技术总结
一种用于金丝键合的电极结构，包括依次叠置的地电极、介质层和共面波导电极，其特征在于，还包括带状线，所述带状线位于所述介质层垂直方向的中间，且与所述共面波导电极的位置相对应，所述金丝键合处位于共面波导电极处与带状线相对应的位置。其中，带状线的面积小于共面波导电极上表面的面积，由于地电极与共面电极之间的间距不变，寄生电容极板间的面积减小为带状线的面积，从而使共面电极与地电极之间的寄生电容减小，降低金丝键合结构中寄生电容对微波传输的影响；相比于没有带状线的电极结构来说，本发明很大程度的降低了金丝键合引入的寄生电容，提高了微波传输质量，适用于光电子器件封装中电极之间的电连接。
技术研发人员：赵泽平;刘宇;张志珂;张一鸣;刘建国;祝宁华
受保护的技术使用者：中国科学院半导体研究所
文档号码：201610943449
技术研发日：2016.10.26
技术公布日：2017.02.15