电子卡连接器的制作方法

本发明涉及一种连接器，尤其涉及一种电子卡连接器。

背景技术：

现有技术例如中国专利第CN201420161577.6号(专利家族CN201410134141.2)公开一种紧凑式连接器，包括一塑胶底座、多个sim卡端子、一铁壳及一托盘。所述的sim卡端子内嵌于塑胶底座上，铁壳通过卡扣固定于塑胶底座上，铁壳与塑胶底座形成空腔，托盘设于空腔内，并形成有一第一开口、一第二开口及一分隔部。分隔部位于第一开口与第二开口之间，且分隔部用于分隔容置在第一开口与第二开口的两个sim卡。由于该紧凑式连接器的所有sim卡端子皆设置于同一个塑胶底座，因此该塑胶底座的整体长度较长，容易产生翘曲；再者，这些端子的数量众多，在制造及组装上不仅复杂，且这些端子的焊接脚不容易控制。

类似的还有例如中国专利第CN201420074126.9号公开一种多卡连接器，包括第一底座、第二底座、托盘及盖体，第一底座、第二底座及盖体均固定于电路板，托盘设置于盖体内，托盘形成有第一收容槽及第二收容槽，第一底座与第一收容槽相对应，第二底座与第二收容槽对应，托盘通过抽拉在第一底座、第二底座以及盖体之间移动，第一收容槽用以收容SIM卡，第二收容槽用以根据需要而选择收容Micro SD卡或者SIM卡。连接器具有一个相容的收容槽，连接器能够同时容纳两个SIM卡或者一个SIM卡及一个Micro SD卡。虽然该多卡连接器具有两个分开的底座(即端子模块)，但是在制造上，必须将这些底座与该盖体逐一焊接于电路板上，其组装过程不仅复杂且繁琐。

技术实现要素：

因此，本发明的其中一目的，即在于提供一种电子卡连接器，能简化并加速制造、组装的过程及程序。

于是，本发明电子卡连接器在一些实施方式中，是包含：一基板、相分 离的至少一第一端子模块与一第二端子模块及一金属上盖。该第一端子模块设置于该基板，该第二端子模块包括一绝缘基座及多数个设置于该绝缘基座的端子；该第二端子模块通过该绝缘基座扣接于该金属上盖的后段部，接着该金属上盖连同该第二端子模块设置于该基板上，使该金属上盖的前段部覆盖于该第一端子模块并与该第一端子模块相间隔，且该第一端子模块与该第二端子模块沿前后方向排列且彼此相间隔并位于该基板上。

在一些实施方式中，该金属上盖包括一盖体及两分别由该盖体两侧相向凸伸的勾部，且所述两勾部位于该金属上盖的后段部，当该第二端子模块组装于该金属上盖时，该金属上盖的所述两勾部分别扣接于该第二端子模块的绝缘基座两侧。

在一些实施方式中，该金属上盖的每一勾部形成有一朝内凸伸的定位片，该第二端子模块还包括两分别形成于该绝缘基座两侧的凹部，当该第二端子模块组装于该金属上盖时，该金属上盖的所述两勾部的定位片分别卡合于该第二端子模块的绝缘基座的所述两凹部。

在一些实施方式中，该金属上盖还包括至少两分别由该盖体两侧朝该基板直立延伸的穿孔式焊接脚。

在一些实施方式中，该电子卡连接器还包含一第三端子模块，该第三端子模块设置于该基板上且位于该第一端子模块与该第二端子模块之间，该金属基板的前段部还覆盖于该第三端子模块并与该第三端子模块相间隔。

在一些实施方式中，该第一端子模块及该第三端子模块分别包括一沿前后方向延伸且呈纵长形的绝缘基部及多个设置于该绝缘基部左右两侧的端子。

在一些实施方式中，该第一端子模块及该第三端子模块的每一端子具有一焊接部及一位于该焊接部外侧的接触部，该第一端子模块的各端子的接触部与该第三端子模块的各端子的接触部不位于同一直线上。

在一些实施方式中，该电子卡连接器还包含一电子卡托盘，该金属上盖与该基板相配合界定一可供该电子卡托盘插入的插卡空间，该电子卡托盘包括一框架，该框架具有一前框条及两分别连接该前框条两端且彼此相间隔的侧框条，该前框条与所述两侧框条相配合界定一内部空间，该框架还具有两分别由所述两侧框条一体朝该内部空间延伸且彼此相间隔的定位块，所述两 定位块将该内部空间分隔出一用于放置一第一电子卡的前电子卡容置槽及一用于放置一第二电子卡的后电子卡容置槽，该前电子卡容置槽与该后电子卡容置槽彼此相连通，每一定位块大致呈一直角三角形并具有一斜边，其中一定位块的斜边朝向该前电子卡容置槽，用于在该第一电子卡放置于该前电子卡容置槽时对应该第一电子卡的一斜边，其中另一定位块的斜边朝向该后电子卡容置槽，用于在该第二电子卡放置于该后电子卡容置槽时对应该第二电子卡的一斜边。

在一些实施方式中，该电子卡托盘的后电子卡容置槽具有一横向电子卡置放槽及一纵向电子卡置放槽，该横向电子卡置放槽与该纵向电子卡置放槽彼此部分重叠，且该纵向电子卡置放槽用于放置该第二电子卡，该横向电子卡置放槽用于放置一第三电子卡。

在一些实施方式中，该第一端子模块对应于该第一电子卡，该第二端子模块对应于该第二电子卡，而该第三端子模块对应于该第三电子卡。

本发明至少具有以下功效：借由这些端子模块的分离式设计，使各端子模块容易制造，且第二端子模块先扣接于金属上盖后，再连同金属上盖设置于基板上的制造方式能简化并加速生产过程。

附图说明

本发明的其他的特征及功效，将于参照附图的实施方式中清楚地呈现，其中：

图1是本发明电子卡连接器的一实施例的一立体分解图；

图2是该实施例的一立体图；

图3是一立体图，说明该实施例的第二端子模块与该金属上盖；

图4是一立体分解图，说明该实施例的一电子卡托盘的一框架与一底板；

图5是一立体图，说明该实施例的电子卡托盘的框架与底板相结合；

图6是图5的一平面图；

图7是一立体图，说明该实施例的电子卡托盘的一前电子卡容置槽供一第一电子卡放置及一后电子卡容置槽的横向电子卡置放槽供一第三电子卡放置；

图8是图7的一平面图；

图9是一立体图，说明该实施例的电子卡托盘的后电子卡容置槽的纵向电子卡置放槽供一第二电子卡放置；

图10是图9的一平面图；

图11是一立体图，说明该第二电子卡由该实施例的电子卡托盘的纵向电子卡置放槽取出；

图12是一立体分解图，说明该实施例的一第一端子模块；

图13是一立体图，说明该实施例的第一端子模块的结构；

图14是一立体分解图，说明该实施例的一第二端子模块；

图15是一立体图，说明该实施例的第二端子模块的结构；

图16是一立体图，说明该实施例的第二端子模块插入于该金属上盖的一插卡空间的过程；

图17是一立体图，说明该实施例的第二端子模块组装于该金属上盖；及

图18是一平面图，说明该实施例的第一端子模块的各端子的接触部与第三端子模块的各端子的接触部不位于同一直线上。

其中，附图标记说明如下：

1 金属上盖

1a 前段部

1b 后段部

10 插卡空间

11 盖体

12 第一开孔

13 第二开孔

14 第一勾部

141 定位片

15 第二勾部

16 穿孔式焊接脚

17 焊接片

18 卡合凸部

19 侦测孔

2 电子卡托盘

21 框架

210 退卡机构

211 前框条

212 侧框条

212a 阶部

212b 凹陷部

214 定位块

214a 斜边

215 内部空间

216 前电子卡容置槽

217 后电子卡容置槽

218 横向电子卡置放槽

219 纵向电子卡置放槽

22 底板

221 切开孔

222 后端导引部

23 平板部

3 基板

31 焊接孔

4 第一端子模块

41 绝缘基部

42 端子

421 焊接部

422 接触部

5 第二端子模块

50 开槽

51 绝缘基座

511 凹部

52 端子

521 凸起部

522 焊接部

53 切换开关

6 第三端子模块

61 绝缘基部

62 端子

621 焊接部

622 接触部

7 第一电子卡

71 斜边

8 第二电子卡

81 角缘

82 凸部

9 第三电子卡

91 斜边

具体实施方式

在本发明被详细描述之前，应当注意在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。

下列实施例的说明是参考附加的附图，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附加附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而非用来限制本发明。

参阅图1、图2与图3，本发明电子卡连接器的一实施例，包含一金属上盖1、一电子卡托盘2、一基板3、一第一端子模块4、一第二端子模块5及一第三端子模块6。

该金属上盖1包括一盖体11、多个第一开孔12、一第二开孔13、两第一勾部14、两第二勾部15、两穿孔式焊接脚16、两焊接片17、两卡合凸部18及一侦测孔19。这些第一开孔12、第二开孔13分别形成于该盖体11，该两第一勾部14分别由该盖体11的后段部1b的两侧朝向盖体11的下方相 向凸伸，且各第一勾部14形成有一朝内凸伸的定位片141，该两第二勾部15分别由该盖体11的后端的两侧朝向盖体11的下方相向凸伸并位于这些第一勾部14的后方且相间隔。该两穿孔式焊接脚16分别由该盖体11的前端的两侧朝下直立延伸，而该两焊接片17则分别由该盖体11的两侧朝向盖体11的下方相向凸伸，且位于该两穿孔式焊接脚16的后方并相间隔，这些穿孔式焊接脚16及这些焊接片17用于焊接在该基板3，以将金属上盖1与基板3相结合，这些第一勾部14及这些第二勾部15的底面也可用于表面焊接在基板3上。每一卡合凸部18为一弹性结构，并位于对应的穿孔式焊接脚16及焊接片17之间，且该两卡合凸部18彼此相向凸伸。该侦测孔19形成于该盖体11的后侧，其作用将于后说明。该基板3为一电路板，该电路板可为一设备内的电路板，除了安装电子卡连接器之外，还安装有其他的电子元件，且该基板3形成有两焊接孔31，该金属上盖1的该两穿孔式焊接脚16分别穿伸且焊于该两焊接孔31。该第一端子模块4、该第二端子模块5及该第三端子模块6皆设置于该基板3上，该金属上盖1安装在该基板3上并覆盖该第一端子模块4、该第二端子模块5及该第三端子模块6，且该金属上盖1、该第一端子模块4、该第二端子模块5、该第三端子模块6与该基板3配合界定一插卡空间10。

搭配参阅图4、图5与图6，该电子卡托盘2可插入该插卡空间10，并包括一框架21及一底板22。在本实施例中，该框架21为绝缘材料所制，而该底板22为金属材料所制，且该底板22的周缘埋嵌于该框架21内并设置于该框架21底侧。在本实施例中，该框架21具有一前框条211、两侧框条212及两定位块214、214’，该两侧框条212分别连接该前框条211两端且彼此左右相间隔，该前框条211与该两侧框条212相配合围绕界定一内部空间215，而该两定位块214、214’分别由该两侧框条212一体朝该内部空间215延伸且彼此相间隔，且该两定位块214、214’将该内部空间215分隔出一前电子卡容置槽216及一后电子卡容置槽217，该前电子卡容置槽216与该后电子卡容置槽217彼此相连通。在本实施例中，每一定位块214、214’大致呈一直角三角形并具有一斜边214a、214a’，如图6所示的方位来看，位于该框架21左侧的定位块214的斜边214a朝向该前电子卡容置槽216，而位于该框架21右侧的定位块214’的斜边214a’朝向该后电子卡容置槽217。更 进一步来说，该后电子卡容置槽217具有一横向电子卡置放槽218及一纵向电子卡置放槽219，该横向电子卡置放槽218与该纵向电子卡置放槽219彼此部分重叠。该底板22的后侧形成有一后端导引部222，该后端导引部222朝上弯折并与该两侧框条212的后端相间隔，且该后端导引部222的高度低于该两侧框条212的高度。

参阅图6、图7与图8，在使用上，该前电子卡容置槽216用于放置一第一电子卡7，且该第一电子卡7的其中一角形成有一斜边71，第一电子卡7放置于前电子卡容置槽216时，第一电子卡7的斜边71对应于该定位块214的斜边214a；又该后电子卡容置槽217的横向电子卡置放槽218用于放置一第三电子卡9，且该第三电子卡9的其中一角形成有一斜边91，第三电子卡9放置于横向电子卡置放槽218时，该第三电子卡9的斜边91对应于该定位块214’的斜边214a’，搭配参阅图9至图11，而该后电子卡容置槽217的纵向电子卡置放槽219则用于放置一第二电子卡8，且该第二电子卡8的其中一角形成有一角缘81，因此，第二电子卡8放置于纵向电子卡置放槽219时，该第二电子卡8的角缘81与对应的该定位块214’的斜边214a’可以相互干涉。如此一来，使用者不会将该第一电子卡7、该第二电子卡8或该第三电子卡9放反，以达到防呆的效果。特别要说明的是，由于该横向电子卡置放槽218与该纵向电子卡置放槽219彼此部分重叠，因此该第二电子卡8与该第三电子卡9只能选择其中一者放置于该后电子卡容置槽217。另外，如图11所示，该电子卡托盘2的底板22形成有一切开孔221，该切开孔221对应于该后电子卡容置槽217的纵向电子卡置放槽219，而该第二电子卡8还形成有一能容置于该切开孔221的凸部82，当第二电子卡8放置于该纵向电子卡置放槽219时，该凸部82伸入该切开孔221内，利用切开孔221容纳第二电子卡8位于凸部82的厚度，并将该第二电子卡8加强定位于该纵向电子卡置放槽219中。

需说明的是，该第一电子卡7与该第三电子卡9为相同类型的电子卡，且在本实施例中，该第一电子卡7与该第三电子卡9皆为一种Nano SIM卡，而该第二电子卡8为一种存储卡，如Micro SD卡。如图5与图7所示，该电子卡托盘2的该两侧框条212于该前电子卡容置槽216与该横向电子卡置放槽218的左右两侧分别形成有一垫高的阶部212a，由于第一电子卡7与第 三电子卡9皆为Nano SIM卡，其厚度约为0.67mm，而第二电子卡8为Micro SD卡，其厚度约为1mm，因此，左右两侧的阶部212a能相配合将第一电子卡7与第三电子卡9垫高，使得这些电子卡7、8、9置于该电子卡托盘2时，三者的顶面高度能够接近。再者，该电子卡托盘2的前框条211具有一退卡机构210，该退卡机构210能和一机壳内的构造互相作用，将电子卡托盘2从插卡空间10及机壳内退出。

参阅图1、图7与图9，该第一端子模块4对应于该第一电子卡7，该第二端子模块5对应于该第二电子卡8，而该第三端子模块6则对应于该第三电子卡9。

进一步来说，如图1、图12与图13所示，该第一端子模块4具有一沿前后方向延伸且呈纵长形的绝缘基部41及多个设置于该绝缘基部41的左右两侧的端子42，每一端子42具有一焊接部421及一位于该焊接部421外侧的接触部422，焊接部421焊接于基板3以将端子42电连接于基板3，接触部422用于电连接第一电子卡7(见图7)。而该第三端子模块6的结构与该第一端子模块4相同，其亦具有一绝缘基部61及多个端子62，各端子62具有一焊接部621及一接触部622，由于第三端子模块6的功能与第一端子模块4相同，故在此不多加赘述。

参阅图1、图14与图15，该第二端子模块5具有一绝缘基座51、多个端子52及一切换开关53。该绝缘基座51大致呈一片状结构并形成有一开槽50及一位于左侧方向的凹部511，这些端子52的一端埋设于该绝缘基座51并位于该开槽50内，且每一端子52形成有一朝该插卡空间10凸出的凸起部521及一位于前端的焊接部522，该焊接部522焊接于基板3上以将端子52电连接于基板3，而该凸起部521则用于电连接第二电子卡8。搭配参阅图18，该切换开关53则设置于该绝缘基座51的右侧，切换开关53具有两焊接于基板3上的侦测端子531、532，其中一侦测端子531往上弯折延伸至末端间隔于另一侦测端子532的上方。而该电子卡托盘2还具有一平板部23，该平板部23形成于其中一侧框条212(图18左侧的侧框条212)，其作用稍后说明。

参阅图1、图3、图16与图17，这些第一端子模块4、第二端子模块5、第三端子模块6在组装上，是先将第一端子模块4与第三端子模块6分别焊 接于基板3上；接着，将第二端子模块5组装于金属上盖1，亦即将第二端子模块5由金属上盖1的盖体11下方从前方朝后方滑入，金属上盖1的这些第一勾部14与这些第二勾部15分别勾住第二端子模块5的绝缘基座51，使该第二端子模块5通过该绝缘基座51扣接于该金属上盖1的后段部1b，限制第二端子模块5相对该金属上盖1在上下方向的位移；且金属上盖1的定位片141卡合于第二端子模块5的凹部511，以限制第二端子模块5相对该金属上盖1在前后方向的位移，同时第二端子模块5的这些端子52的凸起部521皆对应于该金属上盖1的第二开孔13，该两侦测端子531、532对应于该侦测孔19。然后如图1所示，再将金属上盖1连同第二端子模块5一起焊接于基板3，使该金属上盖1的前段部1a覆盖于该第一端子模块4与该第三端子模块6，且使得第一端子模块4的这些端子42的接触部422与第三端子模块6的这些端子62的接触部622分别对应于这些第一开孔12。通过这些第一开孔12、第二开孔13与侦测孔19的设计，能够检视这些端子42、62的接触部422、622及这些端子52的凸起部521与该两侦测端子531、532。组装完成后，该第一端子模块4、该第二端子模块5与该第三端子模块6即沿前后方向排列且彼此相间隔并位于该基板3上。

其中，参阅图18，为了方便说明，图18中的电子卡托盘2相对于图1是翻转的(亦即在实际应用上该电子卡托盘2必须翻面使用以配合这些端子模块4、5、6)，该第一端子模块4的各端子42的接触部422与该第三端子模块6的各端子62的接触部622在左右方向上错开，沿电子卡插入的方向上不位于同一直线上，且该电子卡托盘2的该两定位块214、214’之间的距离D1大于一距离D2，该距离D2为在左右方向上该第一端子模块4及该第三端子模块6之间的最左侧端子42与最右侧端子62之间的距离，如此在电子卡托盘2为空托盘(没有置放电子卡)而插入插卡空间10时，能够避免干涉到该第一端子模块4的各端子42及该第三端子模块6的各端子62。再者，该电子卡托盘2的后端导引部222的高度低于该两侧框条212的高度及后端导引部222的位置高于等端子42、62、52的高度或是减少与这些端子42、62、52之间的干涉，能够在该电子卡托盘2插入时，避免该后端导引部222与这些端子42、62、52产生干涉或是过多干涉，避免损坏这些端子42、62、52。

参阅图1、图2与图9，当使用者将第一电子卡7与第二电子卡8置于电子卡托盘2后，即可将电子卡托盘2插入该插卡空间10。且当该电子卡托盘2插入该插卡空间10，借由电子卡托盘2的平板部23(见图18)推动该第二端子模块5切换开关53的侦测端子531往下移动并接触该侦测端子532，借此侦知电子卡托盘2已确实插入于该插卡空间10内；由于该电子卡托盘2的每一侧框条212还形成有一凹陷部212b，因此该壳体1的卡合凸部18能卡合于该电子卡托盘2的凹陷部212b，以将电子卡托盘2定位于金属上盖1且位于该插卡空间10内。特别要说明的是，由于该第一端子模块4的各端子42的接触部422与该第三端子模块6的各端子62的接触部622不位于同一直线上，因此第二电子卡8在经过第一端子模块4与第三端子模块6时，第二电子卡8在前后方向上的同一直线位置不会被各端子42、62的接触部422、622刮损两次，以降低第二电子卡8的损坏率，同样的原理亦适用于第三电子卡9。

综上所述，本发明电子卡连接器通过该第一端子模块4、该第二端子模块5，与该第三端子模块6的分离式设计，使各端子模块4、5、6容易制造，且第二端子模块5先扣接于金属上盖1后，再连同金属上盖1设置于基板3上的制造方式能简化并加速生产过程，故确实能达成本发明的目的。

然而以上所述，仅为本发明的实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，凡是依本发明权利要求书及专利说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明权利要求书的范围内。