多层辐射装置的制作方法

本发明涉及高频信号处理设备，特别是与射频、毫米波信号的传输有关。

背景技术：

现有的毫米波电信号的辐射，一般是采用金属波导喇叭天线。这种天线，体积较大，成本较高。此外，微带贴片天线由于体积小、易于集成得到广泛应用。然而，传统的贴片天线一般通过LWG（叠层波导）结构的功分网络来进行馈电，传输线损耗较大，致使天线的增益较低，进而使微带贴片天线在毫米波传输方面的应用受阻。可见，实有必要对微带贴片天线的馈电方式进行改进。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提出一种一种多层辐射装置，增益较高，并且体积较小，易于集成。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案包括：提供一种多层辐射装置，包括：一高频电路板,具有一上部和一下部；一微带辐射体，集成在该高频电路板的顶面表层；一叠层波导结构，集成在该高频电路板的上部，其与该微带辐射体相连；一间隙波导结构，集成在该高频电路板的下部，其与该叠层波导结构级联，其具有开口于该高频电路板的底面的一空气腔；一金属板，设置在该间隙波导结构的空气腔的开口处；以及一空气波导，装设在该金属板的底侧。

在一些实施例中，该高频电路板为低温烧结陶瓷材质。

在一些实施例中，该金属板与该高频电路板通过平行缝焊焊接。

在一些实施例中，该空气波导与该金属板通过导电胶粘接。

在一些实施例中，该叠层波导结构与该微带辐射体通过探针耦合的方式实现馈电。

在一些实施例中，该间隙波导结构与该叠层波导结构通过锥形结构耦合的方式实现级联。

在一些实施例中，该间隙波导结构包括金属桥，该金属桥的实现方式为该间隙波导结构所在的各层印刷金属并且由金属化过孔连接各层金属。

在一些实施例中，该间隙波导结构包括金属插针阵列，该金属插针阵列由金属化过孔构成。

在一些实施例中，该间隙波导结构的空气腔一台阶腔，该金属板嵌设在该台阶腔中。

在一些实施例中，该空气波导与该间隙波导结构通过缝隙耦合实现信号传输。

与现有技术相比，本发明的多层辐射装置，通过在高频电路板上巧妙地集成微带辐射体、叠层波导结构以及间隙波导结构，并通过金属板封盖该间隙波导结构的空气腔的开口，再在该金属板的底侧装设空气波导，增益较高，并且体积较小，易于集成。

附图说明

图1是本发明的多层辐射装置的立面剖视示意。

图2是本发明的多层辐射装置的仰视示意。

其中，附图标记说明如下：1 高频电路板 2 微带辐射体 3 叠层波导结构 4 间隙波导结构 5 金属板 6 空气波导 41 空气腔。

具体实施方式

为了详细说明本发明的构造及特点所在，兹举以下较佳实施例并配合附图说明如下。

参见图1和图2，图1是本发明的多层辐射装置的立面剖视示意。图2是本发明的多层辐射装置的仰视示意。本发明提出一种多层辐射装置，包括：一高频电路板1,集成在该高频电路板1上的一微带辐射体2、一叠层波导结构3及一间隙波导结构4，一金属板5以及一空气波导6。

该高频电路板1为低温烧结陶瓷材质。其划分为一上部和一下部。其顶面表层集成有该微带辐射体2。其上部集成有与该微带辐射体2相连的该叠层波导结构3。其下部集成有与该叠层波导结构3级联的该间隙波导结构4。该间隙波导结构4具有开口于该高频电路板1的底面的一空气腔41。

该叠层波导结构3与该微带辐射体2通过探针耦合的方式实现馈电。该间隙波导结构4与该叠层波导结构3通过锥形结构耦合的方式实现级联。

该间隙波导结构4包括金属桥，该金属桥的实现方式为该间隙波导结构所在的各层印刷金属并且由金属化过孔连接各层金属。该间隙波导结构4包括金属插针阵列，该金属插针阵列由金属化过孔构成。该间隙波导结构4的空气腔41为一台阶腔。

该金属板5为该间隙波导结构4的空气腔41的封装盖板。该金属板5嵌设在空气腔41中。该金属板5与该高频电路板1通过平行缝焊焊接。

该空气波导6为标准空气波导，其装设在该金属板5的底侧。该空气波导6与该金属板5通过导电胶粘接。该空气波导6与该间隙波导结构4通过缝隙耦合实现信号传输。

与现有技术相比，本发明的多层辐射装置，通过在高频电路板1上巧妙地集成微带辐射体2、叠层波导结构3以及间隙波导结构4，并通过金属板5封盖该间隙波导结构4的空气腔41，再在该金属板5的底侧装设空气波导6，增益较高，并且体积较小，易于集成。

以上，仅为本发明之较佳实施例，意在进一步说明本发明，而非对其进行限定。凡根据上述之文字和附图所公开的内容进行的简单的替换，都在本专利的权利保护范围之列。