技术特征：
1.一种环境控制设备，其特征在于，所述环境控制设备用以使设置于一芯片测试装置上的多个芯片于一预定高温温度或一预定低温温度的环境中进行一预定测试程序，所述芯片测试装置包含至少一第一供电构件，所述环境控制设备包含：一设备本体，其包含多个容置室；各个所述容置室中设置有至少一第二供电构件，所述设备本体连接一供电设备，所述供电设备能通过所述第一供电构件及所述第二供电构件提供电力给所述芯片测试装置；一环境状态控制装置，其设置于所述设备本体；多个温度调节装置，其连接所述环境状态控制装置，各个所述容置室中设置有一个所述温度调节装置，各个所述温度调节装置包含：至少一接触结构，其用以与所述芯片测试装置所承载的多个所述芯片的一侧面相接触；一加热器，其连接所述接触结构，所述环境状态控制装置能控制所述加热器运作，以使所述接触结构达到所述预定高温温度；一致冷器，其连接所述接触结构，所述环境状态控制装置能控制所述致冷器运作，以使所述接触结构达到所述预定低温温度；其中，各个所述温度调节装置能被所述环境状态控制装置控制而独立于其他所述温度调节装置运作，而任一个所述温度调节装置的所述加热器或所述致冷器也能被所述环境状态控制装置控制而独立于其他所述温度调节装置运作；其中，当所述芯片测试装置设置于其中一个所述容置室中，所述接触结构达到所述预定高温温度或所述预定低温温度，且所述接触结构抵靠于所述芯片测试装置所承载的多个所述芯片的一侧面，而所述芯片测试装置被供电时，所述芯片测试装置能被控制而对其承载的多个所述芯片进行所述预定测试程序。2.依据权利要求1所述的环境控制设备，其特征在于，所述环境控制设备还包含多个限位装置，各个所述容置室中设置有一个所述限位装置，各个所述限位装置连接所述环境状态控制装置；各个所述限位装置能被所述环境状态控制装置控制，而与设置于所述容置室中的所述芯片测试装置相互连接，据以限制所述芯片测试装置于所述容置室中的活动范围。3.依据权利要求1所述的环境控制设备，其特征在于，所述环境控制设备还包含多个升降装置，各个所述容置室中设置有一个所述升降装置，各个所述升降装置连接所述环境状态控制装置；各个所述升降装置能被所述环境状态控制装置控制，而使设置于所述容置室中的所述芯片测试装置于所述容置室中移动。4.依据权利要求1所述的环境控制设备，其特征在于，所述环境控制设备包含至少一个所述芯片测试装置，所述芯片测试装置包含：一电路板，其彼此相反的两侧分别定义为一第一侧面及一第二侧面；多个电连接座，其固定设置于所述电路板的所述第一侧面，各个所述电连接座用以承载一个所述芯片；多个所述电连接座区隔为多个电连接座群组，各个所述电连接座群组包含至少一个所述电连接座；一控制机组，其设置于所述电路板的所述第二侧面，所述控制机组包含多个测试模块，多个所述测试模块与多个所述电连接座群组相连接，而各个所述测试模块与相对应的所述
电连接座群组中的所有所述电连接座相连接；至少一所述第一供电构件，其设置于所述电路板；其中，所述芯片为内存，所述预定测试程序包含：一读取测试、一写入测试及一电性测试中的至少一个；各个所述测试模块包含：图形产生器、组件电源供应模块及驱动电路。5.依据权利要求4所述的环境控制设备，其特征在于，所述环境控制设备还包含有多个罩体及至少一抽气装置，各个所述容置室中设置有一个所述罩体；当所述芯片测试装置设置于其中一个所述容置室中，且所述容置室中的所述罩体对应盖设于所述电路板上时，所述罩体与所述电路板将共同形成一封闭空间，多个所述电连接座则对应位于所述封闭空间中；所述设备本体还连接一抽气装置，所述抽气装置能被控制而将所述封闭空间中的气体向外抽出。6.依据权利要求4所述的环境控制设备，其特征在于，所述第一供电构件包含多个连接端子，多个所述连接端子设置于所述电路板；所述环境控制设备包含多个所述第二供电构件，各个所述容置室中设置有一个所述第二供电构件，各个所述第二供电构件包含多个容置室端子；各个所述连接端子用以与设置于各个所述容置室中的多个所述容置室端子相连接；当多个所述连接端子与多个所述容置室端子相互连接时，所述供电设备能提供电力给所述芯片测试装置。7.依据权利要求4所述的环境控制设备，其特征在于，所述第一供电构件包含一接收天线；所述第二供电构件包含一发射天线；所述接收天线用以与所述发射天线相互耦合，而所述芯片测试装置能通过所述接收天线，以无线的方式接收所述供电设备所传输的电力。8.依据权利要求4所述的环境控制设备，其特征在于，所述芯片测试装置还包含有多个第一数据传输端子，多个所述第一数据传输端子设置于所述电路板；所述设备本体还包含有多个第二数据传输端子；当多个所述第一数据传输端子与多个所述第二数据传输端子相连接时，所述芯片测试装置能与所述环境状态控制装置传输数据。9.依据权利要求4所述的环境控制设备，其特征在于，所述芯片测试装置还包含有多个第一数据传输天线；所述设备本体还包含有多个第二数据传输天线；所述芯片测试装置与所述环境状态控制装置，能通过多个所述第一数据传输天线及多个所述第二数据传输天线，而以无线的方式传递数据。10.一种环境控制设备，其特征在于，所述环境控制设备用以使设置于一芯片测试装置上的多个芯片于一预定高温温度或一预定低温温度的环境中进行一预定测试程序，所述芯片测试装置包含至少一第一供电构件，所述环境控制设备包含：一设备本体，其包含多个容置室；各个所述容置室中设置有至少一第二供电构件，所述设备本体连接一供电设备，所述供电设备能通过所述第一供电构件及所述第二供电构件提供电力给所述芯片测试装置；一环境状态控制装置，其设置于所述设备本体；多个温度调节装置，其连接所述环境状态控制装置，各个所述容置室中设置有一个所述温度调节装置，各个所述温度调节装置包含：一加热器，其连接所述环境状态控制装置，所述环境状态控制装置能控制所述加热器运作，以使所述加热器位于的所述容置室达到所述预定高温温度；一致冷器，其连接所述环境状态控制装置，所述环境状态控制装置能控制所述致冷器
运作，以使所述加热器位于的所述容置室达到所述预定低温温度；其中，各个所述温度调节装置能被所述环境状态控制装置控制而独立于其他所述温度调节装置运作，而任一个所述温度调节装置的所述加热器或所述致冷器也能被所述环境状态控制装置控制而独立于其他所述温度调节装置运作；其中，当所述芯片测试装置设置于其中一个所述容置室中，所述容置室达到所述预定高温温度或所述预定低温温度，且所述芯片测试装置被供电时，所述芯片测试装置能被控制而对其承载的多个所述芯片进行所述预定测试程序。11.依据权利要求10所述的环境控制设备，其特征在于，所述环境控制设备还包含多个限位装置，各个所述容置室中设置有一个所述限位装置，各个所述限位装置连接所述环境状态控制装置；各个所述限位装置能被所述环境状态控制装置控制，而与设置于所述容置室中的所述芯片测试装置相互连接，据以限制所述芯片测试装置于所述容置室中的活动范围。12.依据权利要求10所述的环境控制设备，其特征在于，所述环境控制设备还包含多个升降装置，各个所述容置室中设置有一个所述升降装置，各个所述升降装置连接所述环境状态控制装置；各个所述升降装置能被所述环境状态控制装置控制，而使设置于所述容置室中的所述芯片测试装置于所述容置室中移动。13.依据权利要求10所述的环境控制设备，其特征在于，所述环境控制设备包含至少一个所述芯片测试装置，所述芯片测试装置包含：一电路板，其彼此相反的两侧分别定义为一第一侧面及一第二侧面；多个电连接座，其固定设置于所述电路板的所述第一侧面，各个所述电连接座用以承载一个所述芯片；多个所述电连接座区隔为多个电连接座群组，各个所述电连接座群组包含至少一个所述电连接座；一控制机组，其设置于所述电路板的所述第二侧面，所述控制机组包含多个测试模块，多个所述测试模块与多个所述电连接座群组相连接，而各个所述测试模块与相对应的所述电连接座群组中的所有所述电连接座相连接；至少一所述第一供电构件，其设置于所述电路板；其中，所述芯片为内存，所述预定测试程序包含：一读取测试、一写入测试及一电性测试中的至少一个；各个所述测试模块包含：图形产生器、组件电源供应模块及驱动电路。14.依据权利要求13所述的环境控制设备，其特征在于，所述环境控制设备还包含有多个罩体及至少一抽气装置，各个所述容置室中设置有一个所述罩体；当所述芯片测试装置设置于其中一个所述容置室中，且所述容置室中的所述罩体对应盖设于所述电路板上时，所述罩体与所述电路板将共同形成一封闭空间，多个所述电连接座则对应位于所述封闭空间中；所述设备本体还连接一抽气装置，所述抽气装置能被控制而将所述封闭空间中的气体向外抽出。15.依据权利要求13所述的环境控制设备，其特征在于，所述第一供电构件包含多个连接端子，多个所述连接端子设置于所述电路板；所述环境控制设备包含多个所述第二供电构件，各个所述容置室中设置有一个所述第二供电构件，各个所述第二供电构件包含多个容置室端子；各个所述连接端子用以与设置于各个所述容置室中的多个所述容置室端子相连接；当多个所述连接端子与多个所述容置室端子相互连接时，所述供电设备能提供电力
给所述芯片测试装置。16.依据权利要求13所述的环境控制设备，其特征在于，所述第一供电构件包含一接收天线；所述第二供电构件包含一发射天线；所述接收天线用以与所述发射天线相互耦合，而所述芯片测试装置能通过所述接收天线，以无线的方式接收所述供电设备所传输的电力。17.依据权利要求13所述的环境控制设备，其特征在于，所述芯片测试装置还包含有多个第一数据传输端子，多个所述第一数据传输端子设置于所述电路板；所述设备本体还包含有多个第二数据传输端子；当多个所述第一数据传输端子与多个所述第二数据传输端子相连接时，所述芯片测试装置能与所述环境状态控制装置传输数据。18.依据权利要求13所述的环境控制设备，其特征在于，所述芯片测试装置还包含有多个第一数据传输天线；所述设备本体还包含有多个第二数据传输天线；所述芯片测试装置与所述环境状态控制装置，能通过多个所述第一数据传输天线及多个所述第二数据传输天线，而以无线的方式传递数据。