具有校正温度漂移的集成电路芯片的制作方法

技术总结
本发明涉及具有校正温度漂移的集成电路芯片，其中集成电路芯片包括沟槽，沟槽至少部分地环绕电路的对温度变化敏感的关键部分。沟槽局部中断以允许电路连接经过关键部分和包含电路的剩余部分的外部之间。关键部分包括加热电阻器和温度传感器。

技术研发人员：S·庞塔罗洛;P·迈格
受保护的技术使用者：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
技术研发日：2015.07.30
技术公布日：2018.10.02