1.一种导热片，其包含热固性树脂和分散在所述热固性树脂中的填充材料，其特征在于，所述导热片的固化体满足以下的(a)：
(a)将所述固化体在175℃下的厚度方向上的导热率设为λz(175℃)，将所述固化体在25℃下的厚度方向上的导热率设为λz(25℃)时，λz(175℃)/λz(25℃)为0.8以上。
2.根据权利要求1所述的导热片，其特征在于，所述固化体满足以下的(b)：
(b)λz(175℃)为6W/m·K以上。
3.根据权利要求1或2所述的导热片，其特征在于：
所述填充材料包含通过使鳞片状氮化硼凝聚而形成的二次颗粒。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的导热片，其特征在于：
λz(175℃)/λz(25℃)为0.9以上。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的导热片，其特征在于，所述固化体满足以下的(c)：
(c)λz(25℃)为7.5W/m·K以上。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的导热片，其特征在于：
所述填充材料相对于所述导热片整体的含量为65质量％以上90质量％以下。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的导热片，其特征在于：
所述导热片的膜厚为50μm以上500μm以下。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的导热片，其特征在于：
所述热固性树脂包含环氧树脂和/或氰酸酯树脂。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的导热片，其特征在于：
在180℃下对所述导热片进行1小时的热处理而得到的固化体的玻璃化转变温度为180℃以上250℃以下。
10.一种半导体装置，其特征在于，具备：
导热部件；
与所述导热部件的一个表面接合的半导体芯片；
与所述导热部件的与所述一个表面相反的一侧的表面接合的金属部件；和
将所述导热部件、所述半导体芯片和所述金属部件密封的密封部件，
所述导热部件由权利要求1至9中任一项所述的导热片形成。