1.一种电子装置模块，包括：
第一装置，安装在板的表面上；
再布线部分，沿板的所述表面和所述第一装置的轮廓形成；以及
第二装置，安装在所述再布线部分上。
2.根据权利要求1所述的电子装置模块，其中，所述再布线部分包括：
绝缘层，沿所述板的一个表面和所述第一装置的表面贴附；
图案层，形成在所述绝缘层上。
3.根据权利要求2所述的电子装置模块，其中，所述绝缘层为光敏绝缘膜。
4.根据权利要求1所述的电子装置模块，进一步包括：
底部填充层，被构造为将所述第一装置的表面连接到板的所述表面。
5.根据权利要求4所述的电子装置模块，其中，所述第二装置设置在形成于板的所述表面上的再布线部分、形成于所述第一装置的上表面上的再布线部分以及形成于所述底部填充层上的再布线部分中的至少一个上。
6.根据权利要求4所述的电子装置模块，其中，所述底部填充层的上端部分与所述第一装置的上表面设置在同一平面或靠近所述第一装置的上表面设置。
7.根据权利要求1所述的电子装置模块，进一步包括：
成型部分，被构造为密封所述第二装置。
8.根据权利要求7所述的电子装置模块，其中，安装在形成于所述板的一个表面上的再布线部分上的所述第二装置中的至少一个的厚度大于所述第一装置的厚度且小于所述成型部分的厚度。
9.根据权利要求1所述的电子装置模块，进一步包括：
密封层，密封所述第一装置，
其中，所述再布线部分沿板的所述表面和所述密封层的表面设置。
10.根据权利要求8所述的电子装置模块，进一步包括：
成型部分，密封所述第二装置，其中，所述成型部分和所述密封层由相同材料形成。
11.一种电子装置模块的制造方法，包括：
在板的表面上安装第一装置；
沿板的所述表面和所述第一装置的轮廓形成再布线部分；以及
在所述再布线部分上安装第二装置。
12.根据权利要求11所述的方法，进一步包括：
在形成所述再布线部分之前，利用底部填充树脂形成底部填充层以将板的所述表面连接到所述第一装置的上表面。
13.根据权利要求11所述的方法，进一步包括：
在形成再布线部分之前，通过注射成型形成密封所述第一装置的密封层。
14.根据权利要求11所述的方法，其中，形成再布线部分的步骤包括：
沿板的所述表面和所述第一装置的轮廓贴附绝缘层；以及
在所述绝缘层上形成导电的图案层。
15.根据权利要求11所述的方法，进一步包括：
在安装第二装置之后形成成型部分，所述成型部分密封所述第二装置。
16.根据权利要求15所述的方法，其中，安装第二装置的步骤包括：安装具有相较于所述第一装置的厚度大且相较于形成在板的表面上的所述再布线部分上的成型部分的厚度小的厚度的第二装置。
17.根据权利要求16所述的方法，进一步包括：
执行初切割以将所述板的内表面暴露到板的外部；以及
在成型部分的整个外表面和所述板的内表面上形成屏蔽部分。
18.一种电子装置模块，包括：
第一装置，安装在板的表面的一部分上；
底部填充层，填充在所述第一装置和所述板之间的间隙中，并沿所述第一装置主体的侧表面填充，其中，所述底部填充层的上端部分按照以下方式中的一个进行设置：与所述第一装置的上表面处于同一平面上以及靠近所述第一装置的上表面；
再布线部分，沿板的所述表面和所述第一装置的上轮廓形成；以及
第二装置，安装在所述再布线部分上。
19.根据权利要求18所述的电子装置模块，其中，所述第二装置包括置于形成在板的所述表面上的再布线部分、形成在所述第一装置的上表面的再布线部分以及形成在所述底部填充层上的再布线部分中的至少一个上的装置。
20.根据权利要求18的电子装置模块，进一步包括：
成型部分，被构造为密封所述第二装置。