电子设备的制作方法

文档序号:11064425阅读:1019来源:国知局
电子设备的制造方法与工艺

本公开的各实施例涉及在外部电子设备中使用的连接器设备。



背景技术:

近来,已经向用户提供了诸如MP3播放器、便携多媒体播放器(PMP)、台式PC、GALAXY平板、智能电话、I-Pad、电子书终端之类的各种电子设备,并且用户在携带这些各种电子设备时可以访问各种内容。

此外,电子设备经由引线与计算机或外部设备相连,使得主动地提供用于发射或接收数据的数据服务。另外,所述引线可以经由连接器设备电连接至对电子设备的电源充电的充电器。更具体地,可以将所述连接器没备限定为USB连接器。所述连接器设备用于对无线终端充电或者输入/输出数据。所述连接器设备包括安装在无线终端上的插座和引线所连接的插头连接器。



技术实现要素:

传统的插头连接器具有这样的结构:连接器被向后抽出并且通过直接焊接与引线相连。此外,插头连接器配置为,使得当连接器和引线彼此相连时,可以通过使用板作为介质进行焊接来将连接器与引线相连。

为了解决上述缺陷,本公开的主要目的在于提供一种连接器设备,其被制造为既不使用分离的板也不直接焊接至连接器(例如,触点管脚)的产品,以减小产品的组装步骤的数目,使得可以提高生产率并且可以降低材料成本。

此外,本公开的各种实施例是为了提供一种连接器设备,其中在外壳部分中提供多个触点,使得触点中的两个或多个与每一个连接器接触,使得可以防止连接至电子设备的插座中设置的连接端子的连接器与外壳部分产生短路,从而防止发生电学短路事故以及对于部件的损坏。

根据本公开的各种实施例,电子设备可以包括:第一连接器,能够耦接至第一外部电子设备的插孔;第二连接器;多个引线,每一个引线包括电连接至第一连接器的第一端和电连接至第二连接器的第二端;以及包覆材料,所述包覆材料将多个导电引线绝缘。所述第一连接器可以包括:第一结构,所述第一结构的形状和尺寸使得其能够耦接至所述第一外部电子设备的插孔;第二结构,所述第二结构是不导电的并且连接至所述第一结构;多个导电触点,所述导电触点中的每一个包括在所述第一结构内部包括的第一部分和在所述第二结构内部包括的第二部分;以及电路结构,所述电路结构通过具有选定电阻值的电阻器元件将所述多个导电触点的第二部分中的两个彼此电连接。所述多个导电引线中的至少一些可以设置为在不使用焊接的情况下与所述多个导电触点的相应导电触点电接触。

根据本公开的各种实施例,连接器设备可以包括:外罩部分,包括内置在其中的多个连接器;外壳部分,耦接至所述外罩部分以包围所述多个连接器;多个引线,电连接至所述多个连接器;以及帽部,耦接至所述外罩部分以将所述多个引线和所述多个连接器彼此电连接。所述外壳部分可以配置有多个触点,所述触点中的两个或多个与所述连接器中的每一个接触。

根据本公开的各种实施例,所述多个触点中的每一个可以形成为双触点部分。所述双触点部分可以包括电连接至每一个连接器的侧面的第一触点部分和电连接至在每一个连接器上形成的触点端子的第二触点部分。

根据本公开的各种实施例,连接器设备配置为既不使用分离的板也不直接焊接连接器(例如,触点管脚),以减小产品的组装步骤的数目,使得可以提高生产率并且可以降低材料成本。

此外在外壳部分中提供多个连接器,使得两个或多个触电与每一个连接器接触,使得可以防止连接至在电子设备的插座中设置的连接端子的连接器与外壳部分产生短路,从而防止发生电学短路事故以及对于部件的损坏。因此,可以改进产品的质量和可靠性,并且增加产品的寿命。

另外,通过形成内置在外罩部分中的紧凑板,有可能将连接器设备最小化并且纤细化,使得可以将产品设计得更加美观。

此外,通过为每一个连接器提供一个或多个连接管脚,有可能使得连接器与所述电子设备的插座的多个连接端子接触以维持电流和电压,从而改进产品的操作。

在以下的具体实施方式之前,阐述贯穿本专利文档所使用的某些词语和短语的定义会是有利的:术语″包含″和″包括″及其衍生词意味着无限制的含括;术语“或”是包括性的意思,并且/或者短语“相关联”或者“与其相关联”及其衍生词可以意味着包括、被包括在其中、与其互连、包含、被包含在其中、连接至或与其相连、耦接至与与其耦接、与其通信、与其协作、交织、并列、贴近、限制或用其限制、具有、具有其性质等;以及术语″控制器″是指可以控制至少一种操作的任何装置、系统或其一部分,这种装置可以以硬件、固件或软件、或它们中的至少两种的某种组合实现。应注意,与任何特定控制器相关联的功能可以是集中式或者分布式的,无论本地还是远程。贯穿本专利文档提供对于某些词语和短语的定义,本领域普通技术人员应该理解:在许多实例(如果不是大多数实例)中,这种定义适用于这样定义的词语和短语的现有以及将来使用。

附图说明

为了更加全面地理解本公开及其优点,现在结合附图来参考以下描述,在附图中类似的参考标记表示类似的部件:

图1是示出了根据本公开各种实施例的配置有插座的电子设备的正面的透视图;

图2示出根据本公开的各种实施例的配置有插座的电子设备的背面的透视图;

图3示出了根据本公开的各种实施例的包括电子设备的网络环境的方框图;

图4是根据本公开各种实施例的连接器设备的结构的分解透视图;

图5示出根据本公开的各种实施例的连接器设备的部件中耦接之前的多个触点的状态的透视图;

图6示出根据本公开的各种实施例的连接器设备的部件中耦接之后的多个触点的状态的透视图;

图7示出根据本公开的各种实施例的连接器设备的部件中的外壳部分的透视图;

图8示出根据本公开的各种实施例的连接器设备的部件中的外罩部分的透视图;

图9示出根据本公开的各种实施例的连接器设备的部件中的连接器的侧视图;

图10示出根据本公开的各种实施例的连接器设备的部件中的一个触点管脚的侧面截面图;

图11A示出根据本公开的各种实施例的连接器设备的部件中的一对触点管脚的侧面截面图;

图11B示出了图11A中的“B”部分的放大侧面截面图;

图12示出了根据本公开各种实施例的不包括板的连接器设备的结构的透视图;

图13示出了根据本公开各种实施例的不包括板的连接器设备的耦接状态的透视图;

图14示出根据本公开的各种实施例的连接器设备的部件中耦接帽部的状态的透视图;

图15示出根据本公开的各种实施例的连接器设备的部件中耦接屏蔽罩的状态的透视图;

图16是图15中的“A”部分的放大透视图;

图17示出了根据本公开其他各种实施例的连接器设备的结构的分解透视图;

图18示出根据本公开的各种实施例的连接器设备的部件中耦接板的状态的透视图;

图19示出根据本公开的各种实施例的连接器设备的部件中耦接板的状态的正视图;

图20A示出了根据本公开的各种实施例的连接器设备的部件中的板的平面图;

图20B示出了根据本公开的各种实施例的连接器设备的部件中的板的侧视图;

图21示出了根据本公开其他各种实施例的连接器设备的结构的透视图;

图22示出了根据本公开其他各种实施例的连接器设备的结构的侧视图;

图23示出根据本公开的其他各种实施例的连接器设备的部件中板耦接至外罩部分的状态的透视图;

图24示出根据本公开的其他各种实施例的连接器设备的部件中板耦接至外罩部分的状态的侧视图;

图25是根据本公开各种实施例的包括板的连接器设备的结构的分解透视图;

图26示出根据本公开的各种实施例的连接器设备的部件中的外壳部分的透视图;

图27A和27B示出了根据本公开的各种实施例的连接器设备的部件中的外壳部分的放大透视图;

图28A示出了根据本公开的各种实施例的连接器设备的部件中的连接器和板的平面图;

图28B示出了根据本公开的各种实施例的连接器设备的部件中的外壳部分中包括的连接器和板的平面图;

图28C示出了根据本公开的各种实施例的连接器设备的部件中的外壳部分中包括的连接器和板的侧视图;

图29A示出了根据本公开的各种实施例的连接器设备的部件中的连接器的透视图;

图29B示出了根据本公开的各种实施例的连接器设备的部件中的连接器的触点管脚的放大透视图;

图29C示出了根据本公开的各种实施例的连接器设备的部件中的连接器的另一个实施例的透视图;

图29D示出了根据本公开的各种实施例的连接器设备的部件中的连接器的触点管脚的另一个实施例的放大透视图;

图30A示出了耦接至根据本公开的各种实施例的连接器设备的电子设备的插座的正视图;

图30B示出了耦接至根据本公开的各种实施例的连接器设备的电子设备的插座的侧视图;

图31A示出了耦接至根据本公开的各种实施例的连接器设备的电子设备的插座的另一个实施例的正视图;

图31B示出了耦接至根据本公开的各种实施例的连接器设备的电子设备的插座的另一个实施例的侧视图;

图31C示出了耦接至根据本公开的各种实施例的连接器设备的电子设备的插座的另一个实施例的平面图;

图32示出了根据本公开各种实施例的电子设备的详细配置的框图。以及

图33示出了根据各种实施例的程序模块的框图。

具体实施方式

以下讨论的图1至图33和用于描述本专利文档中的本公开的原理的各种实施例仅仅是说明性的,而决不应以任何方式解释为限制本公开的范围。本领域的技术人员应理解的是,本公开的原理可在任何适当布置的电子设备中实现。

下文中,将参考附图来描述本公开的各种实施例。然而应该理解的是并不旨在将本公开局限于这里公开的具体形式;相反,应该将本公开解释为覆盖本公开实施例的各种改进、等价和/或替代。在描述附图的过程中,可以将相似的附图标记用于表示相似的组成元件。

如本文所用,表述“具有”、“可以具有”、“包括”或“可以包括”表示存在对应特征(例如,数字、功能、操作或诸如组件的组成要素),而不排除一个或更多个附加特征。

在本公开中,表述“A或B”、“A或/和B中的至少一项”或“A或/和B中的一个或多个”可以包括所列出项目的所有可能组合。例如,表述“A或B”、“A和B中的至少一项”或“A或B中的至少一项”表示以下所有情形:(1)包括至少一个A,(2)包括至少一个B,或者(3)包括至少一个A和至少一个B的全部。

在本公开的各种实施例中使用的表述“第一”或“第二”可以修饰各种组件,而不管顺序和/或重要性如何,但不限制对应组件。例如,第一用户设备和第二用户设备指示不同的用户设备,但它们都是用户设备。例如,可以将第一元件称为第二元件,以及类似地也可以将第二元件称为第一元件,而不脱离本公开的范围。

应当理解:当将一要素(例如,第一要素)称为(可操作或可通信)“连接”或“耦接”到另一要素(例如,第二要素)时,该要素可以直接连接或直接耦接到该另一要素,或者可以在它们之间插入任何其他要素(例如,第三要素)。相反,可以理解:在将一要素(例如,第一要素)称为“直接连接”或“直接耦接”到另一要素(第二要素)时,不存在插入在它们之间的要素(例如,第三要素)。

根据情况,在本公开中使用的表述“被配置为”可以与以下各项交换:例如,“适合于”、“具有...的能力”、“被设计用于”、“适于”、“制作用于”或“能够”。术语“被配置为...”可能不一定意味着在硬件方面“被专门设计为...”。备选地,在一些情况下,表述“被配置为...的设备”可以意味着该设备与其它设备或组件一起“能够...”。例如,短语“适于(或(被)配置为)执行A、B和C的处理器”可以意味着仅用于执行对应操作的专用处理器(例如,内置式处理器),或可以通过执行存储在存储器设备中的一个或多个软件程序来执行对应操作的通用处理器(例如,中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))。

本文所用的术语仅用于描述具体实施例的目的,而非意在限制其它实施例的范围。单数表达可以包括复数表达,除非上下文中肯定不是这样。除非另行定义,否则本文所用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属技术领域的技术人员通常理解的含义相同的含义。除非本公开中清楚地定义,否则这样的术语(如在常用词典中定义的术语)可以被解释为具有与相关技术领域中的上下文含义等同的含义,而不应被解释为具有理想的或过分正式的含义。在一些情况下,即使在本公开中定义的术语,仍不应被解释为排除本公开的实施例。

根据本公开各种实施例的电子设备可以包括以下至少一项:智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器(e-book阅读器)、台式PC、膝上型PC、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助手(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、MPEG-1音频层-3(MP3)播放器、移动医疗设备、相机和可穿戴设备。根据各种实施例,可穿戴设备可以包括以下至少一种:饰品类型(例如,手表、戒指、手环、脚环、项链、眼镜、隐形眼镜或头戴式设备(HMD))、衣料或服饰集成类型(例如,电子服饰)、身体附着类型(例如,皮肤贴或纹身)和生物植入类型(例如,可植入电路)。

根据一些实施例,电子设备可以是家用电器。智能家庭设备可以包括例如电视、数字视频盘(DVD)播放器、音频设备、冰箱、空调、吸尘器、烤箱、微波率、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动控制面板、安全控制面板、电视盒(例如,SamsungTM、Apple TVTM或Google TVTM)、游戏机(例如,XBOXTM和PLAYSTATIONTM)、电子词典、电子钥匙、摄像机和电子相框中的至少一个。

根据另一实施例,电子设备可以包括以下至少一项:各种医疗设备(例如,各种便携式医疗测量设备(血糖监控设备、心率监控设备、血压测量设备、体温测量设备等)、磁共振血管造影(MRA)、磁共振成像(MRI)、计算机断层扫描(CT)机和超声波扫描机)、导航设备、全球定位系统(GPS)接收机、事件数据记录仪(EDR)、飞行数据记录仪(FDR)、车辆信息娱乐设备、船用电子设备(例如,船用导航设备和罗盘)、航空电子设备、安全设备、车辆头单元、工业或家用机器人、银行的自动柜员机(ATM)、商店的销售点或物联网设备(例如,灯泡、各种传感器、电表或燃气表、洒水器设备、火警、恒温器、街灯、烤面包机、运动器材、热水箱、加热器、锅炉等)。

根据一些实施例,电子设备可以包括家具或建筑物/结构的一部分、电子板、电子签名接收设备、投影仪、以及各种测量仪器(例如水表、电表、气表、和无线电波表)中的至少一个。在各种实施例中,电子设备可以是上述各种设备中的一个或多个的组合。根据一些实施例,电子设备也可以是柔性设备。此外,根据本公开实施例的电子设备不限于上述设备,并可以包括根据技术发展的新型电子设备。

下文中,将参考附图来描述根据各种实施例的电子设备。在本公开中,术语“用户”可指示使用电子设备的人或者使用电子设备的设备(如人工智能电子设备)。

图1示出了电子设备的正面的透视图。图2示出了电子设备的背面的透视图。电子设备10可以是智能电话或可穿戴设备。将参考图1和图2描述诸如智能电话之类的电子设备的部件。

如图1所示,电子设备10可以包括设置在电子设备正面中心的触摸屏11。触摸屏11可以占据电子设备10的正面的主要部分。图1示出了在触摸屏11上显示首要主页屏幕的示例。首要主页屏幕表示当电子设备10加电时显示在触摸屏11上的第一屏幕。当电子设备10具有不同主页屏幕的若干页面时,首要主页屏幕可以是在不同主页屏幕的若干页面中的第一主页屏幕。例如,主页屏幕可以显示用于执行频繁使用的应用的快捷图标、主菜单切换键、时间、天气等。主菜单切换键可以使得在触摸屏11上显示菜单屏幕。此外,在触摸屏11的上端中,状态条11d可被形成以指示设备的状态,诸如电池充电状态、接收信号强度和当前时间。在触摸屏11下方,可以形成主页按键11a、菜单按钮11b和返回按钮11c。

主页按键11a可以使得在触摸屏11上显示首要主页屏幕。例如,当在触摸屏11上显示与首要主页屏幕不同的主页屏幕或菜单屏幕的状态下触摸了主页按键11a时,可以在触摸屏11上显示首要主页屏幕。此外,当在触摸屏11上运行应用的同时触摸主页按键11a时,可以在触摸屏11上显示首要主页屏幕。此外,主页按键11a可以用于使得在触摸屏11上显示最近使用的应用或任务管理器。菜单按钮11b可以在显示设备11上提供能够使用的连接菜单。连接菜单可以包括例如窗口小部件添加菜单、背景屏幕改变菜单、检索菜单、编辑菜单或环境设置菜单。返回按钮11c可以使得显示紧接在当前执行屏幕之前执行的屏幕,或可以引起终止最近使用的应用。

根据各种实施例,如上文图1中所示,第一摄像头12a、亮度传感器12b、邻近度传感器12c或扬声器12d可以布置在电子设备10的正面的上端区域。电子设备10可以配置有电连接至外部连接器设备的插座10b。

如图2所示,第二摄像头13a、闪光灯13b或扬声器13c可以布置在电子设备10的背面上。当电子设备10配置为使得在电子设备上可拆卸地安装电池组时,电子设备10的背面可以是可拆卸的电池盖15。

将参考图3来描述各种实施例中的网络环境100中的电子设备10。电子设备10可以包括总线110、处理器120、存储器130、输入/输出接口150、显示器160和通信接口170。在某个实施例中,可以从电子设备10中省略上述部件中的至少一个,或者电子设备10可以附加地包括其他部件。

总线110可以包括例如连接上述组件120至170并且在这些组件之间发送通信(例如,控制消息和/或数据)的电路。

处理器120可以包括以下中的一个或多个:中央处理器(CPU)、应用处理器(AP)和通信处理器(CP)。处理器120可以执行例如与电子设备10的一个或多个其它组件的控制和/或通信有关的算术运算或数据处理。

存储器130可以包括易失性存储器和/或非易失性存储器。存储器130可以存储例如与电子设备10的一个或更多个其它组件相关的命令或数据。根据一个实施例,存储器130可以存储软件和/或程序140。程序140可以包括例如内核141、中间件143、应用编程接口(API)145和/或应用程序(或应用)147。内核141、中间件143和API 145中的至少一个可以被称作操作系统(OS)。

内核141可以控制或管理例如用于执行其它程序(例如,中间件143、API 145或应用程序147)中实现的操作或功能的系统资源(例如,总线110、处理器120或存储器130)。此外,内核141可以提供允许中间件143、API 145或应用程序147访问电子设备10的各个组件以便控制或管理系统资源的接口。

中间件143可以担当中介角色,使得例如API 145或应用程序147可以与内核141进行通信以便交换数据。

此外,中间件143可以根据优先级处理从应用程序147接收到的一个或更多个任务请求。例如,中间件143可以向至少一个应用程序147指派能够使用电子设备10的系统资源(例如,总线110、处理器120或存储器130)的优先级。例如,中间件143可以通过根据所指派的优先级来处理一个或更多个请求,来对一个或更多个任务请求执行调度、负载平衡等。

API 145是例如允许应用147控制由内核141或中间件143提供的功能的接口,且其可以包括例如用于文件控制、窗口控制、图像处理或字符控制的至少一个接口或功能(例如,命令)。

输入/输出接口150可以用作能够向电子设备10的其他组件传送从例如用户或外部其他设备输入的命令或数据的接口。同样,输入/输出接口150可以向用户或其他外部设备输出从电子设备10的其他组件接收到的命令或数据。

显示器160可以包括例如液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、有机发光二极管(OLED)显示器、或微机电系统(MEMS)显示器、或电子纸显示器。显示器160可以向例如用户显示各种内容(例如,文本、图像、视频、图标或符号)。显示器160可以包括触摸屏,并且可以接收使用例如电子笔或用户的身体部位进行的触摸输入、手势输入、接近(proximity)输入或悬停输入。

通信接口170可以在例如电子设备10和外部电子设备(例如,第一外部电子设备102、第二外部设备104或服务器106)之间设置通信。例如,通信接口170可以通过经有线或无线通信与网络162相连,来与外部设备(例如,第二外部电子设备104或服务器106)进行通信。

无线通信可以使用以下至少一项作为蜂窝通信协议:例如,长期演进(LTE)、LTE-高级(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽带CDMA(WCDMA)、通用移动电信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)或全球移动通信系统(GSM)。此外,无线通信可以包括例如短距离通信164。短距离通信164可以包括例如无线保真(Wi-Fi)、蓝牙、近场通信(NFC)和全球导航卫星系统(GNSS)中的至少一个。根据使用区域或带宽,GNSS可以包括例如以下至少一项:全球定位系统(GPS)、全球导航卫星系统(格洛纳斯)、北斗导航卫星系统(下文中,“北斗”)、伽利略、以及欧洲全球卫星导航系统。文中,“GPS”可以与下文“GNSS”替换使用。有线通信例如可以包括以下至少一个:例如,通用串行总线(USB)、高清多媒体接口(HDMI)、推荐标准-232(RS-232)和普通老式电话业务(POTS)。网络162可以包括电信网络(例如,计算机网络(例如LAN或WAN)、互联网和电话网络中的至少一项)。

第一外部电子设备102和第二外部电子设备104中的每一个均可以是与电子设备10相同或不同类型的。根据一个实施例,服务器106可包括具有一个或多个服务器的组。根据各种实施例,电子设备10所执行的全部或一些操作可以由另一电子设备或多个其它电子设备(例如,电子设备102和104或服务器106)来执行。根据一个实施例,在电子设备10应当自动或者按请求来执行某个功能或服务的情况下,代替由它自身执行该功能或服务,或者在由它自身执行该功能或服务之外,电子设备10还可以向其它电子设备(例如,电子设备102和104或服务器106)请求与该功能或服务相关联的一些功能。另一电子设备(例如,电子设备102或104,或服务器106)可以执行所请求的功能或者附加功能,并且可以向电子设备10发送结果。电子设备10可以通过按原样或附加地处理接收的结果来提供请求的功能或服务。为此,例如,可以使用云计算技术、分布式计算技术、或客户端服务器计算技术。

下面将要描述的电子设备10可以由上述可穿戴设备、笔记本计算机、笔记本电脑、智能电话、台式PC、GALAXY平板、I-PAD、无线充电设备和连接器设备中的任一个构成。在本实施例中,电子设备10可以形成为智能电话。

可以将电子设备中的玻璃框区最小化以:在稍微增加电子设备的显示单元的同时精美地实现设计,或者提供柔性显示单元,或者实现凸出或凹入的显示单元。

例如,显示单元的外围部分可以弯曲,并且可以提供在将屏幕区放大至显示单元的侧面部分的状态下使用的屏幕区。当将显示单元的屏幕区域弯曲并提供给显示单元的侧面部分时,可以在放大状态下使用屏幕区域,或者使用侧面部分上分离的屏幕,并且也可以精美地实现所述设计。根据一个实施例,显示单元可以包括第一屏幕区域以及设置在第一屏幕区域的相对侧面上的第二屏幕区域。

下面要描述的外部电子设备10配置有内置的电池组,并且通过电连接至外部充电器(未示出)对所述电话组充电。此时,包括电池组的电子设备和充电器通过连接器设备彼此电连接,以便向电池组供电。连接器设备可以用于充电以及输入和输出各种数据。连接器设备可以与外部电子设备10中设置的插座10b(参见图1)电连接。此外,连接器设备可以形成为电子设备。例如,电子设备可以不同地应用,只要电子设备能够实现电连接。例如,电子设备可以形成为连接器设备、连接端子和插座的任一个。在本公开的各种实施例中,将作为示例描述连接器设备。

在下文中,将参考根据本公开各种实施例的电耦接至外部电子设备10的插座10b的公(male)连接器设备200的结构进行描述。

图4示出了根据本公开各种实施例的电子设备中包括的连接器设备200的结构的分解透视图。

参考图4,连接器设备200可以包括例如具有多个内置式连接器211的外罩部分210、外壳部分220、多个引线230和帽部240。

随后描述的外壳部分220可以耦接至外罩部分210的一面,并且随后描述的帽部240可以耦接至外罩部分210的侧面。

紧固部分212形成于外罩部分210的将要与在外壳部分220上形成的耦接部分222耦接的那一面上。

因为一对钩状部分213设置于外罩部分210的将要与在帽部240上形成的一对接合凸出241的那一侧面上,当帽部240耦接至外罩部分210的上部部分时,帽部240的那对接合凸出241可以安装并且耦接至所述对的钩状部分213。

外壳部分220耦接至外罩部分210,以便包围并且保护连接器211。

多个引线230可以耦接至帽部240以与连接器211电连接。

帽部240可以耦接至外罩部分210,以便将多个引线230和连接器211彼此电连接。

这样,外壳部分220可以配置有多个触点250以与触点211中的两个或多个接触。因此,在设置在电子设备10的插座10b中的连接器端子(未示出)与连接器211接触的状态下,可以防止通过内部电压在连接器211和外壳部分220之间产生的短路,从而防止发生产品的短路事故以及对于部件的损坏。

根据一个实施例,将更加详细地描述多个触点250的结构。图5示出根据本公开的各种实施例的连接器设备的部件中耦接之前的多个触点250的状态的透视图。图6示出根据本公开的各种实施例的连接器设备的部件中耦接之后的多个触点250的状态的透视图。

如图5和图6所示,多个触点250中的每一个可以形成为双触点部分。

双触点部分可以由第一和第二触点部分构成,其中第一触点部分251可以电连接至连接器211的侧面211a,第二触点部分252可以电连接至在连接器211上形成的触点端子211b。

例如如图5和图6所示,连接器211可以通过内置在外罩部分210中来耦接,并且可以分别与多个触点250接触。在这种情况下,每一个连接器211的侧面连接至第一触点部分251,并且与此同时,连接器211的触点端子211b电连接至第二触点部分252。

这里,第一触点部分251可以形成为半球形状。第一触点部分251的形状不局限于半球形状。例如,可以将任意形状应用于第一触点部分251,只要所述形状便于第一触点部份251与连接器211的连接。例如,第一触点部份251可以形成为椭圆形状、圆形形状和正方形形状中的任一个。

多个触点250中的每一个可以形成为“U”形。多个触点250的每一个也可以形成为除了“U”形状之外的形状。

将更加详细地描述根据一个实施例的外壳部份220的结构。首先,图7示出根据本公开的各种实施例的连接器设备的部件中的外壳部分200的透视图,以及图8示出根据本公开的各种实施例的连接器设备的部件中的外罩部分210的透视图。

如图7和图8所示,外壳部分220的第一端可以配置有插入部分221,以插入到电子设备10的插座10b中。外壳部分220的与第一端相对的第二端可以配置有耦接部分222,以耦接至在外罩部分210的一面上设置的紧固部分212。

例如,当外壳部分220耦接至外罩部分210时,可以在将外壳部分220的耦接部分222插入到紧固部分212的同时将外壳部分220的耦接部分222固定地钩挂至外罩部分210的紧固部分212。在这种情况下,内置在外罩部分210中的连接器211电连接至外壳部分220的多个触点250。因为外罩部分210形成有由连接器211分别耦接的通孔,连接器211在分别通过通孔耦接的同时电连接至外壳部分220的多个触点250。

将更加详细地描述根据一个实施例的连接器211的结构。图9示出根据本公开的各种实施例的连接器设备的部件中的连接器211的透视图,图10示出根据本公开的各种实施例的连接器设备的部件中的触点管脚的侧面截面图,以及图11示出根据本公开的各种实施例的连接器设备的部件中的一对触点管脚的侧面截面图。

如图9和图10所示,多个连接器211中的每一个可以包括要电连接至电子设备10的插座10b的一个连接管脚211c。例如,连接器211的第一端配置有一个连接管脚211c,并且连接器211的中心部分可以配置有触点端子211b,以电连接至每一个触点250的第二触点部分252。另外,连接器211的与第一端相对的第二端可以配置有引线端211d,当所述引线端与多个引线230接触时可以通过覆盖多个引线230来连接所述引线端。

如图11所示,每一个连接器211可以包括电连接至电子设备10的插座10b的一对连接管脚211e。例如,当将插座20b的端子插入在要与其电连接的一对连接管脚211e之间时,连接器211通过两个连接管脚211e与插座10b的端子接触,使得所述连接管脚211e对能够便于电流在连接器211和插座10b之间的移动,并且能够保持连接器211和插座10b之间的电压。如图11B所示,所述连接管脚211e对可以用触点凹部211f来形成,以与插座10b的端子容易的接触。

根据一个实施例,如上文图4中所示,连接器设备200可以包括具有多个内置连接器211的外罩部分210、外壳部分220、多个引线230和帽部240。将外壳部分220的耦接部分222固定地耦接至在外罩部分210的一面上形成的紧固部分212。这里,外壳部分220的多个触点250中的每一个电连接至内置在外罩部分210中的连接器211之一。例如,每一个触点250的第一触点部分251电连接至连接器211的侧面211a,并且触点250的第二触点部分252电连接至在连接器211上形成的触点端子211b。

因此,在耦接至外罩部分210时,外壳部分220通过第一和第二触点部分251和252与内置在外壳部分210中的连接器211双重连接。

在这种状态下,多个引线230耦接至帽部250,并且帽部240耦接至外罩部分210的顶面。当将帽部240有力地推向外罩部分210一侧时,在帽部240上形成的一对接合凸出241将被固定地钩挂至在外罩部分210的顶面上形成的一对钩状部分213。在这种情况下,耦接至帽部240的多个引线230与内置在外罩部分210的连接器211接触,并且多个引线230与在连接器211中设置的引线端211d接触并且用引线端211d覆盖,使得多个引线230和连接器211彼此电连接。例如,引线端211d穿透多个引线230,从而将多个引线230与连接器211相连。引线端211d每一个均形成为三角板形状以容易地覆盖多个引线230。根据一个实施例,当按压与多个引线230耦接的帽部240时,多个引线230降低,使得连接器211的引线端子211d覆盖并且穿透将要耦接的多个引线230,与此同时电连接连接器211和多个引线230。因此,完成了连接器设备200的装配。

在这种状态下,将连接器211插入到电子设备10的插座10b以与其电连接,并且电子设备10可以通过连接器211充电以及输入和输出数据。

这样,因为连接器211和电子设备10的插座10b彼此电连接,并且通过多个触点防止了可能通过内部电压在连接器211和外壳部分220之间产生的短路,可以防止安全事故(例如,由电学短路引起的失火),并且与此同时可以防止电子设备10的部件损坏。

根据参考图4和图5如上所述的一个实施例,连接器设备200可以包括例如能够耦接至第一外部电子设备10的插孔(未示出)的第一连接器220、第二连接器240、多个导电引线230以及包覆材料,所述多个导线引线中的每一个均包括电连接至第一连接器220的第一端和电连接至第二连接器240的第二端。

第一连接器220可以包括:第一结构221,具有能够耦接至第一外部电子设备(10)的插孔(未示出)的形状和尺寸;第二结构210,所述第二结构是非导电的并且连接至第一结构;多个导电连接器211,每一个均包括第一结构中包括的第一端部和第二结构中包括的第二端部;以及电路结构(未示出),通过具有选定阻抗值的电阻器元件(未示出)将多个导电触点的第二部分中的两个彼此电连接。多个导电线230中的至少一些可以设置为在不使用焊接的情况下与多个导电连接器211的相应导电连接器电接触。

第一连接器220可以包括外壳部分,并且第二连接器240可以包括帽部。第一结构221可以包括上述插入部分,并且第二结构210可以包括上述外罩部分210。

根据一个实施例,第二结构210可以包括耦接至多个导电连接器211的第二部分的两个的空间,并且所述电路结构可以设置于所述空间中,并且可以包括与第二结构不同的绝缘材料。

根据本公开的各种实施例,如图4所示,连接器设备可以包括:外罩部分,包括内置在其中的多个连接器;外壳部分,耦接至所述外罩部分以包围所述多个连接器;多个引线,电连接至所述多个连接器;以及帽部,耦接至所述外罩部分以将所述多个引线和所述多个连接器彼此电连接。所述外壳部分可以配置有多个触点,所述触点的两个或多个与所述连接器的每一个接触。

根据本公开的各种实施例,多个触点中的每一个形成为双触点部分。所述双触点部分可以包括电连接至每一个连接器的侧面的第一触点部分和电连接至在每一个连接器上形成的触点端子的第二触点部分。

根据本公开的各种实施例,第一触点部分可以形成为半球形状。

根据本公开的各种实施例,多个触点中的每一个可以形成为“U”形状。

根据本公开的各种实施例,外壳部分的第一端配置有插入到电子设备的插座中的插入部分,以及与第一端相对的第二端配置有耦接至在外罩部分上设置的紧固部分的耦接部分。

根据本公开的各种实施例,多个连接器中的每一个可以包括将要电连接至电子设备的插座的一个连接管脚。

根据本公开的各种实施例,多个连接器中的每一个可以包括要电连接至电子设备的插座的一对连接管脚。

在下文中,将参考根据本公开各种实施例的电耦接至外部电子设备10的插座10b的公连接器设备300的结构进行描述。

图12示出根据本公开其他各种实施例的电子设备中包括的连接器设备的结构的分解透视图。图13示出根据本公开的各种实施例的连接器设备300的耦接状态的透视图。

参考图12和图13,连接器设备300可以包括例如具有多个内置连接器311的外罩部分310、外壳部分320、多个引线(未示出)和帽部(未示出)。

随后将要描述的外壳部分320可以耦接至外罩部分310的一面,并且随后将要描述的帽部(未示出)可以耦接至外罩部分310的侧面。

紧固部分312可以形成于外罩部分310的将要耦接至在外壳部分320上形成的耦接部分322的一面上。

因为一对钩挂部分313设置于外壳部分310的要耦接至在帽部(未示出)上形成的一对接合凸出(未示出)的侧面上,当帽部(未示出)耦接至外罩部分310的上部部分时,所述帽部(未示出)的一对接合凸出(未示出)可以装配并且耦接至所述一对钩挂部分313。

外壳部分320耦接至外罩部分310,以便包围并且保护连接器311。

多个引线(未示出)可以耦接至要与连接器311电连接的帽部(未示出)。

帽部(未示出)可以耦接至外罩部分310,以便将多个引线(未示出)和连接器311彼此电连接。

这样,因为在需要分离的板的情况下将外罩部分310耦接至帽部(未示出),并且在不需要板的情况下通过推送将多个引线(未示出)和连接器311彼此电连接,所以可以改进多个引线(未示出)和连接器311之间的电连接。此外,因为不需要分离的板以减少部件的数目,所以有可能减少产品的装配工艺时间并且降低产品的材料成本。例如,因为不必执行使用现有的分离的板的焊接,所以可以减少装配工艺时间,使得可以以较低的成本来制造产品。

根据一个实施例,如上文图12所示,外壳部分320可以配置有接地板350。例如,多个连接器311可以配置有接地端子360,使得接地板350和多个引线(未示出)可以彼此电连接。例如,如图13所示,因为外罩部分310包括多个连接器311,并且接地端子360分离地设置在与多个连接器311相邻的位置处,可以进一步促进引线(未示出)和连接器311之间的电连接。

将更加详细地描述根据一个实施例的外壳部份320的结构。

如图12和图13所示,外壳部分320的第一端可以配置有要插入到电子设备10的插座10b中的插入部分321。外壳部分320的与第一端相对的第二端可以配置有耦接部分322,以耦接至在外罩部分310的一面上设置的紧固部分312。

例如,当外壳部分320耦接至外罩部分310时,可以在将外壳部分320的耦接部分插入到紧固部分312的同时将所述耦接部分固定地钩挂至外罩部分310的紧固部分312。

此外如图14所示,帽部(未示出)耦接至外罩部分310。另外如图15所示,可以在外罩部分310的外部设置屏蔽罩380,以便将外罩与外部电学地屏蔽。

根据一个实施例,如上文图12所示,连接器设备300可以包括具有多个内置连接器311的外罩部分310、外壳部分320、多个引线(未示出)和帽部(未示出)。将外壳部分320的耦接部分322固定地耦接至在外罩部分310的一面上形成的紧固部分312。这里,外罩部分310分离地配置有接地端子360,所述接地端子360电连接至内置在外壳部分320中的接地板350,使得当将外罩部分310耦接至外壳部分320时,接地端子360电连接至接地板350。在这种状态下,多个引线(未示出)耦接至帽部(未示出),并且帽部(未示出)耦接至外罩部分310的顶面。当将帽部(未示出)强有力地推至外罩部分310那侧时,在帽部(未示出)上形成的一对接合凸出固定地钩挂至在外罩部分310的顶面上形成的一对钩挂部分。在这种情况下,耦接至帽部(未示出)的多个引线(未示出)与内置在外罩部分310中的连接器311接触,并且多个引线(未示出)与在连接器311中设置的引线端子311d接触,与此同时用引线端子311d覆盖多个引线,使得多个引线(未示出)和连接器311彼此电连接。例如,引线端子311d穿透多个引线(未示出),从而将多个引线连接至连接器。引线端子311d均形成为三角板形状,以容易地覆盖多个引线(未示出)。根据一个实施例,当按压具有耦接的多个引线(未示出)的帽部(未示出)时,多个引线(未示出)被降低,使得连接器311的端子311d覆盖并且穿透要耦接的多个引线(未示出),与此同时将连接器311和多个引线(未示出)电连接。如此,完成了连接器设备300的装配。此外,分离设置的接地引线(未示出)电连接至接地端子360。

在这种状态下,将连接器311插入到电子设备10的插座10b中以与其电连接,电子设备10可以通过连接器311充电以及输入和输出数据。

这样,因为分离地设置的接地端子360防止了可能由内部电压在连接器311和外壳部分320之间产生的短路,所以有可能防止安全事故(例如由电学短路引起的火灾),同时防止损坏电子设备10的部件。

此外,因为在外罩310内不需要分离的板,使得减小了部件的数目,可以减少产品的装配工艺时间并且降低产品的材料成本。

如图16所示,外壳部分320的插入部分321的末端可以形成为具有倾斜引导面370,所述倾斜引导面引导插入部分321容易地插入到电子设备10的外壳部分320中。例如,通过切割外壳部分320的相对边缘来形成倾斜引导面370,当将外壳部分320插入到电子设备10的插座10b中时,可以防止外壳部分320由于与插座10b的外部部分接触而损坏或划伤。例如,可以通过倾斜引导面370将外壳部分320容易地插入到电子设备10的插座10b中。

根据本公开的各种实施例,如上文图12所示,连接器设备可以包括:外罩部分,包括内置在其中的多个连接器;外壳部分,耦接至所述外罩部分以包围所述多个连接器;多个引线,电连接至所述多个连接器;以及帽部,耦接至所述外罩部分。可以在没有板的情况下将外罩部分耦接至帽部,并且可以在没有板的情况下通过推送将多个引线与连接器电连接。

根据本公开的各种实施例,外壳部分可以配置有接地板。

根据本公开的各种实施例,多个连接器还可以包括接地端子,以与接地板和引线电连接。

根据本公开的各种实施例,外壳部分的第一端可以配置有插入部分以插入到插座中,并且与第一端相对的第二端可以配置有耦接部分,以与在外罩部分中设置的紧固部分相耦接。

根据本公开的各种实施例,插入部分的末端还可以包括倾斜引导面,所述倾斜引导面形成为引导至电子设备的插座的插入。

根据本公开的各种实施例,连接器设备还可以包括屏蔽罩,所述屏蔽罩设置于外罩部分的外部。

在下文中,将参考根据本公开各种实施例的电连接至外部电子设备10的插座10b的包括紧凑板450在内的公连接器设备400的结构进行描述。

图17示出了根据本公开其他各种实施例的电子设备中包括的连接器设备400的结构的分解透视图,图18示出根据本公开的各种实施例的连接器设备的部件中耦接紧凑板450的状态的透视图,以及图19示出根据本公开的各种实施例的连接器设备的部件中耦接紧凑板450的状态的正视图。

参考图17至图19,连接器设备400可以包括例如具有多个内置连接器411的外罩部分410、外壳部分420、多个引线(未示出)、帽部(未示出)和紧凑板450。

随后将要描述的外壳部分420可以耦接至外罩部分410的一面,并且随后将要描述的帽部(未示出)可以耦接至外罩部分410的侧面。

紧固部分可以形成于外罩部分410的要与在外壳部分420上形成的耦接部分耦接的一面上。

因为在外罩部分410的要耦接至在帽部(未示出)上形成的一对接合凸出(未示出)的侧面上设置了一对钩挂部分413,当帽部(未示出)耦接至外罩部分310的上部部分时,所述帽部的一对接合凸出可以装配并且耦接至一对钩挂部分413。

外壳部分420耦接至外罩部分410,以便包围并且保护连接器411。

多个引线(未示出)可以耦接至要与连接器411电连接的帽部(未示出)。

帽部(未示出)可以耦接至外罩部分410,以便将多个引线(未示出)和连接器411彼此电连接。

可以将板450插入到外罩部分410的内部,以便将连接器411和多个引线彼此电连接。

通过将紧凑衬底450设置在外罩部分410内部以便将如上所述的多个引线(未示出)和连接器411电连接,可以改进多个引线(未示出)和连接器411之间的电连接,并且通过将紧凑板450设置在外罩部分410内部来将产品微型化和纤细化。

根据一个实施例,如上文图17所示,外壳部分420可以配置有接地板。例如,多个连接器411可以配置有接地端子460,使得接地板和多个引线(未示出)可以彼此电连接。例如,如图18所示,因为外罩部分410包括多个连接器411并且接地端子460分离地设置在与多个连接器411相邻的位置处,可以进一步促进引线(未示出)和连接器411之间的电连接。

将更加详细地描述根据一个实施例的板450的结构。

图20A示出了根据本公开的各种实施例的连接器设备的部件中的板的平面图,以及图20B示出了根据本公开的各种实施例的连接器设备的部件中的板450的侧视图。

参考图20A和图20B,板450可以包括多个连接端子451和电阻器452。多个连接端子451可以电连接至多个连接器411。

电阻器452可以设置在多个连接端子451的位置处以便适当地向连接器411分配电压。

例如,当将电阻器452与另一个部件一起使用时,可以将电学波形转换为适用于电子设计者的请求的适当形式。

此外,如上文图17所示,外部部分420的第一端可以配置有插入部分421,以插入到电子设备10的插座10b中。外壳部分420的与第一端相对的第二端可以配置有耦接部分422,以耦接至在外罩部分410的一面上设置的紧固部分412。

例如,当外壳部分420耦接至外罩部分410时,可以在将外壳部分420的耦接部分422插入到紧固部分412的同时将外壳部分420的耦接部分422固定地钩挂至外罩部分410的紧固部分412。

如上文图18和图19所示,连接器设备400可以包括具有多个内置连接器411的外罩部分410、外壳部分420、多个引线(未示出)、帽部(未示出)和紧凑板450。外壳部分420的耦接部分固定地耦接至在外罩部分410的一面上形成的紧固部分。这里,外罩部分410分离地配置有电连接至内置在外壳部分420中的接地板的接地端子460,使得当外罩部分410耦接至外壳部分420时,接地端子460电连接至接地板。在这种状态下,多个引线(未示出)耦接至帽部(未示出),并且帽部(未示出)耦接至外罩部分410的顶面。当将帽部(未示出)强有力地推至外罩部分410一侧时,在帽部(未示出)上形成的一对接合凸出固定地钩挂至在外罩部分410的顶面上形成的一对钩挂部分413。这里如图22所示,紧凑板450耦接至在外罩部分410内设置的多个连接器411,与此同时紧凑板电连接至在外罩部分410内设置的多个连接器411。另外,板450的电阻器452插入在连接器411之间。由此,在紧凑板插入到外罩内部的同时,紧凑板450可以电连接至多个连接器411。耦接至帽部(未示出)的多个引线(未示出)与内置在外罩部分410中的连接器411接触,并且多个引线与没有电连接至紧凑板450的其余连接器411中设置的引线端子411d接触,与此同时用引线端子覆盖引线,使得多个引线(未示出)和连接器411彼此电连接。例如,引线端子411d穿透多个引线(未示出),从而将多个引线与连接器相连。引线端子(未示出)均形成为三角板形状以容易地覆盖多个引线。根据一个实施例,当按压具有耦接的多个引线(未示出)的帽部(未示出)时,多个引线(未示出)被降低,使得连接器411的引线端子411d覆盖并且穿透与其耦接的多个引线(未示出),与此同时电连接连接器411和多个引线(未示出)。由此,完成了连接器400的装配。此外,分离地设置的接地引线(未示出)电连接至接地端子460。

在这种状态下,连接器411被插入到电子设备10的插座10b中以与其电连接,并且电子设备10可以通过连接器411充电以及输入和输出数据。

这样,因为分离地设置的接地端子460防止了可能由内部电压在连接器411和外壳部分420之间产生的短路,可以防止安全事故(例如,由电学短路引起的火灾),并且同时防止损坏电子设备10的部件。

此外,通过在外罩部分410内提供紧凑板450,板450和连接器411彼此电连接,并且将没有连接至板450的其余连接器411直接电连接至多个引线(未示出),有可能进一步改进产品的电连接并且将外罩部分410的厚度最小化,从而将产品微型化并且纤细化。

根据一个实施例,参考图17和图18如上所述,例如连接器设备400可以包括能够耦接至第一外部电子设备10的插孔(未示出)的第一连接器420、第二连接器(未示出)、多个导电线(未示出)和使导电线绝缘的包覆材料,所述多个导电线每一个均包括电连接至第一连接器420的第一端和电连接至第二电连接器的第二端。

第一连接器420可以包括:第一结构421,具有能够耦接至第一外部电子设备的插孔的形状和尺寸;第二结构410,所述第二结构是非导电的并且连接至第一结构;多个导电连接器411,每一个均包括在第一结构内包括的第一端和在第二结构410内包括的第二端;以及板450,所述板包括在其上电连接多个导电连接器411和多个导电引线(未示出)的第一面以及面向与所述第一面相对的方向的第二面,所述板450内置在第二结构中。

第二结构410包括面向与第一面相同方向的第一外表面和面向与第二面相同方向的第二外表面,并且当从侧面观看时,所述板450的第一面可以设置在假想表面和第二外表面之间,所述假想表面定位为在第一外表面和第二外表面之间的中心位置处且与所述第一外表面平行。

第一连接器420可以包括外壳部分,并且第二连接器可以包括上述帽部。第一结构421可以包括上述插入部分,并且第二结构410可以包括上述外罩部分。

根据本公开的各种实施例,如图17所示,连接器设备可以包括:外罩部分,包括内置在其中的多个连接器;外壳部分,耦接至所述外罩部分以包围所述多个连接器;多个引线,电连接至多个连接器;帽部,耦接至所述外罩部分;以及板,包括电阻器,插入到外罩部分中以与多个连接器电连接。

根据本公开的各种实施例,所述板可以包括:多个连接端子,所述连接端子电连接至多个连接器;以及电阻器,设置在与多个连接端子相邻的位置处。

根据本公开的各种实施例,所述外壳部分可以配置有接地板。

根据本公开的各种实施例,多个连接器还可以包括接地端子以与接地板和引线电连接。

在下文中,将参考根据本公开各种实施例的包括电连接至外部电子设备10的插座10b的板560的公连接器设备500的结构进行描述。

图21示出了根据本公开其他各种实施例的电子设备中包括的连接器设备的结构的透视图,以及图22示出了根据本公开其他各种实施例的连接器设备的结构的侧视图。

参考图21和图22,连接器设备500可以包括例如具有多个内置连接器511的外罩部分510、外壳部分520、多个引线(未示出)、帽部(未示出)和板560(参见图23)。

随后将要描述的外壳部分520可以耦接至外罩部分510的一面,并且随后将要描述的帽部(未示出)可以耦接至外罩部分510的侧面。

紧固部分512可以形成于外罩部分510的要耦接至在外壳部分520上形成的耦接部分522的一面上。

外壳部分520耦接至外罩部分510以便包围和包括连接器511和511a。

多个引线(未示出)可以耦接至帽部(未示出)以与连接器511和511a电连接。

连接器可以包括第一数目的第一连接器511和第二数目的第二连接器511a。

帽部(未示出)可以耦接至外罩部分510,以便将多个引线(未示出)和连接器511彼此电连接。

板560(参见图23)可以耦接至外罩部分510,使得多个引线装配并且耦接至多个连接器511,与此同时电连接至多个连接器511。

通过提供同时耦接并且电连接至内置在外罩部分510中的多个连接器511的板560,有可能改进帽部(未示出)和连接器511之间的电连接。例如,多个连接器511可以形成为分别设置在板560的顶侧和底侧上的一对耦接端子。

将更加详细地描述根据一个实施例的板560的结构。

图23示出根据本公开的其他各种实施例的连接器设备的部件中板560耦接至外罩部分510的状态的透视图,以及图24示出根据本公开的其他各种实施例的连接器设备的部件中板560耦接至外罩部分510的状态的侧视图。

参考图23和图24,板560可以包括多个连接端子561、电阻器562和多个引线端子563。多个连接端子561可以电连接至多个连接器511和511a。

电阻器562可以设置在多个连接端子561的位置处,以便向连接器511和511a适当地分配电压。

多个引线端子563可以设置在板560上以与多个引线(未示出)电连接。

例如,当将电阻器562与另一个部件一起使用时,可以将电学波形转换为适用于电子设计者的请求的适当形式。

此外如图23所示,外壳部分520的第一端可以配置有插入部分521以被插入到电子设备10的插座10b中。外壳部分520的与第一端相对的第二端可以配置有耦接部分522,以耦接至在外罩部分510的一面上设置的紧固部分512。

例如,当外壳部分520耦接至外罩部分510时,可以在将外壳部分520的耦接部分522插入到紧固部分512的同时将外壳部分510的耦接部分522固定地钩挂至外罩部分510的紧固部分512。

如上文图23和图24所示,连接器设备500可以包括具有多个内置连接器511和511a的外罩部分510、外壳部分520、多个引线(未示出)帽部(未示出)和板560。将外壳部分520的耦接部分522固定地耦接至在外罩部分510的一面上形成的紧固部分512。这里,外罩部分510分离地配置有接地端子,所述接地端子电连接至内置于外壳部分520中的接地板(未示出),因此当外罩部分510耦接至外壳部分520时,接地端子(未示出)电连接至接地板。在这种状态下,板560装配并且耦接至在外罩部分510中设置的一对连接器511和511a。这里,板560通过装配和耦接至外罩部分510来电连接至外罩部分510。例如,因为板560配置有电连接至连接器511和511a的多个连接端子561,当板560装配并且耦接至外罩部分510的一对连接器511和511a时,板560的多个连接端子561电接触并且连接至连接器511和511a。

在这种状态下,多个引线(未示出)电连接至分离地设置在板560上的引线端子563,并且多个引线(未示出)耦接至外罩部分510的顶面。

在这种状态下,连接器511和511a被插入到电子设备10的插座10b中以与其电连接,并且电子设备10可以通过连接器511和511a进行充电以及输入和输出数据。

如上所述,通过在外罩部分510中设置与连接器511和511a耦接/释放的板560以便执行电连接/分离,可以改进板560和连接器511和511a之间的电连接,并且可以改进当安装/卸下连接器设备500时可能在连接器设备500和电子设备10的插座10b之间发生的弱连接,这使得能够在确保可以长时间使用产品的同时改进产品的可靠性。

如图25所示,连接器设备500可以包括具有多个内置连接器211的外罩部分510、外壳部分520、多个引线570和板560。连接器设备500可以包括第一至第三盖子部分501至503。

例如,外壳部分520的耦接部分520固定地耦接至在外罩部分510的一面上形成的紧固部分512。这里,外罩部分510分离地配置有接地端子510a,所述接地端子电连接至内置于外壳部分520中的至少一个接地板(未示出),使得当外罩部分510耦接至外壳部分520时,接地端子510a电连接至接地板(未示出)。在这种状态下,板560装配并且耦接至在外罩部分510中设置的一对连接器511和511a。这里,板560通过装配并且耦接至外罩部分510的连接器511和511a来电连接至外罩部分510的连接器511和511a。例如,因为板560配置有电连接至连接器511和511a的多个连接端子561,当板560装配并且耦接至外罩部分510的一对连接器511和511a时,板560的多个连接端子561电接触并且连接至连接器511和511a。

在这种状态下,多个引线570电连接至分离地设置在板560上的引线端子563,并且多个引线570耦接至外罩部分510的顶面。

第一盖子部分501可以耦接至外壳部分520,第二盖子部分520可以耦接至外罩部分510和板560,并且第三盖子部分503可以耦接至第一盖子部分501和第二盖子部分502。

例如,第一盖子部分501可以形成为具有耦接至外壳部分的通孔501a,并且紧固构件501b可以设置在通孔的相对两侧以耦接至在第二盖子部分502中形成的耦接孔502a。

第二盖子部分502可以耦接至外罩部分510和板560,第二盖子部分502的第一端连接至第一盖子部分501,以及第二盖子部分502的第二端可以耦接至第三盖子部分503。在第二盖子部分502的侧面上,耦接孔502a可以形成为耦接至第一盖子部分501的耦接部件501b。在第二盖子部分502的正面上,钩挂部分502b可以形成为耦接至在外罩510中形成的耦接部分。在第二盖子部分502的背面上,缆线孔502c可以形成为耦接至与多个引线570相连的缆线580。第三盖子部分503可以耦接至第一盖子部分501和第二盖子部分502。第三盖子部分503可以形成为具有通孔503a以耦接至与多个引线相连并且穿过通孔的缆线580。第二盖子部分502可以内置于第三盖子部分503中,并且第一盖子部分501可以耦接至第三盖子部分503的一面。

在将外壳部分520插入到电子设备10的插座10b中的同时(参见图1),组装的连接器设备500可以经由在外罩中设置的连接器511和511a将外壳部分520电连接至插座10b,并且电子设备10可以被充电以及输出和输出数据。

通过如上所述配置要耦接至外壳部分520的第一至第三盖子部分501至503、外壳部分510、板560和缆线580,可以保护连接器设备500以便防止损坏连接器设备500,从而改进连接器设备500和电子设备的插座10b之间的弱电连接。另外,产品可以使用较长时期,并且可以改进产品的可靠性。

根据一个实施例,如上面参考图23和图24所述,连接器设备500可以包括例如能够耦接至第一外部设备10的插孔的第一连接器520、第二连接器(未示出)、多个导电引线以及使导电引线绝缘的包覆材料(未示出),每一个导电引线包括电连接至第一连接器的第一端和电连接至第二连接器的第二端。

第一连接器520可以包括:第一结构521,具有能够耦接至第一外部电子设备10的插孔的形状和尺寸,并且包括第一外表面和相对于第一假想线与第一外表面对称并且面向与第一外表面相对的方向的第二外表面;以及第一数目的第一连接器511,包括在第一外表面和第一假想线之间;以及第二数目的第二连接器511a,包括在第一外表面和第一假想线之间。第一数目和第二数目之间的差异可以是0至5。

第一连接器520可以包括外壳部分,并且第二连接器可以包括上述帽部。第一结构521可以包括上述插入部分。

根据本公开的各种实施例,如上文在图21中所示,连接器设备可以包括:外罩部分,包括内置在其中的多个连接器;外壳部分,耦接至所述外罩部分以包围所述多个连接器;多个引线,电连接至多个连接器;帽部,耦接至外罩部分;以及板,包括电阻器,耦接至外罩部分,并且装配和电耦接至多个连接器以电连接至多个连接器。

根据本公开的各种实施例,所述板可以包括:多个连接端子,所述多个连接端子电连接至多个连接器;电阻器,设置在与多个连接端子相邻的位置;以及多个引线端子,电连接至多个引线。

根据本公开的各种实施例,所述连接器可以包括一对耦接端子以装配和耦接到所述板。

根据本公开的各种实施例,连接器设备可以包括:第一盖子部分,耦接至所述外壳部分;第二盖子部分,耦接至外罩部分和板;以及第三盖子部分,耦接至第一和第二盖子部分。

根据本公开的多个实施例,电子设备可以包括:第一连接器,能够耦接至第一外部电子设备的插孔;第二连接器;多个引线,每一个引线包括电连接至第一连接器的第一第一端和电连接至第二连接器的第二端;以及包覆材料,所述包覆材料使多个导电引线绝缘。

所述第一连接器可以包括:第一结构,所述第一结构的形状和尺寸能够耦接至所述第一外部电子设备的插孔;第二结构,所述第二结构是不导电的并且连接至所述第一结构;第一部分,包括在所述第一结构内;以及多个导电触点,所述导电触点的每一个包括在所述第一结构内部包括的第一部分和在所述第二结构内部包括的第二部分;以及电路结构,所述电路结构通过具有选定电阻值的电阻器元件将所述多个导电触点的第二部分中的两个彼此电连接。

所述多个导电引线的至少一些可以设置为在不使用焊接的情况下与所述多个导电触点中的相应导电触点电接触。

根据本公开的各种实施例,所述第二结构包括耦接至多个导电触点的第二部分中的两个第二部分的空间,并且所述电路结构可以设置于所述空间内,并且可以包括与第二结构不同的绝缘材料。

根据本公开的各种实施例,所述第一连接器可以符合USB C型标准,并且第二连接器可以符合USB 2.0标准。

根据本公开的多个实施例,电子设备可以包括:第一连接器,能够耦接至第一外部电子设备的插孔;第二连接器;多个引线,每一个引线包括电连接至第一连接器的第一端和电连接至第二连接器的第二端;以及包覆材料,所述包覆材料使多个导电引线绝缘。所述第一连接器可以包括:第一结构,所述第一结构的形状和尺寸能够耦接至所述第一外部电子设备的插孔;第二结构,所述第二结构是不导电的并且连接至所述第一结构;多个导电触点,所述导电触点的每一个包括在所述第一结构内部包括的第一部分和在所述第二结构内部包括的第二部分;以及板,所述板包括:在其上电连接了多个导电触点和多个导电引线的第一面,以及面向与第一面相对的方向的第二面,所述板内置于第二结构中。

所述第二结构可以包括面向与第一面相同的方向的第一外表面和面向与第二面相同的方向的第二外表面,以及所述板的第一面可以定位于假想面和第二外表面之间,所述假想面定位为在第一外表面和第二外表面的中心位置处与第一外表面平行。

根据本公开的各种实施例,多个导电引线的至少一些可以设置为通过焊接与多个导电触点中的相应导电触点电接触。

根据本公开的各种实施例,电子设备可以包括:第一连接器,能够耦接至第一外部电子设备的插孔;第二连接器;多个引线,每一个引线包括电连接至第一连接器的第一端和电连接至第二连接器的第二端;以及包覆材料,所述包覆材料使多个导电引线绝缘。

所述第一连接器可以包括:第一结构,具有能够耦接至第一外部电子设备的插孔的形状和尺寸,并且包括第一外表面和相对于第一假想线与第一外表面对称并且面向与第一外表面相对的方向的第二外表面;第一数目的第一触点,包括在第一外表面和第一假想线之间;以及第二数目的第二触点,包括在第一外表面和第一假想线之间。第一数目和第二数目之间的差异可以是0至5。

根据本公开的各种实施例,所述第一连接器可以符合USB C型标准,并且第二连接器可以符合USB 2.0标准。

根据本公开的各种实施例,第一数目的触点可以包括传输USB 2.0标准的CC、Vbus和接地信号的触点,并且第二数目的触点可以包括传输USB 2.0标准的D+、D-、Vbus和接地信号的触点。

根据本公开的多个实施例,电子设备可以包括:第一连接器,能够耦接至第一外部电子设备的插孔;多个导电引线,电连接至第一连接器;包覆材料,所述包覆材料使多个导电引线绝缘;以及第一结构,所述第一结构的形状和尺寸能够至少部分地插入到所述第一外部电子设备的插孔中。所述第一连接器可以包括:第一导电板;第二导电板,所述第二导电板面向与第一导电板相对的方向;以及聚合物构件,所述聚合物构件实质上定位于第一导电板和第二导电板之间的空间内,并且与第一导电板或第二导电板接触。当从第一导电板或第二导电板的上方观看时,聚合物构件的一部分可以朝着插孔比第一导电板或第二导电板的边缘的至少一部分更加凸出。

根据本公开的各种实施例,第一连接器可以包括外壳部分。

在下文中,将参考根据本公开其他各种实施例的电耦接至外部电子设备10的插座10b的包括紧凑板的公连接器设备600的结构进行描述。

图26示出根据本公开的其他各种实施例的连接器设备的部件中的外壳部分的透视图,以及图27A和27B示出了根据本公开的其他各种实施例的连接器设备的部件中的外壳部分的放大透视图。

参考图26,连接器设备600可以包括例如具有多个内置连接器611的外罩部分610、外壳部分620、多个引线(未示出)、帽部640和紧凑板650(参见图28A)。外壳部分620可以包括导电构件,并且导电构件可以包括第一导电板620a和第二导电板620b。

外罩部分620的一面可以配置有耦接构件660,所述耦接构架可以耦接至外壳部分620的内部。外壳部分620可以包括第一导电板620a和第二导电板620b以耦接至耦接构件。例如,耦接构件660可以耦接到第一导电板620a和第二导电板620b之间形成的空间。随后将要描述的帽部640可以耦接至外罩部分610的侧面。紧固部分610a可以形成于外罩部分610的一面上以与在外壳部分620上形成的耦接部分621相耦接。因为一对钩挂部分613设置于外罩部分610的侧面上以耦接至在帽部640上形成的一对接合凸出641,当帽部640耦接至所述外罩部分610的上部部分时,所述帽部640的一对接合凸出641可以装配并且耦接至一对钩挂部分613。外壳部分620可以耦接至外罩部分610的耦接部件660以便包围和保护连接器611。多个引线(未示出)可以耦接至帽部640以与连接器611电连接。帽部640可以耦接至外罩部分610以便将多个引线(未示出)和连接器611彼此电连接。

板650可以插入到外罩部分610的内部以电连接至多个连接器611。

根据一个实施例,如图27A和27B所示,第二导电板620b可以沿与第一导电板620a相对的方向设置。外壳部分620可以用一个导电板来构造,而不分为第一和第二导电板。例如,可以在第一导电板620a和第二导电板620b之间形成空间,并且可以在所述空间中包括耦接构件660以与第一导电板620a或第二导电板620b接触。

如图27B所示,耦接构件660的一部分可以设置为当从第一导电板620a或第二导电板620b上方观看时,朝着电子设备10的插座(未示出)比第一导电板620a或第二导电板620b的边缘的至少一部分更加凸出。耦接构件660的一端可以耦接为比第一导电板620a和第二导电板620b更加凸出。

根据一个实施例,第一板620a和第二板620b可以通过一个导电板来配置,所述耦接构件660耦接为与在一个导电板中形成的空间接触,并且耦接构件660可以设置为比所述一个导电板更加凸出。

通过如上所述配置比第一导电板620a和第二导电板620b的一端更加凸出的耦接构件660,当将第一导电板620a和第二导电板620b插入到电子设备10的插座(未示出)时,第一导电板620a和第二导电板620b首先与耦接构件660接触,这可以防止第一导电板620a和第二导电板620b的弱电连接,从而改进产品的可靠性。

通过配置比包括第一导电板620a和第二导电板620b在内的外壳部分620的一端更加凸出的耦接构件660,耦接构件660可以比耦接构件660更早的与外壳部分接触,从而防止损坏外壳部分。

根据一个实施例,耦接构件660可以包括聚合物构件。耦接构件可以包括导电构件和非导电构件。

根据一个实施例,如上文图26所示,耦接构件660可以形成为从外罩部分610的侧面延伸,并且在耦接构件660的外表面上可以设置至少一个接地板670。

如上文图27A和27B所示,在耦接构件660中可以形成至少一个凸出孔660a,以使得在至少一个接地板670上设置的连接端子670a穿过凸出孔凸出。例如,接地板670的连接端子670a凸出通过凸出孔660a,并且在这种状态下,当耦接电子设备10的插座(未示出)时,插座和接地板670的连接端子670a可以彼此电连接。

将更加详细地描述根据一个实施例的板650的结构。

图28A示出了根据本公开的其他各种实施例的连接器设备600的部件中的连接器和板的平面图,图28B示出了根据本公开的其他各种实施例的连接器设备的部件中的外壳部分中包括的连接器和板的平面图,以及图28C示出了根据本公开的各种实施例的连接器设备的部件中的外壳部分中包括的连接器和板的侧视图。

参考图28A至图28C,多个连接器611可以设置在耦接构件660中以与电子设备10的插座(未示出)电连接。

如图28C所示,因为板650电连接至多个连接器611,并且此时板650包括多个连接端子(未示出)和电阻器652,多个连接端子(未示出)可以电连接至多个连接器611。电阻器652可以设置在多个连接端子的位置处以便向连接器611适当地分配电压。

例如如图28B和图28C所示,紧凑板650同时耦接和电连接至在外罩部分610中设置的多个连接器611,并且板650的电阻器652被插入在连接器611之间。由此,紧凑板650可以同时耦接至外壳部分620并且电连接至多个连接器611。耦接至帽部640的多个引线(未示出)与内置于外罩部分610中的连接器611接触,并且多个引线(未示出)与在没有电连接至紧凑板650的其余连接器611中设置的引线端子611d接触,与此同时所述多个引线被引线端子611d覆盖,使得所述多个引线(未示出)和连接器611彼此电连接。例如,引线端子611d穿透所述多个引线(未示出),从而将所述多个引线连接至连接器。引线端子(未示出)每一个均形成为三角板形状以容易地覆盖多个引线。根据一个实施例,当按压具有耦接的多个引线(未示出)的帽部(未示出)时,多个引线(未示出)被降低,使得连接器611的引线端子611d覆盖并且穿透与其耦接的多个引线(未示出),并且同时电连接连接器611和多个引线(未示出)。由此,完成了连接器600的装配。

在这种状态下,连接器611插入到电子设备10的插座10b中以与其电连接,并且电子设备10可以通过连接器611进行充电以及输入和输出数据。

根据一个实施例,通过将紧凑板650设置在外罩部分610中,板650和连接器611彼此电连接,并且将没有电连接至板650的其余连接器611直接电连接至多个引线(未示出),可以进一步改进产品的电连接并且将外罩部分610的厚度最小化,从而将产品微型化并且纤细化。

根据一个实施例,图29A示出了根据本公开的其他各种实施例的连接器设备的部件中的连接器的透视图,以及图29B示出了根据本公开的其他各种实施例的连接器设备的部件中的连接器的触点管脚的放大透视图。

参考图29A和图29B,多个连接器611可以包括一对连接管脚611e以电连接至电子设备10的插座10b。例如,当将插座10b的端子插入到一对连接管脚611e以与其电连接时,连接器611通过两个连接管脚与插座10b的端子接触,使得一对连接管脚611e能够促进和保持连接器611和插座10b之间的电流移动和电压。

根据一个实施例,图29C示出了根据本公开的其他各种实施例的连接器设备的部件中的连接器的另一个实施例的透视图,以及图29D示出了根据本公开的其他各种实施例的连接器设备的部件中的连接器的触点管脚的另一个实施例的放大透视图。

参考图29C和29D,多个连接器611的每一个可以包括一个连接管脚611c以电连接至电子设备10的插座10b。例如,每一个连接器611的一端上设置一个连接管脚611c。例如,当将插座10b的端子插入在一个连接管脚611c的末端部分之间以与其电连接时,所述一个连接器611可以与插座10b的端子接触,从而促进和保持连接器611和插座10b之间的电流移动和电压。连接管脚611c的一端可以弯曲预定的角度以与插座接触。

根据一个实施例,图30A示出了耦接至根据本公开的其他各种实施例的连接器设备600(参见图26)的电子设备的插座700的正视图,以及图30B示出了耦接至根据本公开的其他各种实施例的连接器设备600(参见图26)的电子设备的插座700的侧视图。

参考图30A和30B,插座700可以配置有一个或多个固定构件710,所述固定构件从插座700向下凸出以被固定至在电子设备10中设置的印刷电路板10c(参见图1)。

例如,可以通过下述方式来固定一个或多个固定构件710:切割插座700的侧面然后展开所述侧面以从插座700向下凸出,以及将凸出的固定构件710耦接并且焊接至在印刷电路板10c中形成的固定孔10d。

在这种状态下,即使连接器设备600(参见图26)耦接至插座700,也可以通过插座700的固定构件710固定地支撑插座700。

根据一个实施例,图31A示出了耦接至根据本公开的其他各种实施例的连接器设备600(参见图26)的电子设备的插座800的另一个实施例的正视图,图31B示出了耦接至根据本公开的其他各种实施例的连接器设备的电子设备的插座的另一个实施例的侧视图,以及图31C示出了耦接至根据本公开的其他各种实施例的连接器设备的电子设备的插座的另一个实施例的平面图。

参考图31A、31B和31C,在插座800的侧面上可以设置至少一个圆形固定构件810以与在电子设备中设置的印刷电路板10c上形成的至少一个凸出构件10e耦接,与此同时与其固定。

例如,圆形固定构件810可以耦接至印刷电路板10c的凸出构件10e,并且同时可以通过焊接来固定。可以将插座800作为耦接至印刷电路板10c的至少一个凸出构件10e的至少一个固定构件810。

在这种状态下,当连接器设备600(参见图26)耦接至插座800,可以通过插座800的至少一个固定构件810和至少一个凸出构件10e来固定地支撑插座800。

根据本公开的各种实施例,连接器设备可以包括:外罩部分,包括内置在其中的多个连接器;外壳部分,耦接至所述外罩部分以包围所述多个连接器;多个引线,电连接至多个连接器;帽部,耦接至外罩部分;以及板,包括电阻器,插入到所述外罩部分中以电连接至多个连接器。外壳部分可以包括导电构件和耦接构件,所述耦接构件实质上定位于导电构件内并且与导电构件接触。当从导电构件的上面观看时,耦接构件的一部分朝着电子设备的插座比导电构件的边缘的至少一部分更加凸出。

根据本公开的各种实施例,导电构件可以包括第一和第二导电板以便形成用于在其中设置耦合构件的空间。

根据本公开的各种实施例,耦接构件可以包括形聚合物构件。

根据本公开的各种实施例,耦接构件可以形成为从外罩部分的侧面延伸,并且至少一个接地板可以耦接至耦接构件的外表面。

根据本公开的各种实施例,至少一个凸出孔可形成于耦接构件中以使得在至少一个接地板中设置的连接端子穿过凸出孔而凸出。

根据本公开的各种实施例,多个连接器可以设置在耦接构件中以与电子设备的插座电连接。

根据本公开的各种实施例,多个连接器可以包括一对连接管脚或者一个连接管脚。

根据本公开的各种实施例,插座可以配置有至少一个固定构件,从所述插座向下凸出并且固定至在电子设备中设置的印刷电路板。

根据本公开的各种实施例,所述插座的侧面可以配置有至少一个圆形固定构件,所述圆形固定构件固定地耦接至在电子设备中设置的印刷电路板上的凸出构件。图32示出了根据各种实施例的电子设备1901的框图。电子设备1901可以包括例如图1所示的电子设备10的整体或一部分。电子设备1901可以包括至少一个处理器(例如,应用处理器)1910、通信模块1920、用户标识模块1924、存储器1930、传感器模块1940、输入设备1950、显示器1960、接口1970、音频模块1980、相机模块1991、电源管理模块1995、电池1996、指示器1997和电机1998。

处理器1910可以驱动例如操作系统或应用程序,以控制与其相连的多个硬件或软件组件,且还可以执行各种数据处理和算术运算。处理器1910可以通过例如片上系统(SoC)来实现。根据一个实施例,处理器1910还可以包括图形处理单元(GPU)和/或图像信号处理器。处理器1910可以包括图19所示的组件中的至少一些部件(例如,蜂窝模块1921)。处理器1910可以将从至少一个部件(例如,非易失性存储器)接收的命令或数据加载到易失性存储器中、处理所述命令和数据并且将各种数据存储在非易失性存储器中。

通信模块1920可以具有与图3的通信接口170相同或类似的配置。通信模块1920可以包括例如蜂窝模块1921、WiFi模块1923、蓝牙模块1925、GNSS模块827(例如,GPS模块、GLONASS模块、北斗模块或GALILEO模块)、NFC模块1928和射频(RF)模块1929。

蜂窝模块1921可以例如通过通信网络提供例如语音呼叫、视频呼叫、文本服务或互联网服务。根据一个实施例,蜂窝模块1921可以通过使用订户识别模块(例如,SIM卡)1924来执行在通信网络中对电子设备1901的区分和认证。根据一个实施例,蜂窝模块1921可以执行可以由处理器1910提供的至少一些多媒体控制功能。根据一个实施例,蜂窝模块1921可以包括通信处理器(CP)。

WiFi模块1923、蓝牙模块1925、GNSS模块1927和NFC模块1928中的每一个都可以包括例如用于处理通过对应模块发送/接收的数据的处理器。根据某些实施例,蜂窝模块1921、WiFi模块1923、蓝牙模块1925、GNSS模块1927和NFC模块1928中的至少一部分(例如,两个或更多个)可以并入单个集成芯片(IC)或IC封装中。

RF模块1929可以发送或接收通信信号(例如,RF信号)。RF模块1929可以包括例如收发机、功率放大模块(PAM)、频率滤波器、低噪放大器(LNA)或天线。根据另一个实施例,在于至少以下之一:蜂窝模块1921、WiFi模块1923、蓝牙模块1925、GNSS模块1927和NFC模块1928中的至少一个可以通过一个或多个单独的RF模块来发送或接收RF信号。

订户识别模块1924可以包括例如含有订户识别模块和/或内置式SIM的卡,且还可以包含固有的识别信息(例如,集成电路卡标识符(ICCID))或订户信息(例如,国际移动订户身份(IMSI))。

例如,存储器1930(例如,存储器130)可以包括内部存储器1932或者外部存储器1934。内部存储器1932可以包括以下至少一项:例如,易失性存储器(例如,动态RAM(DRAM)、静态RAM(SRAM)或同步DRAM(SDRAM))、非易失性存储器(例如,一次性可编程ROM(OTPROM)、可编程ROM(PROM)、可擦除可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)、掩膜ROM、闪存ROM、闪存(例如,NAND闪存或NOR闪存)、硬盘驱动器或固态驱动器(SSD))。

外部存储器1934还可包括闪存驱动器,例如,高密度闪存(CF)、安全数字(SD)、微型安全数字(Micro-SD)、迷你安全数字(Mini-SD)、极速数字(xD)、多媒体卡(MMC)或记忆棒。外部存储器1934可以通过各种接口与电子设备1901功能连接和/或物理连接。

例如,传感器模块1940可以测量物理量或可以感测电子设备1901的操作状态,然后可以将测量的或感测的信息转换为电信号。传感器模块1940可以包括以下至少一项:例如,手势传感器1940A、陀螺仪传感器1940B、气压传感器1940C、磁传感器1940D、加速度传感器1940E、握力传感器1940F、邻近度传感器1940G、颜色传感器1940H(例如,RGB(红、绿、蓝)传感器)、生物特征传感器19401、温度/湿度传感器1940J、亮度传感器1940K以及紫外(UV)传感器1940M。附加地或者替代地,传感器模块1940还可以包括电子鼻传感器、肌电图(EMG)传感器(未示出)、脑电图(EEG)传感器、心电图(ECG)传感器、红外(IR)传感器、虹膜传感器和/或指纹传感器。传感器模块1940还可以包括用于控制其中并入的一个或更多个传感器的控制电路。在某些实施例中,电子设备1901还可以包括配置为控制传感器模块1940的处理器,作为处理器1910的一部分或与处理器1910相分离,以在处理器1910处于睡眠状态下控制传感器模块1940。

输入设备1950可以包括触摸面板1952、(数字)笔传感器1954、按键1956或超声波输入设备1958。作为触摸面板1952,可以使用以下至少一项:例如,电容型触摸面板、电阻型触摸面板、红外型触摸面板以及超声型触摸面板。此外,触摸面板1952还可以包括控制电路。触摸面板1952还可以包括触觉层以向用户提供触觉反应。

(数字)笔传感器1954可以是例如触摸面板的一部分,或可以包括单独的识别片。按键1956可以包括例如物理按钮、光学按键或键区。超声输入设备1958可以通过麦克风(例如,麦克风1988)来感测由输入工具产生的超声波,并确认与感测到的超声波相对应的数据。

显示器1960(例如,显示器160)可以包括面板1962、全息设备1964或投影仪1966。面板1962可以包括与图1的显示器160相同或类似的配置。面板1962可以被实现为例如柔性的、透明的或可穿戴的。面板1962可以与触摸面板1952一起配置为单个模块。全息设备1964可以使用光的干涉在空中示出立体图像。投影仪1966可以在屏幕上投射光以显示图像。该屏幕可以位于例如电子设备1901的内部或外部。根据一个实施例,显示器1960还可以包括用于控制面板1962、全息设备1964或投影仪1966的控制电路。

接口1970可以包括例如高清多媒体接口(HDMI)1972、通用串行总线(USB)1974、光学接口1976、或D-超小型(D-sub)1978。例如,接口1970可以包含在图3所示的通信接口170中。附加地或者备选地,接口1970可包括例如移动高清链路(MHL)接口、安全数字(SD)卡/多媒体卡(MMC)接口或者红外数据协会(IrDA)标准接口。

音频模块1980可以对例如声音信号和电信号进行双向转换。音频模块1980的至少一些组件可包括在例如图1所示的输入/输出接口150中。音频模块1980可处理通过例如扬声器1982、接收机1984、耳机1986或麦克风1988输入或输出的声音信息。

相机模块1991是能够捕捉静止图像和视频图像的设备,且根据一个实施例,相机模块1991可以包括至少一个图像传感器(例如,前部传感器或后部传感器)、镜头、图像信号处理器(ISP)、或闪光灯(例如,LED或氙灯)。

电源管理模块1995可以管理例如电子设备1901的电路。根据一个实施例,电源管理模块1995可以包括电源管理集成电路(PMIC)、充电器集成电路(IC)或者电池或燃料表。PMIC可以被配置为有线和/或无线充电类型。无线充电类型可以包括例如磁谐振式、磁感应式或电磁波式,且还可以包括用于无线充电的附加电路(例如线圈回路、谐振电路或整流器)。电池表可以测量电池1996的剩余容量以及充电期间的电压、电流或温度。例如,电池1996可包括可再充电电池和/或太阳能电池。

指示器1997可以指示电子设备1901或者其一部分(例如,AP1910)的具体状态,例如引导状态、消息状态或充电状态。电机1998可以将电信号转换为机械振动,并可以产生例如振动或触觉效果。尽管未示出,电子设备1901可以包括用于支持移动TV的处理器(例如,GPU)。用于支持移动TV的处理器可以根据标准(例如,数字多媒体广播(DMB)、数字视频广播(DVB)、或媒体流)来处理媒体数据。

根据本公开的硬件的每个上述组成元件可以配置有一个或多个组件,且相应组成元件的名称可以基于电子设备的类型而改变。根据本公开的各种实施例的电子设备可以包括上述元件中的至少一个。可以省略一些元件,或者还可以将其他附加元件包括在电子设备中。此外,根据各种实施例的硬件组件中的一些可以组合为一个实体,该实体可以执行与相关组件在组合之前的功能相同的功能。

图33示出了根据各种实施例的程序模块的框图。根据一个实施例,程序模块2010(例如,程序140)可以包括对与电子设备(例如,电子设备10)相关联的资源进行控制的操作系统(OS)和/或在操作系统上驱动的各种应用(例如,应用程序147)。操作系统可以是例如ANDROID、iOS、WINDOWS、SYMBIAN、TIZEN或BADA。

程序模块2010可以包括内核2020、中间件2030、应用编程接口(API)2060和/或应用2070。程序模块2010的至少一部分可以预先加载到电子设备上,或者可以从外部电子设备(例如,设备102或104或服务器106)下载。

内核2020(例如,内核141)可以包括例如系统资源管理器2021和/或设备驱动器2023。系统资源管理器2021可以执行例如系统资源的控制、分配或者恢复。根据一个实施例,系统资源管理器2021可包括例如进程管理单元、存储器管理单元或文件系统管理单元。设备驱动器2023例如可以包括显示器驱动器、相机驱动器、蓝牙驱动器、公共存储器驱动器、USB驱动器、键区驱动器、Wi-Fi驱动器、音频驱动器或进程间通信(IPC)驱动器。

中间件2030可以提供例如应用2070共同要求的功能,或者可以通过API 2060向应用2070提供各种功能,使得应用2070可以有效地使用电子设备内有限的系统资源。根据一个实施例,中间件2030(例如,中间件143)可以包括以下至少一项:运行库2035、应用管理器2041、窗口管理器2042、多媒体管理器2043、资源管理器2044、电源管理器2045、数据库管理器2046、包管理器2047、连接管理器2048、通知管理器2049、位置管理器2050、图形管理器2051和安全管理器2052。

运行库2035可以包括例如由编译器使用的库模块,以便在执行应用2070的同时通过程序语言来添加新的功能。运行时间库2035可执行例如输入/输出管理、存储器管理或用于算术功能的功能。

应用管理器2041可以管理例如应用2070中至少一个应用的生命周期。窗口管理器2042可以管理在屏幕中使用的GUI资源。多媒体管理器2043可以掌握用于再现各种媒体文件所需的格式,并可以通过使用适合对应格式的编解码器对媒体文件执行编码或解码。资源管理器2044可以管理资源,诸如应用2070中至少一个应用的源代码、存储器或存储空间。

电源管理器2045连同基本输入/输出系统(BIOS)一同操作,以便管理电池或电源,并可以提供例如操作电子设备所需的电源信息。数据库管理器2046可以产生、检索或改变由应用2070中至少一个应用所使用的数据库。数据包管理器2047可以管理以数据包文件形式分发的应用的安装或更新。

连接管理器2048可以管理例如WiFi或蓝牙等的无线连接。通知管理器2049可以用不打扰用户的方式来显示或通知事件,例如到达消息、约会以及接近通知等。位置管理器2050可以管理电子设备的位置信息。图形管理器2051可以管理要向用户提供的图形效果或与图形效果相关联的用户界面。安全管理器2052可提供例如系统安全或用户认证所需要的所有安全功能。根据一个实施例,在电子设备(例如,电子设备10)包括电话功能的情况下,中间件2030可包括电话管理器,用于管理电子设备的语音或视频呼叫功能。

中间件2030可以包括中间件模块,用于形成上述组件的各种功能的组合。中间件2030可以提供针对每种类型的操作系统而被专门化的模块,以便提供差异化的功能。此外,中间件2030可以动态删除一些已有组件或添加新的组件。

API 2060(例如,API 145)是例如API编程功能的集合,且可以根据操作系统以不同配置来提供。例如,ANDROID或iOS可针对每个平台提供一个API集合,而TIZEN可针对每个平台提供两个或更多个API集合。

应用2070(例如,应用程序147)可包括例如可执行例如以下功能的一个或多个应用:主页2071、拨号盘2072、SMS/MMS 2073、即时消息(IM)2074、浏览器2075、相机2076、闹钟2077、联系人2078、语音拨号2079、电子邮件2080、日历2081、媒体播放器2082、相册2083以及时钟2084、健康护理(例如,测量运动量或血糖等)或提供环境信息(例如,提供气压、湿度或温度信息)。

根据一个实施例,应用2070可以包括支持在电子设备(例如,电子设备10)和外部电子设备(例如,电子设备102和104)之间进行信息交换的应用(下文中,为了方便描述,将该应用称为“信息交换应用”)。信息交换应用可以包括例如用于向外部电子设备发送特定信息的通知中继应用或者用于管理外部电子设备的设备管理应用。

例如,通知中继应用可包括用于向外部电子设备(例如,电子设备102和104)中继从电子设备的任何其他应用(例如,SMS/MMS应用、电子邮件应用、健康护理应用或环境信息应用)产生的通知信息的功能。此外,通知中继应用可以从例如外部电子设备接收通知信息,并可以向用户提供该通知信息。

设备管理应用可以管理(例如,安装、删除或更新)与电子设备通信的外部电子设备(例如,电子设备102或104)的至少一个功能(例如,打开/关闭外部电子设备本身(或其一些组件)或调整显示器的亮度(或分辨率))、在外部电子设备中操作的应用或由外部电子设备提供的服务(例如,电话服务或消息服务)。

根据一个实施例,应用2070可以包括根据外部电子设备(例如,电子设备102或104)的属性来指定的应用(例如,移动医疗设备的健康护理应用)。根据一个实施例,应用2070可以包括从外部电子设备(例如,服务器106或电子设备102或104)接收到的应用。根据一个实施例,应用2070可以包括预加载的应用或能够从服务器下载的第三方应用。根据所示实施例的程序模块2010的部件名称可依赖于操作系统的类型而变化。

根据各种实施例,编程模块2010中的至少一部分可以用软件、固件、硬件或它们中的两个或更多个的组合来实现。例如,程序模块2010的至少一部分可以由处理器(例如AP 120)来实现(例如执行)。程序模块2010的至少一部分可包括例如用于执行一个或多个功能的模块、程序、例程、指令集或处理。

本文所使用的术语“模块”可以例如意味着包括硬件、软件和固件之一或者其中两种或更多种的组合在内的单元。“模块”可以与例如术语“单元”、“逻辑”、“逻辑块”、“组件”或“电路”互换使用。“模块”可以是集成组件的最小单元或其一部分。“模块”可以是用于执行一个或多个功能的最小单元或其一部分。“模块”可以机械或电学地实现。例如,根据本公开的“模块”可以包括以下至少一项:已知的或将来研发的专用集成电路(ASIC)芯片、现场可编程门阵列(FPGA)和用于执行操作的可编程逻辑器件。

根据各种实施例,可以通过以编程模块形式存储在计算机可读存储介质中的命令,来实现根据本公开的设备的至少一部分(例如,其模块或功能)或方法的至少一部分(例如,操作)。指令在由处理器(例如,处理器120)执行时,可以使一个或多个处理器执行与该指令相对应的功能。例如,所述计算机可读存储介质可以是存储器130。

计算机可读记录介质可以包括硬盘、软盘、磁介质(例如,磁带)、光学介质(例如,紧凑盘只读存储器(CD-ROM)和数字通用盘(DVD))、磁光介质(例如,光磁软盘)、硬件设备(例如,只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、闪存)等。此外,程序指令可以包括能够在计算机中使用译码器执行的高级语言代码以及由编译器生成的机器代码。上述硬件设备可以被配置为作为一个或多个软件模块进行操作以执行本公开的操作,反之亦然。

根据本公开的编程模块可以包括上述组件中的一个或多个,或还可以包括其他附加组件,或可以省略上述组件中的一部分。根据本公开各种实施例的由模块、编程模块或其他组成元件执行的操作可以依次地、并行地、重复地或启发式地执行。另外,一些操作可以按不同顺序执行,或者可以省略,或者可以增加其他操作。

尽管已经利用示例实施例描述了本公开,但是本领域技术人员可以明了各种变化和修改。本公开意在包括落在所附权利要求范围内的这些改变和修改。

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