一种LED贴片支架的制作方法

本发明涉及LED灯珠支架的技术领域，特别涉及一种LED贴片支架。

背景技术：

现在市面上的LED贴片支架的碗杯的转角处一般为直线平角的形式，导致转角处的光亮度损失较大，降低了光效，而且直线平角的形式影响了发光的均匀性。另外，现在市面上的LED贴片支架的发光角度较小，导致照射面积较狭窄，影响了发光光效。另外，现在市面上的支架本体底部的基板一般为整体式结构，基板除了固定LED芯片外，还起到导热散热的作用，整体式基板上固定有多个LED芯片时，不利于LED芯片的热量导出及散发，而且，当多个LED芯片需要串联或并联时，只能将引线焊接在芯片的电极上，容易因为二焊功率、压力过大等对LED芯片造成损伤。另外，市面上的LED贴片支架的碗杯底部的宽度比较宽而长度则较短，LED芯片固定到碗杯底部时，LED芯片发出的部分光线会照射到碗杯底部从而导致光损失，且当固定多个LED芯片时，容易出现发光重叠的情况而造成光损失而影响亮度，而且，宽度比较宽而长度则较短的LED贴片支架的耐折性能一般，容易发生损坏。

因此，如何实现一种结构新颖合理，有效减少光损失及提高光效，提高光照均匀度，发光角度大，照射面积广，散热效率高，对LED芯片起到保护作用，耐折性能强，不易发生损坏的LED贴片支架是业内亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

本发明的主要目的是提供一种LED贴片支架，旨在实现一种结构新颖合理，有效减少光损失及提高光效，提高光照均匀度，发光角度大，照射面积广，散热效率高，对LED芯片起到保护作用，耐折性能强，不易发生损坏的LED贴片支架。

本发明提出一种LED贴片支架，包括内部设有碗杯的支架本体，支架本体的碗杯底部可安装有若干LED芯片，且安装入LED芯片后碗杯中可填充入荧光胶；支架本体的碗杯内侧面呈倒梯形结构，倒梯形结构的横向两侧面的夹角的设置范围为108度至110度，倒梯形结构的竖向两侧面的夹角的设置范围为135度至137度；支架本体的底部固设有若干个相互之间绝缘隔离的基板，基板包括设于支架本体的底部两端的正极基板、负极基板，还包括设于正极基板与负极基板之间的若干可安装LED芯片的芯片基板，基板背面均设有可焊接引线的焊盘，LED芯片之间通过焊接于焊盘上的引线来进行串联或并联。

优选地，倒梯形结构的横向两侧面的夹角设为109.2度，竖向两侧面的夹角为136.4度。

优选地，倒梯形结构的转角处设为有利于提高光效及发光均匀度的弧形转角。

优选地，支架本体的长度的设置范围为80毫米至84毫米，支架本体的宽度的设置范围为26毫米至30毫米，支架本体的高度的设置范围为6毫米至7毫米。

优选地，支架本体上端沿边的宽度为2毫米，支架本体下端沿边的宽度为10毫米。

优选地，正极基板、负极基板、芯片基板由金属制成，且表面设有电镀银层。

优选地，支架本体由塑胶制成。

本支架本体的碗杯内侧面呈倒梯形结构，倒梯形结构的转角处设为弧形转角，弧形转角有利于降低转角处的光亮度的反射损失率，同时可以提高发光均匀度。另外，本碗杯的倒梯形结构的横向两侧面的夹角的设置范围为108度至110度，倒梯形结构的竖向两侧面的夹角的设置范围为135度至137度。本实施例中，倒梯形结构的横向两侧面的夹角设为109.2度，竖向两侧面的夹角为136.4度。相对于市面上同类产品，发光角度变大了，有效扩大了照射面积，有助于提高LED芯片的光通量，有利于提高发光光效。另外，本支架本体的底部固设有若干个相互之间绝缘隔离的基板，基板包括设于支架本体的底部两端的正极基板、负极基板，还包括设于正极基板与负极基板之间的若干可安装LED芯片的芯片基板，基板背面均设有可焊接引线的焊盘，LED芯片之间通过焊接于焊盘上的引线来进行串联或并联。基板之间为多段式的结构形式，这样即使固定两个或多个LED芯片时，可以分区间来安装LED芯片，基板的导热散热作用得以充分发挥，导热散热效率高，有效减少光衰，并有效延长LED芯片的使用寿命，而且，在固定多个LED芯片时，LED芯片之间的串联或并联通过焊接于焊盘上的引线来连接即可，引线直接焊接于基板背面的焊盘上，不需要将引线焊接到LED芯片的电极上，粘接更加牢固稳定，有效避免因为二焊功率、压力过大等对LED芯片造成损伤，起到了保护LED芯片的作用，减少焊线带来的风险。另外，本LED贴片支架的支架本体的长度的设置范围为80毫米至84毫米，支架本体的宽度的设置范围为26毫米至30毫米，支架本体的高度的设置范围为6毫米至7毫米。本实施例中，支架本体的长度设为82毫米，宽度设为28毫米，高度设为6.5毫米。这样，本支架本体的长度加长，而宽度缩窄了，LED芯片固定到碗杯底部时，LED芯片发出的光线基本都可以朝外照射而大大减少光损失，当固定多个LED芯片时，也可避免出现发光重叠的情况，有效降低光损失，有利于提高光线利用率。另外，支架本体上端沿边的宽度为2毫米，支架本体下端沿边的宽度为10毫米，本支架本体下端沿边比现有产品的要宽。加上支架本体加长且底部缩窄的结构设计，有利于提高产品的耐折性能，减少因支架本体的下端沿边太窄而易碎易断的问题，不易发生损坏，经久耐用。本发明实现了一种结构新颖合理，有效减少光损失及提高光效，提高光照均匀度，发光角度大，照射面积广，散热效率高，对LED芯片起到保护作用，耐折性能强，不易发生损坏的LED贴片支架。

附图说明

图1为本发明一种LED贴片支架的一实施例的立体结构示意图之一；

图2为本发明一种LED贴片支架的一实施例的立体结构示意图之二；

图3为本发明一种LED贴片支架的一实施例的正面结构示意图；

图4为本发明一种LED贴片支架的一实施例的侧面结构透视图之一；

图5为本发明一种LED贴片支架的一实施例的侧面结构透视图之二。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参照图1至图5，提出本发明的一种LED贴片支架的一实施例，包括内部设有碗杯的支架本体100，支架本体100的碗杯底部可安装有若干LED芯片，且安装入LED芯片后碗杯中可填充入荧光胶。

支架本体100的碗杯内侧面呈倒梯形结构。倒梯形结构的转角处设为有利于提高光效及发光均匀度的弧形转角101。现在市面上的LED贴片支架的碗杯的转角处一般为直线平角的形式，导致转角处的光亮度损失较大，降低了光效，而且直线平角的形式影响了发光的均匀性。而本碗杯内侧面呈倒梯形结构，倒梯形结构的转角处设为弧形转角101，弧形转角101有利于降低转角处的光亮度的反射损失率，同时可以提高发光均匀度。

现在市面上的LED贴片支架的发光角度较小，导致照射面积较狭窄，影响了发光光效。而本碗杯的倒梯形结构的横向两侧面的夹角的设置范围为108度至110度，倒梯形结构的竖向两侧面的夹角的设置范围为135度至137度。本实施例中，倒梯形结构的横向两侧面的夹角设为109.2度，竖向两侧面的夹角为136.4度。相对于市面上同类产品，发光角度变大了，有效扩大了照射面积，有助于提高LED芯片的光通量，有利于提高发光光效。

现在市面上的支架本体底部的基板一般为整体式结构，基板除了固定LED芯片外，还起到导热散热的作用，整体式基板上固定有多个LED芯片时，不利于LED芯片的热量导出及散发，而且，当多个LED芯片需要串联或并联时，只能将引线焊接在芯片的电极上，容易因为二焊功率、压力过大等对LED芯片造成损伤。而本支架本体100的底部固设有若干个相互之间绝缘隔离的基板，基板包括设于支架本体100的底部两端的正极基板102、负极基板103，还包括设于正极基板102与负极基板103之间的若干可安装LED芯片的芯片基板104，基板背面均设有可焊接引线的焊盘105，LED芯片之间通过焊接于焊盘105上的引线来进行串联或并联。基板之间为多段式的结构形式，这样即使固定两个或多个LED芯片时，可以分区间来安装LED芯片，基板的导热散热作用得以充分发挥，导热散热效率高，有效减少光衰，并有效延长LED芯片的使用寿命，而且，在固定多个LED芯片时，LED芯片之间的串联或并联通过焊接于焊盘105上的引线来连接即可，引线直接焊接于基板背面的焊盘105上，不需要将引线焊接到LED芯片的电极上，粘接更加牢固稳定，有效避免因为二焊功率、压力过大等对LED芯片造成损伤，起到了保护LED芯片的作用，减少焊线带来的风险。

正极基板102、负极基板103、芯片基板104由金属制成，导热散热效率高，且表面设有电镀银层。电镀银层可以提升引线的粘接强度，还可以提高发光亮度，还可以防止基板表面氧化。

市面上的LED贴片支架的碗杯底部的宽度比较宽而长度则较短，LED芯片固定到碗杯底部时，LED芯片发出的部分光线会照射到碗杯底部从而导致光损失，且当固定多个LED芯片时，容易出现发光重叠的情况而造成光损失而影响亮度，而且，宽度比较宽而长度则较短的LED贴片支架的耐折性能一般，容易发生损坏。而本LED贴片支架的支架本体100的长度的设置范围为80毫米至84毫米，支架本体100的宽度的设置范围为26毫米至30毫米，支架本体100的高度的设置范围为6毫米至7毫米。本实施例中，支架本体100的长度设为82毫米，宽度设为28毫米，高度设为6.5毫米。这样，本支架本体100的长度加长，而宽度缩窄了，LED芯片固定到碗杯底部时，LED芯片发出的光线基本都可以朝外照射而大大减少光损失，当固定多个LED芯片时，也可避免出现发光重叠的情况，有效降低光损失，有利于提高光线利用率。另外，支架本体100上端沿边的宽度为2毫米，支架本体100下端沿边的宽度为10毫米，本支架本体100下端沿边比现有产品的要宽。加上支架本体100加长且底部缩窄的结构设计，有利于提高产品的耐折性能，减少因支架本体100的下端沿边太窄而易碎易断的问题，不易发生损坏，经久耐用。

支架本体100由塑胶制成。

本发明实现了一种结构新颖合理，有效减少光损失及提高光效，提高光照均匀度，发光角度大，照射面积广，散热效率高，对LED芯片起到保护作用，耐折性能强，不易发生损坏的LED贴片支架。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。