具有可拆卸式发光模块的内存模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种内存模块，特别涉及一种具有可拆卸式发光模块的内存模块。
【背景技术】
[0002]目前的内存模块如双列直插式内存模块(Dual In-line Memory Module，DIMM)或动态随机存取内存(Dynamic Random Access Memory，DRAM)上设置有一发光二极管，并通过将发光二极管电性连接于双列直插式内存模块或动态随机存取内存上的电路，而使其产生发光的效果。
[0003]然而，直接将发光二极管设置在双列直插式内存模块或动态随机存取内存上，容易因为发光二极管的功率较高的缘故，而产生较高的热能，再者，将发光二极管设置在记忆模块或内存上时，需要另外在记忆模块或内存上附加其他电路设计，此举将会严重影响原本记忆模块或内存应有的质量及效能。再者，由于发光二极管是直接焊接或经打线制程而与记忆模块或内存相互电性连接，因此，使用者无法选择欲使用的发光二极管色温。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种内存模块，其可配合可拆卸式发光结构，让用户能够选择合适的内存本体进行装设。
[0005]为了达到上述目的，本实用新型的实施例提供了一种具有可拆卸式发光模块的内存模块，包括:
[0006]—内存本体，所述内存本体具有一第一电讯号连接端子;以及
[0007]—可拆卸式发光结构，所述可拆卸式发光结构可拆卸地设置于所述内存本体上，所述可拆卸式发光结构包括:
[0008]—承载基座，所述承载基座包括一对应于所述第一电讯号连接端子的第二电讯号连接端子;及
[0009]一发光单元，所述发光单元设置于所述承载基座上，且所述发光单元通过所述第二电讯号连接端子电性连接于所述第一电讯号连接端子。
[0010]其中，上述的具有可拆卸式发光模块的内存模块中，所述可拆卸式发光结构通过所述第二电讯号连接端子及所述第一电讯号连接端子以可拆卸地与所述内存本体相互接入口 O
[0011]其中，上述的具有可拆卸式发光模块的内存模块中，所述内存本体具有一扣接单元，所述可拆卸式发光结构具有一对应于所述扣接单元的卡扣单元，所述可拆卸式发光结构通过所述卡扣单元以可拆卸地与所述内存本体的所述扣接单元相互接合。
[0012]其中，上述的具有可拆卸式发光模块的内存模块中，所述发光单元包括一发光组件、一邻近所述发光组件的导光板和一邻近所述导光板的扩散片，所述发光组件所产生的一光源依序穿过所述导光板及所述扩散片。
[0013]其中，上述的具有可拆卸式发光模块的内存模块中，所述发光单元包括一邻近地设置于所述扩散片上的增光片。
[0014]其中，上述的具有可拆卸式发光模块的内存模块中，所述发光单元包括一邻近地设置于所述增光片上的遮光片。
[0015]其中，上述的具有可拆卸式发光模块的内存模块中，所述可拆卸式发光结构还进一步包括一控制装置，所述控制装置设置于所述承载基座上，且所述控制装置通过所述第二电讯号连接端子而电性连接于所述内存本体。
[0016]其中，上述的具有可拆卸式发光模块的内存模块中，所述可拆卸式发光结构还进一步包括一电性连接于所述控制装置的感测装置，所述感测装置设置于所述承载基座上。
[0017]其中，上述的具有可拆卸式发光模块的内存模块中，所述可拆卸式发光结构还进一步包括一电性连接于所述控制装置的讯号接收装置及一电性连接于所述控制装置的声音输出装置，所述讯号接收装置及所述声音输出装置设置于所述承载基座上。
[0018]本实用新型的实施例还提供一种具有可拆卸式发光模块的内存模块，其中，所述内存模块包括一可拆卸地设置于其上且用于产生一装饰光源的可拆卸式发光结构。
[0019]本实用新型的上述方案有如下的有益效果:
[0020]本实用新型实施例所提供的内存模块，其具有可拆卸式发光结构可拆卸地设置于内存本体上的特征，可根据用户的选择，挑选合适的内存本体以将可拆卸式发光结构设置于所述内存本体上。因此，可提供使用者更为多样化的选择，同时降低购买成本。
【附图说明】
[0021]图1为本实用新型第一实施例所提供的具有可拆卸式发光模块的内存模块的立体组合示意图；
[0022]图2为本实用新型第一实施例所提供的具有可拆卸式发光模块的内存模块的其中一立体分解示意图；
[0023]图3为本实用新型第一实施例所提供的具有可拆卸式发光模块的内存模块的另外一立体分解不意图；
[0024]图4为本实用新型第一实施例所提供的可拆卸式发光结构的立体组合示意图；
[0025]图5为本实用新型第一实施例所提供的可拆卸式发光结构的立体分解示意图；
[0026]图6为本实用新型具有可拆卸式发光模块的内存模块的功能方块图；
[0027]图7为本实用新型第二实施例所提供的具有可拆卸式发光模块的内存模块的立体分解不意图；
[0028]图8为本实用新型第三实施例所提供的具有可拆卸式发光模块的内存模块的立体组合示意图。
[0029]附图标记说明:
[0030]M、M’、M”、内存模块；
[0031]1、内存本体；
[0032]11、附加电路板；
[0033]12、运算芯片；
[0034]13、扣接单元；
[0035]2、2’、2”、可拆卸式发光结构；
[0036]21、承载基座；
[0037]22、22，、发光单元；
[0038]221、发光组件；
[0039]222、导光板；
[0040]223、扩散片；
[0041]224、224，、增光片；
[0042]225、遮光片；
[0043]226、反射片；
[0044]227、框架单元；
[0045]23、卡扣单元；
[0046]24、导光单元；
[0047]3、连接端子；
[0048]31、第一电讯号连接端子；
[0049]32、第二电讯号连接端子；
[0050]L、装饰光源；
[0051]C、控制装置；
[0052]S、感测装置；
[0053]R、讯号接收装置；
[0054]V、声音输出装置。
【具体实施方式】
[0055]为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0056]以下是通过特定的具体实例说明本实用新型所揭露「具有可拆卸式发光模块的内存模块」的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭示的内容轻易了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型也可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本创作的精神下进行各种修饰与变更。又本实用新型的图式仅为简单说明，并非依实际尺寸描绘，即未反应出相关构成的实际尺寸，先予叙明。以下的实施方式是进一步详细说明本实用新型的相关技术内容，但并非用以限制本实用新型的技术范畴。
[0057]〔第一实施例〕
[0058]首先，请参阅图1及图2所示，图1为本实用新型实施例的具有可拆卸式发光模块的内存模块的立体组合示意图，图2为本实用新型实施例的可拆卸式发光模块的内存模块的立体分解示意图。本实用新型第一实施例提供一种内存模块M，其包括一内存本体I以及一可拆卸式发光结构2(可拆卸式发光模块)，其中可拆卸式发光结构2可拆卸地设置于内存本体I上，因此，用户能够从不同内存本体1(例如不同规格)中选择一个与可拆卸式发光结构2相互配对使用。
[0059]具体来说，内存本体I上具有一连接端子3的一第一电讯号连接端子31设置在内存本体I上，且内存本体I还具有一附加电路板11及一设置在附加电路板11上的运算芯片12，运算芯片12可沿着附加电路板11的长度方向依序排列设置。另外，附加电路板11上可具有一端口(未标号)，以供插设于计算机的主板(Mother Board)上，并与主板电性连接。举例来说，附加电路板11可为一印刷电路板(Printed circuit board，PCB)，运算芯片12可为一集成电路(integrated circuit，IC)。换言之，在本实用新型的实施例中，内存本体I可以是双列直插式内存模块或动态随机存取内存等产品，本实用新型不以此为限。
[0060]进一步地，可拆卸式发光结构2可包括一承载基座21及一发光单元22。承载基座21上可包括一对应于第一电讯号连接端子31的第二电讯号连接端子32。举例来说，承载基座21也可以是一印刷电路板(PCB)，本实用新型不以此为限。另外，第一电讯号连接端子31及第二电讯号连接端子32可分别为公、母端子接头(Pin)、导电胶、探针或是金属弹片等，本实用新型不以此为限。换言之，对本实用新型的实施例而言，内存本体I上的第一电讯号连接端子31主要作为供应可拆卸式发光结构2电源的端口。
[0061]进一步地，如图2所示，发光单元22可设置于承载基座21上，且发光单元22可通过焊接方式或是其他连接方式而与承载基座21相互连接，本实用新型不以此为限。如图3所示，为本实用新型第一实施例所提供的可拆卸式发光模块的内存模块的另外一立体分解示意图，在图3的实施态样中，发光单元22则可以利用嵌设的方式而设置于承载基座21上，本实用新型不以此为限。另外，举例来说，发光单元22可以为一导光柱。
[0062]接着，发光单元22可通过设置在承载基座21上的第二电讯号连接端子32而电性连接于第一电讯号连接端子31，以接收来自内存本体I所提供的电源。举例来说，可拆卸式发光结构2可通过第二电讯号连接端子32及第一电讯号连接端子31以可拆卸地与内存本体I相互接合。换言之，第二电讯号连接端子32及第一电讯号连接端子31两者之间可通过使用者的插拔而相互结合或分离。另外，第一电讯号连接端子31及第二电讯号连接端子32可具有一定的刚性或挺性，使得可拆卸式发光结构2通过第一电讯号连接端子31及第二电讯号连接端子32而插设于内存本体I上时，能够稳固彼此相互接合。
[0063]另外，在其他实施态样中，为了增加可拆卸式发光结构2内存本体I彼此之间的结合力，内存本体I上可进一步设置一扣接单元13，可拆卸式发光结构2上可进一步设置一对应于内存本体I上的扣接单元13的卡扣单元23，因此，可拆卸式发光结构2可通过卡扣单元23以可拆卸地