晶圆印刷锡膏在二极管封装中的应用方法与流程

本发明属于集成电路封装技术领域，特别公开了晶圆印刷锡膏在二极管封装中的应用方法。

背景技术：

贴片式二极管是价格便宜且用量巨大的一种电子元器件，一般一个公司的日均生产量以几百万颗计，这种二极管的封装一般采用锡膏将引线框和晶粒焊接一起，其步骤为先放下引线框，引线框晶粒置放位置上点锡膏，然后放置晶粒，在晶粒正面点锡膏，放上上引线框，过隧道炉将上下引线框和晶粒上下面焊接一起，由于现有的二极管需求量大，而这种现有的封装工艺相对简单不能满足现有产量的需要，其封装产能则成为封装厂面临的最大问题，而任何形式的效率改善都对封装厂效益有很好的促进作用，在操作中，每颗晶粒的操作需要点两次锡膏，使得其在固晶工艺中占据1/2的时间，极大限制了固晶的产能，如果能将点锡膏的时间降低则将对产能有很大的促进作用。

技术实现要素：

本发明为了解决现有技术的问题，提供了晶圆印刷锡膏在二极管封装中的应用方法，包括晶圆，网板，隧道炉，锡膏，蓝膜，固晶机，引线框，喷助焊剂，所述晶圆上设有晶粒，所述引线框包括下引线框和上引线框，具体实施步骤如下：

第一步，晶圆的正面放置网板，晶圆通过网板网印锡膏；

第二步，将印刷过锡膏的晶圆通过隧道炉使锡膏和晶圆表面焊接一起，晶圆上设有的每颗晶粒，其表面锡膏会突起；

第三步，将第二步完成的晶圆贴划片，使用蓝膜进行划片作业，将晶圆切成单颗的晶粒；

第四步，用固晶机将引线框的下引线框的放置晶粒的位置点锡膏；

第五步，用固晶机将切好的晶粒置放在下引线框点的锡膏上面；

第六步，对晶粒正面网印的锡膏面喷助焊剂；

第七步，用固晶机放置上引线框或手动放置；

第八步，将第七步完成后，通过隧道炉经高温将上下引线框和晶粒焊接在一起；

第九步，将第八步完成后，对晶粒进行塑封。

作为本发明进一步限制地，所述网板设有多个网孔，所述网板的厚度50～100um。

作为本发明进一步限制地，所述多个网孔的整体形状为矩形，所述网孔大小是晶粒面积的75％～85％之间。

本发明的有益效果：本发明的晶圆印刷锡膏在二极管封装中的应用方法，适用于固晶机台作业和固晶手工作业，由于二极管对晶粒的置放位置角度的要求并不苛刻，手工作业可以满足工艺要求，其利用印刷锡膏远高于点锡膏的效率降低，实现大幅度的生产效率提升。

附图说明

图1和图2是本发明实施例晶圆印刷锡膏在二极管封装中的应用方法的步骤一示意图。

图3是本发明实施例晶圆印刷锡膏在二极管封装中的应用方法的步骤二示意图。

图4是本发明实施例晶圆印刷锡膏在二极管封装中的应用方法的步骤三示意图。

图5是本发明实施例晶圆印刷锡膏在二极管封装中的应用方法的步骤四示意图。

图6是本发明实施例晶圆印刷锡膏在二极管封装中的应用方法的步骤五示意图。

图7是本发明实施例晶圆印刷锡膏在二极管封装中的应用方法的步骤六示意图。

图8是本发明实施例晶圆印刷锡膏在二极管封装中的应用方法的步骤七示意图。

图9是本发明实施例晶圆印刷锡膏在二极管封装中的应用方法的步骤八示意图。

图10是本发明实施例晶圆印刷锡膏在二极管封装中的应用方法的步骤九示意图。

图11是本发明实施例现有流程示意图。

图12是本发明实施例晶圆印刷锡膏在二极管封装中的应用方法的流程示意图

图中：晶圆1，晶粒10，网板2，网孔20，锡膏4，印刷锡膏41，引线框7，下引线框71，上引线框72，封装体9。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步说明。

如图1至图10所示，本实施例的晶圆印刷锡膏在二极管封装中的应用方法，包括晶圆，网板，隧道炉，锡膏，蓝膜，固晶机，引线框，喷助焊剂，所术晶圆上设有晶粒，所述引线框包括下引线框和上引线框，具体实施步骤如下：

第一步，晶圆1的正面放置网板2，晶圆1通过网板2网印锡膏4；其中，所述网板1设有多个网孔20，所述网板1的厚度50～100um。所述多个网孔20的整体形状为矩形，所述网孔20大小是晶粒面积的75％～85％之间(如图1和图2所示)。

第二步，将印刷过锡膏4的晶圆1通过隧道炉使锡膏4和晶粒表面焊接一起，晶圆1上每颗晶粒表面锡膏4会形成突起；(如图3所示)

第三步，将第二步完成的晶圆1进行划片作业，将晶圆1切成单颗的晶粒；(如图4所示)

第四步，用固晶机将引线框的下引线框71的置放晶粒的位置点锡膏；(如图5所示)

第五步，用固晶机将切好的晶粒置放在下引线框71点的锡膏上面；(如图6所示)

第六步，对晶粒正面网印的锡膏4面喷助焊剂；(如图7所示)

第七步，用固晶机或手动放置上引线框72；(如图8所示)

第八步，将第七步完成后，通过隧道炉经高温将上下引线框和晶粒焊接在一起，进隧道炉对前后材料剖面图锡膏41形状对比；(图9所示)

第九步，将第八步完成后，对晶粒进行塑封形成封装体9(如图10所示)。

如图11所示，现有技术中的晶圆在二极管封装的方法的操作步骤：通过先放下引线框，下引线框晶粒置放的位置上点锡膏，然后放置晶粒，在晶粒正面点锡膏，放上上引线框，过隧道炉将上下引线框和晶粒上下面焊接一起完成操作。

如图12所示，本实施例的晶圆印刷锡膏在二极管封装中的应用方法的具体流程如下，先在晶圆的一面印刷一层锡膏，过隧道炉让锡膏和晶圆正面焊接一起，使得锡膏固化，然后，经过划片工序，将晶圆切成单颗晶粒，这样在固晶时，只需在下引线框点一次锡膏就可以进行焊接了，接着，喷助焊剂，置放上引线框上，过隧道炉让锡膏加热焊接，最后把焊接完的晶圆塑封完成，这样操作使得固晶时间节省近1/4，其产能将增加30％以上，从先前的日均产量500万颗计，可提升到日均产量650万颗，效果明显。

本实施例的晶圆印刷锡膏在二极管封装中的应用方法，适用于固晶机台作业和固晶手工作业，由于二极管对晶粒的置放位置角度要求并不苛刻，手工作业可以满足工艺要求，利用印刷锡膏远高于点锡膏的效率降低，实现大幅度的生产效率提升。需要指出的是，上述较佳实施例仅为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。