技术总结
本发明公开了一种基于量子点颗粒的LED封装器件及其制备方法，器件包括载体和设于载体上的LED蓝光芯片，LED芯片上依次覆有荧光粉胶层、透明胶层和量子点胶层，量子点胶层是具有阻水阻氧性能的量子点颗粒和透明凝胶材料混合后涂覆得到，其中，量子点颗粒包括量子点、介孔材料和阻水阻氧材料，量子点分布在介孔材料中，在量子点和介孔材料之间的间隙填充有阻水阻氧材料；在量子点和介孔材料之间的间隙填充阻水阻氧材料，将量子点颗粒分散于透明凝胶材料后直接涂覆，采用芯片直接接触式封装，提高了LED的光效；本发明中LED封装器件可以完全地表现饱和广色域颜色，并能在高色温底下达到高显色指数与高R9和高R11值，不仅色彩鲜艳，亮度和能效大幅度提高。
技术研发人员：周志荣;李春峰;李盛鑫;洪建明
受保护的技术使用者：天津中环电子照明科技有限公司
文档号码：201610715494
技术研发日：2016.08.24
技术公布日：2016.11.16