基于压力信号检测的板卡防拆装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子信息技术领域，尤其涉及一种基于压力信号检测的板卡防拆
目.0
【背景技术】
[0002]随着电子信息技术的发展，电子产品在各个应用领域已经广泛应用，电子产品的设计和生产厂商也越来越多，因此为确保一款创新产品在市场竞争中取得竞争优势，需要设计电子产品中板卡的保护装置，一是防止非专业人员对电子产品中的板卡进行非法拆开导致产品不可用；二是防止竞争对手通过非法拆开电子产品中的板卡进行抄袭，从而通过捷径生产类似产品，以非法手段占据市场。现有的板卡防拆装置要么通过复杂的结构件来防止他人非法拆开，要么通过密闭的方式禁止他人非法拆开，虽然能够从一定程度上对电子产品的板卡起到保护作用，但即使他人通过非常手段拆开电子产品的板卡时，没有可行有效的装置防止他人进行抄袭。
[0003]基于此有必要提供一种板卡防拆装置，以解决现有技术无法兼顾对电子产品板卡防拆的同时，防止他人抄袭的问题。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的主要目的在于提供一种板卡防拆装置，以解决现有技术无法兼顾对电子产品板卡防拆的同时，防止他人抄袭的问题。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供了一种基于压力信号检测的板卡防拆装置。
[0006]所述基于压力信号检测的板卡防拆装置包括压力信号检测模块、监测模块和损毁模块，所述板卡与板卡载体通过连接件连接，
[0007]所述压力信号检测模块，包括压力传感器，所述压力传感器设置于所述连接件与所述板卡载体接触的位置，用于检测所述连接件与所述板卡载体之间的压力信号，并将所述压力信号发送至所述监测模块；
[0008]所述监测模块，用于根据所述压力信号发送开启信号至所述损毁模块；
[0009]所述损毁模块，与所述监测模块电连接，用于在接收到所述开启信号时，损毁所述板卡。
[0010]进一步地，所述基于压力信号检测的板卡防拆装置还包括报警模块，所述报警模块与所述监测模块电连接，所述监测模块还用于根据所述检测信号发送报警信息至所述报警模块，所述报警模块用于根据所述报警信息报警。
[0011]进一步地，所述基于压力信号检测的板卡防拆装置还包括报警解除模块，所述报警解除模块与所述监测模块电连接，用于获取报警解除信息并发送停止报警信息至所述监测模块，所述监测模块在接收到所述报警停止信息时停止输出报警信息。
[0012]优选地，所述监测模块包括充电单元和电源，所述充电单元与所述板卡电源电连接，用于当所述板卡电源通电时为所述监测模块的电源充电，所述监测模块的电源用于为所述板卡防拆装置供电。
[0013]优选地，所述损毁模块包括设置于所述板卡的电路或电子元器件上方的低电压电容，通过在所述低电压电容两端施加高压信号，以损毁电容下方的电路或电子元器件；
[0014]或者所述损毁模块包括电压转换电路，用于将低电压转换为高电压，通过在所述板卡中被保护电路的两端施加高压信号，以损毁被保护电路；
[0015]或者所述损毁模块包括损毁电源，所述损毁电源的电极极性与整机产品中关键电子元器件的电源极性相反，通过在所述板卡中关键电子元器件的电源两端施加极性相反的电源，以损毁关键电子元器件。
[0016]进一步地，所述基于压力信号检测的板卡防拆装置还包括通讯模块，所述通讯模块与所述监测模块电连接，用于接收所述监测模块发送的报警信息并将其发送至远程监控
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[0017]优选地，所述通讯模块为SM模块或GPRS模块。
[0018]本实用新型采用上述技术方案，带来的技术效果为:本实用新型通过设置于所述连接件与所述板卡载体接触的位置压力信号检测模块检测电子产品中的板卡是否被拆离板卡载体，在对电子产品板卡防拆的同时，监测模块根据检测信号发送开启信号至损毁模块，通过损毁模块对电子产品进行损毁，进而防止他人对电子产品进行抄袭。
【附图说明】
[0019]图1为本实用新型基于压力信号检测的板卡防拆装置第一较佳实施例结构示意图；
[0020]图2为本实用新型基于压力信号检测的板卡防拆装置第二较佳实施例结构示意图；
[0021]图3为本实用新型基于压力信号检测的板卡防拆装置第三较佳实施例结构示意图。
[0022]本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0023]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0024]本实用新型的主要目的在于提供一种板卡防拆装置，以解决现有技术无法兼顾对电子产品板卡防拆的同时，防止他人抄袭的问题。
[0025]为实现上述目的，本实用新型提供了一种基于压力信号检测的板卡防拆装置。
[0026]参照图1，如图1所示为本发明基于压力信号检测的基于压力信号检测的板卡防拆装置第一较佳实施例结构示意图，所述基于压力信号检测的板卡防拆装置包括压力信号检测模块10、监测模块20和损毁模块30，所述板卡与板卡载体通过连接件连接，
[0027]所述压力信号检测模块10，包括压力传感器，所述压力传感器设置于所述连接件与所述板卡载体接触的位置，与所述监测模块20电连接，用于检测所述连接件与所述板卡载体之间的压力信号，并将所述压力信号发送至所述监测模块20 ;
[0028]所述监测模块20，用于根据所述压力信号发送开启信号至所述损毁模块；
[0029]所述损毁模块30，与所述监测模块20电连接，用于在接收到所述开启信号时，损毁所述板卡。
[0030]在一个较佳实施例中，本发明所述板卡载体板卡与板卡载体之间通过螺钉连接。具体地，所述板卡上包括有使电子产品正常工作的电路及其电子元器件，所述板卡通过螺钉固定于板卡载体上，板卡载体之间通过螺钉连接构成整个电子产品。在其他实施例中，所述板卡与板卡载体之间以及板卡载体与板卡载体之间还可以通过其他连接件连接，例如螺柱。另外，还可以在板卡载体上设置导轨，板卡通过导轨固定于板卡上。板卡和板卡载体之间以及板卡载体之间无论采用何种连接件，当板卡被拆离板卡载体时或者板卡载体被拆开时，连接件与板卡或者连接件与板卡载体之间的机械状态都会放生相对变化。
[0031]具体地，根据上述电子产品的构成及连接关系，所述压力信号检测模块10所述检测模块10包括压力传感器，所述压力传感器设置于所述螺钉与板卡载体接触的位置，用于检测所述螺钉与板卡载体之间的压力信号；所述压力传感器设置于板卡与板卡载体之间以及板卡载体与板卡载体之间连接的螺钉处，可在每个连接的螺钉处均设置一个或者在其中几个螺钉处设置，能够检测板卡被拆离板卡载体以及板卡载体被拆开即可，所述压力传感器可以设置于所述螺钉与板卡载体接触的位置(螺钉上方与板卡载体接触的位置或螺钉下方与板卡载体接触的位置)，用于检测所述螺钉与板卡载体之间的压力信号，当电子产品正常工作时，所述压力信号为正常的压力信号，当检测到所述板卡被拆离板卡载体时，所述压力信号发生变化，压力信号会随着螺钉的松开而变小。所述检测模块10将所述压力信号发送至所述监测模块20，实时将所述压力信号的变化反馈至所述监测模块20。
[0032]具体地，当所述压力信号检测模块10发送的压力信号小于预设的压力信号(所述螺钉与板卡载体拧紧时的压力信号)时，说明所述板卡被非法拆离所述板卡载体，所述监测模块20发送开启信号至所述损毁模块30以控制损毁模块30开启工作。
[0033]所述损毁模块30只有在接收到所述开启信号时，才损毁所述板卡，即电子产品的板卡在未授权的情况下被非法拆离板卡载体的情况下，为防止所述电子产品通过非正常手段被抄袭，通过毁损的方式保护电子产品。在没有接收到所述开启信号时，处于关闭状态。
[0034]上述损毁模块30，用于当接收到所述开启信号时，损毁所述板卡，其可能的实施方式如下:
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