半导体发光元件用基板的制造方法、半导体发光元件的制造方法、半导体发光元件用基板以及半导体发光元件与流程

文档序号:17357273发布日期:2019-04-09 21:47阅读:来源:国知局
技术总结
本发明提供一种能够提升在半导体发光元件中的光取出效率的半导体发光元件用基板的制造方法、半导体发光元件的制造方法、半导体发光元件用基板以及半导体发光元件。半导体发光元件用基板(11)具有可形成有包含半导体层的发光构造体的发光构造体形成面(11S),发光构造体形成面(11S)具备:沿着一个结晶面展开的平坦部(14)、从平坦部(14)突出的多个大径突部(12)、以及小于大径突部(12)的多个小径突部(13),所述多个小径突部(13)中的至少一部分从所述大径突部(12)的外表面突出。

技术研发人员:梶田康仁;筱塚启;大纮太郎
受保护的技术使用者:王子控股株式会社
技术研发日:2014.10.09
技术公布日:2019.04.09

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