NFC天线模组、移动终端和移动终端的外壳的制作方法

本发明涉及通讯技术领域，具体而言，涉及一种NFC天线模组、具有所述NFC天线模组的移动终端和移动终端的外壳。

背景技术：

相关技术中的NFC(近距离无线通讯技术)天线，为了提高通讯能力，将FPC(柔性电路板)天线连接在金属壳体上，且FPC天线与金属壳体完全正对重叠，这种结构的NFC天线需要在金属壳体上开设一条延伸至金属壳体边沿的缝隙以形成净空区，影响金属壳体的结构强度和美观，且通讯距离有限。

技术实现要素：

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此，本发明提出一种NFC天线模组，该NFC天线模组具有损耗小、辐射面积大、辐射能力强、通讯能力强、结构强度高、外形整齐美观等优点。

本发明还提出一种具有所述NFC天线模组的移动终端。

本发明还提出一种能够提高通讯能力，且结构强度高、外形整齐美观的移动终端的外壳。

为实现上述目的，根据本发明的第一方面的实施例提出一种NFC天线，所述NFC天线包括：金属壳体；天线，所述天线设在所述金属壳体上且与所述金属壳体导通，所述天线的至少一部分从所述金属壳体的边沿伸出所述金属壳体，所述金属壳体和所述天线中的至少一个上设有馈电点。

根据本发明实施例的NFC天线模组具有损耗小、辐射面积大、辐射能力强、通讯能力强、结构强度高等优点。

另外，根据本发明上述实施例的NFC天线还可以具有如下附加的技术特征：

根据本发明的一个实施例，所述天线为双面FPC天线。

根据本发明的一个实施例，所述双面FPC天线的线圈的线宽为0.1-2毫米、线间距为0.1-1毫米。

根据本发明的一个实施例，所述双面FPC天线的线圈全部从所述金属壳体的边沿伸出 所述金属壳体，所述双面PFC天线的线圈的平行于所述金属壳体的所述边沿的走线中最靠近所述金属壳体的一个与所述金属壳体之间的距离小于1毫米。

根据本发明的一个实施例，所述双面FPC天线的线圈的一部分从所述金属壳体的边沿伸出所述金属壳体，所述双面FPC天线的线圈的伸出所述金属壳体部分的平行于所述金属壳体的所述边沿的走线中最靠近所述金属壳体的一个与所述金属壳体之间的距离大于或等于2毫米。

根据本发明的一个实施例，所述天线焊接在所述金属壳体上。

根据本发明的一个实施例，所述金属壳体和所述天线中的至少一个上设有焊盘，所述天线和所述金属壳体通过焊盘焊接。

根据本发明的一个实施例，所述焊盘上设有通孔且表面设有电镀层。

根据本发明的一个实施例，所述NFC天线模组还包括信号屏蔽层，所述信号屏蔽层贴装在所述天线上。

根据本发明的一个实施例，所述信号屏蔽层为铁氧体涂层。

根据本发明的一个实施例，所述信号屏蔽层上设有用于露出设置在所述天线上的馈电点的避让口。

根据本发明的一个实施例，所述天线分别与所述金属壳体和所述信号屏蔽层通过绝缘胶贴装。

根据本发明的一个实施例，所述金属壳体为无孔一体金属件。

根据本发明的一个实施例，所述天线与所述金属壳体串联或并联。

根据本发明的一个实施例，如所述馈电点设在所述天线上，则所述天线与所述金属壳体通过两个焊点导通；如所述馈电点分别设在所述天线和所述金属壳体上，则所述天线与所述金属壳体通过一个焊点导通；如所述馈电点设在所述金属壳体上，则所述天线与所述金属壳体通过两个焊点导通。

根据本发明的一个实施例，所述金属壳体包括相连且导通的多个金属部件，所述天线与多个所述金属部件中的一个相连且导通。

根据本发明的一个实施例，所述天线与多个所述金属部件串联、并联或串并混联。

根据本发明的一个实施例，如所述馈电点设在所述天线上，则所述天线与多个所述金属部件中的所述一个通过两个焊点导通；如所述馈电点分别设在所述天线和所述金属部件上，则所述天线与多个所述金属部件中的所述一个通过一个焊点导通。

根据本发明的第二方面的实施例提出一种移动终端，所述移动终端包括根据本发明的第一方面的实施例所述的NFC天线模组。

根据本发明实施例的移动终端具有通讯能力强、结构强度高等优点。

根据本发明的第三方面的实施例提出一种移动终端的外壳，所述移动终端的外壳包括：绝缘壳体；金属壳体，所述金属壳体与所述绝缘壳体相连，所述金属壳体上设有与所述金属壳体导通且至少一部分从所述金属壳体的边沿伸出所述金属壳体并延伸至所述绝缘壳体上的FPC天线，所述金属壳体和所述FPC天线中的至少一个上设有馈电点。

根据本发明实施例的移动终端的外壳能够提高通讯能力，且结构强度高、外形整齐美观。

附图说明

图1是根据本发明实施例的NFC天线模组的天线的示意图；

图2是根据本发明实施例的NFC天线模组的信号屏蔽层的示意图；

图3是根据本发明实施例的NFC天线模组的金属壳体的示意图；

图4是根据本发明实施例的NFC天线模组的的金属壳体和天线的示意图；

图5是根据本发明实施例的NFC天线模组的示意图；

图6是根据本发明第一可选实施例的NFC天线模组的天线的示意图；

图7是根据本发明第一可选实施例的NFC天线模组的信号屏蔽层的示意图；

图8是根据本发明第一可选实施例的NFC天线模组的金属壳体的示意图；

图9是根据本发明第一可选实施例的NFC天线模组的的金属壳体和天线的示意图；

图10是根据本发明第一可选实施例的NFC天线模组的示意图；

图11是根据本发明第二可选实施例的NFC天线模组的天线的示意图；

图12是根据本发明第二可选实施例的NFC天线模组的信号屏蔽层的示意图；

图13是根据本发明第二可选实施例的NFC天线模组的金属壳体的示意图；

图14是根据本发明第二可选实施例的NFC天线模组的的金属壳体和天线的示意图；

图15是根据本发明第二可选实施例的NFC天线模组的示意图；

图16是根据本发明第三可选实施例的NFC天线模组的天线的示意图；

图17是根据本发明第三可选实施例的NFC天线模组的信号屏蔽层的示意图；

图18是根据本发明第三可选实施例的NFC天线模组的金属壳体的示意图；

图19是根据本发明第三可选实施例的NFC天线模组的的金属壳体和天线的示意图；

图20是根据本发明第三可选实施例的NFC天线模组的示意图。

附图标记：NFC天线模组1、金属壳体10、焊盘11、孔12、其它金属构件13、天线20、馈电点21、焊盘22、信号屏蔽层30、避让口31。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下面参考附图描述根据本发明实施例的NFC天线模组1。

如图1-图20所示，根据本发明实施例的NFC天线模组1包括金属壳体10和天线20。

天线20设在金属壳体10上且与金属壳体10导通，天线20的至少一部分从金属壳体10的边沿伸出金属壳体10，金属壳体10和天线20中的至少一个上设有馈电点21。

根据本发明实施例的NFC天线模组1，通过导通天线20和金属壳体10，可以利用天线20和金属壳体10共同形成一个天线辐射体，即天线20的一部分线路被金属壳体10代替，由此可以降低NFC天线模组1的损耗，减少NFC天线模组1的部分涡流，增大NFC天线模组1的辐射面积，从而增强NFC天线模组1的辐射能力。并且，天线20的至少一部分从金属壳体10的边沿伸出金属壳体10，天线20的伸出金属壳体10的部分形成净空区，这样无需在金属壳体10上开设缝隙，进而可以提高金属壳体10的结构强度和外观。因此，根据本发明实施例的NFC天线模组1具有损耗小、辐射面积大、辐射能力强、通讯能力强、结构强度高、外形整齐美观等优点。

下面参考附图描述根据本发明具体实施例的NFC天线模组1。

在本发明的一些具体实施例中，如图1-图20所示，根据本发明实施例的NFC天线模组1包括金属壳体10和天线20。

其中，天线20为双面FPC天线，包括基板和分别设置在基板的正反两面的两个线圈。当然，本发明并不限于此，天线20也可以为PCB板(印制线路板)、金属冲压成型或其它工艺形成的天线。

具体地，所述双面FPC天线20的线圈的线宽为0.1-2毫米且线间距为0.1-1毫米。

可选地，金属壳体10可以为铝壳体、铝合金壳体或者其他金属材料制成的壳体。

在本发明的一些具体实施例中，如图1-图10所示，双面FPC天线20的线圈全部从金属壳体10的边沿伸出金属壳体10，双面PFC天线20的线圈的平行于金属壳体10的所述边沿的走线中最靠近金属壳体10的一个与金属壳体10之间的距离小于1毫米。

在本发明的另一些具体实施例中，如图11-图20所示，双面FPC天线20的线圈的一部分从金属壳体10的边沿伸出金属壳体10，双面FPC天线20的线圈的伸出金属壳体10部分的平行于金属壳体10的所述边沿的走线中最靠近金属壳体10的一个与金属壳体10之间的距离大于或等于2毫米。

本领域的技术人员需要理解地是，FPC天线20的线圈的走线是指，FPC天线20的线圈的线体的直线段。

在本发明的一些具体示例中，如图1、图3-图6、图8-图11、图13-图16和图18-图20所示，天线20焊接在金属壳体10上，由此可以将天线20固定在金属壳体10上，且天线20与金属壳体10可以通过焊接点导通。

可选地，为了方便天线20与金属壳体10的焊接和导通，金属壳体10和天线20中的至少一个上设有焊盘，天线20和金属壳体10通过焊盘焊接。优选地，天线20上设有焊盘22，金属壳体10的对应位置处设有焊盘11，天线20上的焊盘22与金属壳体10上的焊盘11焊接。

具体而言，天线20上的焊盘22设有通孔且表面设有电镀层，焊盘22为双面线路板，实现双面导通。

本领域的技术人员可以理解地是，天线20与金属壳体10的连接也可以采用其它工艺实现。

在本发明的一些具体实施例中，如图2、图4、图5、图7、图9、图10、图12、图14、图15、图17、图19和图20所示，NFC天线模组1还包括信号屏蔽层30，信号屏蔽层30贴装在天线20上，信号屏蔽层30覆盖天线20，信号屏蔽层30也可以进一步向金属壳体10延伸以覆盖金属壳体10的一部分。信号屏蔽层30可以屏蔽来自移动终端上的金属对天线性能的影响。

可选地，信号屏蔽层30为铁氧体涂层，信号屏蔽层30上设有用于露出设置在天线20上的馈电点21的避让口31，以便于天线20上的馈电点21的连接。

有利地，天线20分别与金属壳体10和信号屏蔽层30通过绝缘胶贴装，由此可以进一步提高天线20和信号屏蔽层30的结构可靠性。

在本发明的一些具体示例中，如图1-图20所示，金属壳体10为无孔一体金属件，即金属壳体10为完整的金属板件且其上无开孔和开缝，天线20与金属壳体10串联或并联。

其中，如馈电点21设在天线20上，则天线20与金属壳体10通过两个焊点导通。如馈电点21分别设在天线20和金属壳体10上，则天线20与金属壳体10通过一个焊点导通。如馈电点21设在金属壳体10上，则天线20与金属壳体10通过两个焊点导通。

举例而言，如果金属壳体10代替的是天线20线路中不包含馈电点21的部分，则金属壳体10上设置两个焊盘11，天线20上的相应位置设置两个焊盘22，金属壳体10的两个焊盘11分别与天线20的两个焊盘22焊接。如果金属壳体10代替的是天线20线路中包含馈电点21的部分，则金属壳体10上设置两个焊盘11，天线20上设置一个焊盘22，金属壳体10上的一个焊盘11与天线20上的一个焊盘22连接，金属壳体10上的另外一个焊盘11充当馈电点21，由焊盘11充当的馈电点21和天线20上的馈电点21连接到NFC天线匹配电路和芯片，即天线20与金属壳体10通过一组焊盘焊接。如果金属壳体10上设置两个 馈电点21，则天线20设置两个焊盘22，金属壳体10在相应的位置设置两个焊盘11，金属壳体10的两个焊盘11分别与天线20的两个焊盘22焊接。

在本发明的一些具体实施例中，金属壳体10包括相连且导通多个金属部件，即金属壳体10并非完整的一体金属壳体，天线20与多个所述金属部件中的一个相连且导通。

可选地，天线20与多个所述金属部件串联、并联或串并混联。

其中，如馈电点21设在天线20上，则天线20与多个金属壳体10中的所述一个通过两个焊点导通。如馈电点21分别设在天线20和所述金属部件上，则天线20与多个所述金属部件中的所述一个通过一个焊点导通。

举例而言，如果金属部件代替的天线20线路中不包含馈电点21的部分，则天线20上设置一个焊盘21，每个金属部件上设置两个焊盘11，其中一个金属部件的一个焊盘11与天线20的一个焊盘21焊接且另一焊盘11用于连接其它金属部件，另一个金属部件的一个焊盘11充当馈电点且另一个焊盘11用于连接其它金属部件，除这两个金属部件之外的其余金属部件上的焊盘11均用于连接相邻的金属部件。由焊盘11充当的馈电点21和天线20上的一个馈电点21连接到NFC天线匹配电路和芯片，即天线20与金属部件通过一组焊盘焊接。

在本发明的一些具体示例中，如图1-图5所示，天线20的线宽为0.3毫米且线距为0.1毫米，天线20的上部设有两个馈电点21(上下方向以具有NFC天线模组1的移动终端实际使用时的上下方向为准)，天线20从金属壳体10的上沿伸出金属壳体10，天线20的绕线区域与金属壳体10无正对面积，仅仅是天线20与金属壳体10的连接处与金属壳体10有重叠，天线20上设有两个焊盘11，两个焊盘22分别位于天线20的左下角和右下角(左右方向以具有NFC天线模组1的移动终端实际使用时的左右方向为准)，天线20的线圈的平行于金属壳体10的上沿的走线中最靠近金属壳体10的一个与金属壳体10之间的距离为0.3毫米。金属壳体10上设有两个焊盘11，两个焊盘11分别位于金属壳体10的左上角和右上角，两个焊盘11分别与两个焊盘22焊接，金属壳体10和天线20形成一个电感器作为天线辐射体，且金属壳体10与天线20为串联关系。信号屏蔽层30贴装于天线20和金属壳体10共同形成的天线辐射体上。经测试得到，NFC天线模组1的读模式距离为40-50毫米，卡模式距离为50-60毫米。

在本发明的一些具体示例中，如图6-图10所示，天线20的线宽为0.3毫米且线距为0.1毫米，天线20的上部设有两个馈电点21，天线20从金属壳体10的上沿伸出金属壳体10，天线20的绕线区域与金属壳体10无正对面积，仅仅是天线20与金属壳体10的连接处与金属壳体10有重叠，天线20上设有两个焊盘11，两个焊盘22分别位于天线20的左下角和右下角，天线20的线圈的平行于金属壳体10的上沿的走线中最靠近金属壳体10的 一个与金属壳体10之间的距离为1毫米。金属壳体10上设有两个焊盘11，两个焊盘11分别位于金属壳体10的左上角和右上角，两个焊盘11分别与两个焊盘22焊接，金属壳体10和天线20形成一个电感器作为天线辐射体，且金属壳体10与天线20为并联关系。信号屏蔽层30贴装于天线20和金属壳体10共同形成的天线辐射体上。经测试得到，NFC天线模组1的读模式距离为40-50毫米，卡模式距离为50-60毫米。

在本发明的一些具体实施例中，如图11-图15所示，天线20的线宽为0.5毫米且线距为0.1毫米，天线20的右侧沿的上部设有两个馈电点21，天线20从金属壳体10的上沿伸出金属壳体10，天线20与金属壳体10的正对面积占天线20面积的大部分，天线20只有少部分的面积与金属壳体10无正对重叠，优选地，天线20的线圈的伸出金属壳体10部分的平行于金属壳体10的上沿的走线中最靠近金属壳体10的一个与金属壳体10之间的距离为2毫米。金属壳体10上开孔12，例如可以作为摄像头孔，天线20设置在孔12处。天线20上设有两个焊盘22，两个焊盘22分别位于天线20的左侧沿的上部和右侧沿的上部。金属壳体10上设有两个焊盘11，两个焊盘11位于金属壳体10的上沿处，两个焊盘11分别与两个焊盘22焊接，金属壳体10与天线20为串联关系。信号屏蔽层30贴装于天线20和金属壳体10共同形成的天线辐射体上。为了满足移动终端的结构需要，金属壳体10上还可以设有其它金属构件13，金属壳体10与其它金属构件13相互独立且不导通，例如可利用PMH(高分子金属复合)技术或者其他工艺把金属壳体10和其它金属构件13共同形成为一个整体。经测试得到，NFC天线模组1的读模式距离为38-48毫米，卡模式距离为47-56毫米。

在本发明的一个对比例中，如图11-图15所示，天线20的线宽为0.5毫米且线距为0.1毫米，天线20的右侧沿的上部设有两个馈电点21，天线20从金属壳体10的上沿伸出金属壳体10，天线20与金属壳体10的正对面积占天线20面积的大部分，天线20只有少部分的面积与金属壳体10无正对重叠，优选地，天线20的线圈的伸出金属壳体10部分的平行于金属壳体10的上沿的走线中最靠近金属壳体10的一个与金属壳体10之间的距离为0.3毫米。金属壳体10上开孔12，例如可以作为摄像头孔，天线20设置在孔12处。天线20上设有两个焊盘22，两个焊盘22分别位于天线20的左侧沿的上部和右侧沿的上部。金属壳体10上设有两个焊盘11，两个焊盘11位于金属壳体10的上沿处，两个焊盘11分别与两个焊盘22焊接，金属壳体10与天线20为串联关系。信号屏蔽层30贴装于天线20和金属壳体10共同形成的天线辐射体上。为了满足移动终端的结构需要，金属壳体10上还可以设有其它金属构件13，金属壳体10与其它金属构件13相互独立且不导通，例如可利用PMH(高分子金属复合)技术或者其他工艺把金属壳体10和其它金属构件13共同形成为一个整体。经测试得到，NFC天线模组1的读模式距离为20-30毫米，卡模式距离为35-45 毫米。

在本发明的另一个对比例中，如图11-图15所示，天线20的线宽为0.5毫米且线距为0.1毫米，天线20的右侧沿的上部设有两个馈电点21，天线20从金属壳体10的上沿伸出金属壳体10，天线20与金属壳体10的正对面积占天线20面积的大部分，天线20只有少部分的面积与金属壳体10无正对重叠，优选地，天线20的线圈的伸出金属壳体10部分的平行于金属壳体10的上沿的走线中最靠近金属壳体10的一个与金属壳体10之间的距离为1毫米。金属壳体10上开孔12，例如可以作为摄像头孔，天线20设置在孔12处。天线20上设有两个焊盘22，两个焊盘22分别位于天线20的左侧沿的上部和右侧沿的上部。金属壳体10上设有两个焊盘11，两个焊盘11位于金属壳体10的上沿处，两个焊盘11分别与两个焊盘22焊接，金属壳体10与天线20为串联关系。信号屏蔽层30贴装于天线20和金属壳体10共同形成的天线辐射体上。为了满足移动终端的结构需要，金属壳体10上还可以设有其它金属构件13，金属壳体10与其它金属构件13相互独立且不导通，例如可利用PMH(高分子金属复合)技术或者其他工艺把金属壳体10和其它金属构件13共同形成为一个整体。经测试得到，NFC天线模组1的读模式距离为27-37毫米，卡模式距离为40-50毫米。

在本发明的一些具体实施例中，天线20的线宽为0.5毫米且线距为0.1毫米，天线20的右侧沿的上部设有两个馈电点21，天线20从金属壳体10的上沿伸出金属壳体10，天线20与金属壳体10的正对面积占天线20面积的大部分，天线20只有少部分的面积与金属壳体10无正对重叠，优选地，天线20的线圈的伸出金属壳体10部分的平行于金属壳体10的上沿的走线中最靠近金属壳体10的一个与金属壳体10之间的距离为2毫米。金属壳体10上无开孔。天线20上设有两个焊盘22，两个焊盘22分别位于天线20的左侧沿的上部和右侧沿的上部。金属壳体10上设有两个焊盘11，两个焊盘11位于金属壳体10的上沿处，两个焊盘11分别与两个焊盘22焊接，金属壳体10与天线20为串联关系。信号屏蔽层30贴装于天线20和金属壳体10共同形成的天线辐射体上。为了满足移动终端的结构需要，金属壳体10上还可以设有其它金属构件13，金属壳体10与其它金属构件13相互独立且不导通，例如可利用PMH(高分子金属复合)技术或者其他工艺把金属壳体10和其它金属构件13共同形成为一个整体。经测试得到，NFC天线模组1的读模式距离为37-47毫米，卡模式距离为45-55毫米。

在本发明的一些具体示例中，如图16-图20所示，天线20的线宽为0.5毫米且线距为0.1毫米，天线20的右侧沿的上部设有两个馈电点21，天线20从金属壳体10的上沿伸出金属壳体10，天线20与金属壳体10的正对面积占天线20面积的大部分，天线20只有少部分的面积与金属壳体10无正对重叠，优选地，天线20的线圈的伸出金属壳体10部 分的平行于金属壳体10的上沿的走线中最靠近金属壳体10的一个与金属壳体10之间的距离为2毫米。金属壳体10上开孔12，例如可以作为摄像头孔，天线20设置在孔12处。天线20上设有两个焊盘22，两个焊盘22位于天线20的下沿处。金属壳体10上设有两个焊盘11，两个焊盘11分别与两个焊盘22焊接，金属壳体10与天线20为串联关系。信号屏蔽层30贴装于天线20和金属壳体10共同形成的天线辐射体上。为了满足移动终端的结构需要，金属壳体10上还可以设有其它金属构件13，金属壳体10与其它金属构件13相互独立且不导通，例如可利用PMH技术或者其他工艺把金属壳体10和其它金属构件13共同形成为一个整体。经测试得到，NFC天线模组1的读模式距离为40-50毫米，卡模式距离为50-60毫米。

在本发明的一个对比例中，如图16-图20所示，天线20的线宽为0.5毫米且线距为0.1毫米，天线20的右侧沿的上部设有两个馈电点21，天线20从金属壳体10的上沿伸出金属壳体10，天线20与金属壳体10的正对面积占天线20面积的大部分，天线20只有少部分的面积与金属壳体10无正对重叠，优选地，天线20的线圈的伸出金属壳体10部分的平行于金属壳体10的上沿的走线中最靠近金属壳体10的一个与金属壳体10之间的距离为1毫米。金属壳体10上开孔12，例如可以作为摄像头孔，天线20设置在孔12处。天线20上设有两个焊盘22，两个焊盘22位于天线20的下沿处。金属壳体10上设有两个焊盘11，两个焊盘11分别与两个焊盘22焊接，金属壳体10与天线20为串联关系。信号屏蔽层30贴装于天线20和金属壳体10共同形成的天线辐射体上。为了满足移动终端的结构需要，金属壳体10上还可以设有其它金属构件13，金属壳体10与其它金属构件13相互独立且不导通，例如可利用PMH技术或者其他工艺把金属壳体10和其它金属构件13共同形成为一个整体。经测试得到，NFC天线模组1的读模式距离为33-43毫米，卡模式距离为42-52毫米。

在本发明的一些具体示例中，如图16-图20所示，天线20的线宽为0.5毫米且线距为0.1毫米，天线20的右侧沿的上部设有两个馈电点21，天线20从金属壳体10的上沿伸出金属壳体10，天线20与金属壳体10的正对面积占天线20面积的大部分，天线20只有少部分的面积与金属壳体10无正对重叠，优选地，天线20的线圈的伸出金属壳体10部分的平行于金属壳体10的上沿的走线中最靠近金属壳体10的一个与金属壳体10之间的距离为3毫米。金属壳体10上开孔12，例如可以作为摄像头孔，天线20设置在孔12处。天线20上设有两个焊盘22，两个焊盘22位于天线20的下沿处。金属壳体10上设有两个焊盘11，两个焊盘11分别与两个焊盘22焊接，金属壳体10与天线20为串联关系。信号屏蔽层30贴装于天线20和金属壳体10共同形成的天线辐射体上。为了满足移动终端的结构需要，金属壳体10上还可以设有其它金属构件13，金属壳体10与其它金属构件13相 互独立且不导通，例如可利用PMH技术或者其他工艺把金属壳体10和其它金属构件13共同形成为一个整体。经测试得到，NFC天线模组1的读模式距离为42-52毫米，卡模式距离为50-60毫米。

在本发明的一些具体示例中，天线20的线宽为0.5毫米且线距为0.1毫米，天线20的右侧沿的上部设有两个馈电点21，天线20从金属壳体10的上沿伸出金属壳体10，天线20与金属壳体10的正对面积占天线20面积的大部分，天线20只有少部分的面积与金属壳体10无正对重叠，优选地，天线20的线圈的伸出金属壳体10部分的平行于金属壳体10的上沿的走线中最靠近金属壳体10的一个与金属壳体10之间的距离为2毫米。金属壳体10为整体件且其上无开孔。天线20上设有两个焊盘22，两个焊盘22位于天线20的下沿处。金属壳体10上设有两个焊盘11，两个焊盘11分别与两个焊盘22焊接，金属壳体10与天线20为串联关系。信号屏蔽层30贴装于天线20和金属壳体10共同形成的天线辐射体上。为了满足移动终端的结构需要，金属壳体10上还可以设有其它金属构件13，金属壳体10与其它金属构件13相互独立且不导通，例如可利用PMH技术或者其他工艺把金属壳体10和其它金属构件13共同形成为一个整体。经测试得到，NFC天线模组1的读模式距离为38-48毫米，卡模式距离为47-56毫米。

根据本发明实施例的NFC天线模组1的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

下面描述根据本发明实施例的移动终端。根据本发明实施例的移动终端包括根据本发明上述实施例的NFC天线模组1。

根据本发明实施例的移动终端，通过利用根据本发明上述实施例的NFC天线模组1，具有通讯能力强、结构强度高等优点。

下面参考附图描述根据本发明实施例的移动终端的外壳。

如图1-图10所示，根据本发明实施例的移动终端的外壳包括金属壳体10和绝缘壳体(图中未示出)。

金属壳体10与所述绝缘壳体相连，金属壳体10上设有与金属壳体10导通且至少一部分从金属壳体10的边沿伸出金属壳体10并延伸至所述绝缘壳体上的FPC天线20，金属壳体10和所述FPC天线20中的至少一个上设有馈电点21。

根据本发明实施例的移动终端的外壳能够提高通讯能力，且结构强度高、外形整齐美观。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系， 仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。