结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子通讯设备制造领域，特别是涉及一种结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜。
【背景技术】
[0002]当前，电子设备触摸屏的发展方向主要是以原有触控屏厂商为主导的0GS(0neGlass Solut1n)方案，以及由面板厂商主导的On-cell和In-cell技术方案。其中，0GS技术是将触摸屏与保护玻璃集成到一起，在保护玻璃内侧镀上ΙΤ0导电层，直接在保护玻璃上进行镀膜和光刻。In-cell技术是将触摸面板嵌入到液晶像素中，即在显示屏内部嵌入触摸传感器功能。而On-cell技术是将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光基板和偏光片之间，即在液晶面板上配触摸传感器，相较于In-cell技术，On-cell技术的难度降低不少。以On-cell技术制造的触摸屏基本上很大一部分采用的是GFF(Glass-Film-Film)的技术，即将两张薄膜贴合在玻璃上，其中一张为横向触摸传感薄膜，另一张为纵向触摸传感薄膜。
[0003]随着现阶段移动设备近场通信功能的发展，NFC (Near Field Communicat1n，近距离无线通讯技术，简称近场通讯)功能将被配置在更多的手持设备中，进而促使对NFC天线设计的研究得到越来越多的重视。NFC近场通信技术是由非接触式射频识别(RFID)及互联互通技术整合演变而来，在单一芯片上结合感应式读卡器、感应式卡片和点对点的功能，能在短距离内与兼容设备进行识别和数据交换。例如，带有NFC功能的手机可以用作机场登机验证、大厦的门禁钥匙、交通一卡通、信用卡、支付卡等等，给人们生活带来了极大的便利。NFC天线是NFC近场通信技术中的重要器件，在传统的NFC天线应用中，一般选择将NFC天线制备在FPC (Flexible Printed Circuit，柔性电路)上，然后将FPC放在电池上面，或者是将NFC天线制备另外的薄膜上，然后将薄膜与手机后机壳贴合。
[0004]由此可见，要同时实现触摸屏功能和NFC近场通信功能，通常做法是需要两张基材，一张基材用来粘贴触摸传感薄膜，另一张基材用来粘贴NFC天线，这就在无形中增加了生产成本和电子产品的厚度，因此如何在不增加工艺复杂性的基础上，节约成本，提高集成度已成为本领域技术人员亟待解决的问题之一。
【实用新型内容】
[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜，用于解决现有技术中通过两张基材实现触摸屏功能和NFC天线功能，无形中提高了生产成本的问题。
[0006]为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜，所述结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜至少包括:
[0007]位于同一基板上的触摸手写传感器图案以及近场通讯天线线圈；其中，所述触摸手写传感器图案位于可视区范围内，所述近场通讯天线线圈位于所述可视区范围之外。
[0008]优选地，所述触摸手写传感器图案由透明导电金属网格形成。
[0009]优选地，所述触摸手写传感器图案的线宽不大于8微米。
[0010]优选地，所述近场通讯天线线圈围绕于所述可视区设置。
[0011]优选地，所述近场通讯天线线圈设置于所述可视区的一侧。
[0012]优选地，所述近场通讯天线线圈上还设置有增加导电性的导电油墨层。
[0013]如上所述，本实用新型的结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜，具有以下有益效果:
[0014]本实用新型的结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜将触摸传感器与近场通讯天线线圈集成到一张基材上，降低成本，提高了集成度，相对于NFC天线位于背板的方案，本实用新型的方案适用性更广，代表了未来电子产品更轻、更薄的发展方向。
【附图说明】
[0015]图1显示为本实用新型的结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜的一结构示意图。
[0016]图2显示为本实用新型的结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜的剖面示意图。
[0017]图3显示为本实用新型的结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜的另一结构示意图。
[0018]元件标号说明
[0019]1 结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜
[0020]11 基板
[0021]121触摸手写传感器图案
[0022]122近场通讯天线线圈
[0023]13导电油墨层
【具体实施方式】
[0024]以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。
[0025]请参阅图1?图3。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图式中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0026]实施例一
[0027]如图1?图2所示，本实用新型提供一种结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜1，所述结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜1至少包括:
[0028]位于同一基板11上的触摸手写传感器图案121以及近场通讯天线线圈122 ;其中，所述触摸手写传感器图案121位于可视区范围内，所述近场通讯天线线圈122位于所述可视区范围之外。
[0029]具体地，所述基板11包括但不限于聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(PET)或透明的聚酰亚胺薄膜(PI)，任何材质透明的可承载所述触摸手写传感器图案121及所述近场通讯天线线圈122的介质均可作