技术总结
本申请公开了芯片级封装和半导体器件组件。提供了用于边缘发射半导体器件的芯片级封装和包括这样的芯片级封装的半导体器件组件。芯片级封装包括边缘发射半导体器件芯片、布置在芯片的顶表面上的顶基台以及布置在芯片的底表面上的底基台。顶基台面积和底基台面积的每个大于芯片面积且小于或等于芯片面积的1.2倍。
技术研发人员：空·翁·李;文森特·V·王;杰伊·A·斯基德莫尔;杜继华
受保护的技术使用者：朗美通运营有限责任公司
文档号码：201610382276
技术研发日：2016.06.01
技术公布日：2016.12.21