设置区域，但是在本实施例中，在靠近长方形读出芯片103的两条短边的第三区域也分布了多个电源接入端子203和接地端子204，使得周边区域足够排布多个电源接入端子203和接地端子204，不影响读出芯片103的释放静电能力。
[0077]参考图8，图8为本实施例光学指纹传感器沿图4中BB'线方向的剖视示意图，在本实施例中，所述读出芯片103采用bump封装方式,在多个输入输出端子202、电源接入端子203(图8中未示出)和接地端子204表面设有金属凸块114，用于实现多个输入输出端子202和信号输出端子110之间的电连接，以及电源接入端子203与电源端子(图8中未示出)之间的电连接，和接地端子204与入地端子115之间的电连接。
[0078]可选的，所述金属凸块114可以为金凸块、锡凸块或铝凸块。所述金属凸块114为长方体凸块、立方体凸块或球状凸块。本发明对金属凸块114的具体材料和形状不做限制。在其他实施例中，所述金属凸块114还可以为其他半导体金属互连中采用的金属材料，所述金属凸块114的形状还可以包括横截面为梯形的立体结构在内的其他形状。
[0079]在本实施例中，所述金属凸块114为长方体凸块,所述金属凸块114的长度在5微米到40微米的范围内，宽度在5微米到40微米的范围内，高度在2微米到25微米的范围内。
[0080]需要说明的是，在本实施例中，所述金属凸块114通过沉积的方式形成于输入输出端子202、电源接入端子203和接地端子204表面，可以看作是输入输出端子202、电源接入端子203和接地端子204表面的凸起部，金属凸块114能够提高读出芯片103的输入输出端子202、电源接入端子203和接地端子204与基板100上的信号输出端子110之间的连接性能。
[0081]还需要说明的是，在本实施例中，所述金属凸块114上表面面积大于输入输出端子202、电源接入端子203和接地端子204表面的面积，这样所述金属凸块114与信号输出端子110、入地端子115以及电源接入端子的接触面积更大，传递电信号的能力更强，光学指纹传感器更加灵敏。但是本发明对所述金属凸块114上表面面积是否大于输入输出端子
202、电源接入端子203和接地端子204表面的面积不做限制。
[0082]在本实施例中，所述接长方体金属凸块114上表面的面积大于或等于1000平方微米，以使得读出芯片103与传感器像素阵列101之间的电连接更稳定。但是本发明对所述金属凸块114上表面的面积是否大于或等于1000平方微米不做限制，在其他实施例中，所述金属凸块114上表面的面积还可以小于1000平方微米。
[0083]需要说明的是，本发明对所述读出芯片103是否采用bump封装方式不做限制，在其他实施例中，在多个输入输出端子202、电源接入端子203和接地端子204表面还可以不设置金属凸块114。
[0084]在本实施例中，所述多个信号输出端子110位于基板100的接触区域109，光学指纹传感器还包括设置于基板100上的接触区域109与读出芯片103之间的各向异性导电膜112 (ACF)，所述各向异性导电膜112中具有导电颗粒113，读出芯片103的