传片通道衬套的制作方法

本发明涉及一种衬套结构，尤其是传片通道衬套，主要应用于半导体设备。

背景技术：

半导体设备在装调时，发现门阀与传片腔缝隙之间会有很多颗粒存在，不好清理。长时间颗粒会有集聚爆发的现象，导致晶圆不合格。

技术实现要素：

针对上述现有技术的不足，本发明提供了一种传片通道衬套。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：传片通道衬套，为中空的铲型结构，在空腔内壁上设有螺孔。

本发明结构紧凑合理，衬套是铝材料，螺钉选用耐腐蚀的高镍合金。衬套安装反应腔内部，超出传片腔与阀门缝隙7mm。这样可以阻挡颗粒进入缝隙内，以满足使用要求。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图2是本发明安装在门阀与传片腔内的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清晰、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部 分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示：一种传片通道衬套，为中空的铲型结构，在空腔1内壁上设有螺孔2。

通过螺钉将传片通道衬套3固定在传片腔5和门阀4之间，可以阻挡颗粒进入到传片腔5和门阀4之间的缝隙内。