技术总结
本发明属电力电子电容器技术领域，主要提供一种DC‑Link电容器及制造方法，其电容器包括：外壳；容设于外壳中多个相互叠加的芯子；位于芯子侧面通过焊点与芯子连接的多个铜带；与外壳形成密闭空间的盖板；设于盖板上与所述铜带末端焊接的电极。制造过程中，由于铜带与芯子的连接焊点均位于芯子的侧面，使应用自动焊接机完成焊接工作成为可能，从而提升了DC‑Link电容器的生产效率。
技术研发人员：陈重生;程海超;张淮鑫
受保护的技术使用者：扬州日精电子有限公司
文档号码：201610631453
技术研发日：2016.08.04
技术公布日：2016.12.07