一种固态硬盘集成电路板及其控制电路的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及固态硬盘技术领域，具体涉及一种固态硬盘集成电路板及其控制电路。
【背景技术】
[0002 ]固态硬盘的核心就是内部的PCB电路板，PCB电路板设计制作的不合理，会直接影响到固态硬盘的正常使用性能，在使用时出现卡顿、读写速度慢和接触不良等现象，给使用者带来不便。现有的固态硬盘的PCB电路板由于内部结构设计不合理，板身的尺寸较大，无法做到集成化，使得固态硬盘的种类也受到了限制，性能也无法进一步提升。SATA接口的固态硬盘在SATA接口处安装有SATA接口支架，SATA接口是通过焊接的方式焊接在PCB电路板上，然后再将SATA接口支架安装在PCB电路板和固态硬盘壳体上，安装工艺复杂，耗时长，SATA接口支架本身尺寸较大，占据较大的空间尺寸，正常使用时，数据线插头直接插在SATA接口上，但是长期使用后，SATA接口支架容易被插坏，导致固态硬盘无法正常使用。
【发明内容】
[0003]为了解决现有技术中所存在的不足，本发明提出一种固态硬盘集成电路板及其控制电路。
[0004]—种固态硬盘集成电路板，包括板体，所述板体的前端设有与板体合为一体的金手指。本发明采用了集成化的设计，极大的缩小了板体的尺寸，同时将金手指与板体设计成一体，取代了传统的SATA接口与SATA接口支架配合的方式，解决了 SATA接口支架占据较大空间尺寸且安装使用较为麻烦的问题，采用本发明的金手指后，利用金手指直接借助外接的数据线实现与外接计算机设备的数据读写、传输与存储，在使用的过程中不会出现类似SATA接口支架容易被插坏的问题，延长了固态硬盘的使用寿命。
[0005]所述板体的左侧后部、右侧后部对称设有侧V型卡槽，本发明设计侧V型卡槽，从而方便将板体固定在外接的固态硬盘外壳内。
[0006]—种固态硬盘集成电路板的控制电路，包括主控芯片、串行存储模块、特需功能调配模块、特需功能设定模块、SATA界面模块、资料存储空间模块、高功效电源供应IC模块一、高功效电源供应IC模块二、高功效电源供应IC模块三，所述串行存储模块、特需功能调配模块、特需功能设定模块、SATA界面模块、资料存储空间模块、高功效电源供应IC模块一、高功效电源供应IC模块二、高功效电源供应IC模块三分别与主控芯片相连，所述SATA界面模块与高功效电源供应IC模块一相连，所述资料存储空间模块与高功效电源供应IC模块三相连。本发明的SATA界面模块可以连接上行数据信号，并输送至主控芯片中；串行存储模块能够实现对固态硬盘的兼容性问题进行处理;高功效电源供应IC模块一能够提供大电流给后端设备使用，高功效电源供应IC模块二、高功效电源供应IC模块三提供稳压电流供设备稳定运行。本发明通过主控芯片对各部件的控制，实现了固态硬盘的PCB电路板的集成，极大的缩小了固态硬盘的PCB电路板的尺寸，并进一步提升了固态硬盘的性能。
[0007]所述资料存储空间模块包括存储芯片，所述主控芯片的FlO脚串接有第四电阻后与资料存储空间模块的存储芯片的H3脚相连，所述主控芯片的F9脚串接有第五电阻后与资料存储空间模块的存储芯片的H4脚相连，所述主控芯片的G9脚串接有第六电阻后与资料存储空间模块的存储芯片的H5脚相连，所述主控芯片的H9脚串接有第八电阻后与资料存储空间模块的存储芯片的J2脚相连，所述主控芯片的GlO脚与资料存储空间模块相连，所述主控芯片的HlO脚串接有第三电阻后与资料存储空间模块的存储芯片的W5脚相连，所述主控芯片的H7脚与高功效电源供应IC模块三相连，所述主控芯片的H7脚串接有第十电阻后连接有
3.3V电源接口，所述主控芯片的J8脚串接有第^^一电阻后与3.3V电源接口相连，所述主控芯片的JlO脚串接有第十二电阻后与资料存储空间模块的存储芯片的J3脚相连，所述主控芯片的J9脚串接有第十三电阻后与资料存储空间模块6的存储芯片的J4相连，所述主控芯片的G8脚串接有第十四电阻后与资料存储空间模块的存储芯片的J5脚相连，所述主控芯片的HS脚串接有第十五电阻后与资料存储空间模块的存储芯片的J6脚相连。
[0008]所述主控芯片的Dl脚、D2脚、BI脚、B2脚均与SATA界面模块相连，从而实现了上行数据信号的传输。
[0009]所述主控芯片的El脚、Fl脚之间串接有第二十三电阻，所述主控芯片的El脚、Fl脚之间还串接有晶振，所述晶振的I脚与主控芯片的El脚相连，所述晶振的3脚与主控芯片的Fl脚相连，所述晶振的3脚与4脚之间串接有第二十七电容，所述晶振的I脚与2脚之间串接有第三十电容，所述晶振的2脚与4脚均接地。
[0010]所述主控芯片的Gl脚、D3脚、C3脚并接后连接有IV电源接口，所述主控芯片的Gl脚、D3脚、C3脚并接后串接有组合电容一，所述组合电容一包括第二十五电容和第二十六电容，所述第二十五电容和第二十六电容并联后的一端与主控芯片的Gl脚、D3脚、C3脚相连，所述第二十五电容和第二十六电容并联后的另一端接地。
[0011]所述主控芯片的F2脚、G2脚并接后连接有3.3V电源接口，所述主控芯片的F2脚、G2脚并接后连接有组合电容二，所述组合电容二包括第二十三电容和第二十四电容，所述第二十三电容和第二十四电容并联后的一端与主控芯片的F2脚、G2脚相连，所述第二十三电容和第二十四电容并联后的另一端接地。
[0012]所述主控芯片的F3脚、E2脚、E3脚、C2脚、Cl脚、Al脚、D7脚、BlO脚、K9脚、K3脚、Jl脚、G4脚、G3脚、F7脚、F4脚、E5脚、E4脚、D6脚、C5脚、A2脚均接地。
[0013]所述主控芯片的K6脚、H6脚、G6脚、J6脚均与串行存储模块相连。
[0014]所述主控芯片的B9脚、C8脚、B8脚、A8脚、C7脚、B7脚均与特需功能设定模块相连，所述主控芯片的B8脚、A8脚、B7脚、J2脚均与特需功能调配模块相连，所述主控芯片的H5脚串接有第十六电容后接地，所述主控芯片的H5脚串接有第一电阻后与3.3V电源接口相连。
[0015]所述主控芯片的J5脚接地，所述主控芯片的K2脚、F8脚并接后连接有组合电容三，所述组合电容三包括第五电容和第六电容，所述第五电容和第六电容并联后的一端与主控芯片的K2脚、F8脚相连，所述第五电容和第六电容并联后的另一端接地。
[0016]所述主控芯片的J3脚串接有组合电容四，所述主控芯片的J3脚与3.3V电源接口相连，所述组合电容四包括第一电容和第二电容，所述第一电容和第二电容并联后的一端与主控芯片的J3脚相连，所述第一电容和第二电容并联后的另一端接地。
[0017]所述主控芯片的J4脚串接有组合电容五，所述主控芯片的J4脚与IV电源接口相连，所述组合电容五包括第三电容和第四电容，所述第三电容和第四电容并联后的一端与主控芯片的J4脚相连，所述第三电容和第四电容并联后的另一端接地。
[0018]所述主控芯片的E7脚与3.3V电源接口相连，所述主控芯片的H4脚、H2脚、G7脚、D5脚并接后串接有组合电容六，所述主控芯片的H4脚、H2脚、G7脚、D5脚并接后与IV电源接口相连，所述组合电容六包括第七电容、第八电容、第九电容，所述第七电容、第八电容、第九电容并联后的一端与主控芯片的H4脚、H2脚、G7脚、D5脚相连，所述第七电容、第八电容、第九电容并联后的另一端接地。
[0019]所述主控芯片的K8脚、K5脚、Hl脚、D4脚、C6脚并接后串接有组合电容七，所述主控芯片的K8脚、K5脚、Hl脚、D4脚、C6脚并接后与3.3V电源接口相连，所述组合电容七包括第十四电容、第十五电容，所述第十四电容、第十五电容并联后的一端与主控芯片的K8脚、K5脚、Hl脚、D4脚、C6脚相连，所述第十四电容、第十五电容并联后的另一端接地。
[0020]所述串行存储模块包括串行存储芯片、第三十六电容和第三十六电阻，所述串行存储芯片的I脚、2脚分别与主控芯片的J6、G6脚相连，所述串行存储芯片的3脚与3.3V电源接口相连，所述串行存储芯片的4脚接地，所述串行存储芯片的5脚、6脚分别对应与主控芯片的H6脚、K6脚相连，所述第三十六电阻串接在串行存储芯片的7脚、8脚之间，所述串行存储芯片的8脚与3.3V电源接口相连，所述第三十六电容的一端与串行存储芯片的8脚相连，所述第三十六电容的另一端接地。
[0021]所述特需功能调配模块3包括调配芯片一、调配芯片二、第二十五电阻、第三十二电阻、第三十三电阻，所述调配芯片一的I脚、2脚均接地，所述调配芯片一的3脚与调配芯片二的I脚相连，所述调配芯片一的4脚与主控芯片的B7脚相连，所述调配芯片一的5脚与3.3V电源接口相连，所述调配芯片一的6脚与主控芯片的AS脚相连，所述调配芯片二的2脚接地，所述调配芯片二的3脚与5脚并接后接在3.3V电源接口上，所述调配芯片二的4脚与主控芯片的J2脚相连，所述第二十五电阻的一端与3.3V电源接口相连，所述第二十五电阻的另一端接在调配芯片二的I脚上，所述第三十二电阻的一端与调配芯片二的I脚相连，所述第三十二电阻的另一端接地，所述第三十三电阻的一端接在调配芯片二的4脚上，所述第三十三电阻的另一端接地。
[0022]所述特需功能设定模块包括第十九电阻、第二十电阻、第二十一电阻、第二十六电阻、第二十八电阻和第三十电阻，所述第十九电阻的一端与3.3V电源接口相连，所述第十九电阻的另一端与主控芯片的B9脚相连，所述第二十六电阻的一端与主控芯片的B9脚相连，所述第二十六电阻的另一端接地，所述第二十电的一端与3.3V电源接口相连，所述第二十电阻的另一端与主控芯片的CS脚相连，所述第二十八电阻的一端与主控芯片的B8脚相连，所述第二十八电阻的另一端接地，所述第二十一电阻的一端与3.3V电源接口相连，所述第二十一电阻的另一端与主控芯片的AS脚相连，