技术特征：
技术总结
本发明揭示了一种优化金属平坦化工艺的方法，包括：采用化学机械平坦化工艺去除互连结构上表面上的大部分金属层直到剩余金属层的厚度达到预定值Y，剩余金属层为覆盖互连结构上表面的连续层，其中，剩余金属层具有第一表面平均粗糙度Ra1，该第一表面平均粗糙度Ra1是由化学机械平坦化工艺引起的；采用无应力抛光工艺去除互连结构上表面上的剩余金属层，无应力抛光工艺完成后，互连结构凹进区域内的金属层的上表面低于互连结构的上表面，其凹陷值为H2，其中，凹进区域内的金属层具有第二表面平均粗糙度Ra2，该第二表面平均粗糙度Ra2是由无应力抛光工艺引起的，无应力抛光工艺去除的金属层的厚度除以Ra2得到比值α；当设置一凹陷值，为了得到无应力抛光工艺后金属表面粗糙度最小值，化学机械平坦化工艺后剩余金属层的厚度满足以下方程式：Y＝α/6*H2‑αRa1。
技术研发人员：金一诺;王坚;王晖
受保护的技术使用者：盛美半导体设备(上海)有限公司
技术研发日：2015.02.15
技术公布日：2017.09.26