集成电路设计的布局优化的制作方法
【专利说明】集成电路设计的布局优化
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请是2014年11月24日提交的美国申请第14/552，095号的部分继续申请案，美国申请第14/552,095号是2013年7月15日提交的标题为“Layout Optimizat1nfor Integrated Circuit Design”的美国申请第13/941，941号的分案申请，美国申请第13/941，941 号要求2013年3月 15 日提交的标题为“Layout Optimizat1n for IntegratedCircuit Design”的美国临时申请第61/794，037号的权益，它们的全部内容结合于此作为参考。
技术领域
[0003]本发明的实施例涉及集成电路器件，更具体地，涉及集成电路设计的布局优化。
【背景技术】
[0004]多重图案化是用于光刻工艺的技术以允许更大的部件密度。当制造集成电路时，在半导体衬底内形成诸如金属线的各个部件。为了形成这些部件，光掩模用于在光刻胶层内形成图案。例如，去除了光刻胶层的区域将下面的衬底暴露于蚀刻工艺，该蚀刻工艺用于形成沟槽，随后将金属放置于沟槽中。
[0005]随着形成在光刻胶层内的图案变得越来越密集，由于与曝光光刻胶层的光源的分辨率相比，纳米范围内的部件相对较小，所以使用单个光掩模来在光刻胶层中形成图案变得困难。因此，多个掩模可以用于在图案内形成部件。具体地，多个掩模的每个用于在目标图案内产生不同的部件。
[0006]在一些情况下，切割图案与主要图案联合使用以形成目标图案。切割图案去除由主要图案形成的部件以实现期望的目标图案。使用这样的技术为光刻工艺提供特定的优势。例如，具有大工艺窗口是期望的。工艺窗口指的是仍将在光刻胶层内产生期望的部件的聚焦和曝光设置的范围。可以通过保持图案内的部件在密度上相对均匀来改进工艺窗口。这可能涉及在图案中或附近放置“伪”部件。伪部件是为了维持部件密度放置的额外部件，但是伪部件可能不在电路内提供任何功能，其中图案是为电路设计的。为了将伪部件与实部件分离并且产生期望的图案，使用切割掩模。
[0007]将切割部件放置在切割部件掩模内是重要的考虑因素。如果两个切割部件彼此太接近，则可能难以适当地形成切割部件。此外，切割部件可能不利地影响邻近的部件。因此，当为目标图案设计布局时，考虑切割部件的放置是有益的。
【发明内容】
[0008]本发明的实施例提供了一种方法，包括:接收目标图案，所述目标图案由主要图案、第一切割图案和第二切割图案限定；通过计算系统检查所述目标图案以遵守第一约束，所述第一约束与所述第一切割图案相关；通过所述计算系统检查所述目标图案以遵守第二约束，所述第二约束与所述第二切割图案相关；以及响应于确定在所述检查期间发现违犯所述第一约束或所述第二约束，通过所述计算系统修改所述目标图案。
[0009]本发明的另一实施例提供了一种方法，包括:通过计算系统接收目标图案；将所述目标图案分解成主要图案和原始切割图案，所述原始切割图案包括多个切割部件；通过所述计算系统使约束与所述多个切割部件中的每个均相关；以及基于所述约束将所述原始切割图案分解成第一切割图案和第二切割图案，所述第一切割图案与第一掩模相关，并且所述第二切割图案与第二掩模相关。
[0010]本发明的又一实施例提供了一种方法，包括:接收目标图案；接收一组约束，所述一组约束与将所述目标图案分解成主要图案、第一切割图案和第二切割图案相关；通过计算系统检查所述目标图案以遵守所述一组约束的第一约束，所述第一约束与所述第一切割图案相关；通过所述计算系统检查所述目标图案以遵守所述一组约束的第二约束，所述第二约束与所述第二切割图案相关；以及响应于确定在所述检查期间发现违犯所述第一约束或所述第二约束，通过所述计算系统修改所述目标图案。
【附图说明】
[0011]当结合附图进行阅读时，从以下详细描述可最佳理解本发明的各方面。应该注意，根据工业中的标准实践，各个部件未按比例绘制。实际上，为了清楚的讨论，各个部件的尺寸可以任意地增大或减小。
[0012]图1是根据本文中描述的原理的一个实例的示出分配给切割部件的示例性排除区域的图。
[0013]图2A是根据本文中描述的原理的一个实例的示出使用拐角来确定部件端部是否在排除区域内的示例性方法的图。
[0014]图2B是根据本文中描述的原理的一个实例的示出使用边缘来确定部件端部是否在排除区域内的示例性方法的图。
[0015]图3A是根据本文中描述的原理的一个实例的示出位于主要图案上方的示例性切割图案的图。
[0016]图3B是根据本文中描述的原理的一个实例的示出由主要图案和切割图案形成的示例性目标图案的图。
[0017]图4是根据本文中描述的原理的一个实例的示出用于布置图案的示例性计算系统的图。
[0018]图5是根据本文中描述的原理的一个实例的示出用于调整图案布局从而使得部件端部不定位在排除区域内的示例性方法的流程图。
[0019]图6是根据本文中描述的原理的一个实例的示出用于布置图案从而使得部件端部不定位在排除区域内的示例性方法的流程图。
[0020]图7A至图7C是根据本文中描述的原理的一个实例的示出在不同切割部件掩模上放置切割部件的图。
[0021]图8是根据本文中描述的原理的一个实例的示出位于不同切割部件掩模上的示例性排除区域的图。
[0022]图9是根据本文中描述的原理的一个实例的示出用于优化多个图案中的切割部件的布局的示例性方法的流程图。
【具体实施方式】
[0023]应该理解，以下公开内容提供了许多用于实现本发明的不同特征的不同实施例或实例。下面描述了组件和布置的具体实例以简化本发明。当然，这些仅仅是实例，而不旨在限制本发明。此外，在以下描述中，在第二工艺之前实施第一工艺可以包括在第一工艺之后立即实施第二工艺的实施例，并且也可以包括在第一工艺和第二工艺之间可以实施额外的工艺的实施例。为了简化和清楚的目的，可以以不同比例任意绘制各个部件。此外，在以下描述中，在第二部件上方或者上形成第一部件可以包括第一部件和第二部件直接接触形成的实施例，并且也可以包括在第一部件和第二部件之间可以形成额外的部件，从而使得第一部件和第二部件可以不直接接触的实施例。
[0024]而且，为便于描述，在此可以使用诸如“在…之下”、“在…下方”、“下部”、“在…之上”、“上部”等的空间相对术语，以描述如图所示的一个元件或部件与另一个(或另一些)元件或部件的关系。除了图中所示的方位外，空间相对术语旨在包括器件在使用或操作中的不同方位。例如，如果图中的器件翻转，则描述为位于其他元件或部件“下方”或“之下”的元件将定向为位于其他元件或部件“之上”。因此，示例性术语“在…下方”可以包括之上和下方的定向。装置可以以其他方式定向(旋转90度或在其他方位上)，而本文使用的空间相对描述符可以同样地作相应的解释。
[0025]图1是示出用于集成电路(IC)布局的示例性目标图案100的图。目标图案100包括多个目标部件102、106、108。例如，目标部件可以是金属线。由于目标图案将使用主要图案和切割图案的组合，所以假定将由切割部件110形成部件的端部。
[0026]该图也示出与部件102的端部相关的排除区域104。排除区域104限制附近的部件。具体地，部件106不被“允许”终止于排除区域104内。然而，只要部件108在排除区域104内不具有端部，排除区域104允许部件108穿过。这是因为假定其他部件的端部将由切割部件形成。因此，为了允许端部位于排除区域104内，将潜在地允许两个切割部件形成为彼此太接近。
[0027]可以以多种方法形成主要图案和切割图案。在一个实例中，通过将光刻胶层暴露于通过光掩模的光源，在光刻胶层内形成主要图案。在一个实例中，光刻胶材料可以是负性光刻胶材料。在这样的材料中，暴露于光的区域变得不溶于光刻胶显影剂。其中将形成部件的光刻胶材料应该