1.一种封装，包括：
集成电路芯片，具有第一端子和第二端子；
第一封装引线，被耦合到所述第一端子；
第二封装引线，被耦合到所述第二端子；以及
阻抗匹配网络，被耦合到所述第二端子并且包括第一电感器和第一电容器，其中，所述第一电容器是被布置在所述集成电路芯片上的集成的电容器；
其中，所述第一电感器包括第一焊线连接和第二焊线连接，所述第一焊线连接被耦合在所述第二端子和所述芯片上的第一焊盘之间，所述第二焊线连接被耦合在所述第一焊盘与被耦合到所述第一电容器的第二焊盘之间；
其中，所述第一焊线连接和所述第二焊线连接被邻近地布置；
其中，所述第一焊盘被布置在所述芯片上介于所述第一封装引线和所述第二端子之间。
2.根据权利要求1所述的封装，其中，所述第一焊线连接和所述第二焊线连接被布置使得在操作期间，由这些各个连接所承载的瞬时电流沿相反的方向流动。
3.根据前述权利要求中任一项所述的封装，其中，所述第一焊线连接和所述第二焊线连接处于所述芯片的表面上方。
4.根据前述权利要求中任一项所述的封装，其中，在所述第一端子和所述第二端子之间存在定向轴，并且所述第一焊线连接和所述第二焊线连接基本上沿着所述轴来定向。
5.根据前述权利要求中任一项所述的封装，其中，所述第一焊盘被包括在第一焊盘条中，并且其中，所述第二焊盘被包括在第二焊盘条中，其中，所述第一端子和所述第二端子各自沿着第一方向延伸，并且其中，所述第一焊盘条和所述第二焊盘条被平行于所述第一方向布置。
6.根据前述权利要求中任一项所述的封装，其中，所述第二焊盘位于所述 芯片上介于所述第二端子和所述第二封装引线之间，或者其中，所述第二焊盘位于所述芯片上使得所述第二端子被布置在所述第二焊盘和所述第二封装引线之间。
7.根据前述权利要求中任一项所述的封装，其中，所述封装进一步包括被耦合在所述第二端子和所述第二封装引线之间的第三焊线连接。
8.根据权利要求7所述的封装，其中，所述第一焊线连接中的每个第一焊线连接与所述第二焊线连接中的相应第二焊线连接相关联从而形成焊线连接对，并且所述焊线连接对进一步与所述第三焊线连接之一相关联。
9.根据权利要求8所述的封装，其中，所述第二焊盘和所述第二端子相对于彼此进行布置使得对于每个焊线连接对，将所述第三焊线连接耦合到所述第二端子的点被间插在将所述第一焊线连接耦合到所述第二端子的点与将所述第二焊线连接耦合到所述第二焊盘的点之间。
10.根据前述权利要求中任一项所述的封装，其中，所述第二焊盘和所述第二端子被相间交错。
11.根据权利要求10所述的封装，其中，所述第二端子和所述第二焊盘被相间交错使得对于每个焊线连接对，将所述第一焊线连接耦合到所述第二端子的点与将所述第二焊线连接耦合到所述第二焊盘的点对齐。
12.根据前述权利要求中任一项所述的封装，其中，所述第一电感器是分路电感器。
13.根据前述权利要求中任一项所述的封装，其中，所述第一电容器是直流去耦电容器。
14.根据前述权利要求中任一项所述的封装，其中，焊线连接包括一个或更多个焊线。