技术特征：
1.一种高等级防护的COB光模组，其特征在于，包括电路基板、发光器件、透明外壳、填充胶、电源器件和防水接线母座，所述发光器件、电源器件和防水接线母座安装在电路基板上，所述发光器件通过电源器件与防水接线母座电性连接，所述透明外壳通过压塑成型工艺压塑在电路基板上，所述透明外壳与电路基板之间形成两个空腔体，其中一个空腔体位于透明外壳的中部为中部空腔体，另一个空腔体围绕在中部空腔体的四周为外部空腔体，所述发光器件位于中部空腔体中，所述电源器件位于外部空腔体中，所述透明外壳上还设有一注胶孔，所述填充胶填入充满外部空腔体，所述防水接线母座位于所述透明外壳的边缘。2.如权利要求1所述的高等级防护的COB光模组，其特征在于，所述透明外壳的中部有一凹槽，所述凹槽的纵截面为下窄上宽的梯形，且所述凹槽位于中部空腔体的正上方。3.如权利要求2所述的高等级防护的COB光模组，其特征在于，还包括高反射膜，所述高反射膜溅镀在所述透明外壳凹槽的侧面上。4.如权利要求3所述的高等级防护的COB光模组，其特征在于，所述高反射膜的厚度为0.1mm。5.如权利要求1所述的高等级防护的COB光模组，其特征在于，所述发光器件为发光二极管，且所述发光二极管外包裹有混有荧光粉的硅胶。6.一种高等级防护的COB光模组的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：将发光器件安装在电路基板上；步骤2：在电路基板的四周用锡膏贴上电源器件，做成光源与电源一体化的COB模组，并且在电路基板的边缘贴上防水接线母座；步骤3：在一体化的COB模组上以压塑成型的方法压塑透明外壳，所述透明外壳与电路基板之间形成两个空腔体，其中一个空腔体位于透明外壳的中部为中部空腔体，另一个空腔体围绕在中部空腔体的四周为外部空腔体，所述发光器件位于中部空腔体中，所述电源器件位于外部空腔体中，所述防水接线母座位于所述透明外壳的边缘；步骤4：在透明外壳上开设一注胶孔，通过注胶孔将填充胶注入外部空腔体中。7.如权利要求6所述的COB光模组的制备方法，其特征在于，所述步骤1具体包括以下步骤：步骤11：将发光二极管安装在电路基板上；步骤12：用混有荧光粉的硅胶包裹发光二极管，成为发光器件。8.如权利要求6所述的COB光模组的制备方法，其特征在于，还包括步骤5：通过烘烤步骤固化填充胶。9.如权利要求6所述的COB光模组的制备方法，其特征在于，在步骤3中，所述透明外壳的中部有一凹槽，所述凹槽的纵截面为下窄上宽的梯形，且所述凹槽位于中部空腔体的正上方。10.如权利要求9所述的COB光模组的制备方法，其特征在于，还包括步骤6：在透明外壳凹槽的侧面上溅镀一层不透光的高反射膜。