技术总结
提供一种模塑封装，具备：基板(10)，由树脂构成，该基板(10)的第一面(11)和第二面(12)处于表面板面和背面板面的关系；电子零件(20、21)，搭载于基板(10)的第一面(11)；以及模塑树脂(30)，设于基板(10)的第一面(11)，将基板(10)的第一面(11)与电子零件(20、21)一起封固。基板(10)的第二面(12)从模塑树脂(30)露出。模塑树脂(30)以将封固部(1a)封固并使露出部(1b)露出的方式配置于基板(10)的第一面(11)。模塑树脂(30)的4个侧面(31、32)包括端部侧面(31)和边界部侧面(32)。
技术研发人员：冈贤吾;山岸哲人
受保护的技术使用者：株式会社电装
文档号码：201580005263
技术研发日：2015.01.09
技术公布日：2017.02.15