1.一种光电子模块，所述光电子模块包括：
相连图像传感器，所述相连图像传感器包括第一区域和第二区域；
壁，所述壁将所述模块分离成第一通道和第二通道，所述图像传感器的所述第一区域设置在所述第一通道中，并且所述图像传感器的所述第二区域设置在所述第二通道中，其中所述壁对处于可通过所述图像传感器检测的一或多个波长处的光为不透明的，或显著衰减所述光，
其中所述壁包括桥接区域，所述桥接区域横跨所述图像传感器，所述壁进一步包括粘合剂，所述粘合剂填充所述桥接区域与所述图像传感器的上表面之间的区域，其中所述桥接区域具有一或多个填充粘合剂的导管。
2.如权利要求1所述的模块，其中粘合剂也存在于邻近所述图像传感器的侧边缘的区域中。
3.如权利要求1所述的模块，其进一步包括基板，所述图像传感器安装在所述基板上，并且所述模块包括间隔件，所述间隔件将所述基板与所述通道上方的光学组件分离，其中所述桥接区域中的至少一部分由与所述间隔件相同的材料组成，并且与所述间隔件形成为单个相连整体件。
4.如权利要求1所述的模块，其中所述粘合剂由环氧树脂组成。
5.如权利要求1所述的模块，其中所述桥接区域具有狭窄部分，所述狭窄部分中每一个面向所述图像传感器的所述第一区域或所述第二区域中的相应一个。
6.如权利要求5所述的模块，其中所述狭窄部分的宽度为至少100μm。
7.如权利要求1所述的模块，其中所述第一区域和所述第二区域为所述图像传感器的光敏区域。
8.如权利要求1所述的模块，其中所述图像传感器的所述第一区域和所述第二区域对所述粘合剂造成的污染敏感，并且其中在所述图像传感器上方的所述粘合剂的一部分形成溢流弯月面，所述溢流弯月面不到达所述第一区域或所述第二区域。
9.如权利要求1所述的模块，其中所述桥接区域具有在200μm至300μm的范围内的宽度。
10.如权利要求1所述的模块，其中所述桥接区域具有在175μm至225μm的范围内的高度。
11.如权利要求1所述的模块，其中所述图像传感器的上表面与所述桥接区域的下表面之间的空间的高度在20μm至100μm的范围内。
12.如权利要求1所述的模块，其中所述桥接区域与所述图像传感器的上表面之间的所述区域中的所述粘合剂具有溢流弯月面，所述溢流弯月面具有在50μm至250μm的范围内的宽度。
13.如权利要求1所述的模块，其中所述桥接区域具有与所述粘合剂接触的下边缘，所述下边缘具有切口区域。
14.一种制造光电子模块的方法，所述方法包括：
提供间隔件，所述间隔件附接至基板，图像传感器安装在所述基板上，存在横跨所述图像传感器的桥接部分，所述桥接部分由与所述间隔件相同的材料组成并且与所述间隔件形成为单个相连整体件；
将粘合剂提供于所述桥接部分与所述图像传感器的上表面之间的空间中，并且提供于所述图像传感器的侧边缘与所述间隔件的相对内边缘之间的空间中，其中提供粘合剂进一步包括将所述粘合剂注射至所述桥接部分中的一或多个导管中；以及
随后固化所述粘合剂。
15.如权利要求14所述的方法，其中所述粘合剂为双重固化粘合剂，所述方法包括：
使用第一技术部分地固化所述粘合剂；以及
随后在执行其他制造步骤之后使用第二技术完成所述粘合剂的固化。
16.如权利要求15所述的方法，其中所述第一技术为UV固化并且所述第二技术为热固化。
17.如权利要求14所述的方法，其中所述粘合剂为双重固化粘合剂，所述方法包括：
连续地预固化由所述粘合剂形成的溢流弯月面，其中所述预固化是在所述粘合剂被提供于所述桥接部分与所述图像传感器的上表面之间的所述空间中时执行；以及
随后在执行其他制造步骤之后完成所述粘合剂的固化。
18.如权利要求17所述的方法，其中所述预固化包括UV固化，并且其中所述固化是使用热固化来完成。
19.如权利要求14所述的方法，其中所述间隔件通过额外粘合剂附接至所述基板，所述方法进一步包括将光学组件附接在所述图像传感器上方，并且随后完成所有所述粘合剂的固化。
20.如权利要求14所述的方法，其中所述粘合剂，在固化之前，所述粘合剂具有在400至7,000(MPa·s)的范围内的粘度。
21.如权利要求14所述的方法，其中所述粘合剂，在固化之前，所述粘合剂具有在3,000至6,000(MPa·s)的范围内的粘度。
22.如权利要求14所述的方法，其中表面力防止所述粘合剂流动至所述图像传感器的对粘合剂造成的污染敏感的区域上。
23.如权利要求22所述的方法，其中所述表面力防止所述粘合剂流动至所述图像传感器的光敏区域上。
24.如权利要求14至23中任一项所述的方法，其中所述桥接部分和所述固化的粘合剂为对处于在可通过所述图像传感器检测的一或多个波长处的光不透明的，或显著衰减所述光。