存储芯片及通用方法与流程

1.本发明涉及安全数据存储技术领域，具体涉及一种可以通用的存储芯片及一种存储芯片通用方法。


背景技术：

2.打印机、复印机、传真机及多功能打印机等成像设备中通常包括成像盒，成像上设置有存储芯片，存储芯片其主要用于记录成像盒型号、成像盒版本、成像材料的颜色、成像材料的容量、成像日期、成像材料的剩余量等成像盒数据。存储芯片可更换的安装于成像盒中，成像盒内装有成像材料，且成像盒可更换地安装在成像设备中。
3.将安装有存储芯片的成像盒装入成像设备后，成像设备读取存储芯片中记录的成像盒数据，判断成像盒中的成像盒型号和/或成像盒版本是否适用于该款成像设备，只有验证成像盒的型号和/或成像盒版本与成像设备匹配之后，成像设备才开始与存储芯片通信执行成像操作。需要说明的是，所述成像盒可以为墨盒或碳粉盒等。
4.然而目前市场上的成像设备按照生产厂家的不同，分成不同品牌的成像设备，且各品牌分别又包括不同机型的成像设备，例如相同品牌的成像设备可按照销售区域的不同，分为不同地理区域版本的成像设备；或者按照成像设备特征的不同，分为不同型号的成像装置。为使得成像设备能够很好地验证并使用成像盒中的成像材料，成像设备厂家针对不同机型成像设备相应地设置了不同型号和/或不同版本的存储芯片，这些存储芯片往往内部记录的成像盒数据会有部分不同。例如，成像盒型号不同，使得在验证的过程中成像设备向存储芯片发送验证数据请求信号，存储芯片向成像设备返回专用于与特定机型成像设备匹配的类型指示数据，以完成验证。然而，这虽然使得成像设备能够对成像盒进行严格验证，但是限制了存储芯片的通用性。随着成像设备类型的增多，使得存储芯片类型也不断增多，导致生产成本的增加。
5.现有技术中为了降低生产成本，已经出现了能通用于相同品牌但是不同型号的成像设备的存储芯片，例如已经出现可以通用于hp9000打印机和hp9500打印机的存储芯片，目前通用的存储芯片通常是基于芯片具有较大的相似性，例如相同的外观，并且采用相同的通信协议，其存在的差别只是成像盒数据存在细微差别。因此有必要提供一种可以实现跨品牌通用的存储芯片。


技术实现要素：

6.本发明提供一种可以跨品牌、跨型号通用的存储芯片。一种存储芯片，包括基板及存储器，所述存储器安装于基板，所述基板包括适配板、通用板及地址位；所述地址位安装于适配板和/或通用板上；所述地址位包括二个及以上的接触端子，各个所述接触端子的状态特征分别包括第一状态和第二状态，根据所述接触端子的第一状态和第二状态组合方式确定存储芯片适用的设备。
7.优选地，所述地址位包括第一地址位及第二地址位，所述第一地址位及第二地址
位分别包括若干接触端子；所述第二状态为所述第一地址位的接触端子与第二地址位的接触端子接触；所述第一状态为所述第一地址位的接触端子与第二地址位的接触端子间隔。
8.优选地，所述第一地址位安装于适配板。
9.优选地，所述第二地址位安装于通用板。
10.优选地，所述接触端子的第二状态为接触状态，第一状态为非接触状态。
11.优选地，在所述适配板与通用板组合的状态下，至少一个接触端子为第二状态。
12.本发明还提供一种存储芯片通用方法，包括如下步骤：
13.将适配板与通用板组合后建立电性连接关系；
14.获取适配板或者通用板接触端子的状态特征；
15.根据所述接触端子的状态特征生成识别码；
16.根据识别码获取存储器内存储的适配数据进行锁定；
17.其中，所述状态特征包括第一状态及第二状态。
18.优选地，所述获取适配板或者通用板接触端子的状态特征的步骤包括如下子步骤：
19.判断需要在适配板及通用板之间传输的数据是否能通过该接触端子；
20.若是，则所述接触端子处于第二状态。
21.优选地，所述根据所述接触端子的状态特征生成识别码的步骤包括如下子步骤：
22.将处于第一状态的接触端子的识别码设为第一码；
23.将处于第二状态的接触端子的识别码设为第二码；
24.根据所述第一码及第二码组合形成识别码。
25.优选地，所述根据所述接触端子的状态特征生成识别码的步骤还包括如下子步骤：
26.获取第一状态的接触端子的位置；
27.获取第二状态的接触端子的位置；
28.按照第一状态的接触端子的位置及第二状态的接触端子的位置对所述第一码及第二码进行排列，形成识别码。
29.本发明的有益效果：
30.与现有技术相比，本发明的存储芯片的基板包括适配板、通用板及地址位；所述地址位安装于适配板和/或通用板上；所述地址位包括二个及以上的接触端子，各个所述接触端子的状态特征分别包括第一状态和第二状态，根据所述接触端子的第一状态和第二状态组合方式确定存储芯片适用的设备。所述存储芯片的通用方法包括：获取适配板或者通用板接触端子的状态特征；根据所述接触端子的状态特征生成识别码；根据识别码获取存储器内存储的适配数据进行锁定；其中，所述状态特征包括第一状态及第二状态。
31.由于接触端子的数量较多，并且每个接触端子可以具有第一状态及第二状态，因此可以根据第一状态、第二状态的数量及位置对所有接触端子的第一状态或第二状态进行排列组合，从而使得适配板及通用板的至少一个变化之后，该所述第一状态或第二状态进行排列组合的方式就会发生变化，从而使得适配板及通用板组合之后可以适用的设备种类、品牌或者型号至少一个会与变化之前不同。从而使得该存储芯片可以通用不同领域的设备，当将其设定为使用特定领域的产品时，其至少可以通用不同品牌的设备。因此本发明
的存储芯片及采用了该存储芯片通用方法的芯片的通用范围均较大，并且通过接触端子的状态对存储芯片的通用类别进行设定，可以是的存储芯片能准确的获取对应的数据与其可以适用的设备进行通信，进而提高存储芯片通信的稳定性。
附图说明
32.图1为本发明较佳实施例中一种存储芯片结构示意图；
33.图2为本发明较佳实施例中一种存储芯片结构分解示意图；
34.图3为本发明较佳实施例中一种存储芯片通用方法流程图。
具体实施方式
35.下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述：
36.本发明的实施例中提供一种可以跨领域、跨品牌、跨类别及跨型号通用的存储芯片。参照图1-2，所述存储芯片包括基板1及存储器2，所述存储器1安装于基板2，所述基板1包括适配板11、通用板12及地址位13；所述地址位13固定于适配板11和/或通用板12上；所述地址位13包括二个及以上的接触端子130，各个所述接触端子130的状态特征分别包括第一状态和第二状态，根据所述接触端子的第一状态和第二状态组合方式确定存储芯片适用的设备。
37.优选地，所述地址位13包括第一地址位131及第二地址位132，所述第一地址位131及第二地址位132分别包括若干接触端子130。所述第二状态为所述第一地址位131的接触端子与第二地址位132的接触端子接触的状态。所述第一状态为所述第一地址位的接触端子与第二地址位的接触端子间隔或者说未接触的状态。
38.优选地，所述第一地址位131安装于适配板11。
39.优选地，所述第二地址位132安装于通用板12。
40.优选地，所述接触端子130的第二状态为接触状态，第一状态为非接触状态。所述接触状态可为该接触端子130可以用于传输数据或者电信号。所述非接触状态可为数据或者电性号到达该接触端子130后不能继续传输了，或者数据及电信号不能被传输到该接触端子。
41.优选地，在所述适配板11与通用板12组合的状态下，适配板11或者通用板12中至少一个接触端子为第二状态。参照图1与图2，所述适配板11的外形可以根据实际需要设定，其内的接触端子130的数量及位置也根据实际需要进行设定。
42.作为较佳实施例，所述存储芯片的存储器2安装于基板1。所述存储器2用于存储数据或者对数据完成读写等操作。所述数据可以包括成像盒数据、智能设备数据、智能家电数据等一种或者多种。因此本发明所述的存储芯片可以适用于不同类型的产品。
43.以本发明所述的存储芯片应用于成像设备为例，本实施例所述成像盒数据可以包括多组成像盒数据，该多组成像盒数据可以是多个相同品牌不同型号的成像盒数据，也可以是一种品牌的不同型号的成像盒数据。各组成像盒数据分别表示可以适用一种或者多种型号的成像盒数据。因此所述成像盒数据至少可以适用于两个不同品牌或者两个不同类型的成像设备，以便所述存储芯片可以通用于不同品牌或者不同类型的成像设备。所述存储器具有存储及计算功能的ic芯片，或者说存储器可为soc(system-on-a-chip)设计技术的
集成电路，或者还可为stm8、stm32。该存储器的安全性及数据处理数据的速率均较好。所述存储器可以安装于通用板或者适配板。作为有选的，可以将存储器安装于通用板，因此仅需对的通用板进行库存，然后根据实际需要生产预定量的适配板与通用板组合使用，可以有效的降低库存压力。此外，所述适配板主要是根据设备的需求调整器外观及其他可以用于识别的零件即可，其研发难道及生产难道相对较低，从而可以提高其研发及生产的效率，还可以降低研发及生产的费用。所述通用板的外形可以为简单的矩形或者其他图形，可以对通用板的外形进行统一设置，从而在使用时可以将任意通用板安装于适配板，通用板根据预定的方式(可以参照如下的存储芯片通用方法)实现与特定设备进行通信。
44.所述基板1包括适配板11、通用板12及地址位13。作为优选的方案，所述存储器2可以安装于通用板12，就可以适得存储芯片适配不同的设备。其可以将通用板12安装于不同外观或者具有不同的适配板11上，或可以将通用板安装于具有不同数量接触端子或者接触端子位置不同的适配板上，均可使得存储芯片可以适用不同的设备。例如将通用板安装于第一类型的适配板，该存储芯片可以适用于惠普打印机，当将该存储芯片安装于第二类型适配板时该存储芯片可以适用于三星打印机，或者将所述通用芯片设置于第三类型的适配板时，所述存储芯片可以适用于打印机及除打印机之外的设备，例如门禁卡、车载设备或者智能穿戴设备等。
45.所述地址位安装于适配板和/或通用板上。优选地，所述适配板和通用板可以均设置有地址位。所述地址位包括二个及以上的接触端子。作为优选的方案，适配板及通用板上分别设置有地位，当将适配板与通用板组合成一个存储芯片整体时，适配板及通用板上的地址位部分或者全部可以电性连接。所述电性连接是指可以将某个接触端子与其他接触端子相互接触，或者利用导线将某个接触端子与其他接触端子进行连接，使得接触后或者连接后的接触端子之间可以进行数据传输。各地址位分别利用金属制成，例如铜、金、银、铁或者合金等金属材质，以便数据可以通过地址位进行传输。
46.作为优选方案，可以将适配板及通用板上的接触端子进行电性连接，使得接触后或者连接后的地址位(接触端子)之间可以进行数据传输。因此可以通过对地址位或者接触端子进行特定的设置，使得存储芯片可以根据特定的地址位或者接触端子的变化来适用不同类型的成像设备。
47.作为优选方案，各个所述接触端子的状态特征分别包括第一状态和第二状态，根据所述接触端子的第一状态和第二状态组合方式确定存储芯片适用的设备。所述第一状态可以是指：非第一状态之外的其他状态，例如不用于传输数据时的状态。第二状态可以指：将适配板与通用板组合使用时，数据可以通过该接触端子在适配板及通用板之间传输，例如电性连接的接触端子。可以在适配板及通用板上设置多少个接触端子，然后可以根据各个接触端子的状态排列组合方式不同，使得存储芯片得知其可以适用的成像设备，进而获取可以适用的数据与成像设备通信，因此可以通过改变接触端子的状态的排列组合的方式达到通用的效果。
48.所述地址位包括第一地址位及第二地址位，所述第一地址位及第二地址位分别包括若干接触端子。所述第二状态为所述第一地址位的接触端子与第二地址位的接触端子电性连接。所述第一状态为所述第一地址位的接触端子与第二地址位的接触端子非电性连接。作为优选的方案所述第一地址位安装于适配板。所述第二地址位安装于通用板。所述第
一地址位的接触端子数量与第二地址位的接触端子的数量不相等。假如第一地址位的接触端子数量为p，第二地址位的接触端子数量为q，则p≠q是成立的。或者说第一地址位的接触端子数量与第二地址位的接触端子的数量之差的绝对值大于或者等于1，|p-q|≥1是成立的。
49.接触端子数量少的地址位上的全部接触端子分别与另一地址位的接触端子相应数量的接触端子一一对应，接触端子较多的地址位可以有一个以上的接触端子不与另一地址位的接触端子接触，或者说，接触端子较多的地址位中位于第二状态的接触端子数量与接触端子较少的地址位的接触端子数量相同，接触端子较多的地址位中位于第一状态的接触端子数量等于较多数量接触端子的地址位的接触端子减去另一地址位接触端子的差值。若所述第一地址位的接触端子比第二地址位的接触端多n(p-q＝n)个时，在将适配板与通用板组合之后，所述第一地址位中处于第二状态的接触端子数量与第二地址位中的接触端子数量相等，所述第一地址位中处于第一状态的接触端子数量为n，其中所述n可为大于或者等于1的自然数。
50.如图2所示，当然也可以第二地址位的接触端子数量大于第一地址位的接触端子的数量。当通用板与适配板接触时，第二地址位中处于第一状态的接触端子的数量可以为p-q，处于第二状态的接触端子的数量为q。
51.如此可以通过改变数量接触端子的数量及位置，使得第一地址位与第二地址位上处于第一状态的接触端子会发生变化。本发明所述的存储芯片可以根据第一状态的接触端子的数量及位置判断该芯片可以适用于那种品牌或者那种型号的的成像设备，从而根据判断的结果从存储器中获取可以适配的数据进行锁定，从而更好的实现通用。
52.作为优选方案，所述接触端子的第二状态可以为接触状态(电性连接状态)，第一状态为可以非接触状态(非电性连接状态)。由于接触端子在接触与非接触状态其产生的电平不同，因此可以根据其是否接触或者说电性连接来对接触端子的状态进行定义，使得存储芯片的存储器能准确的获取各接触端子的状态，并对各个状态分别进行标识，以便更好的区分该存储芯片可以适用的成像设备类型。
53.所述存储器内的数据可以进行编号，各个编号可以对应一种组合方式的接触端子。不同的组合方式的接触端子是根据第一状态及第二状态接触端子的排列组合方式不同。不同的组合方式可以根据通用板及适配板的组合方式不同产生的。从而使得，该存储芯片的适配板及通用板组合之后，就能得知该存储芯片可以适用的设备种类、设备类型或者型号等，进而获取并锁定可以适用的通信数据(或者成像盒数据)。具体的对应方式可以参照如下存储芯片通用方法中的描述。
54.在所述适配板与通用板组合的状态下，至少一个接触端子为第二状态(电性连接)。由于所述适配板与通用板的接触端子数量不同。第二状态的接触端子至多是接触端子数量少的板子(适配板或者通用板)上的接触端子的数量的两倍。例如，通用板适配板上接触端子的数量大于适配板上接触端子的数量。第二状态的接触端子的数量最多为适配板上接触端子数量的两倍。
55.本发明还提供一种存储芯片通用方法，包括如下步骤：
56.将适配板与通用板组合后建立电性连接关系；
57.获取适配板或者通用板接触端子的状态特征；
58.根据所述接触端子的状态特征生成识别码；
59.根据识别码获取存储器内存储的适配数据进行锁定；
60.其中，所述状态特征包括第一状态及第二状态。
61.优选地，所述获取适配板或者通用板接触端子的状态特征的步骤包括如下子步骤：
62.判断需要在适配板及通用板之间传输的数据是否能通过该接触端子；
63.若是，则所述接触端子处于第二状态。
64.优选地，所述根据所述接触端子的状态特征生成识别码的步骤包括如下子步骤：
65.将处于第一状态的接触端子的识别码设为第一码；
66.将处于第二状态的接触端子的识别码设为第二码；
67.根据所述第一码及第二码组合形成识别码。
68.优选地，所述根据所述接触端子的状态特征生成识别码的步骤还包括如下子步骤：
69.获取第一状态的接触端子的位置；
70.获取第二状态的接触端子的位置；
71.按照第一状态的接触端子的位置及第二状态的接触端子的位置对所述第一码及第二码进行排列，形成识别码。
72.作为优选实施例，参照图3，所述存储芯片通用方法，包括如下步骤s1-s4：
73.步骤s1，将适配板与通用板组合后建立电性连接关系。所述建立电性连接关系可以是指，通过对适配板及通用板的地址位进行电性连接。作为优选地的，将适配板及通用的板的全部或者部分接触端子进行电性连接。
74.步骤s2，获取适配板或者通用板接触端子的状态特征。可以根据适配板或者通用板中至少一个的接触端子的第一状态及第二状态作为识别用的状态特征。可以以接触端子数量较多的板子的状态特征作为识别用的状态特征。由于电性连接的接触端子的电平与未电性连接的接触端子的电平不一样，因此可以根据接触端子的电平判断其为第一状态或者第二状态。以起始端子为起点依次获取第一地址位中各个接触端子的电平。
75.例如可以以所述通用板上的接触端子的状态特征作为识别用的状态特征。以第一地址位的接触端子数量为2个，第二地址位的接触端子数量为12个为例。将适配板与通用板组合后第一地址位的接触端子可以分别与第二地址位的任一两个接触端子电性连接。可以将所述第二地址位中的一个接触端子定义为起始端子，然后以该起始端子为起点安装预定的方式对接触端子进行排列，例如可以成矩阵排列、环形排列、线性排列或者其他方式进行排列。所述存储器可以获取第二地址位中各接触端子是否与第一地址位电性连接的状态作为接触端子的状态特征。
76.步骤s3，根据所述接触端子的状态特征生成识别码。仍然以以上所述的例子对该步骤进行说明，可以获取识别用的状态特征来生成识别码。所述识别码的位数是与接触端子数量较多的地址位一致。在本实施例中第二地址位的接触端子数量多，因此可以以第二地址位的接触端子的状态来生成识别码。由于不同状态的接触端子的电平不同，因此可以根据电平的差异分别对接触端子进行编号，第二状态的接触端子的电平可以编号为1，第一状态的接触端子的电平可以定义为0。例如，第一地址位的两个接触端子可以与第二地址位
中的起始端子及第三端子电性连接，此时可以获取第二地址位的各个接触端子的状态编号进行排列，从而形成识别码101000000000。该识别码可以为二进制数据从而可以被存储器识别。例如，编号为1的成像盒数据对应的识别码可以是000000000011，编号为2的成像盒数据对应的识别码可以是000000000101，依次类推。
77.作为优选的，在换一个适配板与通用板组合之后，所述识别码也会发生变化，或者在旋转通用板或者适配板之后，也会导致第一地址位的接触端子与第二地址位的接触端子发生变化，从而导致所述识别码发生变化。若第一地址位的接触端子为三个时，所述识别码中则需要包括三个编号为1的识别码。1的位置可以根据第二地址位中各不同位置的接触端子与第一地址位中接触端子接触的情况来确定。由于可以根据接触端子的状态直接生成二进制识别码，从而可以避免存储芯片在识别其适用的成像设备型号过程中对识别码的转化，从而提高存储芯片在识别其适用设备型号的准确度及速度。
78.步骤s4，根据识别码获取存储器内存储的适配数据进行锁定。由于所述存储器内存储的数据分别有编号。各个编号分别与所述识别码有对应的映射关系。因此在获取到识别码之后，可以根据识别码映射到对应的编号，从而锁定对应编号的成像盒数据。识别码不一样对应不同的成像盒数据，从而使得仅需更换适配板或者切换适配板与通用板接触的位置即可实现所述存储芯片适用不同的成像设备。
79.步骤s2中的所述获取适配板或者通用板接触端子的状态特征的步骤包括如下子步骤：
80.步骤s21，判断需要在适配板及通用板之间传输的数据是否能通过该接触端子。例如在适配板及通用板组合之后，可以判断所述接触端子的电平是否发生变化。若发生变化则说明是允许数据从该接触端子通过，否则不允许。可以利用存储器进行判断通用板上接触端子的状态。另外还可以根据不同端子的作用来获取存储芯片的通信协议，例如，第二地址位的起始端子与第一端子接触，并且该起始端子用于接地时，可以利用第一通信协议进行通信；当该起始端子用于作为时钟端子时，可以利用第二通信协议进行通信；
……
。当然还可以对多个处于第二状态的起始端子(第一地址位及第二地址位)的作用组合进行，也可以根据起始端子之外的其他任何一个端子的作用判断。
81.步骤s22，若是，则所述接触端子处于第二状态。否则，该接触端子处于第一状态。所述第二状态的接触端子既可以传输数据，还可以作为识别存储芯片使用成像设备类型的组成部分。所述接触端子多种用途可以避免额外设置识别组件，从而可以降低存储芯片的成本。
82.综上，在根据接触端子的状态特征后，不仅可以产生识别存储器中存储数据的识别码，还能产生获取通信协议的信息，进而使得该存储芯片可以通用各种不通过种类的设备，例如成像设备、通信设备及家庭智能设备等。若将该存储芯片应用于成像领域时，所述通信协议可以包括单总线协议、ii2c协议。当应用于智能家居中智能灯光控制设备时，可以使用xmpp协议控制灯的开关；当应用于智能家居的电力供给设备时，当应用于发电厂的发动机组的监控设备时可以使用dds协议；当应用于电力输送到千家万户时，电力线的巡查和维护，可以使用mqtt协议；当应用于家里的所有电器的电量消耗分析设备时，可以使用amqp协议，传输到云端或家庭网关中进行分析，等等。具体可以根据实际应用的领域来设定通信协议，以及利用接触端子的功能来获取对应的通信协议进行通信。
83.步骤s3中所述根据所述接触端子的状态特征生成识别码的步骤包括如下子步骤：
84.步骤s31，将处于第一状态的接触端子的识别码设为第一码。因为第一状态的接触端子未与其他接触端子电性连接，因此其电平处于低电平状态，因此存储器可以根据该低电平产生第一码，该第一码可以为0。
85.步骤s32，将处于第二状态的接触端子的识别码设为第二码。因为第二状态的接触端子与其他接触端子电性连接，因此其电平处于高电平状态，因此存储器可以根据该低电平产生第二码，所述第二码可以为1。
86.步骤s33，根据所述第一码及第二码组合形成识别码。因此所述识别码可为0和1组成的二进制数据。由于二进制数据可以直接被储存器识别，从而可以提高存储器根据识别码获取并锁定可以适用的成像盒数据的速率及准确度。当然若将存储芯片应用到其他领域时，也可以根据识别码获取对应设备需要的数据进行操作。
87.步骤s3中所述根据所述接触端子的状态特征生成识别码的步骤还包括如下子步骤：
88.步骤s34，获取第一状态的接触端子的位置。可以对所有第一接触端子的位置进行获取。以起始端子为第一位置，可以按照预定的方式依次对第二地址位的接触端子进行排列至第n位置。然后获取各个位置接触端子的状态。在获取了第一状态的接触端子的位置之后，可以对第一码的位置进行固定。
89.步骤s35，获取第二状态的接触端子的位置；在获取了第二状态的接触端子的位置之后，可以对第二码的位置进行固定。
90.步骤s36，按照第一状态的接触端子的位置及第二状态的接触端子的位置对所述第一码及第二码进行排列，形成识别码。通过对第一状态及第二状态接触端子的位置可以对第一码及第二码的数量及顺序进行定位，从而使得适配板及通用板组合之后，生成的识别码是唯一的，从而可以从存储器中找到特定的可以适用的数据。
91.另外，在获取第一状态的接触端子的位置，还可以获取该第一状态的接触端子的作用，作用可以包括作为传输数据、传输时钟、接地或者其他作用等，可以根据其中一个第一状态的接触端子的位置及作用判断存储芯片需要采用的通信协议，通过位置进行定位，可以使得存储芯片能准确的得知其需要采用的通信协议，并且还可以根据位置不同或者作用不同分别采用不同的通信协议。还可以根据多个第一状态的接触端子的位置及作用判断存储芯片需要采用的通信协议，如此可以进一步扩大可以采用通信协议的数量，进一步提高通用性，及通信的稳定性。
92.对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。
93.需要说明的是：以上所述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。