集成电路的布局的制作方法

本发明是有关于一种电子电路，且特别是有关于一种集成电路的布局。

背景技术：

图1说明习知集成电路100中焊盘(pad)的布局示意图。一般而言，集成电路100配置了多个输入输出电路单元(input-output circuit cell或IO circuit cell，例如图1所示输入输出电路单元110与120)，作为核心电路(core circuit，或称功能电路)130的输入/输出接口。焊盘111配置于输入输出电路单元110上，以及焊盘111电性连接至输入输出电路单元110。集成电路100的一个接脚(未绘示)可以利用打线方式电性连接至焊盘111。集成电路100的其他输入输出电路单元依此类推。例如，焊盘121配置于输入输出电路单元120上，以及焊盘121电性连接至输入输出电路单元120。集成电路100的另一个接脚(未绘示)可以利用打线方式电性连接至焊盘121。

输入输出电路单元110具有长轴(long axis或major axis)与短轴(short axis或minor axis)，输入输出电路单元120亦具有长轴与短轴。输入输出电路单元110的长轴平行于输入输出电路单元120的长轴。焊盘111具有长轴与短轴。焊盘111的长轴的方向相同于(平行于)输入输出电路单元110的长轴的方向。焊盘121亦具有长轴与短轴。焊盘121的长轴的方向相同于(平行于)输入输出电路单元120的长轴的方向。一般而言，焊盘111与121的面积要够大，以便于打线。举例来说，焊盘111与121的尺寸各自为47um*83um，也就是说焊盘111与121的长轴长度是83um，而焊盘111与121的短轴长度是47um。为了摆设焊盘111与121，输入输出电路单元110与120之间的距离无法进一步缩短，造成芯片面积的浪费。

技术实现要素：

本发明提供一种集成电路，以节省芯片面积。

本发明的实施例提供一种集成电路。集成电路包括第一输入输出电路单元、第二输入输出电路单元以及第一焊盘。第二输入输出电路单元配置于第一输入输出电路单 元的一侧，其中第一输入输出电路单元的长轴平行于第二输入输出电路单元的长轴。第一焊盘配置于第一输入输出电路单元上，以及第一焊盘电性连接至第一输入输出电路单元。第一焊盘具有长轴与短轴。第一焊盘的长轴的方向不同于第一输入输出电路单元的长轴的方向。

在本发明的一实施例中，上述的集成电路还包括第二焊盘。第二焊盘配置于第二输入输出电路单元上。第二焊盘电性连接至第二输入输出电路单元。第二焊盘具有长轴与短轴。第一焊盘的长轴的方向不同于第二焊盘的长轴的方向。

在本发明的一实施例中，上述的第一焊盘的长轴垂直于第一输入输出电路单元的长轴。第二焊盘的长轴平行于第二输入输出电路单元的长轴。

在本发明的一实施例中，上述的集成电路还包括第三输入输出电路单元以及第三焊盘。第三输入输出电路单元配置于第一输入输出电路单元的另一侧。第一输入输出电路单元的长轴平行于第三输入输出电路单元的长轴。第三焊盘配置于第三输入输出电路单元上。第三焊盘电性连接至第三输入输出电路单元。第三焊盘具有长轴与短轴。第一焊盘的长轴的方向不同于第三焊盘的长轴的方向。

在本发明的一实施例中，上述的第一焊盘的长轴垂直于第一输入输出电路单元的长轴。第二焊盘的长轴平行于第二输入输出电路单元的长轴。第三焊盘的长轴平行于第三输入输出电路单元的长轴。

在本发明的一实施例中，上述的集成电路还包括第四输入输出电路单元以及第四焊盘。第四输入输出电路单元配置于第一输入输出电路单元与第三输入输出电路单元之间。第一输入输出电路单元的长轴平行于第四输入输出电路单元的长轴。第四焊盘配置于第四输入输出电路单元上。第四焊盘电性连接至第四输入输出电路单元。第四焊盘具有长轴与短轴。第四焊盘的长轴的方向不同于第四输入输出电路单元的长轴的方向。

在本发明的一实施例中，上述的第一焊盘的长轴垂直于第一输入输出电路单元的长轴。第二焊盘的长轴平行于第二输入输出电路单元的长轴。第三焊盘的长轴平行于第三输入输出电路单元的长轴。第四焊盘的长轴垂直于第四输入输出电路单元的长轴。

在本发明的一实施例中，上述的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘以及第四焊盘形成类圈状，且第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘以及第四焊盘互不电性接触。

在本发明的一实施例中，上述的集成电路还包括电容器。电容器配置于类圈状的中央。电容器具有第一电极与第二电极。电容器的第一电极电性连接至第一焊盘、第 二焊盘、第三焊盘以及第四焊盘其中一个焊盘，而电容器的第二电极电性连接至第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘以及第四焊盘其中另一个焊盘。

在本发明的一实施例中，上述的集成电路还包括第二焊盘。第二焊盘配置于第二输入输出电路单元上。第二焊盘电性连接至第二输入输出电路单元。第二焊盘具有长轴与短轴。第二焊盘的长轴的方向不同于第二输入输出电路单元的长轴的方向。

在本发明的一实施例中，上述的第一焊盘的长轴垂直于第一输入输出电路单元的长轴。第二焊盘的长轴垂直于第二输入输出电路单元的长轴。

在本发明的一实施例中，上述的集成电路还包括电容器。电容器配置于第一焊盘与第二焊盘之间。电容器具有第一电极与第二电极。电容器的第一电极电性连接至第一焊盘，电容器的第二电极电性连接至第二焊盘。

基于上述，本发明的实施例的第一焊盘的长轴的方向不同于第一输入输出电路单元的长轴的方向，以节省芯片面积。在部分实施例中，在第一焊盘与第二焊盘之间的空间中可以选择性地配置电容器，以增加不同输入输出电路单元之间抗杂讯干扰能力。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1说明习知集成电路中焊盘的布局示意图。

图2是依照本发明一实施例说明一种集成电路的布局示意图。

图3是依照本发明另一实施例说明一种集成电路的布局示意图。

图4是依照本发明又一实施例说明一种集成电路的布局示意图。

图5是依照本发明一实施例说明图4所示第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘以及电容器的等效电路示意图。

图6是依照本发明另一实施例说明图4所示第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘以及电容器的等效电路示意图。

图7是依照本发明再一实施例说明一种集成电路的布局示意图。

附图说明

100、200、300、400、700：集成电路

110、120：输入输出电路单元

111、121：焊盘

130：核心电路

210、310、410、710：第一输入输出电路单元

211、311、411、711：第一焊盘

220、320、420、720：第二输入输出电路单元

221、321、421、721：第二焊盘

230、450、730：电容器

330、430：第三输入输出电路单元

331、431：第三焊盘

440：第四输入输出电路单元

441：第四焊盘

具体实施方式

在本案说明书全文(包括申请专利范围)中所使用的「耦接(或连接)」一词可指任何直接或间接的连接手段。举例而言，若文中描述第一装置耦接(或连接)于第二装置，则应该被解释成该第一装置可以直接连接于该第二装置，或者该第一装置可以透过其他装置或某种连接手段而间接地连接至该第二装置。另外，凡可能之处，在图式及实施方式中使用相同标号的元件/构件/步骤代表相同或类似部分。不同实施例中使用相同标号或使用相同用语的元件/构件/步骤可以相互参照相关说明。

图2是依照本发明一实施例说明一种集成电路200的布局示意图。集成电路200包括第一输入输出电路单元210、第二输入输出电路单元220、第一焊盘211以及第二焊盘221。第一输入输出电路单元210、第二输入输出电路单元220、第一焊盘211以及第二焊盘221可以参照图1所示输入输出电路单元110、输入输出电路单元120、焊盘111以及焊盘121的相关说明而类推，故不再赘述。第二输入输出电路单元220配置于第一输入输出电路单元210的一侧，其中第一输入输出电路单元210的长轴平行于第二输入输出电路单元220的长轴。第一焊盘211配置于第一输入输出电路单元210上，以及第一焊盘211电性连接至第一输入输出电路单元210。本实施例并不限制第一焊盘211与第一输入输出电路单元210之间的堆叠结构。例如(但不限于此)，第一焊盘211与第一输入输出电路单元210之间的堆叠结构可以是习知的堆叠结构。于图 2所示实施例中，第一焊盘211具有长轴与短轴，第一焊盘211的长轴的方向不同于第一输入输出电路单元210的长轴的方向。例如(但不限于此)，第一焊盘211的长轴可以垂直于第一输入输出电路单元210的长轴。

第二焊盘221配置于第二输入输出电路单元220上，以及第二焊盘221电性连接至第二输入输出电路单元220。本实施例并不限制第二焊盘221与第二输入输出电路单元220之间的堆叠结构。例如(但不限于此)，第二焊盘221与第二输入输出电路单元220之间的堆叠结构可以是习知的堆叠结构。第二焊盘221具有长轴与短轴。第一焊盘211的长轴的方向不同于第二焊盘221的长轴的方向。于图2所示实施例中，第二焊盘221的长轴平行于第二输入输出电路单元220的长轴。第二焊盘221的短边邻近第一焊盘211的长边，但第二焊盘221不接触第一焊盘211。如此，相较于图1而言，图2所示第一输入输出电路单元210与第二输入输出电路单元220之间的距离可以进一步缩短，以节省芯片面积。

第一焊盘211可以用来传输信号、时脉、系统电压VDD或接地电压VSS，而第二焊盘221亦可以用来传输信号、时脉、系统电压VDD或接地电压VSS。于图2所示实施例中，集成电路200还可以依照设计需求而选择性地配置了电容器230。电容器230具有第一电极231与第二电极232，其中第一电极231与第二电极232以指插状形成电容器230，如图2所示。电容器230的第一电极231电性连接至第一焊盘211，而电容器230的第二电极232电性连接至第二焊盘221。电容器230可以增加输入输出电路单元210与220之间抗杂讯干扰能力。

图3是依照本发明另一实施例说明一种集成电路300的布局示意图。集成电路300包括第一输入输出电路单元310、第二输入输出电路单元320、第三输入输出电路单元330、第一焊盘311、第二焊盘321以及第三焊盘331。图3所示第一输入输出电路单元310、第二输入输出电路单元320、第一焊盘311以及第二焊盘321可以参照图2所示第一输入输出电路单元210、第二输入输出电路单元220、第一焊盘211以及第二焊盘221的相关说明而类推，故不再赘述。

于图3所示实施例中，第二输入输出电路单元320配置于第一输入输出电路单元310的一侧，第三输入输出电路单元330配置于第一输入输出电路单元310的另一侧。其中，第一输入输出电路单元310的长轴平行于第三输入输出电路单元330的长轴，以及平行于第二输入输出电路单元320的长轴。第一焊盘311配置于第一输入输出电路单元310上，以及第一焊盘311电性连接至第一输入输出电路单元310。第二焊盘 321配置于第二输入输出电路单元320上，以及第二焊盘321电性连接至第二输入输出电路单元320。第三焊盘331配置于第三输入输出电路单元330上，以及第三焊盘331电性连接至第三输入输出电路单元330。第三焊盘331具有长轴与短轴。第一焊盘311的长轴的方向不同于第三焊盘331的长轴的方向。例如(但不限于此)，第一焊盘311的长轴可以垂直于第一输入输出电路单元310的长轴，第二焊盘321的长轴可以平行于第二输入输出电路单元320的长轴，以及第三焊盘331的长轴可以平行于第三输入输出电路单元330的长轴。第二焊盘321的短边邻近第一焊盘311的长边，但第二焊盘321不接触第一焊盘311。第三焊盘331的短边邻近第一焊盘311的长边，但第三焊盘331不接触第一焊盘311。第二焊盘321的长边邻近第三焊盘331的长边，但第二焊盘321不接触第三焊盘331。如此，相较于图1而言，图3所示输入输出电路单元310、320与330之间的距离可以进一步缩短，以节省芯片面积。

图4是依照本发明又一实施例说明一种集成电路400的布局示意图。集成电路400包括第一输入输出电路单元410、第二输入输出电路单元420、第三输入输出电路单元430、第四输入输出电路单元440、第一焊盘411、第二焊盘421、第三焊盘431以及第四焊盘441。图4所示第一输入输出电路单元410、第二输入输出电路单元420、第三输入输出电路单元430、第一焊盘411、第二焊盘421以及第三焊盘431可以参照图3所示第一输入输出电路单元310、第二输入输出电路单元320、第三输入输出电路单元330、第一焊盘311、以及第二焊盘321以及第三焊盘331的相关说明而类推，故不再赘述。

第四输入输出电路单元440配置于第一输入输出电路单元410与第三输入输出电路单元430之间。第一输入输出电路单元410的长轴平行于第二输入输出电路单元420、第三输入输出电路单元430与第四输入输出电路单元440的长轴。第一焊盘411配置于第一输入输出电路单元410上，以及第一焊盘411电性连接至第一输入输出电路单元410。第二焊盘421配置于第二输入输出电路单元420上，以及第二焊盘421电性连接至第二输入输出电路单元420。第三焊盘431配置于第三输入输出电路单元430上，以及第三焊盘431电性连接至第三输入输出电路单元430。第四焊盘441配置于第四输入输出电路单元440上，以及第四焊盘441电性连接至该第四输入输出电路单元440。第四焊盘441具有长轴与短轴。第四焊盘441的长轴的方向不同于第四输入输出电路单元440的长轴的方向。

举例来说(但不限于此)，第一焊盘411的长轴垂直于第一输入输出电路单元410的长轴，第二焊盘421的长轴平行于第二输入输出电路单元420的长轴，第三焊盘431的长轴平行于第三输入输出电路单元430的长轴，以及第四焊盘441的长轴垂直于第四输入输出电路单元440的该长轴。第二焊盘421的短边邻近第一焊盘411的长边。第四焊盘441的短边邻近第二焊盘421的长边。第三焊盘431的短边邻近第四焊盘441的长边。第一焊盘411的短边邻近第三焊盘431的长边。如此，第一焊盘411、第二焊盘421、第四焊盘441以及第三焊盘431形成类圈状(或类环形排列、或类回字形排列)，且第一焊盘411、第二焊盘421、第三焊盘431以及第四焊盘441互不电性接触。相较于图1而言，图4所示输入输出电路单元410、420、430与440之间的距离可以进一步缩短，以节省芯片面积。

焊盘411、421、431与/或441可以用来传输信号、时脉、系统电压VDD或接地电压VSS。于图4所示实施例中，集成电路400还可以依照设计需求而选择性地配置了电容器450。电容器450配置于第一焊盘411、第二焊盘421、第四焊盘441以及第三焊盘431所形成所述类圈状的中央，如图4所示。电容器450具有第一电极451与第二电极452，其中第一电极451与第二电极452以指插状形成电容器450，如图4所示。电容器450的第一电极451电性连接至第一焊盘411、第二焊盘421、第三焊盘431以及第四焊盘441其中一个焊盘(例如第二焊盘421)，而电容器450的第二电极452电性连接至第一焊盘411、第二焊盘421、第三焊盘431以及第四焊盘441其中另一个焊盘(例如第三焊盘431)。电容器450可以增加输入输出电路单元420与430之间抗杂讯干扰能力。

电容器450可以依照设计需求而选择性地电性连接至焊盘411、421、431及/或441。电容器450可以作为系统电压与接地之间的稳压电容，或是作为信号与接地之间的耦合电容。举例来说，图5是依照本发明一实施例说明图4所示第一焊盘411、第二焊盘421、第三焊盘431、第四焊盘441以及电容器450的等效电路示意图。于图5所示实施例中，第一焊盘411与第二焊盘421可以用来传输系统电压VDD，而第三焊盘431与第四焊盘441可以用来传输接地电压VSS。电容器450的第一电极可以电性连接至第一焊盘411与第二焊盘421，而电容器450的第二电极可以电性连接至第三焊盘431与第四焊盘441。电容器450可以作为系统电压VDD与接地电压VSS之间的稳压电容。

图6是依照本发明另一实施例说明图4所示第一焊盘411、第二焊盘421、第三焊盘431、第四焊盘441以及电容器450的等效电路示意图。于图6所示实施例中，第一焊盘411可以用来传输类比系统电压AVDD，第二焊盘421可以用来传输类比接地电压AVSS，第三焊盘431可以用来传输时脉信号CLK，而第四焊盘441可以用来传输数位接地电压DVSS。电容器450的第一电极可以电性连接至第二焊盘421，而电容器450的第二电极可以电性连接至第三焊盘431。电容器450可以作为时脉信号CLK与类比接地电压AVSS之间的耦合电容。

图7是依照本发明再一实施例说明一种集成电路700的布局示意图。集成电路700包括第一输入输出电路单元710、第二输入输出电路单元720、第一焊盘711以及第二焊盘721。图7所示第一输入输出电路单元710、第二输入输出电路单元720、第一焊盘711以及第二焊盘721可以参照图2所示第一输入输出电路单元210、第二输入输出电路单元220、第一焊盘211以及第二焊盘221的相关说明而类推，故不再赘述。

于图7所示实施例中，第二输入输出电路单元720配置于第一输入输出电路单元710的一侧。第一输入输出电路单元710的长轴平行于第二输入输出电路单元720的长轴。第一焊盘711配置于第一输入输出电路单元710上，以及第一焊盘711电性连接至第一输入输出电路单元710。第二焊盘721配置于第二输入输出电路单元720上，以及第二焊盘721电性连接至第二输入输出电路单元720。第二焊盘721具有长轴与短轴。第二焊盘721的长轴的方向不同于第二输入输出电路单元720的长轴的方向。例如(但不限于此)，第一焊盘711的长轴垂直于第一输入输出电路单元710的长轴，以及第二焊盘721的长轴垂直于第二输入输出电路单元720的长轴。第二焊盘721的长边邻近第一焊盘711的长边，但第二焊盘721不电性接触第一焊盘711。如此，相较于图1而言，图7所示输入输出电路单元710与720之间的距离可以进一步缩短，以节省芯片面积。

第一焊盘711可以用来传输信号、时脉、系统电压VDD或接地电压VSS，而第二焊盘721亦可以用来传输信号、时脉、系统电压VDD或接地电压VSS。于图7所示实施例中，集成电路700还可以依照设计需求而选择性地配置了电容器730。电容器730可以配置于第一焊盘711与第二焊盘721之间。电容器730具有第一电极731与第二电极732，其中第一电极731与第二电极732以指插状形成电容器730，如图7所示。电容器730的第一电极731电性连接至第一焊盘711，而电容器730的第二电 极732电性连接至第二焊盘721。电容器730可以增加输入输出电路单元710与720之间抗杂讯干扰能力。

综上所述，本发明诸实施例的第一焊盘的长轴的方向不同于第一输入输出电路单元的长轴的方向，以节省芯片面积。在部分实施例中，在第一焊盘与第二焊盘之间的空间中可以选择性地配置电容器，以增加不同输入输出电路单元之间抗杂讯干扰能力。

虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。