触控面板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及触控技术领域，特别有关于触控面板的屏蔽层之连接导通。
【背景技术】
[0002]近年来，触控面板已经广泛地应用在各种电子产品，例如智能型手机、平板计算机或可携式个人计算机等电子产品中作为输入接口。在结合触控面板的电子产品中，通常会在触控面板与电子装置例如显示器之间形成屏蔽层，屏蔽层可以吸收来自电子装置的电气干扰或电磁噪声，并且经由软性电路板(flexible printed circuit ；FPC)电性连接至接地端，将电气干扰或电磁噪声释放，以屏蔽电子装置对触控面板的信号干扰。
[0003]此外，触控面板的触控层也需要透过软性电路板将感测到的触控讯号传递至处理器，触控面板通常是利用同一条软性电路板分别电性连接至触控层和屏蔽层，习知的触控面板是经由异方性导电胶(anisotropic conductive film ;ACF)，以热压合制程将软性电路板电性连接至触控层和屏蔽层。
[0004]然而，以热压合制程进行软性电路板与屏蔽层之间的电性连接可能会对屏蔽层造成损伤。
【实用新型内容】
[0005]有鉴于习知技术存在的上述问题，本实用新型提供触控面板的屏蔽层之连接导通设计，藉由黏着层的让位空间之设计搭配导电胶的使用，将外部电路连接组件与屏蔽层连接在一起，使得屏蔽层之连接导通，不需要使用热压合制程，藉此克服了习知触控面板所采用的热压合制程对屏蔽层造成损伤的问题。
[0006]依据本实用新型的一些实施例，提供触控面板，其包含:触控感测层设置于基板上；屏蔽层设置于屏蔽膜基材上，屏蔽层和屏蔽膜基材设置于触控感测层下方，且屏蔽层面向触控感测层；黏着层设置于触控感测层与屏蔽层之间；以及外部电路连接组件，具有第一连接部电性连接至触控感测层，以及第二连接部电性连接至屏蔽层，其中黏着层具有让位空间，外部电路连接组件的第二连接部设置于让位空间中，且让位空间中填充导电胶，导电胶介于第二连接部与屏蔽层之间。
[0007]依据本实用新型的一些实施例，黏着层的让位空间具有开口宽度和底部宽度，且开口宽度小于底部宽度。
[0008]依据本实用新型的一些实施例，外部电路连接组件包括软性电路板，第一连接部具有第一接合垫，第二连接部具有第二接合垫，且第一接合垫和第二接合垫分别位于软性电路板的两个相反表面上。
[0009]依据本实用新型的一些实施例，导电胶填充黏着层的让位空间的一部分，并且第二接合垫完全被导电胶覆盖。
[0010]依据本实用新型的一些实施例，触控面板更包括保护膜填充在黏着层的让位空间，其中导电胶介于保护膜与黏着层之间，并且外部电路连接组件的第二连接部被保护膜和导电胶包围。
[0011]依据本实用新型的一些实施例，保护膜的材料包括液态绝缘胶。
[0012]依据本实用新型的一些实施例，导电胶完全填充黏着层的让位空间。
[0013]依据本实用新型的一些实施例，导电胶的材料包括液态导电胶。
[0014]依据本实用新型的一些实施例，黏着层的材料包括光学胶。
【附图说明】
[0015]图1是依据本实用新型的一些实施例，触控面板的分解图；
[0016]图2是依据本实用新型的一些实施例，沿着图1的线3-3’，触控面板的剖面示意图；
[0017]图3是依据本实用新型的一些实施例，在图1的框线区域C处，触控面板的部分平面不意图；以及
[0018]图4是依据本实用新型的一些实施例，触控面板的制造方法之流程图。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图与【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细描述。
[0020]图1为依据本实用新型的一些实施例，触控面板200的分解图。图2为依据本实用新型的一些实施例，沿着图1的线3-3’，触控面板200的剖面示意图。同时参阅图1和图2，在一些实施例中，触控面板200可以是使用单片基板制作的触控面板，触控感测层203形成在基板201的内侧表面201B上，基板201的外侧表面201F则作为触控面板200的触碰面，基板201例如为玻璃基板。触控感测层203可以采用任何的触控技术制作，因此本实用新型的触控面板200可以是电容式、电阻式或电感式等不同触控类型的触控面板。此外，本实用新型之实施例的触控面板200并不限定于使用单片基板制作的结构，本实用新型的一些实施例之触控面板也可以是包含两片或多片基板的触控面板结构。
[0021]触控面板200的屏蔽层207形成在屏蔽膜基材209上以构成一屏蔽结构，屏蔽层207可以是由透明导电材料，例如铟锡氧化物(indium tin oxide ;ITO)形成的平面结构，或者是由金属材料形成的网状结构。屏蔽膜基材209的材质为透光的高分子材料，例如聚对苯二甲酸乙二醇醋(polyethylene terephthalate ;PET)。屏蔽结构经由黏着层205贴合至触控感测层203，黏着层205的材料可以是光学胶(optical clear adhesive ;OCA)。在图1和图2的实施例中，屏蔽结构采用正向设计，也就是屏蔽层207系面向触控感测层203设置以形成在屏蔽膜基材209靠近触控感测层203之一侧，而黏着层205则位于触控感测层203与屏蔽层207之间。
[0022]外部电路连接组件215例如为软性电路板(FPC)，其包含第一连接部215A用以电性连接触控感测层203，以及第二连接部215B用以电性连接屏蔽层207，第一连接部215A具有第一接合垫(bonding pads) 217A形成于外部电路连接组件215的一表面上，而第二连接部215B则具有第二接合垫217B形成于外部电路连接组件215的另一表面上，第一接合垫217A和第二接合垫217B分别形成于外部电路连接组件215的两个相反的表面上。
[0023]依据本实用新型的实施例，黏着层205具有让位空间206，外部电路连接组件215的第二连接部215B系设置于让位空间206中，经由黏着层205的让位空间206之设计，可以先将外部电路连接组件215接合至触控感测层203上，然后再使用黏着层205将屏蔽层207和屏蔽膜基材209构成的屏蔽结构贴合至触控感测层203，于此贴合步骤之后，外部电路连接组件215的第二连接部215B位于让位空间206中。
[0024]依据本实用新型的实施例，可使用针头注入方式，将导电胶221填充在黏着层205的让位空间206中，导电胶221的材料为液态导电胶，例如银浆，填充在让位空间206中的导电胶221系包围外部电路连接组件215的第二连接部215B和第二接合垫217B，并且导电胶221介于屏蔽层207与外部电路连接组件215的第二连接部215B的第二接合垫217B之间，使得外部电路连接组件215可以经由导电胶221电性连接至屏蔽层207。藉此，本实用新型藉由黏着层205的让位空间206之设计搭配导电胶221的使用而不需要使用热压合制程，可避免屏蔽层207和屏蔽膜基材209受到损伤。
[0025]外部电路连接组件215的第一连接部215A上的第一接合垫217A可以利用热压合方式，经由异方性导电胶(ACF) 219与触控感测层203的接触垫(未绘出)连接，由于基板201可以是玻璃基板，玻璃基板对于热压合制程的压力及温度的耐受能力比屏蔽膜基材209佳，因此外部电路连接组件215与触控感测层203之间的连接可采用热压接合方式进行，而不会产生不良的影响。
[0026]在本实用新型的一些实施例中，于导电胶221填充在黏着层205的让位空间206的内部之后，还可以使用针头注入方式，将保护膜223施加在让位空间206上，如图2所示，保护膜223系位于让位空间206的外侧，使得导电胶221介于保护膜223与黏着层205之间，经由保护膜223的设置可以密封让位空间206中的导电胶221，并且外部电路连接组件215的第二连接部215B和其上的第二接合垫217B被保护膜223和导电胶221包围。保护膜223的材料为液态绝缘胶，例如为光学胶，保护膜223可以隔绝外部的空气、水气与导电胶221接触，防止导电胶221被腐蚀或氧化，进而提高屏蔽层207与外部电路连接组件215之间连接导通的可靠度。
[0027]图3为依据本实用新型的一些实施例，在图1的框线区域C处，触控面板200的部分平面示意图。如图3所示，黏着层205具有让位空间206，在一些