薄膜晶体管及其制作方法、阵列基板和显示装置与流程

本发明涉及显示技术领域，特别是指一种薄膜晶体管及其制作方法、阵列基板和显示装置。

背景技术：

为了实现显示器的超窄边框和低成本，需要将栅极驱动电路和源极驱动电路集成在阵列基板上，要实现这个目的，需要制作出CMOS(互补型)薄膜晶体管。

现有的CMOS薄膜晶体管(即同时包括N型薄膜晶体管和P型薄膜晶体管)通常是以低温多晶硅(LTPS)作为半导体层材料，但是由于低温多晶硅的工艺过程复杂，可控性差，并且均匀性不好，目前还没有应用于6代线以上大面积的显示装置。如果采用金属氧化物半导体来制作CMOS薄膜晶体管，又需要分别形成P型金属氧化物图形和N型金属氧化物图形，增加了构图工艺的次数。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是提供一种薄膜晶体管及其制作方法、阵列基板和显示装置，能够减少金属氧化物CMOS薄膜晶体管的构图次数。

为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下：

一方面，提供一种互补型薄膜晶体管的制作方法，所述互补型薄膜晶体管包括N型金属氧化物薄膜晶体管和P型金属氧化物薄膜晶体管，所述方法包括：

通过一次构图工艺在基板上形成N型金属氧化物薄膜晶体管和P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层。

进一步地，所述通过一次构图工艺在基板上形成N型金属氧化物薄膜晶体管和P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层包括：

在基板上形成N型金属氧化物层；

对所述N型金属氧化物层进行构图形成第一N型金属氧化物图形和第二N型金属氧化物图形，其中，第一N型金属氧化物图形为N型金属氧化物薄膜晶体管的有源层，第二N型金属氧化物图形用以形成P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层；

对第二N型金属氧化物图形进行离子注入，使得第二N型金属氧化物图形转换为P型金属氧化物。

进一步地，所述通过一次构图工艺在基板上形成N型金属氧化物薄膜晶体管和P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层包括：

在基板上形成P型金属氧化物层；

对所述P型金属氧化物层进行构图形成第一P型金属氧化物图形和第二P型金属氧化物图形，其中，第一P型金属氧化物图形为P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层，第二P型金属氧化物图形用以形成N型金属氧化物薄膜晶体管的有源层；

对第二P型金属氧化物图形进行离子注入，使得第二P型金属氧化物图形转换为N型金属氧化物。

进一步地，所述通过一次构图工艺在基板上形成N型金属氧化物薄膜晶体管和P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层之前还包括：

通过一次构图工艺形成第一金属层的图形，所述第一金属层的图形包括N型金属氧化物薄膜晶体管的第一电极的图形和P型金属氧化物薄膜晶体管的第二电极的图形；

所述通过一次构图工艺在基板上形成N型金属氧化物薄膜晶体管和P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层之后还包括：

通过一次构图工艺形成第二金属层的图形，所述第二金属层的图形包括N型金属氧化物薄膜晶体管的第三电极的图形和P型金属氧化物薄膜晶体管的第四电极的图形；

其中，所述第一电极和第三电极其中之一为栅电极，另一为源电极和漏电极，所述第二电极和第四电极其中之一为栅电极，另一为源电极和漏电极。

进一步地，所述N型金属氧化物薄膜晶体管采用的有源层材料包括IGZO、IZO或ZnON。

进一步地，所述P型金属氧化物薄膜晶体管采用的有源层材料包括CuO或SnO。

本发明实施例还提供了一种互补型薄膜晶体管，所述互补型薄膜晶体管包括N型金属氧化物薄膜晶体管和P型金属氧化物薄膜晶体管，所述互补型薄膜晶体管为采用上述方法制作得到。

进一步地，所述互补型薄膜晶体管包括：

第一金属层的图形，所述第一金属层的图形包括N型金属氧化物薄膜晶体管的第一电极的图形和P型金属氧化物薄膜晶体管的第二电极的图形；

N型金属氧化物薄膜晶体管的有源层和P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层；

第二金属层的图形，所述第二金属层的图形包括N型金属氧化物薄膜晶体管的第三电极的图形和P型金属氧化物薄膜晶体管的第四电极的图形；

其中，所述第一电极和第三电极其中之一为栅电极，另一为源电极和漏电极，所述第二电极和第四电极其中之一为栅电极，另一为源电极和漏电极。

本发明实施例还提供了一种阵列基板，包括上述的互补型薄膜晶体管。

进一步地，所述阵列基板具体包括：

衬底基板；

位于所述衬底基板上的N型金属氧化物薄膜晶体管的栅电极和P型金属氧化物薄膜晶体管的栅电极；

栅绝缘层；

位于所述栅绝缘层上的N型金属氧化物薄膜晶体管的有源层和P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层；

位于N型金属氧化物薄膜晶体管的有源层上的第一刻蚀阻挡层图形和位于P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层上的第二刻蚀阻挡层图形；

N型金属氧化物薄膜晶体管的源电极、漏电极和P型金属氧化物薄膜晶体管的源电极、漏电极；

钝化层。

进一步地，所述阵列基板具体包括：

衬底基板；

位于所述衬底基板上的N型金属氧化物薄膜晶体管的有源层和P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层；

位于N型金属氧化物薄膜晶体管的有源层上的第一刻蚀阻挡层图形和位于P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层上的第二刻蚀阻挡层图形；

N型金属氧化物薄膜晶体管的源电极、漏电极和P型金属氧化物薄膜晶体管的源电极、漏电极；

栅绝缘层；

位于所述栅绝缘层上的N型金属氧化物薄膜晶体管的栅电极和P型金属氧化物薄膜晶体管的栅电极；

钝化层。

进一步地，所述N型金属氧化物薄膜晶体管的源电极、漏电极和P型金属氧化物薄膜晶体管的源电极、漏电极为采用Al和/或Mo制成。

进一步地，所述阵列基板具体包括：

衬底基板；

位于所述衬底基板上的N型金属氧化物薄膜晶体管的栅电极和P型金属氧化物薄膜晶体管的栅电极；

栅绝缘层；

位于所述栅绝缘层上的N型金属氧化物薄膜晶体管的有源层和P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层；

N型金属氧化物薄膜晶体管的源电极、漏电极和P型金属氧化物薄膜晶体管的源电极、漏电极；

钝化层。

进一步地，所述阵列基板具体包括：

衬底基板；

位于所述衬底基板上的N型金属氧化物薄膜晶体管的有源层和P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层；

N型金属氧化物薄膜晶体管的源电极、漏电极和P型金属氧化物薄膜晶体管的源电极、漏电极；

栅绝缘层；

位于所述栅绝缘层上的N型金属氧化物薄膜晶体管的栅电极和P型金属氧化物薄膜晶体管的栅电极；

钝化层。

进一步地，所述N型金属氧化物薄膜晶体管的源电极、漏电极和P型金属氧化物薄膜晶体管的源电极、漏电极为采用Cu制成。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括上述的阵列基板。

本发明的实施例具有以下有益效果：

上述方案中，通过一次构图工艺在基板上形成N型金属氧化物薄膜晶体管和P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层，不用通过两次构图工艺分别形成N型金属氧化物薄膜晶体管和P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层，能够减少金属氧化物CMOS薄膜晶体管的构图次数，用相对简单的工艺制作金属氧化物CMOS器件，以降低阵列基板的制造成本。

附图说明

图1为本发明实施例互补型薄膜晶体管的结构示意图；

图2为本发明实施例互补型薄膜晶体管的结构示意图；

图3为本发明实施例互补型薄膜晶体管的结构示意图；

图4为本发明实施例互补型薄膜晶体管的结构示意图。

附图标记

100：基板

101：栅电极

102：栅绝缘层

103a：p型金属氧化物薄膜晶体管的有源层

103b：n型金属氧化物薄膜晶体管的有源层

104：刻蚀阻挡层

105：源电极

106：漏电极

107：钝化层

具体实施方式

为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

本发明的实施例针对现有技术中采用金属氧化物半导体来制作CMOS薄膜晶体管，构图次数较多的问题，提供一种薄膜晶体管及其制作方法、阵列基板和显示装置，能够减少金属氧化物CMOS薄膜晶体管的构图次数。

实施例一

本实施例提供一种互补型薄膜晶体管的制作方法，所述互补型薄膜晶体管包括N型金属氧化物薄膜晶体管和P型金属氧化物薄膜晶体管，所述方法包括：

通过一次构图工艺在基板上形成N型金属氧化物薄膜晶体管和P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层。

其中，N型金属氧化物薄膜晶体管采用N型氧化物半导体材料形成半导体层，所谓N型氧化物半导体是指电导率随还原气氛而增加的还原型半导体，例如，IGZO、IZO或ZnON等。P型金属氧化物薄膜晶体管采用P型氧化物半导体材料形成半导体层，所谓P型氧化物半导体是指电导率随氧化气氛而增加的氧化型半导体，例如CuO或SnO等。

以金属氧化物作为半导体层材料的互补型薄膜晶体管具有均一性好，迁移率高，功耗低等优点，可应用于大面积的显示装置。并且，以金属氧化物作为半导体层材料的互补型薄膜晶体管还具有与a-Si生产设备兼容性好的优点，从而降低了生产成本。

本实施例中，通过一次构图工艺在基板上形成N型金属氧化物薄膜晶体管和P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层，不用通过两次构图工艺分别形成N型金属氧化物薄膜晶体管和P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层，能够减少金属氧化物CMOS薄膜晶体管的构图次数，用相对简单的工艺制作金属氧化物CMOS器件，以降低阵列基板的制造成本。

具体实施例中，可以利用N型金属氧化物层通过一次构图工艺形成第一N型金属氧化物图形和第二N型金属氧化物图形，所述通过一次构图工艺在基板上形成N型金属氧化物薄膜晶体管和P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层包括：

在基板上形成N型金属氧化物层；

对所述N型金属氧化物层进行构图形成第一N型金属氧化物图形和第二N型金属氧化物图形，其中，第一N型金属氧化物图形为N型金属氧化物薄膜晶体管的有源层，第二N型金属氧化物图形用以形成P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层；

对第二N型金属氧化物图形进行离子注入，使得第二N型金属氧化物图形转换为P型金属氧化物。

具体实施例中，可以利用P型金属氧化物层通过一次构图工艺形成第一P型金属氧化物图形和第二P型金属氧化物图形，所述通过一次构图工艺在基板上形成N型金属氧化物薄膜晶体管和P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层包括：

在基板上形成P型金属氧化物层；

对所述P型金属氧化物层进行构图形成第一P型金属氧化物图形和第二P型金属氧化物图形，其中，第一P型金属氧化物图形为P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层，第二P型金属氧化物图形用以形成N型金属氧化物薄膜晶体管的有源层；

对第二P型金属氧化物图形进行离子注入，使得第二P型金属氧化物图形转换为N型金属氧化物。

进一步地，所述通过一次构图工艺在基板上形成N型金属氧化物薄膜晶体管和P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层之前还包括：

通过一次构图工艺形成第一金属层的图形，所述第一金属层的图形包括N型金属氧化物薄膜晶体管的第一电极的图形和P型金属氧化物薄膜晶体管的第二电极的图形；

所述通过一次构图工艺在基板上形成N型金属氧化物薄膜晶体管和P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层之后还包括：

通过一次构图工艺形成第二金属层的图形，所述第二金属层的图形包括N型金属氧化物薄膜晶体管的第三电极的图形和P型金属氧化物薄膜晶体管的第四电极的图形；

其中，所述第一电极和第三电极其中之一为栅电极，另一为源电极和漏电极，所述第二电极和第四电极其中之一为栅电极，另一为源电极和漏电极。

进一步地，所述N型金属氧化物薄膜晶体管采用的有源层材料包括IGZO、IZO或ZnON。

进一步地，所述P型金属氧化物薄膜晶体管采用的有源层材料包括CuO或SnO。

实施例二

本实施例提供了一种互补型薄膜晶体管，所述互补型薄膜晶体管包括N型金属氧化物薄膜晶体管和P型金属氧化物薄膜晶体管，所述互补型薄膜晶体管为采用上述方法制作得到。

本实施例中，通过一次构图工艺在基板上形成N型金属氧化物薄膜晶体管和P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层，不用通过两次构图工艺分别形成N型金属氧化物薄膜晶体管和P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层，能够减少金属氧化物CMOS薄膜晶体管的构图次数，用相对简单的工艺制作金属氧化物CMOS器件，以降低阵列基板的制造成本。

进一步地，所述互补型薄膜晶体管包括：

第一金属层的图形，所述第一金属层的图形包括N型金属氧化物薄膜晶体管的第一电极的图形和P型金属氧化物薄膜晶体管的第二电极的图形；

N型金属氧化物薄膜晶体管的有源层和P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层；

第二金属层的图形，所述第二金属层的图形包括N型金属氧化物薄膜晶体管的第三电极的图形和P型金属氧化物薄膜晶体管的第四电极的图形；

其中，所述第一电极和第三电极其中之一为栅电极，另一为源电极和漏电极，所述第二电极和第四电极其中之一为栅电极，另一为源电极和漏电极。

实施例三

本实施例提供了一种阵列基板，包括上述的互补型薄膜晶体管。

进一步地，底栅刻蚀阻挡型的阵列基板具体包括：

衬底基板；

位于所述衬底基板上的N型金属氧化物薄膜晶体管的栅电极和P型金属氧化物薄膜晶体管的栅电极；

栅绝缘层；

位于所述栅绝缘层上的N型金属氧化物薄膜晶体管的有源层和P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层；

位于N型金属氧化物薄膜晶体管的有源层上的第一刻蚀阻挡层图形和位于P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层上的第二刻蚀阻挡层图形；

N型金属氧化物薄膜晶体管的源电极、漏电极和P型金属氧化物薄膜晶体管的源电极、漏电极；

钝化层。

进一步地，顶栅刻蚀阻挡型的阵列基板具体包括：

衬底基板；

位于所述衬底基板上的N型金属氧化物薄膜晶体管的有源层和P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层；

位于N型金属氧化物薄膜晶体管的有源层上的第一刻蚀阻挡层图形和位于P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层上的第二刻蚀阻挡层图形；

N型金属氧化物薄膜晶体管的源电极、漏电极和P型金属氧化物薄膜晶体管的源电极、漏电极；

栅绝缘层；

位于所述栅绝缘层上的N型金属氧化物薄膜晶体管的栅电极和P型金属氧化物薄膜晶体管的栅电极；

钝化层。

进一步地，对于刻蚀阻挡型的阵列基板来说，所述N型金属氧化物薄膜晶体管的源电极、漏电极和P型金属氧化物薄膜晶体管的源电极、漏电极为采用Al和/或Mo制成。

进一步地，底栅背沟道刻蚀型的阵列基板具体包括：

衬底基板；

位于所述衬底基板上的N型金属氧化物薄膜晶体管的栅电极和P型金属氧化物薄膜晶体管的栅电极；

栅绝缘层；

位于所述栅绝缘层上的N型金属氧化物薄膜晶体管的有源层和P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层；

N型金属氧化物薄膜晶体管的源电极、漏电极和P型金属氧化物薄膜晶体管的源电极、漏电极；

钝化层。

进一步地，顶栅背沟道刻蚀型的阵列基板具体包括：

衬底基板；

位于所述衬底基板上的N型金属氧化物薄膜晶体管的有源层和P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层；

N型金属氧化物薄膜晶体管的源电极、漏电极和P型金属氧化物薄膜晶体管的源电极、漏电极；

栅绝缘层；

位于所述栅绝缘层上的N型金属氧化物薄膜晶体管的栅电极和P型金属氧化物薄膜晶体管的栅电极；

钝化层。

进一步地，对于背沟道刻蚀型的阵列基板来说，所述N型金属氧化物薄膜晶体管的源电极、漏电极和P型金属氧化物薄膜晶体管的源电极、漏电极为采用Cu制成。

实施例四

本实施例提供了一种显示装置，包括如上所述的阵列基板。所述显示装置可以为：液晶电视、液晶显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件，其中，所述显示装置还包括柔性电路板、印刷电路板和背板。

实施例五

本实施例的互补型薄膜晶体管的制作方法包括以下步骤：

步骤1、提供一衬底基板100，衬底基板100可以为玻璃基板或石英基板；

步骤2、在衬底基板100上沉积第一金属层，对第一金属层进行构图形成N型金属氧化物薄膜晶体管的栅电极101和P型金属氧化物薄膜晶体管的栅电极101；

其中，第一金属层可以采用Al和/或Mo。

步骤3、在经过步骤2的衬底基板100上形成栅绝缘层102；

步骤4、在栅绝缘层102上沉积N型金属氧化物层，对N型金属氧化物层进行构图形成第一N型金属氧化物图形和第二N型金属氧化物图形，其中，第一N型金属氧化物图形为N型金属氧化物薄膜晶体管的有源层103b，第二N型金属氧化物图形用以形成P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层，对第二N型金属氧化物图形进行离子注入并扩散，使得第二N型金属氧化物图形转换为P型金属氧化物，形成P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层103a；

进一步地，步骤4还可以为在栅绝缘层102上沉积P型金属氧化物层，对P型金属氧化物层进行构图形成第一P型金属氧化物图形和第二P型金属氧化物图形，其中，第一P型金属氧化物图形为P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层103a，第二P型金属氧化物图形用以形成N型金属氧化物薄膜晶体管的有源层，对第二P型金属氧化物图形进行离子注入并扩散，使得第二P型金属氧化物图形转换为N型金属氧化物，形成N型金属氧化物薄膜晶体管的有源层103b。

步骤5、在经过步骤4的衬底基板100上沉积第一绝缘层，对第一绝缘层进行构图形成刻蚀阻挡层104的图形；

步骤6、在经过步骤5的衬底基板100上沉积第二金属层，对第二金属层进行构图形成N型金属氧化物薄膜晶体管的源电极105、漏电极106和P型金属氧化物薄膜晶体管的源电极105、漏电极106；

其中，第二金属层可以采用Al和/或Mo。由于Al和/或Mo的刻蚀液会损坏有源层103a和103b，因此还需要设置刻蚀阻挡层104。

步骤7、在经过步骤6的衬底基板上形成钝化层107。

经过上述步骤1-7即可得到如图1所示的阵列基板，本实施例中，通过一次构图工艺在基板上形成N型金属氧化物薄膜晶体管和P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层，不用通过两次构图工艺分别形成N型金属氧化物薄膜晶体管和P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层，能够减少金属氧化物CMOS薄膜晶体管的构图次数，用相对简单的工艺制作金属氧化物CMOS器件，以降低阵列基板的制造成本。

实施例六

本实施例的互补型薄膜晶体管的制作方法包括以下步骤：

步骤1、提供一衬底基板100，衬底基板100可以为玻璃基板或石英基板；

步骤2、在衬底基板100上沉积N型金属氧化物层，对N型金属氧化物层进行构图形成第一N型金属氧化物图形和第二N型金属氧化物图形，其中，第一N型金属氧化物图形为N型金属氧化物薄膜晶体管的有源层103b，第二N型金属氧化物图形用以形成P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层，对第二N型金属氧化物图形进行离子注入并扩散，使得第二N型金属氧化物图形转换为P型金属氧化物，形成P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层103a；

进一步地，步骤2还可以为在衬底基板100上沉积P型金属氧化物层，对P型金属氧化物层进行构图形成第一P型金属氧化物图形和第二P型金属氧化物图形，其中，第一P型金属氧化物图形为P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层103a，第二P型金属氧化物图形用以形成N型金属氧化物薄膜晶体管的有源层，对第二P型金属氧化物图形进行离子注入并扩散，使得第二P型金属氧化物图形转换为N型金属氧化物，形成N型金属氧化物薄膜晶体管的有源层103b。

步骤3、在经过步骤2的衬底基板100上沉积第一绝缘层，对第一绝缘层进行构图形成刻蚀阻挡层104的图形；

步骤4、在经过步骤3的衬底基板100上沉积第一金属层，对第一金属层进行构图形成N型金属氧化物薄膜晶体管的源电极105、漏电极106和P型金属氧化物薄膜晶体管的源电极105、漏电极106；

其中，第一金属层可以采用Al和/或Mo。由于Al和/或Mo的刻蚀液会损坏有源层103a和103b，因此还需要设置刻蚀阻挡层104。

步骤5、在经过步骤4的衬底基板100上形成栅绝缘层102；

步骤6、在栅绝缘层102上沉积第二金属层，对第二金属层进行构图形成N型金属氧化物薄膜晶体管的栅电极101和P型金属氧化物薄膜晶体管的栅电极101；

其中，第二金属层可以采用Al和/或Mo。

步骤7、在经过步骤6的衬底基板上形成钝化层107。

经过上述步骤1-7即可得到如图2所示的阵列基板，本实施例中，通过一次构图工艺在基板上形成N型金属氧化物薄膜晶体管和P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层，不用通过两次构图工艺分别形成N型金属氧化物薄膜晶体管和P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层，能够减少金属氧化物CMOS薄膜晶体管的构图次数，用相对简单的工艺制作金属氧化物CMOS器件，以降低阵列基板的制造成本。

实施例七

本实施例的互补型薄膜晶体管的制作方法包括以下步骤：

步骤1、提供一衬底基板100，衬底基板100可以为玻璃基板或石英基板；

步骤2、在衬底基板100上沉积第一金属层，对第一金属层进行构图形成N型金属氧化物薄膜晶体管的栅电极101和P型金属氧化物薄膜晶体管的栅电极101；

其中，第一金属层可以采用Cu。

步骤3、在经过步骤2的衬底基板100上形成栅绝缘层102；

步骤4、在栅绝缘层102上沉积N型金属氧化物层，对N型金属氧化物层进行构图形成第一N型金属氧化物图形和第二N型金属氧化物图形，其中，第一N型金属氧化物图形为N型金属氧化物薄膜晶体管的有源层103b，第二N型金属氧化物图形用以形成P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层，对第二N型金属氧化物图形进行离子注入并扩散，使得第二N型金属氧化物图形转换为P型金属氧化物，形成P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层103a；

进一步地，步骤4还可以为在栅绝缘层102上沉积P型金属氧化物层，对P型金属氧化物层进行构图形成第一P型金属氧化物图形和第二P型金属氧化物图形，其中，第一P型金属氧化物图形为P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层103a，第二P型金属氧化物图形用以形成N型金属氧化物薄膜晶体管的有源层，对第二P型金属氧化物图形进行离子注入并扩散，使得第二P型金属氧化物图形转换为N型金属氧化物，形成N型金属氧化物薄膜晶体管的有源层103b。

步骤5、在经过步骤4的衬底基板100上沉积第二金属层，对第二金属层进行构图形成N型金属氧化物薄膜晶体管的源电极105、漏电极106和P型金属氧化物薄膜晶体管的源电极105、漏电极106；

其中，第二金属层可以采Cu。由于Cu的刻蚀液不会损坏有源层103a和103b，因此不需要设置刻蚀阻挡层。

步骤6、在经过步骤5的衬底基板上形成钝化层107。

经过上述步骤1-6即可得到如图3所示的阵列基板，本实施例中，通过一次构图工艺在基板上形成N型金属氧化物薄膜晶体管和P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层，不用通过两次构图工艺分别形成N型金属氧化物薄膜晶体管和P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层，能够减少金属氧化物CMOS薄膜晶体管的构图次数，用相对简单的工艺制作金属氧化物CMOS器件，以降低阵列基板的制造成本。

实施例八

本实施例的互补型薄膜晶体管的制作方法包括以下步骤：

步骤1、提供一衬底基板100，衬底基板100可以为玻璃基板或石英基板；

步骤2、在衬底基板100上沉积N型金属氧化物层，对N型金属氧化物层进行构图形成第一N型金属氧化物图形和第二N型金属氧化物图形，其中，第一N型金属氧化物图形为N型金属氧化物薄膜晶体管的有源层103b，第二N型金属氧化物图形用以形成P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层，对第二N型金属氧化物图形进行离子注入并扩散，使得第二N型金属氧化物图形转换为P型金属氧化物，形成P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层103a；

进一步地，步骤2还可以为在衬底基板100上沉积P型金属氧化物层，对P型金属氧化物层进行构图形成第一P型金属氧化物图形和第二P型金属氧化物图形，其中，第一P型金属氧化物图形为P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层103a，第二P型金属氧化物图形用以形成N型金属氧化物薄膜晶体管的有源层，对第二P型金属氧化物图形进行离子注入并扩散，使得第二P型金属氧化物图形转换为N型金属氧化物，形成N型金属氧化物薄膜晶体管的有源层103b。

步骤3、在经过步骤2的衬底基板100上沉积第一金属层，对第一金属层进行构图形成N型金属氧化物薄膜晶体管的源电极105、漏电极106和P型金属氧化物薄膜晶体管的源电极105、漏电极106；

其中，第一金属层可以采用Cu。由于Cu的刻蚀液不会损坏有源层103a和103b，因此不需要设置刻蚀阻挡层。

步骤4、在经过步骤3的衬底基板100上形成栅绝缘层102；

步骤5、在栅绝缘层102上沉积第二金属层，对第二金属层进行构图形成N型金属氧化物薄膜晶体管的栅电极101和P型金属氧化物薄膜晶体管的栅电极101；

其中，第二金属层可以采用Cu。

步骤6、在经过步骤5的衬底基板上形成钝化层107。

经过上述步骤1-6即可得到如图4所示的阵列基板，本实施例中，通过一次构图工艺在基板上形成N型金属氧化物薄膜晶体管和P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层，不用通过两次构图工艺分别形成N型金属氧化物薄膜晶体管和P型金属氧化物薄膜晶体管的有源层，能够减少金属氧化物CMOS薄膜晶体管的构图次数，用相对简单的工艺制作金属氧化物CMOS器件，以降低阵列基板的制造成本。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。