1.一种在管壳上共晶焊接大基板的方法，其特征在于，具体按如下顺序进行：
步骤一：根据大基板的规格选择合适的光刻掩膜板；
步骤二：对大基板的一侧电镀膜层；
步骤三：采用光刻机和光刻掩膜版对大基板的膜层进行光刻处理，获得网格状的大基板，其中网格为1.9mm×1.9mm的方格阵列，方格的间距为0.1mm，方格在光刻掩膜板中为不透光部分，间距为透光部分；
步骤四：采用焊接夹具将管壳、焊片和网格状的大基板固定后置于共晶炉中进行焊接，焊接夹具上开有凹槽，将管壳、焊片和网格状的大基板固定于凹槽中，凹槽的深度大于管壳、焊片和网格状的大基板的厚度之和；
步骤五：将焊接完成后的网格状的大基板进行焊接效果检验。
2.如权利要求1所述的一种在管壳上共晶焊接大基板的方法，其特征在于，所述步骤二中电镀的膜层为镍/金电镀层，其中镀镍层的厚度为5μm，镀金层的厚度为1.27μm。
3.如权利要求1所述的一种在管壳上共晶焊接大基板的方法，其特征在于，所述步骤三中，大基板通过光刻处理后，方格处的膜层仍然为镍5μm/金1.27μm，间距的镀层为镍5μm。
4.如权利要求1所述的一种在管壳上共晶焊接大基板的方法，其特征在于，所述步骤四中的焊接夹具采用铝合金材料，具有良好的导热性。
5.如权利要求1所述的一种在管壳上共晶焊接大基板的方法，其特征在于，所述焊片为金锡合金预成型焊片，金锡合金预成型焊片的厚度为34μm，焊接的温度为350℃，焊接的时间为60s。
6.如权利要求1所述的一种在管壳上共晶焊接大基板的方法，其特征在于，所述步骤五中，采用X射线对网格状的大基板的焊接空洞率进行检验。