一种表贴式微带铁氧体环行器的制作方法

本发明涉及微带铁氧体环行器，特别是涉及一种表贴式微带铁氧体环行器。

背景技术：

随着微波集成电路和微带天线T/R组件的飞速发展，通信产品对微带环行器有了更高的要求，如何使微带环行器体积更小、重量更轻、集成化程度更高、生产成本更低、制作工序更简便等诸多问题，便成了微带环行器研究的热点。

传统的微带铁氧体环行器都为嵌入式(Drop-in)结构，微带铁氧体环行器镶嵌在PCB板上，“T”字型引脚从旋磁铁氧体基板上表面伸出，然后通过手工焊接或者金丝键合将引脚与PCB板上的电路电连接。由于人工焊接效率低、不利于成本控制；金丝键合需要增加额外的设备和工艺，会增加系统集成的成本，所以，这种结构的微带铁氧体环行器已经不能适应现代化集成技术的发展需求。

目前，SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)是一种常用的集成技术，假如能够将其应用到微带铁氧体环与PCB板组装工序上，将会产生巨大的经济效益。

因此有必要提供一种适合表面贴装的微带铁氧体环行器。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是：提供一种表贴式微带铁氧体环行器。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种表贴式微带铁氧体环行器，包括旋磁铁氧体基板、设置在所述旋磁铁氧体基板上表面的微带电路及设置在所述微带电路上的永磁体，所述旋磁铁氧体基板设有贯穿上下表面的通孔或豁口，所述微带电路的引脚通过所述通孔或所述豁口延伸到所述旋磁铁氧体基板下表面并在所述旋磁铁氧体基板的下表面形成贴片区，所述旋磁铁氧体基板下表面还设有接地区，所述接地区与所述贴片区之间设有隔离带。

本发明的有益效果在于：将微带电路设置通孔或豁口从旋磁铁氧体基板上表面延伸到旋磁铁氧体基板下表面，使得微带电路的引脚与接地区处于同一平面，从而让微带铁氧体环行器和PCB板能够使用SMT进行组装，大大提高了组装效率、简化了生产工序、降低了生产成本。

附图说明

图1为本发明实施例一的环行器俯视图；

图2为本发明实施例一的环行器左视图；

图3为本发明实施例一的环行器仰视图；

图4为本发明实施例一环行器隐藏永磁体后的俯视图；

标号说明：

1、磁铁氧体基板；

2、微带电路；

21、引脚；

3、永磁体；

4、豁口；

5、贴片区；

6、接地区；

7、隔离带。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明最关键的构思在于：设置通孔或豁口将微带电路从旋磁铁氧体基板上表面延伸到旋磁铁氧体基板下表面，使得微带电路的引脚与接地区处于同一平面从而让微带铁氧体环行器和PCB板能够使用SMT进行组装。

请参照图1至图4，一种表贴式微带铁氧体环行器，包括旋磁铁氧体基板、设置在所述旋磁铁氧体基板上表面的微带电路及设置在所述微带电路上的永磁体，所述旋磁铁氧体基板设有贯穿上下表面的通孔或豁口，所述微带电路的引脚通过所述通孔或所述豁口延伸到所述旋磁铁氧体基板下表面并在所述旋磁铁氧体基板的下表面形成贴片区，所述旋磁铁氧体基板下表面还设有接地区，所述接地区与所述贴片区之间设有隔离带。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：将微带电路设置通孔或豁口从旋磁铁氧体基板上表面延伸到旋磁铁氧体基板下表面，使得微带电路的引脚与接地区处于同一平面，从而让微带铁氧体环行器和PCB板能够使用SMT进行组装，大大提高了组装效率、降低了生产成本。

进一步的，所述微带电路通过光刻技术电镀形成在所述旋磁铁氧体基板上。

由上述描述可知，光刻技术电镀形成的微带电路稳定性更好、更加耐用。

进一步的，所述永磁体通过环氧树脂胶合在所述微带电路上。

由上述描述可知，环氧树脂能使永磁体与微带电路粘合更加牢固可靠。

进一步的，所述永磁体的底部为绝缘处理层。

进一步的，所述永磁体与所述微带电路之间还设有绝缘层。

由上述描述可知，永磁体与微带电路之间设置绝缘层或者永磁体底部进行绝缘处理能够避免永磁体对微带电路产生影响，进而影响环行器性能。

进一步的，所述永磁体是圆柱形的稀土永磁体。

进一步的，所述旋磁铁氧体基板是采用锂钛铁氧体制成的。

进一步的，所述微带电路的中心区域采用双Y节图形。

进一步的，所述微带电路设有三个引脚。

进一步的，所述贴片区的形状是矩形。

由上述描述可知，由于PCB板上的贴片区域大多是矩形的，将微带电路的贴片区设置为矩形有利于提高环行器与PCB板电连接的可靠性。

实施例一

请参照图1至图4，本发明的实施例一为：如图1所示，一种表贴式微带铁氧体环行器，包括旋磁铁氧体基板1、设置在所述旋磁铁氧体基板1上表面的微带电路2及设置在所述微带电路2上的永磁体3，所述旋磁铁氧体基板1设有贯穿上下表面的豁口4(在其他实施例中可以设置为通孔)，请结合图2和图3，所述微带电路2的引脚21通过所述豁口4延伸到所述旋磁铁氧体基板1下表面并在所述旋磁铁氧体基板1的下表面形成贴片区5，所述旋磁铁氧体基板1下表面还设有接地区6，所述接地区6与所述贴片区5之间设有隔离带7。具体到本实施例，旋磁铁氧体基板1是介电常数为15,饱和磁矩Ms约为2200Gs的锂钛铁氧体，旋磁铁氧体基板1的整体尺寸约为6mm×6mm×3.5mm；所述贴片区5可以是矩形的,也可以是其他形状的，以适应PCB板贴片区域；所述微带电路2设有三个引脚21，三个所述引脚21通过设置在旋磁铁氧体基板1三个不同边的豁口4延伸到旋磁铁氧体基板1的下表面。

微带电路2的尺寸可根据电磁仿真计算的结果给出，所述微带电路2通过光刻技术电镀形成在所述旋磁铁氧体基板1上。如图4所示，在本实施例中，所述微带电路2中心区域的图形采用双Y节设计，微带电路2外部是λ/4的外匹配电路，从而使得带宽增大。

所述永磁体3通过环氧树脂胶合在所述微带电路2上，所述永磁体3是圆柱形的稀土永磁体，优选钐钴永磁体。永磁体3与微带电路2胶合时，微带电路2的中点应当在永磁体3的中心轴上。为了避免永磁体3对微带电路2产生影响，永磁体3的底部还进行绝缘处理，形成绝缘层。当然，也可以在所述永磁体3与所述微带电路2之间直接增加一绝缘层，该绝缘层分别与永磁体3、微带电路2胶合。

综上所述，本发明提供的表贴式微带铁氧体环行器能够与PCB板进行SMT组装，大大提高了组装效率、降低了生产成本；光刻技术电镀形成的微带电路稳定性更好、更加耐用；永磁体与微带电路粘合牢固可靠，不会影响环行器的性能；环行器与PCB板电连接的可靠性高。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。