一体形成连接端子的NFC天线及其制造方法与流程

本发明涉及近场通信(NFC，Near Field Communication)天线，尤其涉及一种一体形成连接端子及其制造方法，从而制造容易，减少不良率的一体形成连接端子的NFC天线。

背景技术：

NFC天线通常利用称作柔性电路基板的FPCB(Flexible Printed Circuit Board)制作而成，在基膜上利用铜箔形成环形的电路图案并在所述电路图案的两侧末端连接用于将所述电路图案连接于外部装置的连接端子。

此时，与构成环形的电路图案内侧末端连接的连接端子，经常以横穿电路图案的状态连接。此时，当连接端子以横穿电路图案的状态连接时，因与电路图案之间发生绝缘问题，从而通过通路孔使连接端子在不与电路图案接触的状态下连接。这公开于专利注册第10-1317897号(2013.10.7.)的“利用搭桥工艺的环形天线两面电路形成方法”中。或者单独形成连接端子进行绝缘处理之后，将连接端子的末端连接于电路图案的末端以此形成连接端子。

但是，所述形成连接端子的方法，因其制作工艺复杂，不仅不方便，而且，连接电路图案和连接端子的部分与其他部分产生电阻差。

技术实现要素：

所要解决的技术课题

本发明的目的在于克服现有技术之不足而提供一种不仅制作简单，而且，通过减少不良率提高品质的一体形成连接端子的NFC天线及其制造方法。

课题解决方案

在本发明中，为达到所述目的，提供一种一体形成连接端子的NFC天线及其制造方法，其通过折叠电路图案的末端形成连接端子。

<1>一种一体形成连接端子的NFC天线，在基膜(10)上部由铜箔构成环 形而形成电路图案(20)，而且，在使电路图案(20)内侧末端横穿电路图案(20)向外侧折叠的同时，对折叠部分进行绝缘处理，从而使连接端子(30b)与电路图案(20)一体形成。

<2>根据<1>的一体形成连接端子的NFC天线，在连接端子(30b)和电路图案(20)之间形成绝缘膜(40)以进行绝缘处理。

<3>一种NFC天线制造方法，包括如下步骤：

S1步骤：在基膜(10)上部以环形形成电路图案(20)，并延长电路图案(20)内侧末端以一同形成成为连接端子的部分(30a)；

S2步骤：拿起成为连接端子的部分(30a)折叠起来以横穿电路图案(20)；

以成为连接端子的部分(30a)与电路图案(20)一体形成连接端子(30b)。

<4>根据<3>的NFC天线制造方法，在S2步骤之前，还包括在电路图案(20)上，在连接端子(30b)横穿的部分附着绝缘膜(40)，以此实现连接端子(30b)和电路图案(20)的绝缘的步骤。

<5>根据<3>的NFC天线制造方法，在S2步骤之前，还包括在成为连接端子的部分(30a)附着绝缘膜(40)以与电路图案(20)进行绝缘的步骤。

<6>根据<4>或<5>的NFC天线制造方法，绝缘膜(40)以覆盖成为连接端子的部分(30a)被折叠的部分形式被附着，从而在成为连接端子的部分(30a)被折叠时，使绝缘膜(40)一同被折叠。

<7>根据<3>的NFC天线制造方法，电路图案(20)是在冲压铜箔之后，去除形成电路的部分之外的其余的部分或通过蚀刻形成。

有益效果

根据本发明，可在电路图案上一体形成连接端子，从而制作简单，减少不良率，可获得可靠性高的NFC天线。尤其是，通过缩短制作工艺大幅减少产品单价。

附图说明

图1至图3为本发明的一体形成连接端子的NFC天线的制作过程示例图。

图4至图5为根据本发明的另一实施例，通过形成绝缘膜一体形成连接端子的NFC天线的制作过程示例图。

[符号的说明]

10：基膜

20：电路图案

30a：成为连接端子的部分

30b：连接端子

40：绝缘膜

具体实施方式

在本发明中，提供如下不仅制作简单，而且，通过减少不良率提高品质的NFC天线及其制作方法：

一种一体形成连接端子的NFC天线，其在基膜上部由铜箔构成环形而形成电路图案，而且，在使所述电路图案内侧末端横穿所述电路图案向外侧折叠的同时，对折叠部分进行绝缘处理，从而使连接端子与电路图案一体形成。

一种NFC天线制造方法，包括如下步骤：在基膜上部以环形形成电路图案，并延长电路图案内侧末端以一同形成成为连接端子的部分；拿起所述成为连接端子的部分折叠起来以横穿电路图案；以此与电路图案一体形成连接端子。

下面，结合图1至图5对本发明进行详细说明。

图1至图3为本发明的一体形成连接端子的NFC天线的制作过程示例图，而图4至图5为根据本发明的另一实施例，通过形成绝缘膜一体形成连接端子的NFC天线的制作过程示例图。

如图所示，本发明的NFC天线在基膜10上部由铜箔构成环形而形成电路图案20，而且，从所述电路图案20内侧末端一体形成连接端子30b。

所述基膜10由通常使用的聚对苯二甲酸乙二酯(PET，Polyethylen terephthalate)制造而成。此外，还可由聚酰亚胺(PI，Poly imide)、聚碳酸酯(PC，Poly carbonate)、聚醚砜(PES，Polyether sulfone)等制造而成。

所述电路图案20由铜箔形成。铜箔是将铜铺成薄片制作成像纸一样的形式的，在用于手机上的FPCB上大体形成12μm左右的厚度，但非限制，可根据用途选用所需厚度的铜箔。

在所述基膜10上铜箔之后，用压力机(未图示)对铜箔进行冲压，在其状态下，去除所述铜箔中形成电路的部分之外的其余部分，以此形成电路图案20。但非限制，可利用化学药品对铜箔进行蚀刻处理，包括成为电路图案20的部分，以此形成电路图案20。

连接端子30b横穿电路图案20而成，而其开始点连接于电路图案20的内侧末端。没有另外的连接而一体连接，是电路图案20的内侧末端被折叠的形式。此时，在所述电路图案20和连接端子30b之间形成绝缘膜40以进行绝缘。绝缘膜40可采用制造PCB或FPCB时广泛被使用的覆盖膜(coverlay)薄膜。

如上所述，因连接端子30b在电路图案20的内侧末端一体连接形成，无需单独形成连接端子30b进行连接的过程即可形成连接端子30b。此时，不会发生连接连接端子30b的部分电阻值与其他部分不同的问题。

下面，说明本发明的NFC天线的制造方法。

如图1至图3所示，制造本发明的NFC天线的过程，包括如下步骤：在基膜10上部以环形形成电路图案20，并延长电路图案20内侧末端以一同形成成为连接端子的部分30a；拿起所述成为连接端子的部分30a折叠起来以横穿电路图案20。

在基膜10上部以环形形成电路图案20的步骤可通过如上所述的冲压或蚀刻工艺形成。如上所述，在形成电路图案20的过程中，在电路图案20的内侧末端形成成为连接端子的部分30a。是考虑今后将要形成连接端子30b的长度，将电路图案20内侧末端的长度延长所需长度。

结束所述电路图案20的形成过程之后，拿起成为连接端子的部分30a折叠。沿横穿电路图案20的方向折叠，而如图所示，向与电路图案20的外侧末端相邻的部分折叠。

此时，在折叠所述成为连接端子的部分30a之前，包括在电路图案20上，在所述连接端子30b横穿的部分附着绝缘膜40的过程。绝缘膜40将利用覆盖膜薄膜形成，利用热或压力进行附着或在预先具有粘接力的状态下稍微施加压力进行附着。通过所述过程折叠成为连接端子的部分30a，则连接端子30b和电路图案20之间自然被绝缘。

本发明的NFC天线制造过程可以改变所述绝缘方法实施。

如图4、图5所示，在折叠成为连接端子的部分30a之前，在成为连接端子的部分30a附着绝缘膜40以覆盖成为连接端子的部分30a。接着，在此状态下折叠成为连接端子的部分30a。通过所述过程也可使连接端子30b和电路图案20之间自然被绝缘，因可与绝缘膜40一同折叠成为连接端子的部分30a，从而更容易拿起成为连接端子的部分30a进行折叠。

另外，在所述两个实施例中，绝缘膜可以覆盖成为连接端子的部分30a的形式被附着。根据所述构成，在折叠成为连接端子的部分30a时，所述绝缘膜40可一同被折叠，而且，因被折叠的部分可以婉转的曲率被折叠，因此，可避免在折叠过程中被折断或损伤。

通过所述过程，在电路图案20上一体形成连接端子30b。之后，经过将覆盖膜薄膜附着于所述一体形成连接端子30b的电路图案20之上等后续处理过程，即可形成本发明的一体形成连接端子的NFC天线。