技术总结
本发明适用于LED喷粉工艺，提供了一种精确控制涂覆面积的荧光粉涂覆方法，其包括以下步骤：固定LED基板；放置用于避空金线和晶片的第一挡板；在所述第一挡板上面放置设有喷涂孔的第二挡板，并使所述第二挡板的高度高于金线和晶片的最高点，让所述喷涂孔正对LED晶片，所述喷涂孔的大小和形状与晶片的大小和形状相匹配；调整喷粉头，让喷粉头正对喷涂孔进行喷涂。本发明将晶片设于喷涂孔正下方，喷涂孔的形状和大小与正下方的晶片相匹配，由此通过喷涂孔的大小精确地确定了喷涂面积，通过喷涂孔的形状设计有效地控制了喷涂均匀度。
技术研发人员：李愿;曹宇星
受保护的技术使用者：深圳市瑞丰光电子股份有限公司
文档号码：201310244378
技术研发日：2013.06.19
技术公布日：2017.10.31