技术总结
本发明提供了一种TSV缺陷检测装置及其检测方法，本发明装置包括：三维空间移动定位平台、半导体激光激励单元、热图像采集单元、信号重构与处理单元和控制单元，采用共轭激光束对TSV样片进行热激励，并测量TSV样片表面温度分布及其随时间演变状况，得到序列热图像，然后利用时间插值及图像超分辨率重构技术得到具有更高时间和空间解析度的温度/热信号，通过更丰富的高频信号特征进行TSV失效预测和缺陷诊断。
技术研发人员：陆向宁;何贞志;邵明辉;樊梦莹
受保护的技术使用者：江苏师范大学
文档号码：201610338088
技术研发日：2016.05.20
技术公布日：2016.11.23