电子标签的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子标签领域，尤其是涉及一种电子标签。
【背景技术】
[0002]随着RFID(Rad1 Frequency Identificat1n的缩写，即射频识别)技术的盛行，RFID电子标签应用越来越广泛。相关技术中，传统的RFID电子标签使用过后由于结构限制不能轻易销毁，如果想要销毁，必须用剪刀剪破，销毁困难。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的目的在于提出一种电子标签，所述电子标签具有易销毁的优点。
[0004]根据本实用新型的电子标签，包括:RFID天线层，所述RFID天线层包括基板和天线，所述基板包括撕裂部和天线部，所述天线设在所述天线部上，所述撕裂部上形成有贯穿的第一撕裂口，所述RFID天线层包括背对设置的第一面和第二面；第一胶层，所述第一胶层贴设在所述第一面上且与所述天线部的至少一部分以及所述撕裂部的至少一部分相对；表面层，所述表面层贴设在所述第二面上，且所述表面层的一端可翻转粘贴到所述第一胶层的远离所述RFID天线层的一侧表面上。
[0005]根据本实用新型的电子标签，由于第一胶层同时与天线部和具有第一撕裂口的撕裂部相对，当撕掉粘贴在第一胶层上的表面层时，第一胶层可以在第一撕裂口的作用下同时撕裂与其相对的撕裂部和天线部，从而撕断设在天线部上的天线，以轻松地销毁电子标签。
[0006]根据本实用新型的一个实施例，所述天线的至少部分环绕所述撕裂部设置，所述第一胶层与所述天线的所述至少部分相对。
[0007]根据本实用新型的一个实施例，所述撕裂部形成为矩形。
[0008]根据本实用新型的一个实施例，所述第一胶层上形成有第二撕裂口。
[0009]可选地，所述第一撕裂口和所述第二撕裂口均为多个且分别多排多列地分布在所述RFID天线层和所述第一胶层上。
[0010]可选地，所述第一撕裂口和所述第二撕裂口一一正对设置。
[0011]可选地，所述第一撕裂口和/或第二撕裂口形成为尖角形。
[0012]根据本实用新型的一个实施例，所述电子标签进一步包括:第二胶层，所述第二胶层设在所述表面层与所述RFID天线层之间以将所述表面层粘接在所述RFID天线层上，所述第二胶层上形成有贯穿的避让孔，所述避让孔与所述撕裂部相对。
[0013]根据本实用新型的一个实施例，所述表面层完全覆盖在所述RFID天线层的所述第一面上。
[0014]根据本实用新型的一个实施例，所述第一胶层为双面胶层，所述电子标签进一步包括:离型层，所述离型层可脱离地贴设在所述第一胶层的远离所述RFID天线层的一侧表面上。
[0015]本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
【附图说明】
[0016]图1是根据本实用新型实施例的电子标签的示意图；
[0017]图2是图1中所示的电子标签的爆炸图；
[0018]图3是图2中所示的RFID天线层的示意图；
[0019]图4是图2中所示的第一胶层的示意图；
[0020]图5是图2中所示的表面层的示意图；
[0021]图6是图2中所示的第二胶层的示意图；
[0022]图7是图2中所示的离型层的示意图。
[0023]附图标记:
[0024]电子标签100，
[0025]RFID天线层110，第二面110b，基板111，撕裂部112，第一撕裂口 113，天线部114，天线115，
[0026]第一胶层120，第二撕裂口 121，
[0027]表面层130，
[0028]第二胶层140，避让孔141，
[0029]离型层150。
【具体实施方式】
[0030]下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
[0031]下面参考图1-图7详细描述根据本实用新型实施例的电子标签100。
[0032]如图1和图2所示，根据本实用新型实施例的电子标签100，包括:RFID天线层110、第一胶层120和表面层130。
[0033]具体而言，参照图2和图3，RFID天线层110包括基板111和天线115，基板111包括撕裂部112和天线部114，天线115设在天线部114上，也就是说，基板111上用于设置天线115的部分均为天线部114，撕裂部112上形成有贯穿的第一撕裂口 113，RFID天线层110包括背对设置的第一面(图未示出)和第二面110b，例如，第一面可以为图2中所示的RFID天线层110的下表面，第二面IlOb可以为图2所示的RFID天线层110的上表面。根据本实用新型实施例的RFID天线层的其他构成例如连桥和芯片等以及工作原理对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。
[0034]参照图2，第一胶层120可以具有粘性且贴设在第一面上，第一胶层120与天线部114的至少一部分以及撕裂部112的至少一部分同时相对。也就是说，第一胶层120贴设在第一面上，可以与天线部114的一部分或全部相对，同时还可以与撕裂部112的一部分或全部相对。由此在撕掉第一胶层120时，第一胶层120可以将与其贴设且相对的至少一部分撕裂部112通过第一撕裂口 113销毁，并且第一胶层120可以拉动撕裂部112将与第一胶层120相对的至少一部分天线115撕断，从而销毁电子标签100。
[0035]表面层130可以直接或者间接贴设在第二面IlOb上，且表面层130的一端(例如图2中所示的右端)可翻转粘贴到第一胶层120的远离RFID天线层110的一侧表面上(例如图2中所示的第一胶层120的下表面上)，由此可以将电子标签100环绕成一个环形套入需要鉴别的物体，防止电子标签100与需要鉴别的物体脱离。
[0036]这里，需要说明的是，表面层130可以用于印刷，且表面层130的材料不做限制。例如，表面层130可以为无纺布的表面层130，也可以为塑料的表面层130，还可以为纸质的表面层130。
[0037]由此，当电子标签100需要销毁时，可以拉动与第一胶层120粘贴的表面层130的一端，表面层130带动第一胶层120从RFID天线层110上撕下，同时由于粘性作用，第一胶层可以在第一撕裂口的作用下同时撕裂与其相对的撕裂部和天线部，从而撕断设在天线部上的天线，以轻松地销毁电子标签。
[0038]根据本实用新型实施例的电子标签100，由于第一胶层120同时与天线部114和具有第一撕裂口 113的撕裂部112相对，当撕掉粘贴在第一胶层120上的表面层130时，第一胶层120可以在第一撕裂口 113的作用下同时撕裂与其相对的撕裂部112和天线部114，从而撕断设在天线部114上的天线115，以轻松地销毁电子标签100。
[0039]在本实用新型的一个实施例中，参照图2，天线115的至少部分环绕撕裂部112设置，第一胶层120与天线115的上述至少部分相对。也就是说，至少一部分天线115可以环绕在撕裂部112的外边缘，第一胶层120与环绕在撕裂部112外边缘的天线115所在的天线部114相对。例如