本发明属于LED照明技术领域，具体涉及一种LED电路板。
背景技术：
LED芯片的布局都是一定的阵列方式焊接在PCB板的铜箔上，多组LED依次串联。众所周知，阻碍LED最大的技术问题是发热量大，很多人都是采用加大铜箔散热面的方式作为降低LED发热量的。而LED到的发热并不均匀，其发热点主要是在LED的阴极管脚附近。现有技术的缺点是并未仔细寻找LED的主要发热点，只是针对LED进行粗放式的导热降温，其降温效果有限。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种针对LED的阴极管脚发热量突出的特点，合理布置PCB板上的阴极和阳极铜箔布置，主要针对LED阴极进行导热降温，提高LED电路板的降温效果。
一种LED电路板，由覆盖在基板上的正极铜箔和负极铜箔组成，其关键在于：所述负极铜箔的面积大于正极铜箔的面积。将LED的阴极焊接在负极铜箔上，由于有效扩大了负极铜箔的面积，也就增加了LED阴极的散热效果，从根本上对LED的主要发热点进行散热，在不增加成本的基础上有效提高了LED电路板的降温效果；所述基板的一端覆盖有一条主正极铜箔，另一端覆盖有一条主负极铜箔，所述主负极铜箔的面积是主正极铜箔面积的2—6倍；在所述主正极铜箔和主负极铜箔布置有接线铜箔矩阵，每块接线铜箔为矩形铜箔；每块矩形铜箔朝向所述主负极铜箔的一侧布置有阳铜箔片；每块矩形铜箔朝向所述主正极铜箔的一侧布置有阴铜箔缺口；所述每块矩形铜箔的阳铜箔片伸入其相邻矩形铜箔的阴铜箔缺口中；所述主正极铜箔上布置有阳铜箔片，该阳铜箔片伸入其相邻矩形铜箔的阴铜箔缺口中；所述主负极铜箔上布置有阴铜箔缺口,其相令1矩形铜箔的阳铜箔片伸入所述主负极铜箔的阴铜箔缺口中,
所述矩形铜箔的面积是阳铜箔片面积的3—6倍；所述基板上开有通风冷却孔阵列。
通风冷却孔阵列能直接实现 PcB板的整体降温,提高降温效果。
本发明的有益效果：针对LED的阴极管脚发热量突出的特点，合理布置PCB板上的阴极和阳极铜箔，针对LED阴极进行导热降温，在不增加成本的基础上有效提高了LED电路板的降温效果。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，一种LED电路板，由覆盖在基板1上的正极铜箔和负极铜箔组成，其关键在于：所述负极铜箔的面积大于正极铜箔的面积。将LED的阴极焊接在负极铜箔上，由于有效扩大了负极铜箔的面积，也就增加了LED阴极的散热效果，从根本上对LED的主要发热点进行散热，在不增加成本的基础上有效提高了LED电路板的降温效果；所述基板1的一端覆盖有一条主正极铜箔2a，另一端覆盖有一条主负极铜箔3a，所述主负极铜箔3a的面积是主正极铜箔2a面积的2—6倍；在所述主正极铜箔2a和主负极铜箔3a布置有接线铜箔矩阵，每块接线铜箔为矩形铜箔；每块矩形铜箔朝向所述主负极铜箔3a的一侧布置有阳铜箔片a；每块矩形铜箔朝向所述主正极铜箔的一侧布置有阴铜箔b缺口；所述每块矩形铜箔的阳铜箔片a伸入其相邻矩形铜箔的阴铜箔b缺口中；所述主正极铜箔2a上布置有阳铜箔片a，该阳铜箔片a伸入其相邻矩形铜箔的阴铜箔缺b口中；所述主负极铜箔3a上布置有阴铜箔b缺口,其相令1矩形铜箔的阳铜箔片a伸入所述主负极铜箔3a的阴铜箔b缺口中；所述矩形铜箔的面积是阳铜箔片a面积的3—6倍；所述基板1上开有通风冷却孔L阵列；通风冷却孔L阵列能直接实现PCB板的整体降温,提高降温效果。