本实用新型涉及自动售货设备领域,具体而言,涉及一种称重装置及自动售货机。
背景技术:
传统的处理电路都是通过一系列工序集成到PC板上的,一旦PC板制成后,PC板的大小是无法进行更改的,使得用户必须重新制造或者购买PC板,因此会使得用户的使用成本相对较高,因此给用户带来了极大的不便。
技术实现要素:
本实用新型的目的在于提供一种称重装置及自动售货机,其能够改善上述问题。
本实用新型的实施例是这样实现的:
第一方面,本实用新型提供一种称重装置,应用于自动售货机,所述自动售货机包括控制器,所述称重装置包括:多个称重传感器、处理器和用于盛放待售物品的第一基板,每个所述称重传感器均与所述处理器耦合,所述处理器与所述控制器耦合,每个所述称重传感器均设置于所述第一基板上,所述第一基板开设有第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽内设置有跳线,所述处理器设置于所述第二凹槽内。
在本实用新型较佳的实施例中,上述第一基板为亚克力板。
在本实用新型较佳的实施例中,上述第一凹槽内的跳线包括通过3D打印机在所述第一凹槽内形成的液态金属线。
在本实用新型较佳的实施例中,上述称重传感器的数量为4个,所述第一基板包括第一端点、第二端点、第三端点和第四端点,所述第一端点、所述第二端点、所述第三端点和所述第四端点均分别设有一个所述称重传感器。
在本实用新型较佳的实施例中,上述还包括串口,所述串口与所述处理器耦合,所述串口与所述控制器耦合。
在本实用新型较佳的实施例中,上述第一基板上设有用于固定所述串口的第三凹槽。
在本实用新型较佳的实施例中,上述第一凹槽与所述第二凹槽连通,所述第一凹槽与所述第三凹槽连通。
在本实用新型较佳的实施例中,上述处理器安装在所述第一基板的几何中心处。
在本实用新型较佳的实施例中,上述还包括第二基板,所述第二基板与所述第一基板固定连接。
第二方面,本实用新型提供一种自动售货机,包括箱体、透明挡板、控制器、固定组件和如上述任意一项实施例所述的称重装置,所述箱体内还设有多个支架,每个所述支架均与所述固定组件连接,所述控制器安装在所述箱体内,所述透明挡板与所述箱体活动连接,所述称重装置位于所述箱体内,所述称重装置与所述固定组件固定连接。
上述本实用新型提供的一种称重装置及自动售货机,本申请通过在所述第一基板上设置称重传感器和处理器,以及通过在所述第一基板上开设第一凹槽和第二凹槽,使得称重传感器和处理器之间的跳线能够固定在所述第一凹槽内,以使得当所述第一基板的大小与实际使用时不匹配,可以通过裁剪所述第一基板,使得用户无需重新购买所述称重装置,直接裁剪所述第一基板使得所述第一基板的大小与实际使用时的大小匹配,有效地降低了用户使用成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本实用新型较佳实施例提供的一种自动售货机的结构示意图;
图2为图1所示的一种自动售货机中的称重装置的爆炸意图;
图3为图2所示的称重装置中的第一基板的结构示意图;
图4为图2所示的称重装置中的控制处理的功能结构示意图;
图5为图1所示的一种自动售货机的控制处理的功能结构示意图。
图标:10-自动售货机;100-称重装置;110-第一基板;120-第二基板;130-称重传感器;140-处理器;150-串口;111-第一侧面;111A-第一端部;111B-第二端部;111C-第三端部;111D-第四端部;112-第一凹槽;113-第二凹槽;114-第三凹槽;115-第一端点;116-第二端点;117-第三端点;118-第四端点;200-箱体;220-透明挡板;240-固定组件;230-支架;250-限位件;260-合页;270-控制器;241-第一固定件;242-第二固定件;243-第三固定件;244-第四固定件。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此,以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围,而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
此外,术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂,而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平,并不是表示该结构一定要完全水平,而是可以稍微倾斜。
在本实用新型的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
实施例
请参照图1,本实施例提供一种自动售货机10,其包括箱体200、透明挡板220、控制器270、固定组件240、支架230、限位件250、合页260和称重装置100。
请参照图2至图5,所述称重装置100包括第一基板110、第二基板120、称重传感器130、处理器140和串口150。
在本实施例中,所述第一基板110与所述固定组件240固定连接。所述第一基板110的中心处安装有处理器140。所述第一基板110上还安装有串口150以及称重传感器130。其中,所述中心是指所述第一基板110的几何中心。
在本实施例中,所述第一基板110用于盛放待售物品。
在本实施例中,为了使得所述第一基板110的大小可以按照用户使用时的具体大小进行裁剪以及能够承受预设重量的物品,优选地,所述第一基板110为亚克力板。其中,预设重量是指具体操作过程中所能够承受的物品的重量。例如,用户需要在所述第一基板110上摆放物品的重量为100千克,此时,所述100千克即为所述预设重量。通过修改所述第一基板110的大小可以使得用户在使用时能够更加方便以及有效地节约了使用成本。
所述第一基板110包括第一侧面111、第一端部111A、第二端部111B、第三端部111C、第四端部111D、第一凹槽112、第二凹槽113、第三凹槽114、第一端点115、第二端点116、第三端点117和第四端点118。
在本实施例中,所述第一凹槽112、所述第二凹槽113和所述第三凹槽114均开设在所述第一侧面111上。
在本实施例中,所述第一基板110的所述第一侧面111与所述第二基板120连接。
在本实施例中,所述第一端部111A与所述第三端部111C相对平行设置。所述第二端部111B与所述第四端部111D相对平行设置。所述第一端部111A垂直于所述第二端部111B和所述第四端部111D。
在本实施例中,所述第一凹槽112、所述第二凹槽113和所述第三凹槽114均开设在所述第一基板110上。
在本实施例中,所述第一凹槽112用于布置跳线,以使所述称重传感器130和所述处理器140之间能够通信以及所述串口150和所述处理器140之间能够通过所述跳线进行通信。其中,所述跳线是指两个零部件之间的金属连线。通过将跳线安装在凹槽内,可以有效地避免用户直接触摸到跳线,以及避免用户破坏跳线导致所述称重传感器130、处理器140或者是所述串口150无法正常工作。通过将跳线有序地安装在凹槽内,进一步地提升了所述称重装置100的整体美感。
在在本实施例中,所述第一凹槽112内的跳线包括导线或由液态金属通过3D打印机打印在所述第一凹槽112内的所述液态金属。即通过3D打印的方式为称重传感器130、处理器140和串口150之间形成通路。
在本实施例中,所述第二凹槽113用于固定所述处理器140。所述第二凹槽113开设在所述第一基板110的中心处,即所述处理器140与所述第一基板110的连接处。为了使得所述处理器140能够与所述第二凹槽113的贴合度更紧密,优选地,所述第二凹槽113的开口大小与所述处理器140的实际大小相匹配。为了使得所述称重装置100更加美观以及有效地节约使用空间,优选地,所述第二凹槽113的槽深与所述处理器140的高度相等,使得所述处理器140能够完全填充在所述第二凹槽113内。其中,所述槽深小于所述第一基板110的高度。所述槽深是指凹槽的深度。
在本实施例中,所述第三凹槽114开设在所述第一端部111A处。
在本实施例中,所述第三凹槽114用于固定所述串口150。为了使得所述串口150能够与所述第三凹槽114的贴合度更紧密,优选地,所述第三凹槽114的开口大小与所述串口150的实际大小相匹配。为了使得所述称重装置100更加美观以及有效地节约使用空间,优选地,所述第三凹槽114的槽深与所述串口150的高度相等,使得所述串口150能够完全填充在所述第三凹槽114内。其中,所述槽深小于所述第一基板110的高度。所述槽深是指凹槽的深度。
在本实施例中,优选地,所述第一凹槽112、所述第二凹槽113和所述第三凹槽114的槽深相等。
在本实施例中,所述第一端点115是指所述第二端部111B与所述第三端部111C形成的交点。同理,所述第二端点116、所述第三端点117以及所述第四端点118也是指相邻两个端部之间形成的交点。
在本实施例中,所述第一端点115、所述第二端点116、所述第三端点117以及所述第四端点118处均用于设置称重传感器130。
在本实施例中,所述第二基板120与所述第一基板110固定连接。具体地,所述第二基板120与所述第一侧面111固定连接。
在本实施例中,所述第二基板120用于封挡所述第一侧面111,以使所述第一侧面111上所开设的所述第一凹槽112内的跳线、所述第二凹槽113内的处理器140和第三凹槽114内串口150能够被所述第二基板120所以遮挡,从而使得用户无法触摸或者是损坏,进而为所述第一凹槽112内的跳线、所述第二凹槽113内的处理器140和第三凹槽114内串口150的正常工作提供了有效的保障。
在本实施例中,所述第二基板120可以是亚克力板,也可以是透明玻璃,还可以是不透明玻璃。在此,不作具体限定。
需要说明的是,所述第二基板120只需满足不导电即可。
在本实施例中,所述称重传感器130与所述处理器140耦合。
在本实施例中,所述称重传感器130的型号可以是CY-YB-412,或者是CY-YB-411。在此,不作具体限定。
在本实施例中,优选地,所述称重传感器130的数量为4个。分别设置在所述第一端点115、所述第二端点116、所述第三端点117以及所述第四端点118。
在本实施例中,所述称重传感器130的一端与第一基板110连接,所述称重传感器130的另一端与所述固定组件240固定连接。
在本实施例中,所述处理器140用于处理所述称重传感器130返回的数据。所述处理器140安装在所述第一基板110的中心处。
其中,所述处理器140可以是一种集成电路芯片,具有信号的处理能力。上述的处理器140可以是通用处理器,包括中央处理器(Central Processing Unit,CPU)、网络处理器(Network Processor,NP)等;还可以是数字信号处理器(Digital Signal Processing,DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)、现成可编程门阵列(Field Programmable Gate Array,FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。通用处理器可以是微处理器或者该处理器140也可以是任何常规的处理器等。于本实施例中,优选地,所述处理器140可以是STM32系列的处理器,例如STM32F103C8T6、STM32F103VET6等型号。
所述处理器140与所述称重传感器130耦合。例如,当所述处理器140为STM32F103C8T6芯片时,所述处理器140的PA1和PA2引脚与所述称重传感器130的输出端电连接。
在本实施例中,所述串口150的输出端与所述控制器270耦合,所述串口150的输入端与所述处理器140耦合。
在本实施例中,所述串口150用于将所述处理器140输出的数据传送到控制器270。
在本实施例中,所述串口150的型号可以是RS485,也可以是UAART。例如,当所述串口150是UAART时,所述串口150的RXD引脚与处理器140的OUT引脚连接,所述串口150的TXD引脚与处理器140的IN引脚连接。所述串口150的RXD引脚还与所述控制器270的OUT引脚连接,所述串口150的TXD引脚海与控制器270的IN引脚连接。
在本实施例中,所述串口150安装在所述第一基板110上,优选地,所述串口150安装在所述第三凹槽114内。
请再次参照图1,在本实施例中,所述箱体200用于提供容纳物品的密闭空间。
在本实施例中,所述箱体200可以是不锈钢制成,也可以铝合金制成。在此,不作具体限定。
在本实施例中,所述透明挡板220与所述箱体200活动连接。优选地,所述透明挡板220通过所述合页260与所述箱体200活动连接。
在本实施例中,优选地,所述透明挡板220的数量为2。
在本实施例中,所述透明挡板220可以是透明玻璃,也可以是亚克力板。在此,不作具体限定。
在本实施例中,所述支架230位于所述箱体200内,用于支撑所述箱体200,以及固定所述称重装置100。
在本实施例中,所述支架230的数量为多个。
在本实施例中,所述固定组件240与所述支架230固定连接。优选地,所述固定组件240与所述支架230之间通过焊接的方式固定连接。
在本实施例中,所述固定组件240包括第一固定件241、第二固定件242、第三固定件243和第四固定件244。
第一固定件241、第二固定件242、第三固定件243和第四固定件244均与所述支架230固定连接。
在本实施例中,第一固定件241、第二固定件242、第三固定件243和第四固定件244均可以为不锈钢制成,或者是铝合金制成。为了使得所述固定组件240不易受损,优选地,第一固定件241、第二固定件242、第三固定件243和第四固定件244均为不锈钢制成。
在本实施例中,所述第一固定件241与所述限位件250之间用于固定所述第一端点115,所述第二固定件242与所述限位件250之间用于固定所述第二端点116,所述第三固定件243与所述限位件250之间用于固定所述第三端点117,所述第四固定件244与所述限位件250之间用于固定所述第四端点118。具体地,所述第一固定件241、第二固定件242、第三固定件243和第四固定件244均与所述称重传感器130固定连接。
在本实施例中,所述限位件250用于限制所述称重装置100在所述支架230上发生位移。例如,用户用手拽动所述称重装置100时,通过所述限位件250可以有效地避免所述称重装置100被拽走,或者是破坏。
在本实施例中,所述限位件250与所述支架230固定连接。优选地,通过焊接的方式将所述限位件250固定在所述支架230上。
在本实施例中,所述限位件250的形状可以是立方体,也可以是片状。为了使得所述限位件250不易被破坏,优选地,所述限位件250的形状为立方体。
在本实施例中,优选地,所述限位件250为不锈钢制成。
在本实施例中,所述限位件250的数量为多个。每个所述限位件250均与所述固定组件240相对设置,每个所述限位件250与所述固定组件240共同用于将所述称重装置100进行固定。
在本实施例中,所述合页260用于连接所述透明挡板220与所述箱体200。
在本实施例中,所述控制器270用于处理所述处理器140通过所述串口150发送的数据。
其中,所述控制器270可以是一种集成电路芯片,具有信号的处理能力。上述的控制器270可以是通用处理器,包括中央处理器(Central Processing Unit,CPU)、网络处理器(Network Processor,NP)等;还可以是数字信号处理器(Digital Signal Processing,DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)、现成可编程门阵列(Field Programmable Gate Array,FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。通用处理器可以是微处理器或者该控制器270也可以是任何常规的处理器等。于本实施例中,优选地,所述控制器270可以是STM32系列的处理器,例如STM32F103C8T6、STM32F103VET6等型号。
综上所述,本实用新型提供一种称重装置100及自动售货机10,本申请通过在所述第一基板110上设置称重传感器130和处理器140,以及通过在所述第一基板110上开设第一凹槽112和第二凹槽113,使得称重传感器130和处理器140之间的跳线能够固定在所述第一凹槽112内,以使得当所述第一基板110的大小与实际使用时不匹配,可以通过裁剪所述第一基板110,使得用户无需重新购买所述称重装置100,直接裁剪所述第一基板110使得所述第一基板110的大小与实际使用时的大小匹配,有效地降低了用户使用成本。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。