1.一种导电粒子，其特征在于包括：
核芯微球；
包覆所述核芯微球的导电高分子层；以及
包覆所述导电高分子层的3D石墨烯层和金属层。
2.根据权利要求1所述的导电粒子，其特征在于，所述3D石墨烯层包覆所述导电高分子层，所述金属层包覆所述3D石墨烯层。
3.根据权利要求1所述的导电粒子，其特征在于，所述金属层包覆所述导电高分子层，所述3D石墨烯层包覆所述金属层。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的导电粒子，其特征在于，所述核芯微球为单分散性聚苯乙烯微球。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的导电粒子，其特征在于，所述导电高分子层为聚苯胺层。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的导电粒子，其特征在于，所述金属层为金层。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的导电粒子，其特征在于，所述核芯微球的平均直径为0.1μm-10μm。
8.一种导电粒子的制造方法，其特征在于包括：
用导电高分子层包覆核芯微球的表面，从而得到复合微球；以及
用3D石墨烯层和金属层包覆所述复合微球的表面。
9.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述用导电高分子层包覆核芯微球的表面包括以下步骤：
用表面活性剂处理所述核芯微球；以及
使导电单体经引发剂在所述核芯微球的表面发生聚合形成导电高分子层。
10.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，所述用3D石墨烯层和金属层包覆所述复合微球的表面包括：
用所述3D石墨烯层包覆所述复合微球的表面；以及
用所述金属层包覆所述3D石墨烯层的表面。
11.根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于，所述用所述3D石墨烯层包覆所述复合微球的表面包括：
用石墨烯层包覆多孔SiO2表面，然后进行HF湿法蚀刻，得到3D石墨烯粉；以及
将所述3D石墨烯粉分散后加入所述复合微球，从而得到被3D石墨烯层包覆的复合微球。
12.根据权利要求11所述的制造方法，其特征在于，所述用金属层包覆所述3D石墨烯层的表面包括：
将所述被3D石墨烯层包覆的复合微球置于金属层形成溶液中，经电化学作用在所述被3D石墨烯层包覆的复合微球表面形成金属层，从而得到所述导电粒子。
13.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，所述用3D石墨烯层和金属层包覆所述复合微球的表面包括：
用所述金属层包覆所述复合微球的表面；以及
用所述3D石墨烯层包覆所述金属层的表面。
14.根据权利要求13所述的制造方法，其特征在于，所述用所述金属层包覆所述复合微球的表面包括：
将所述复合微球置于金属层形成溶液中，经电化学作用在所述复合微球的表面形成金属层，从而得到被金属层包覆的复合微球。
15.根据权利要求14所述的制造方法，其特征在于，所述用所述3D石墨烯层包覆所述金属层的表面包括：
用石墨烯层包覆多孔SiO2表面，然后进行HF湿法蚀刻，得到3D石墨烯粉；以及
将所述3D石墨烯粉分散后加入所述被金属层包覆的复合微球，从而得到所述导电粒子。
16.根据权利要求8至15中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述核芯微球为单分散性聚苯乙烯微球。
17.根据权利要求8至15中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述导电高分子层为聚苯胺层。
18.根据权利要求8至15中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述金属层为金层。
19.根据权利要求8至15中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述核芯微球的平均直径为0.1μm-10μm。
20.根据权利要求9至15中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述表面活性剂为铬络合物偶联剂、硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、含锆偶联剂。
21.一种导电胶，其特征在于包括根据权利要求1至7中任一项所述的导电粒子。
22.一种导电胶的制造方法，其特征在于，包括使根据权利要求1至7中任一项所述的导电粒子均匀地分布在绝缘胶材中的步骤。