一种红外led灯及红外触摸屏的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及红外触摸屏领域，尤其涉及一种用于红外触摸屏的红外LED灯及使用该红外LED灯的红外触摸屏。
【背景技术】
[0002]在红外触摸屏中，红外发射管和红外接收管分别安装于触摸屏的两组对边上，以在触摸屏表面形成横竖交叉的红外探测网。当用户触摸屏幕时，触控物会阻挡经过该位置的横竖两条红外线，这样就可以判断触控物在屏幕上的位置。根据红外触摸屏尺寸的不同，红外发射管到红外接收管的距离有所差异，随着触摸屏尺寸的增大，红外发射管与红外接收管之间的距离会因红外发射管的发射距离有限而受到限制。
[0003]目前，一般使用红外LED灯作为触摸屏的红外发射管，红外LED灯的发射距离与其发射功率成正比，还与红外LED灯的内部芯片所发射出的红外光强度成正比。因此，通常可以采用以下两种方式来增加红外LED灯的发射距离:
[0004]方式一:采用波长为850nm的红外LED灯。
[0005]波长为850nm的红外LED灯相对于波长为940nm的红外LED灯来说，前者因发射功率较大，则其发射距离较远，但是，该红外LED灯所使用的红外LED芯片的工艺成本却远远大于后者，并且，在大尺寸红外触摸屏中，如果使用波长为850nm的红外LED灯作为红外发射管，就必须采用波长为850nm的红外接收管来接收该红外发射管所发射的红外光，然而这种红外接收管却存在接收范围广，容易受干扰的缺点。
[0006]方式二:增加红外LED芯片的发光面积以提高红外LED芯片正面发射出红外光的强度，从而增加红外LED灯的发射距离。
[0007]现今，市场上绝大多数红外LED灯所采用的红外LED芯片为正装型。如图1所示，正装型红外LED芯片的P电极11设于芯片的正面发光面上，挤占了芯片的正面发光面积，使得红外LED芯片由正面发光面所发射出的红外光的强度降低。通过增加红外LED芯片的发光面积，可以提高红外LED芯片由正面发光面发射出的红外光的强度，进而增加红外LED灯的发射距离。但是，由于芯片的面积越大，其工艺成本越高，在将具有较大发光面积的红外LED芯片应用于红外LED灯时，也增加了红外LED灯的成本，同时，若红外LED芯片面积较大，还会导致红外LED灯的体积的增加。
【实用新型内容】
[0008]针对上述问题，本实用新型的目的在于提供一种红外LED灯及红外触摸屏，可以在不增加红外LED灯的发射功率、体积和成本的前提下，提高红外LED灯所发射出红外光的强度，进而增加红外LED灯的发射距离。
[0009]为解决上述技术问题，本实用新型一种红外LED灯包括红外LED芯片，所述红外LED芯片为倒装型红外LED芯片，所述倒装型红外LED芯片的P、N电极均朝向与所述倒装型红外LED芯片的正面发光方向相反的方向。
[0010]作为上述方案的改进，所述红外LED灯还包括基底，所述红外LED芯片设于所述基底上，所述红外LED芯片的弓I脚通过导体与所述基底连接。
[0011]进一步地，所述红外LED灯还包括底板、电极支架，所述基底穿过所述底板与所述电极支架连接。
[0012]进一步地，所述基底上设有反射碗，所述红外LED芯片设于所述反射碗内侧的底部。
[0013]进一步地，所述电极支架包括正、负极支架，所述基底包括分别与所述正、负极支架连接的正、负极接柱，所述反射碗设于所述正/负极接柱上。
[OOM] 进一步地，所述红外LED芯片的P/N电极通过导体与所述正/负极接柱对应连接。
[0015]作为上述方案的改进，所示红外LED灯还包括与所述底板连接并用于覆盖所述LED芯片的透镜。
[0016]具体地，所述透镜为环氧树脂透镜。
[0017]本实用新型还提供一种红外触摸屏，包括触摸框及分别设于所述触摸框相对两边成对排布的红外发射管与红外接收管，所述红外发射管为上述任一红外LED灯。
[0018]与现有技术相比，本实用新型红外LED灯采用倒装型红外LED芯片，由于倒装型红外LED芯片的正极引脚和负极引脚均制备在与红外LED芯片的正面发光面相对的表面上，它们不会挤占红外LED芯片的正面发光面积，故在红外LED灯发射功率和红外LED芯片正面发光面积相同的情况下，倒装型红外LED芯片所发射出的红外光的强度大于传统正装型红外LED芯片所发射出的红外光的强度，从而使得本实用新型的红外LED灯在不增加发射功率或红外LED芯片尺寸的前提下，就能够增加发射距离。再者，因为倒装型红外LED芯片与正装型红外LED芯片的尺寸相同，所以设于本实用新型红外LED灯内部的红外LED芯片不会增加红外LED灯的成本和体积。另一方面，本实用新型的红外触摸屏使用了上述红外LED灯，由于红夕卜LED灯的发射距离得到增加，从而该红外触摸屏的尺寸可以制作得更大，并且，由于红外LED灯的体积并没有发生变化，从而使得该红外触摸屏的边框厚度和宽度可以保持不变。
【附图说明】
[0019]图1是现有红外LED芯片的结构示意图。
[0020]图2是本实用新型实施例1的一种红外LED灯的结构示意图。
[0021]图3是本实用新型实施例1中倒装型红外LED芯片的结构示意图。
[0022]图4是本实用新型实施例1中的反射碗设于正极接柱上的结构示意图。
[0023 ]图5是本实用新型实施例2中的反射碗设于负极接柱上的结构示意图
[0024]图6是本实用新型实施例3的一种红外触摸屏的结构示意图。
【具体实施方式】
[0025]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0026]图2是本实用新型实施