一种FPC式POS机非接触天线及POS机的制作方法

本实用新型涉及柔性电路板技术领域，具体地说，是一种FPC（Flexible Printed Circuit，柔性电路板）式POS机非接触天线及POS机。

背景技术：

现有的POS机主要采用非接触卡技术，卡片在一定距离范围(通常为5~10mm)靠近读写器表面，通过无线电波的传递来完成数据的读写操作。二者之间的通讯频率为13.56MHZ。非接触IC卡本身是无源卡，当读写器对卡进行读写操作时，读写器发出的信号由两部分叠加组成：一部分是电源信号，该信号由卡接收后，与本身的L/C产生一个瞬间能量来供给芯片工作。另一部分则是指令和数据信号，指挥芯片完成数据的读取、修改、储存等，并返回信号给读写器，完成一次读写操作。读写器则一般由单片机、专用智能模块和非接触天线组成。

非接触天线在进行连接固定时，先将非接触天线装配到POS机的读卡区域，通过连线与主板上的天线引脚相连。目前的非接触天线主要为绕线式，POS机结构上需要预留连线缠绕的走线空间，占用一定的空间导致整体结构不紧凑，并且绕线的一致性难以控制，可能会影响到天线的性能；且在装配组装时需要工人手工绕线，整理连线等操作，装配操作不便、过程繁琐。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种FPC式POS机非接触天线及POS机 ，解决现有技术中存在的整体结构不紧凑、装配和固定繁琐的问题，无需单独预留出走线空间，使整体的结构更加紧凑且装配安装更加方便快捷。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种FPC式POS机非接触天线，包括：上层绝缘膜、下层绝缘膜和夹设于其中的导电线，上层绝缘膜和下层绝缘膜通过连接胶水层相互贴紧，所述非接触天线整体折弯成非封闭环形。

进一步地，位于安装面侧的所述绝缘膜外侧还设置有固定胶水层，用于将所述非接触天线固定于安装面。

进一步地，所述固定胶水层外侧还设置有离型膜。

进一步地，所述导电线的首尾端连接有金手指。

进一步地，所述导电线由单根或两根以上平行设置的铜箔线组成。

进一步地，所述导电线由两根平行设置的铜箔线组成。

本实用新型还提供了一种使用上述非接触天线的POS机。

有益效果：

本实用新型提供的FPC式POS机非接触天线，为非封闭环形结构，导电线已事先安置于绝缘膜夹层内，装配过程中，操作人员只需打开非接触天线将其套设于安装面即可，无需人工进行绕线，不会产生因手工绕线而造成绕线走线的一致性难以控制而影响到非接触天线性能的问题；FPC的优势为薄，无需单独预留连接线走线的空间，有效地减少了整体的装配空间，使整体装配结构更加紧凑。

附图说明

图1是本实用新型FPC式POS机非接触天线的安装示意图；

图2是本实用新型FPC式POS机非接触天线展开的示意图；

图3是图2的A-A断面图；

图4 是本实用新型采用双排线导电线的非接触天线展开的示意图。

图中，1. 非接触天线，2. 纸仓，101. 导电线，102. 金手指，103. 上层绝缘膜，104. 下层绝缘膜，105. 连接胶水层，106. 固定胶水层，107. 离型膜。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。

如图1~3所示，一种FPC式POS机非接触天线，包括：上层绝缘膜103、下层绝缘膜104和夹设于其中的导电线101，上层绝缘膜103和下层绝缘膜104通过连接胶水层105相互贴紧，所述导电线101的首尾端分别位于绝缘膜两端，作为天线的输入端，所述非接触天线整体折弯成非封闭环形。

本实施例中，所述非接触天线安装于纸仓2的四周。所述非封闭环形与安装面的轮廓相吻合。

本实施例中的非接触天线为预先批量制作完成，因为整体折弯成非封闭环形，所以装配过程中，操作人员可以从两端将其打开并将其套设于纸仓2的侧面，无需手工进行绕线，不会产生因手工绕线而造成走线的一致性难以控制，从而影响到非接触天线的性能问题；FPC的优势为薄，因此，无需单独预留连接线走线的空间，有效地减少了整体的装配空间，使整体装配结构更加紧凑。

本实施例的一可选实施方式中，位于安装面侧的所述绝缘膜外侧还设置有固定胶水层106（见图3），用于将所述非接触天线固定于安装面。通过设置胶水层，非接触天线可完全固定在纸仓2的外侧安装面上，刷卡可靠性更高。

本实施例的一可选实施方式中，在固定胶水层106的外侧设置离型膜107，方便包装、运输和存储。本实用新型中的非接触天线为预先批量制作，所述离型膜107可防护固定胶水层106。在装配作业前，揭去所述离型膜107即可。

本实施例的一可选实施方式中，如图2所示，导电线101的首尾连接有金手指102，所述金手指102固定在上层绝缘膜103和下层绝缘膜104之间，所述上层绝缘膜103在所述金手指102对应位置开口，以使得所述金手指102与外界导通。所述金手指102设置于非封闭环形的两端，形成本实用新型非接触天线与主板连接的公端。装配过程中，将公端插入到主板上对应的母端，实现方便、快捷地组装。

本实施例的一可选实施方式中，所述导电线101由单根或两根以上平行设置的铜箔线组成。运用多排线绕线方式组成电路，导电线101的电阻有效降低，灵敏度更高，大大的增加了与无源卡的匹配性，刷卡的灵敏度截然不同的提升。

如图4所示，本实施例的一可选实施方式中，所述导电线101为两根平行设置的铜箔线组成。

用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。