界面的透视图。根据该实施方式，散热板408和激光器的子安装件406之间的界面包括间隙410。而且，对于非限制性示例，实现方式研究已经表明通过使用从激光器模块子安装件406分离窄的间隙(比如间隙410)的硅散热板408可以实现近似90%的温度升高改进。
[0042]图4C是示出根据本发明实施方式的图4A的台阶式HAMR磁头滑块组件的散热板和激光器模块之间的第二界面。根据该实施方式，激光器模块的散热板408和子安装件406之间的界面包括焊料412。用于将散热板408和子安装件406连接的焊料412的使用可以从实现方式到实现方式进行改变。这样，散热板408和子安装件406可以利用焊料412进行角焊缝连接，或者如果制造技术允许它的话，可以主要沿着整个界面利用焊料412进行填充连接。而且，对于非限制性示例，此处术语“焊料”的使用预期包括传统的“软焊料”，比如基于铅-锡和铟的合金，以及其它相对较高的导热材料(例如，对于用于在电子器件和半导体制造过程中相互连接已知的和使用的材料)，比如银膏和银纳米/亚微米膏(也称为“纳米银膏”)。
[0043]如图4A图示的，激光器404在第一纵向侧上(参见，例如，图2的第一纵向侧206a)并且相比第二横向侧较靠近第一横向侧(参见，例如图2的第一横向侧206c和第二横向侧206d)联接到子安装件406。因此，散热板408可以成形为相邻于子安装件406的第二横向侧206d以及第二纵向侧206b，例如图4A描述的。利用这种配置，用于连接散热板408和子安装件406的焊料412 (图4C)的使用可以从实现方式到实现方式改变，比如沿着子安装件406的第二横向侧206d和第二纵向侧206b中的一个或两者的焊料412角焊缝的使用，或者可以主要沿着子安装件406的第二横向侧206d和第二纵向侧206b中的一个或两者的整个界面利用焊料412进行填充连接。而且，对于非限制性示例，实现方式研究已经表明通过使用利用焊料412与激光器模块子安装件406连接的硅散热板408可以实现近似21 %的温度升高改进。
[0044]图5是示出根据本发明实施方式的散热台阶式HAMR磁头滑块组件的透视图。HAMR磁头滑块组件500 (或简单地滑块组件500)，其包括激光器模块，包括安装在滑块502上的激光器504和相关的子安装件506。滑块502具有较高的远端表面508a和相邻的较低的近端表面502a，其中近端和远端是相对于激光器模块描述的。因此，滑块502被称为“台阶式”滑块，因为相邻的表面，即，较高的远端表面508a和较低的近端表面502a，形成台阶式特征。根据实施方式，激光器模块安装在台阶式滑块502的较低的近端表面502a上。
[0045]根据实施方式，散热板508与滑块502联接，散热板508包括较高的远端表面508a。散热板508由具有比构成滑块502主体(包括较低的近端表面502a)的材料更高的导热率的材料构成。因此，散热板508通过提供用于滑块502和滑块组件500更好的热扩散特性而辅助将由激光器504产生的热消散到介质。根据实施方式，散热板508主要由硅(Si)构成。根据另一实施方式，散热板408主要由氮化铝(A1N)构成。
[0046]如图5图示的，激光器504在第一纵向侧上(参见，例如，图2的第一纵向侧206a)并且相比第二横向侧较靠近第一横向侧(参见，例如图2的第一横向侧206c和第二横向侧206d)联接到子安装件506。因此，散热板508可以成形为相邻于子安装件406的第二横向侧206d以及第二纵向侧206b，以及相邻于激光器504的纵向侧504a，例如图5描述的。利用这种配置，用于连接散热板508和子安装件506和/或激光器504的焊料512的使用可以从实现方式到实现方式改变，比如沿着子安装件506的第二横向侧206d和第二纵向侧206b和激光器504的纵向侧504a中的一个或多个的焊料512角焊缝的使用，或者可以主要沿着这些界面中的一个或多个的整个界面利用焊料512进行填充连接。而且，对于非限制性示例，实现方式研究已经表明通过使用利用焊料512与激光器504和子安装件506连接的硅散热板508 (例如，三个连接)可以实现近似24%的温度升高改进。
[0047]图6A是示出根据本发明实施方式的散热HAMR磁头滑块组件的透视图。HAMR磁头滑块组件600 (或简单的滑块组件600)包括激光器模块，其包括安装在滑块602上的激光器604和相关的子安装件606。滑块602具有较高的远端表面608a和相邻的较低的近端表面602a，其中近端和远端是相对于激光器模块进行描述。因此，滑块602被称为“台阶式”滑块，因为相邻的表面，即，较高的远端表面608a和较低的近端表面602a形成台阶式特征。根据实施方式，激光器模块安装在台阶式滑块602的较低近端表面602a上。
[0048]根据实施方式，散热板608与滑块602联接，散热板608包括较高的远端表面608a。散热板608由具有比构成滑块602主体(包括较低的近端表面602a)的材料更高的导热率的材料构成。因此，散热板608通过提供用于滑块602和滑块组件600更好的热扩散特性而辅助将由激光器604产生的热消散到介质。根据实施方式，散热板608主要由硅
(Si)构成。根据另一实施方式，散热板408主要由氮化铝(A1N)构成。
[0049]图6B是示出根据本发明实施方式的图6A的HAMR磁头滑块组件的散热板和激光器模块之间的第一界面的透视图。根据该实施方式，散热板608和激光器的子安装件606之间的界面包括焊料612。如图6A所示，激光器604在第一横向侧(参见，例如图2的第一横向侧206c)联接到子安装件606。因此，散热板608可以成形为相邻于子安装件606的第二横向侧206d以及第一纵向侧206a、第二纵向侧206b。利用这种配置，用于连接散热板608和子安装件606的焊料612的使用可以从实现方式到实现方式改变，比如沿着子安装件606的第二横向侧206d以及第一纵向侧206a和第二纵向侧206b中的一个或多个的焊料612角焊缝的使用，或者可以主要沿着这些界面中的一个或多个的整个界面利用焊料612进行填充连接。而且，对于非限制性示例，实现方式研究已经表明通过使用利用焊料612与子安装件606连接的硅散热板608 (例如，三个连接)可以实现近似23%的温度升高改进。
[0050]图7A是示出根据本发明实施方式的散热台阶式HAMR磁头滑块组件的透视图。HAMR磁头滑块组件700 (或简单的滑块组件700)包括激光器模块，其包括安装在滑块702上的激光器704和相关的子安装件706。滑块702具有较高的远端表面702b和相邻的较低的近端表面702a，其中近端和远端是相对于激光器模块进行描述。因此，滑块702被称为“台阶式”滑块，因为相邻的表面，即，较高的远端表面702b和较低的近端表面702a形成台阶式特征。根据实施方式，激光器模块安装在台阶式滑块702的较低近端表面702a上。不是使用如之前描述的实施方式中的散热板，滑块组件700的台阶特征直接地由滑块主体材料(例如，AlTiC)形成。例如，滑块主体702可以被蚀刻以形成较低的近端表面702a。
[0051]图7B是示出根据本发明实施方式的图7A的HAMR磁头滑块组件的台阶特征和激光器模块之间的界面的透视图。根据该实施方式，台阶和激光器的子安装件706之间的界面包括焊料712。如图7A所示，激光器704在第一横向侧(参见，例如图2的第一横向侧206c)上联接到子安装件706。利用这种配置，焊料712用于