技术领域本发明涉及晶片位置校正装置技术领域，特别涉及一种晶片自动校正装置。
背景技术：
固晶机是LED封装生产线中的关键设备，其固晶过程是：点胶装置先在基板的固晶工位上点胶，然后由摆臂(也称取晶臂)将晶片(LED芯片)从晶片环上取出，再将其转移到已点胶的固晶工位上。当晶片环上所有合格晶片都被取出，晶片环就从晶片台上取下，并重新放上一个晶片环，校对好角度，再开始固晶。目前主要采用人工将晶片环上的晶片取出，人工操作在校对角度的过程中难以控制，尤其对于双电极芯片正反电极的识别错误，将导致芯片电极安装错误，造成损失。公开号为CN1824592B的中国发明专利公开了一种晶片传送装置，该晶片传送装置包括其操作由驱动装置所控制的机械手组件、在其上放置晶片的平铲以及夹持件，该夹持件用于将放置在平铲上的晶片定位并固定，即通过夹持件将晶片固定在平铲上，由机械手组件带动平铲移动，采用机械手组件虽然可以实现晶片的定位，但是具有生产和研发成本高、编程复杂的缺点。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是：提供一种定位准确的晶片自动校正装置。为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种晶片自动校正装置，包括旋转组件、XY移动组件、摄像头，所述旋转组件包括定位环、动力组件和底板，所述定位环的外形为圆环，所述定位环的内圆面与晶片环形状适配，所述动力组件带动所述定位环自转，所述动力组件固定在所述底板上，所述底板固定在所述XY移动组件上表面，所述摄像头固定在所述定位环的上方。本发明的有益效果在于：晶片在晶片环上阵列排布，晶片环固定在定位环上，动力组件带动定位环自转，通过旋转组件实现定位环绕着自身的转动，通过XY移动组件实现定位环在水平面内的移动，摄像头位于定位环的上方，晶片环套接在定位环上，使用时，摄像头固定不动，定位环和晶片环可在水平面内移动以及转动，则摄像头用于获取晶片环上晶片的位置和角度，XY移动组件和旋转组件用于校正晶片环上每个晶片的位置和角度，结构合理，操作便捷，方便定位校正晶片环上每个晶片的位置和角度，晶片的位置和角度校正准确后，便于后续工序直接使用，提高生产效率和合格率。附图说明图1为本发明实施例的晶片自动校正装置的转配图；图2为本发明实施例的旋转组件与卡环组件的爆炸图；图3为本发明实施例的旋转组件与卡环组件的装配图；图4为本发明实施例的XY移动组件的装配图；图5为本发明实施例的左卡爪的结构示意图。标号说明：1、旋转组件；2、卡环组件；3、XY移动组件；4、摄像头；5、晶片环；11、转环；12、滚轮轴承；13、底板；131、第一通孔；14、固定柱；15、定位环；16、动力组件；161、传送带；162、第一带轮；163、第二带轮；164、电机；17、检测片；18、传感器；21、左卡爪；211、凸沿；22、右卡爪；23、左弹簧；24、右弹簧；25、气缸；26、靠接柱。具体实施方式为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本发明最关键的构思在于：通过摄像头获取晶片环上晶片的位置和角度，通过XY移动组件和旋转组件校正晶片环上晶片的位置和角度，实现晶片位置和角度的自动校正。请参照图1至图5，本发明提供了一种晶片自动校正装置，包括旋转组件1、XY移动组件3、摄像头4，所述旋转组件1包括定位环15、动力组件16和底板13，所述定位环15的外形为圆环，所述定位环15的内圆面与晶片环5形状适配，所述动力组件16带动所述定位环15自转，所述动力组件16固定在所述底板13上，所述底板13固定在所述XY移动组件3上表面，所述摄像头4固定在所述定位环15的上方。进一步的，所述旋转组件1还包括转环11、至少三个圆周分布的滚轮轴承12，所述转环11的投影形状为圆形或者圆环形，所述转环11的外圆面与所述滚轮轴承12的外圆面形状适配，且所述转环11与所述滚轮轴承12滑动配合，所述滚轮轴承12固定在所述底板13上。由上述描述可知，通过至少三个的滚轮轴承12与转环11的滑动配合，实现转环11与底板13之间的转动连接，滚轮轴承12外圆面的截面形状为V形，滚轮轴承12与转环11形状适配，可限定转环11空间内移动和旋转的自由度，结构紧凑，占用空间小，转环11相对于底板13的转动顺畅；转环11的投影形状为圆形或者圆环形，则转环11中心为实心或者空心均可，具有结构灵活、节省空间的优点。进一步的，所述旋转组件1还包括固定柱14，所述底板13上设有第一通孔131，所述固定柱14穿过所述第一通孔131和滚轮轴承12的内圈与螺母螺接。由上述描述可知，滚轮轴承12通过固定柱14固定在底板13上，结构简单合理，所占空间小。进一步的，所述动力组件16包括传送带161、第一带轮162、第二带轮163、电机164，所述传送带161与所述第一带轮162和第二带轮163啮合，所述第一带轮162与所述电机164的输出轴连接，所述第二带轮163与所述转环11和定位环15固定连接。由上述描述可知，电机164转动带动第一带轮162、传送带161和第二带轮163转动，第二带轮163与转环11和定位环15固定连接，则第二带轮163转动带动转环11和定位环15转动，实现转环11和定位环15的自转，结构合理紧凑。进一步的，所述传送带161为同步齿形带。由上述描述可知，传送带161为同步齿形带，具有角度控制精度高、使用寿命长的优点。进一步的，还包括卡环组件2，所述卡环组件2包括左卡爪21、右卡爪22、左弹簧23、右弹簧24、气缸25，所述左卡爪21与右卡爪22左右对称设置，且与所述定位环15转动连接，所述左卡爪21靠近右卡爪22的端部与所述定位环15之间设有左弹簧23，所述右卡爪22靠近左卡爪21的端部与定位环15之间设有右弹簧24，所述气缸25的活塞杆顶出时接触到所述左卡爪21与右卡爪22的最接近的两端部。由上述描述可知，晶片环5固定在定位环15上，左卡爪21与右卡爪22对称设置，左弹簧23位于左卡爪21与定位环15之间，右弹簧24位于右卡爪22与定位环15之间，在左弹簧23和右弹簧24作用下，左卡爪21和右卡爪22向定位环15方向顶出，即通过左弹簧23和右弹簧24调节左卡爪21与右卡爪22在晶片环5上的压紧力，气缸25的活塞杆顶出时将左卡爪21和右卡爪22一起顶出，左卡爪21与右卡爪22此时不与晶片环5接触，实现了晶片环5的卡紧与送来，结构合理，运行稳固，晶片环5的受力均匀。进一步的，所述卡环组件2还包括靠接柱26，所述靠接柱26的截面形状为T形，所述靠接柱26固定在所述定位环15上，且与所述左卡爪21和右卡爪22相对设置，所述靠接柱26的外圆面与晶片环5接触。由上述描述可知，在左卡爪21与右卡爪22的对面设有靠接柱26，则晶片环5一端与左卡爪21和右卡爪22接触，另一端与靠接柱26接触，晶片环5定位准确；靠接柱26的截面形状为T形，则可防止晶片环5发生翘曲，使晶片环5保持水平状态，晶片环5的定位重复精度高。进一步的，所述左卡爪21和右卡爪22与晶片环5接触的端面设有底面为斜面的凸沿211。由上述描述可知，左卡爪21和右卡爪22与晶片环5接触的端面设有底面为斜面的凸沿211，则左卡爪21与右卡爪22接触时，可防止晶片环5发生翘曲，保证晶片环5的水平度，保证晶片环5的重复定位精度。进一步的，所述旋转组件1还包括检测片17和传感器18，所述检测片17固定在所述定位环15上，所述传感器18固定在所述底板13上，用于感应所述检测片17的有无。由上述描述可知，传感器18用于感应与定位环15连接的检测片17，则传感器18可感应定位环15转动的角度，检测片17的位置可用于设定定位环15转动的零点角度位置，结构合理，便于设备内部运行及维护。请参照图1至图5，本发明的实施例一为：一种晶片自动校正装置，包括旋转组件1、XY移动组件3、摄像头4、卡环组件2，所述旋转组件1包括定位环15、动力组件16、底板13、转环11、至少三个圆周分布的滚轮轴承12、固定柱14、检测片17和传感器18，所述定位环15的外形为圆环，所述定位环15的内圆面与晶片环5形状适配，所述转环11的投影形状为圆形或者圆环形，所述转环11的外圆面与所述滚轮轴承12的外圆面形状适配，且所述转环11与所述滚轮轴承12滑动配合，所述底板13上设有第一通孔131，所述固定柱14穿过所述第一通孔131和滚轮轴承12的内圈与螺母螺接，所述动力组件16包括传送带161、第一带轮162、第二带轮163、电机164，所述传送带161为同步齿形带，所述传送带161与所述第一带轮162和第二带轮163啮合，所述第一带轮162与所述电机164的输出轴连接，所述第二带轮163与所述转环11和定位环15固定连接，所述动力组件16固定在所述底板13上，所述底板13固定在所述XY移动组件3上表面，所述检测片17固定在所述定位环15上，所述传感器18固定在所述底板13上，用于感应所述检测片17的有无，所述摄像头4固定在所述定位环15的上方。所述卡环组件2包括左卡爪21、右卡爪22、左弹簧23、右弹簧24、气缸25、靠接柱26，所述左卡爪21与右卡爪22左右对称设置，且与所述定位环15转动连接，所述左卡爪21靠近右卡爪22的端部与所述定位环15之间设有左弹簧23，所述右卡爪22靠近左卡爪21的端部与定位环15之间设有右弹簧24，所述气缸25的活塞杆顶出时接触到所述左卡爪21与右卡爪22的最接近的两端部，所述左卡爪21和右卡爪22与晶片环5接触的端面设有底面为斜面的凸沿211，所述靠接柱26的截面形状为T形，所述靠接柱26固定在所述定位环15上，且与所述左卡爪21和右卡爪22相对设置，所述靠接柱26的外圆面与晶片环5接触。晶片在晶片环5上圆周阵列排布，晶片自动校正装置要实现将晶片环5上的每个晶片以同一摆放位置和角度进行摆放定位。使用时，调整好摄像头4与定位环15之间的位置和距离，将摄像头4固定在定位环15上方不动，传感器18检测到检测片17的存在，实现定位环15的零点位置校正，气缸25的活塞杆伸出，使左卡爪21和右卡爪22转动，将晶片环5放置在定位环15上，气缸25的活塞杆缩回，左卡爪21和右卡爪22分别在左弹簧23和右弹簧24的作用下回弹，左卡爪21和右卡爪22卡住晶片环5，在左卡爪21和右卡爪22的对面设置靠接柱26，晶片环5靠接在靠接柱26上，实现晶片环5与定位环15之间的固定；摄像头4获取晶片环5上晶片的图片信息，处理器根据接收到的图片分析判断摄像头4对准的晶片的位置和角度是否正确，如果位置不正确，则通过XY移动组件3进行校正，如果角度不正确，则通过旋转组件1进行校正，调整后再次通过摄像头4获取晶片的图片信息，处理器再次对接收到的图片进行分析，直至摄像头4对准的晶片的位置和角度是正确的；下一工序的机械手臂抓取校正好位置的晶片，XY移动组件3和旋转组件1配合将晶片环5上下一使用的晶片位置初步调整到位，继续通过摄像头4获取晶片环5上晶片的图片信息，重复上述摄像头4判断及晶片位置角度校正过程，直至晶片环5上的晶片被下一工序的机械手臂抓取完毕；气缸25的活塞杆缩伸出，使左卡爪21和右卡爪22转动至与晶片环5分离，已使用过的晶片环5被取下，重复上述过程，完成后续晶片环5上晶片的位置角度校正过程。综上所述，本发明提供的晶片自动校正装置，通过摄像头4获取晶片环5上晶片的位置和角度，通过XY移动组件3实现晶片环5在水平面内沿X轴方向和Y轴方向的移动，通过旋转组件1实现晶片环5的自转，通过滚轮轴承12实现转环11相对于底板13的转动，通过电机164、第一带轮162、第二带轮163、传送带161带动转环11自转，转环11自转时定位环15和晶片环5一起自转，即通过XY移动组件3和旋转组件1可自动校正晶片环5上晶片的位置和角度，通过卡环组件2实现晶片环5在定位环15上位置的固定，结构合理灵活，生产效率高，定位准确且重复定位精度高。便于下一工序中直接抓取晶片环5上的晶片使用。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。