壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法与流程

本发明涉及一种壳体，尤其涉及一种应用于电子装置的壳体。
背景技术：
：随着现代电子技术的不断进步和发展，电子装置取得了相应的发展，同时消费者们对于产品外观的要求也越来越高。由于金属壳体在外观、机构强度、散热效果等方面具有优势，因此越来越多的厂商设计出具有金属壳体的电子装置来满足消费者的需求。但是，金属壳体容易干扰设置在其内的天线接收和传递信号，导致天线性能不佳。技术实现要素：针对上述问题，有必要提供一种既能避免信号屏蔽又能实现金属一体化的壳体。另，还有必要提供一种所述壳体的制作方法。另，还有必要提供一种应用所述壳体的电子装置。一种壳体，所述壳体包括基体及形成于基体上的天线结构，所述天线结构包括载体及天线，所述载体为木质材料或者竹质材料制成。一种壳体的制作方法，包括如下步骤：提供一基体，所述基体具有壳体的形状；于所述基体的底壁的外表面开设至少一容置槽；提供一载体并对载体进行前处理，所述载体为木质材料或者竹质材料制成；提供一天线，将所述天线贴设于所述载体的表面，制得一天线结构；通过粘胶的方式将所述天线结构连接于所述基体的容置槽，制得所述壳体。一种电子装置，所述电子装置包括视窗部及壳体，所述视窗部与所述壳体组装为一体，所述壳体包括基体及形成于基体上的天线结构，所述天线结构包括载体及天线，所述载体为木质材料或者竹质材料制成。所述壳体通过将天线结构的天线贴设于一由木质材料或者竹质材料制成的载体上，使得天线结构可保留木质材料及竹质材料的韧性强、质地细腻等特点，还具有防水、防潮、耐磨性强等优势，具有较佳的市场竞争力。附图说明图1为本发明较佳实施例的电子装置的立体示意图。图2为图1所示的电子装置的分解示意图。图3为图1所示的电子装置的另一角度的分解示意图。图4为图3所示的电子装置的分解示意图。图5为图1所示的电子装置的天线结构的截面示意图。主要元件符号说明电子装置100视窗部10壳体30基体31底壁311外表面3111容置槽3113收容槽3115天线结构33载体331第一表面3311第二表面3313装饰层335天线333如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。具体实施方式为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图与实施例对本发明进行进一步详细说明。请参阅图1，本发明较佳实施方式的电子装置100，可以是但不限于为手机、PDA(PersonalDigitalAssistant)、平板电脑。本实施方式中，所述电子装置100以手机为例进行说明。该电子装置100包括视窗部10及壳体30，所述视窗部10及壳体30形成一容置腔，用以容置电池(未图示)等零件。请结合参阅图2，所述壳体30包括基体31及形成于基体31上的至少一天线结构33。所述基体31具有壳体30的基本形状，为金属材料制成。所述金属材料选自铝合金、钛合金、镁合金、不锈钢中的一种。本实施方式中，所述基体31为铝合金。请结合参阅图3及图4，所述基体31包括一底壁311，所述底壁311包括一外表面3111，所述外表面3111上开设至少一容置槽3113，该容置槽3113内开设一收容槽3115。具体地，该收容槽3115开设于该容置槽3113的槽底壁，并不贯通该底壁311。如此，所述容置槽3113与该收容槽3115形成阶梯状，共同配合以容置所述天线结构33，且该天线结构33与容置槽3113及收容槽3115形成的阶梯结构具有较大的接触面积，从而更为稳固地连接为一体。本实施方式中，所述壳体30包括两个天线结构33，所述外表面3111开设两个容置槽3113，每一容置槽3113内开设一收容槽3115。两个容置槽3113分别设置于基体31的相对两端，每一天线结构33分别容置于对应的容置槽3113内。可以理解，所述容置槽3113的形状可根据天线结构33的形状进行调整。所述容置槽3113的深度范围为0.8-1.5mm；所述收容槽3115的深度范围为0.4-1.5mm，优选为1.0mm。请参阅图5，所述天线结构33包括载体331及形成于载体331上的天线333。所述载体331为木质材料或者竹质材料制成。所述载体331包括第一表面3311及与第一表面3311相背设置的第二表面3313，所述载体331的第一表面3311用于贴设所述天线333，且该第一表面3311容置于所述容置槽3113内。所述第二表面3313与所述基体31的底壁311的外表面3111平齐。所述载体331的第二表面3313上形成一层装饰层335，所述装饰层335由透明或半透明的清漆材料制成。所述载体331上还可开设至少一通孔3317，所述通孔3317用于容置该电子装置100所需的摄像头等组件。所述天线333形成于所述载体331上的第一表面3311，并容置于所述收容槽3115内。同时，天线333与收容槽3115的槽壁电气隔离，避免金属材料制成的基体31对天线333的信号传输造成影响。所述天线333为导体材料制成，优选为铜箔材料。所述天线333的厚度范围为0.1-0.4mm。可以理解，所述天线333还可以包括一接触点(未图示)，用于与电子装置100内的天线电路建立电性连接。上述较佳实施方式的电子装置的壳体的制作方法，包括如下步骤：提供一基体31，所述基体31为金属材料制成，所述基体31具有壳体30的基本形状。可以理解，所述基体31包括一底壁311，所述底壁311包括一外表面3111。对所述基体31进行计算机数字控制机床(Computernumericalcontrol，CNC)技术处理，从而于该基体31的底壁311的外表面3111开设至少一容置槽3113，所述容置槽3113用于容置一天线结构33。本实施方式中，所述基体31上开设二容置槽3113，二容置槽3113可以分别位于外表面3111的相对两端。可以理解，所述容置槽3113内还可开设一收容槽3115，所述收容槽3115与所述容置槽3113贯通呈阶梯状。提供一载体331，所述载体331为木质材料或者竹质材料形成。可以理解，所述载体331包括第一表面3311及与第一表面3311相背设置的第二表面3313。对该载体331进行预处理。具体地，依次对所述载体331进行干燥处理、碳化处理及抛光处理，其中干燥处理用于去除所述载体331多余的水分，将所述载体331置于一烤箱(未图示)中干燥1h，使得载体331的含水率降至3-4％；碳化处理用于去除所述载体331中的碳成分；抛光处理是用于增加所述载体331的表面亮度。对所述载体331进行计算机数字控制机床(Computernumericalcontrol，CNC)技术处理，使得所述载体331具有预定的形状。可以理解，所述载体331的形状与所述容置槽3113的形状相当。将所述载体331进行水煮处理，以清除所述载体331杂质成分。具体地，将所述载体331置于温度为100℃的水中煮60min，以去除载体331的有机杂质，从而防止开裂变形。对所述载体331进行脱水脱脂处理，以去除所述载体331表面的水分及油污。对所述载体331进行热压处理，以使得所述载体331更为密实，可防止载体331变形且保证尺寸稳定。此步骤中可用400-600吨热压机对所述载体331进行热压处理。于所述载体331的表面形成一层装饰层335。具体地，于所述载体331的第二表面3313喷涂一层透明的清漆，然后固化，从而于该载体331的第二表面3313形成一层装饰层335，该装饰层335用于装饰该天线结构33的同时还可保护该载体331的表面不易破损。对所述载体331的各个表面进行打磨处理，使得该载体331的周缘部分更为光滑。可以理解，还可对所述载体331进行钻孔处理，形成至少一通孔3317。具体地，对该载体331进行激光钻孔处理，从而于该载体331的表面形成至少一个通孔3317，用于容置摄像头等。将该天线333贴设于所述载体331的第一表面3311，从而制得所述天线结构33。将所述天线结构33通过粘胶的方式固定于该基体31的容置槽3113内，从而制得所述壳体30。具体地，将所述天线结构33设置有天线333的一端容置于所述容置槽3113内，且所述天线333收容于所述收容槽3115中，于天线结构33与所述基体31的容置槽3113接触的表面填充粘胶，固化，使得所述天线结构33能够稳固地连接于所述基体31。本发明所提供的电子装置100的壳体30中的天线结构33通过将所述天线333贴设于一由木质材料或竹质材料制成的载体331上，且将所述天线333设置于所述载体331与基体30之间，从而使得壳体30的外观具有金属质感的同时，还能保证内部结构的天线333具有较好的传输及接收信号。采用木质材料或竹质材料作为天线结构33的载体，使得天线结构33可保留木质材料及竹质材料的韧性强、质地细腻等特点，还具有防水、防潮、耐磨性强等优势，具有较佳的市场竞争力。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。当前第1页1 2 3