封装结构、封装方法和光电设备与流程

本发明涉及封装技术领域，具体而言，涉及一种封装结构、封装方法和光电设备。

背景技术：

实现柔性显示，被认为是显示技术发展的一个重要方向。但就目前条件来说，柔性显示走向产业化仍然面临诸多挑战，这些挑战主要包括：在低温下如何制备具有高性能和高可靠性的薄膜晶体管，如何制备柔性电极，以及如何对柔性电致发光器件进行有效的薄膜封装等。其中，随着人们对柔性电致发光器件的质量和寿命的要求越来越高，如何消除封装中影响其质量和寿命的主要因素—水汽，已经成为人们越来越关注的问题。

为解决上述问题，一般通过制作封装电致发光器件的柔性薄膜来保护发光器件，但现有的柔性器件薄膜封装工艺由于反应温度较高，一般大于130℃，超过发光器件的承受范围，且随着制作薄膜厚度的增加，积聚的温度就会越高；并且，高温还易导致制作的膜层之间产生内应力，以及出现孔洞等现象，这些因素都直接影响了柔性电致发光器件的良率和寿命。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于提供一种封装结构、封装方法和光电设备，以解决现有技术中在进行封装器件时温度过热的问题。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种封装结构，该封装结构包括：基板；发光器件，设置在基板的一侧表面上；液体阻挡层，覆盖设置在发光器件的外露表面上；气凝胶隔热层，设置在液体阻挡层远离基板的表面上；第一吸水层，设置在气凝胶隔热层的远离液体阻挡层的表面上；至少一层密封阻挡层，设置在第一吸水层、气凝胶隔热层、液体阻挡层及发光器件的外露表面上，且与基板密封连接。

进一步地，气凝胶隔热层为单组分气凝胶或多组分气凝胶，优选形成单组分气凝胶的原料选自SiO₂纳米颗粒、Al₂O₃纳米颗粒、V₂O₅纳米颗粒与TiO₂纳米颗粒中的一种或多种，形成多组分气凝胶的原料选自Al₂O₃/SiO₂纳米颗粒、TiO₂/SiO₂纳米颗粒、Fe/SiO₂纳米颗粒、Pt/TiO₂纳米颗粒、(C₆₀/C₇₀)-SiO₂纳米颗粒与CaO/MgO/SiO₂纳米颗粒中的一种或多种。

进一步地，气凝胶隔热层的厚度在60nm～5um之间。

进一步地，第一吸水层的吸水材料为第一吸水材料，第一吸水材料还设置在气凝胶隔热层的网状空隙内。

进一步地，形成第一吸水材料的原料包括含铝基材的烃类有机溶剂。

进一步地，该封装结构还包括：第二吸水层，设置在第一吸水层和密封阻挡层之间。

进一步地，第二吸水层的吸水材料为第二吸水材料，第二吸水材料选自金属氧化物、硫酸盐与有机金属氧化物中的一种或多种。

进一步地，形成液体阻挡层的原料包括纳米颗粒墨水，纳米颗粒墨水中的纳米颗粒选自金属氧化物、金属氮化物、金属氟化物、非金属氧化物与非金属氮化物中的一种或多种。

进一步地，密封阻挡层的材料为有机聚合物和/或无机物。

为了实现上述目的，根据本发明的另一个方面，提供了一种封装方法，该封装方法包括如下步骤：S1，在基板的一侧表面上设置发光器件；S2，在发光器件的远离基板的表面上设置液体阻挡层；S3，在液体阻挡层的远离基板的外露表面上设置气凝胶隔热层；S4，在气凝胶隔热层的远离液体阻挡层的表面上设置第一吸水层；S5，在第一吸水层、气凝胶隔热层、液体阻挡层及发光器件的外露表面上设置至少一层密封阻挡层，使密封阻挡层与基板密封连接。

进一步地，步骤S2包括：在发光器件的远离基板的外露表面上设置纳米颗粒墨水，在干燥后形成预液体阻挡层，闪灯烧结预液体阻挡层形成致密的液体阻挡层。

进一步地，步骤S3包括：对形成气凝胶的原料溶液进行老化处理，得到气凝胶老化溶液；在预液体阻挡层或液体阻挡层的远离基板的外露表面上设置气凝胶老化溶液，干燥后形成气凝胶隔热层，优选气凝胶老化溶液的干燥工艺为超临界干燥工艺。

进一步地，步骤S4包括：在气凝胶隔热层的远离液体阻挡层的表面上设置第一吸水材料，加热后形成第一吸水层，其中，形成第一吸水材料的原料包括含铝基材的烃类有机溶剂，优选加热温度在60～80℃之间。

进一步地，在步骤S4之后，该封装方法还包括：在第一吸水层的外露表面上，采用化学气相沉积法、真空蒸镀法或原子层沉积法设置第二吸水材料，形成第二吸水层，其中，第二吸水材料选自金属氧化物、硫酸盐与有机金属氧化物中的一种或多种。

为了实现上述目的，根据本发明的再一个方面，提供了一种光电设备，该光电设备包括上述的封装结构。

应用本发明的技术方案，提供了一种封装结构、封装方法和光电设备，由于采用从下至上分别为基板、发光器件、液体阻挡层、气凝胶隔热层、第一吸水层以及密封阻挡层的封装结构，将发光器件密封在各层与基板之间的空间内，利用密封阻挡层隔离外部大部分水汽和氧气，通过第一吸水层将渗透进来的水汽进一步吸收，并且气凝胶隔热层还可以降低后续工艺过程中的高热量对发光器件的影响，及减少温度变化产生的形变，从而相对于利用现有技术中利用反应温度较高的工艺方法设置阻水氧层来说，在提高封装结构吸收水汽效率的同时，减少了热量以及热应力对发光器件的影响，解决了现有技术中在进行封装器件时温度过热的问题，实现了有效地保护发光器件免于外界水氧侵蚀和减少了热量的不良影响的效果。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本发明还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本发明作进一步详细的说明。

附图说明

构成本发明的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了本发明所提供的一种经典的封装结构的示意图；

图2示出了本发明所提供的一种优选的封装结构的示意图；以及

图3示出了本发明所提供的一种经典的封装方法的流程图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

1、基板；2、发光器件；3、液体阻挡层；4、气凝胶隔热层；5、第一吸水层；6、密封阻挡层；7、设置在网状空隙内的第一吸水材料；8、第二吸水层。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

正如背景技术中所介绍的，现有技术中利用反应温度较高的工艺制作封装柔性器件的柔性薄膜时，会产生高温损坏器件，也即存在进行封装器件时温度过热的问题。本申请的发明人针对上述问题进行研究，提出了一种封装结构、封装方法和光电设备。

本申请一种典型的实施方式中，如图1所示，提供了一种封装结构如图1所示，该封装结构包括：基板1；发光器件2，设置在基板1的一侧表面上；液体阻挡层3，覆盖设置在发光器件2的外露表面上；气凝胶隔热层4，设置在液体阻挡层3远离基板1的表面上；第一吸水层5，设置在气凝胶隔热层4的远离液体阻挡层3的表面上；至少一层密封阻挡层6，设置在第一吸水层5、气凝胶隔热层4、液体阻挡层3及发光器件2的外露表面上，且与基板密封连接。

上述实施例中的“外露表面”是指没有物体附着的表面，例如，在设置液体阻挡层3之前，在基板1表面上的发光器件2的外露表面，是指发光器件2除了与基板1接触的面之外的其他表面；而在气凝胶隔热层4也设置在外露表面上，此时的外露表面，是指在设置气凝胶隔热层4之前，第一吸水层5、气凝胶隔热层4、液体阻挡层3及发光器件2的没有被覆盖的表面。上述的第一吸水层5用于吸收水汽，包括物理方式和/或化学方式的吸收，上述的至少一层密封阻挡层6是用于阻挡水汽和/或氧气，以减小其对发光器件带来的不良影响。

采用本申请，通过从下至上分别为基板、发光器件、液体阻挡层、气凝胶隔热层、第一吸水层以及密封阻挡层的封装结构，将发光器件密封在各层与基板之间的空间内，利用密封阻挡层隔离外部大部分水汽和氧气，通过第一吸水层将渗透进来的水汽进一步吸收，并且气凝胶隔热层还可以降低后续工艺过程中的高热量对发光器件的影响，及减少温度变化产生的形变，从而相对于利用现有技术中利用反应温度较高的工艺方法设置阻水氧层来说，在提高封装结构吸收水汽效率的同时，减少了热量以及热应力对发光器件的影响，解决了现有技术中在进行封装器件时温度过热的问题，实现了有效地保护发光器件免于外界水氧侵蚀和减少了热量的不良影响的效果。

在上述封装结构中，液态阻挡层3是用于阻挡气凝胶隔热层4制作时的溶剂的膜层，由于形成该气凝胶隔热层4的原料溶液是采用溶胶-凝胶制作的，在溶胶-凝胶过程中得到的原料溶液存在大量溶剂，这些溶剂里面有少量水，水汽会对发光器件有一定的损害，因此在气凝胶隔热层4和发光器件2之间设置液态阻挡层3，来保护发光器件2免受上述溶剂侵蚀。形成液体阻挡层3的原料可以包括纳米颗粒墨水，其中，该墨水中的溶剂可以选自烷烃、醇类和酯类中的一种或多种；纳米颗粒墨水中的纳米颗粒可以选自金属氧化物、金属氮化物、金属氟化物、非金属氧化物与非金属氮化物中的一种或多种，其中，金属氧化物、金属氮化物、金属氟化物、非金属氧化物、非金属氮化物可以是氧化铜、氧化镁、氧化钪、无氧化二钽、一氧化钛、二氧化钛、氧化钇、氧化锆、三氧化二钛、氧化铝、氧化硅、氮化硅、氮氧化铝、氮氧化硅和纳米陶瓷或聚合物材料中的一种或多种混合使用。优选该液体阻挡层3的厚度可以在20～30nm之间。

上述封装结构中的气凝胶隔热层4可以为单组分气凝胶，也可以为多组分气凝胶，优选形成单组分气凝胶的原料选自SiO₂纳米颗粒、Al₂O₃纳米颗粒、V₂O₅纳米颗粒与TiO₂纳米颗粒中的一种或多种，形成多组分气凝胶的原料选自Al₂O₃/SiO₂纳米颗粒、TiO₂/SiO₂纳米颗粒、Fe/SiO₂纳米颗粒、Pt/TiO₂纳米颗粒、(C₆₀/C₇₀)-SiO₂纳米颗粒与CaO/MgO/SiO₂纳米颗粒中的一种或多种。该气凝胶隔热层4是具有纳米级网状空隙的，其厚度可以设置在气凝胶隔热层4的厚度在60nm～5um之间。

上述实施例中的“/”为和的意思，例如，Al₂O₃/SiO₂纳米颗粒即为Al₂O₃和SiO₂纳米颗粒，特别地，(C₆₀/C₇₀)-SiO₂纳米颗粒中的“/”为或者的意思，(C₆₀/C₇₀)-SiO₂纳米颗粒即为C₆₀和SiO₂纳米颗粒、或者C₇₀和SiO₂纳米颗粒，CaO/MgO/SiO₂纳米颗粒为CaO、MgO和SiO₂纳米颗粒。也即气凝胶是由单独一种纳米颗粒制作而成，或者是由多种纳米颗粒作为原料制作而成。

通过设置气凝胶隔热层4，可以降低后续工艺过程中的高热量对发光器件的影响，比如可以避免制作至少一层密封阻挡层时产生的高热量对发光器件的影响，并且，由于气凝胶隔热层4还具有的纳米级网状空隙结构，具有一定的缓冲作用，因此该气凝胶隔热层4还可以减少温度变化产生的形变。

在一个可选的实施例中，如图1所示，该封装结构还包括设置在气凝胶隔热层4的网状空隙内的第一吸水材料7，其中，第一吸水层5的吸水材料为第一吸水材料，而该第一吸水材料还设置在气凝胶隔热层4的网状空隙内，也即设置在网状空隙内的第一吸水材料7的材料和第一吸水层5的材料是相同的材料。上述“网状”是指化合物之间通过化学键交联形成的具有三维网状的结构，上述的网状空隙属于纳米级的网状空隙，优选该第一吸水层5的厚度在1～15nm之间。

通过上述实施例，起吸水作用的除了第一吸水层5之外，还包括设置于气凝胶隔热层4的网状空隙内的第一吸水材料(即设置在网状空隙内的第一吸水材料7)，第一吸水材料可以通过自然渗透或者加压渗透的方式进入网状空隙，网状空隙使外界水分子渗透至气凝胶隔热层4内部并向气凝胶隔热层4的中心区域扩散，最终被设置在空隙中的第一吸水材料和第一吸水层吸收，其中，吸收包括物理方式的吸收和/或化学方式吸收。相对于现有技术中采用单独设置吸水层的方法来隔绝空气中的水汽的封装结构来说，扩大了吸水层的实际可用于吸水的表面积。由于第一吸水材料在受热后易反应并凝固，通过渗透方式进入气凝胶隔热层4的网状空隙的第一吸水材料7可能大部分凝固在气凝胶隔热层4远离液体阻挡层3的一侧，此时，气凝胶隔热层的未设置有第一吸水材料的网状空隙引导发光器件边缘渗透进的水汽移动到气凝胶隔热层4的中心区域，被中心区域的第一吸水材料吸收，从而提高了吸水材料和吸水层的利用率，另外，该设置在网状空隙内的第一吸水材料7还可以将制作工艺中的已经进入气凝胶中的水分子去除，避免其对发光器件造成损害。

上述实施例中的形成第一吸水材料的原料可以包括含铝基材的烃类有机溶剂，该含铝基材的烃类有机溶剂可在受热发生反应并且凝固，变成具有弹性的材料。

为了增加该封装结构对水汽的阻挡性能，如图2所示，上述的封装结构还可以包括第二吸水层8，该第二吸水层8可以设置在第一吸水层5和密封阻挡层6之间。在一个可选的实施例中，该第二吸水层8的吸水材料可以为第二吸水材料，该第二吸水材料可以选自金属氧化物、硫酸盐与有机金属氧化物中的一种或多种，优选该第二吸水层8的厚度在10～50nm之间。通过增设第二吸水层，使得封装结构有两层吸水层，从而更加彻底的将从外界侵入的水汽除掉，更加有效的防护发光器件免受外界水汽的侵蚀。

上述的第二吸水层8可以采用物理方式或者化学反应的方式去除渗透进去的水分子，当该第二吸水层8采用化学反应的方式去除渗透进去的水分子时，由于该第二吸水层与第一吸水层都可以起到吸水的作用，从而使得该封装结构可以更加彻底地去除渗透进来的水汽，使其中的发光器件可以受到更好的保护。并且，由于气凝胶隔热层设置在第二吸水层和发光器件之间，即使第二吸水层在发生反应时产生一定的内应力，也会被具有纳米孔的网状的气凝胶隔热层缓冲掉，从而使得发光器件免于受到内应力的影响。

上述实施例中的封装结构中的至少一层密封阻挡层6可以是单层，也可以是交替设置的多层，至少一层密封阻挡层6的材料可以为有机聚合物和无机物中的一种或多种，其中，无机物中包括金属氧化物、非金属氧化物、金属氮化物、非金属氮化物等，在一个优选的实施例中，该至少一层密封阻挡层6可以是多层交替设置的，可以利用等离子热喷涂设备将粉末状热塑性聚合物、金属氧化物、非金属氧化物、金属氮化物、非金属氮化物等材料加热到塑态或者熔融态然后交替喷涂形成叠加膜层，也即形成至少一层密封阻挡层6。

优选形成密封阻挡层的材料可以选自熔点范围在150℃～230℃的热塑性材料，具体可选自聚酰胺、聚氨酯与聚乙烯中的一种或多种，该密封阻挡层的材料还可以选自熔点300℃～360℃的热塑性材料，具体可以选自聚苯硫醚与聚醚醚酮材料中的一种或多种，这种材料可以提高封装结构的机械和化学稳定性及防水氧渗透的能力，更优选密封阻挡层6的总厚度在0.2～0.3mm之间。

本申请中的封装结构不仅适用于柔性发光器件的封装，也适用于普通的非柔性发光器件的封装。

通过采用上述实施例中的封装结构，可以降低制备各个膜层时温度对发光器件的影响；并且降低第一吸水层和第二吸水层与水分子反应时产生的内应力对其他膜层的破坏，以及降低了密封阻挡层制作时产生的热应力的不良影响；还可以通过将第一吸水材料与气凝胶隔热层结合设置的方式，提高吸水层的利用率，并同时提高了发光器件的寿命。

本申请的另一种典型的实施方式提供了一种封装方法，如图3所示，该封装方法包括如下步骤：

步骤S1，在基板的一侧表面上设置发光器件；

步骤S2，在发光器件的远离基板的表面上设置液体阻挡层；

步骤S3，在液体阻挡层的远离基板的外露表面上设置气凝胶隔热层；

步骤S4，在气凝胶隔热层的远离液体阻挡层的表面上设置第一吸水层；

步骤S5，在第一吸水层、气凝胶隔热层、液体阻挡层及发光器件的外露表面上设置至少一层密封阻挡层，使密封阻挡层与基板密封连接。

采用本申请，通过从下至上分别为基板、发光器件、液体阻挡层、气凝胶隔热层、第一吸水层以及密封阻挡层的封装结构，将发光器件密封在各层与基板之间的空间内，利用密封阻挡层隔离外部大部分水汽和氧气，通过第一吸水层将渗透进来的水汽进一步吸收，并且气凝胶隔热层还可以降低后续工艺过程中的高热量对发光器件的影响，及减少温度变化产生的形变，从而相对于利用现有技术中利用反应温度较高的工艺方法设置阻水氧层来说，在提高封装结构吸收水汽效率的同时，减少了热量以及热应力对发光器件的影响，解决了现有技术中在进行封装器件时温度过热的问题，实现了有效地保护发光器件免于外界水氧侵蚀和减少了热量的不良影响的效果。

在一个可选的实施例中，上述步骤S2在发光器件的远离基板的外露表面上设置液体阻挡层可以包括：在发光器件的远离基板的外露表面上设置纳米颗粒墨水，在干燥后形成预液体阻挡层，闪灯烧结预液体阻挡层形成致密的液体阻挡层。纳米颗粒墨水可以设置在发光器件的远离基板的电极表面上，比如设置在发光器件的阴极表面上，其中，设置的方式可以选用涂布的方式，在设置好纳米颗粒墨水后，可以将该纳米颗粒墨水在真空环境下加热烘干，使其干燥形成预液体阻挡层，再通过闪灯烧结的方式将该预液体阻挡层烧结成致密的液体阻挡层。其中，该闪灯烧结的温度在25～60℃范围内，采用闪灯烧结的方式进行烧结，可以使形成的液体阻挡层具有较好的致密性，并且该方式的成本较低，利用大规模生产。

在制备好预液体阻挡层之后，除了采用上述的方式对其单独进行闪灯烧结的第一种烧结方式外，还可以采用第二种烧结方式，也即可以在该预液体阻挡层远离基板的外露表面上设置形成气凝胶的原料溶液，使其干燥后形成气凝胶隔热层，然后再通过透光性良好的气凝胶隔热层来对前面的预液体阻挡层进行闪灯烧结，使该预液体阻挡层形成致密的液体阻挡层，与第一种烧结方式相比，第二种烧结方式可以提高膜层间的粘附性。其中，闪灯烧结包括氙灯烧结，例如，可以采用闪灯烧结中的氙灯烧结技术来通过透光的气凝胶隔热层对上述的预液体阻挡层进行烧结。

形成气凝胶的原料溶液可以通过溶胶-凝胶过程来制备，例如，溶胶-凝胶过程可以先在一定条件下通过水解-缩聚反应形成醇凝胶，而在制得该气凝胶的原料溶液后，可以进行上述步骤S3的操作。

在一个可选的实施例中，上述步骤S3在液体阻挡层的远离基板的外露表面上设置气凝胶隔热层，可以包括如下步骤：先对形成气凝胶的原料溶液进行老化处理，得到气凝胶老化溶液，由于溶胶-凝胶过程得到的醇凝胶固态骨架周围存在着大量溶剂(包括醇类、少量水和催化剂)，因此还要对气凝胶老化溶液进行干燥，去掉其中的溶剂。也即可以在预液体阻挡层或液体阻挡层的远离基板的外露表面上设置气凝胶老化溶液后，对该老化溶液进行干燥处理，以去除其中的溶剂，然后便形成了预隔热层；该预隔热层再经闪灯烧结后，形成具有纳米尺度纤细网状空隙结构的气凝胶隔热层。

上述对气凝胶老化溶液进行干燥的工艺采用低温工艺，一般控制在25～40℃之间，优选31℃，并且一般控制环境的压力为5.2～8.5MPa之间，优选为7.39MPa，由于上述的干燥工艺温度较低，不会在气凝胶隔热层制备时产生有害于发光器件的高温，从而实现了在不损害发光器件的情况下制备气凝胶隔热层的效果。

优选地，为了避免在干燥过程中因气液界面表面张力的存在会使凝胶的体积逐步收缩、开裂的现象的出现，气凝胶老化溶液的干燥工艺选用超临界干燥工艺，即在高压环境下，用干燥介质交替除尽其中的溶剂，然后使环境中气压和温度超过干燥介质的临界点，气液界面消失，使表面张力不复存在，再释放干燥介质，降温得到具有纳米尺度网状空隙结构的气凝胶，在一个优选实施例中，可以采用临界温度为31.0℃、临界压力为7.39MPa的二氧化碳环境下干燥来制备气凝胶隔热层。

上述实施例中的步骤S4在气凝胶隔热层的远离液体阻挡层的一侧设置第一吸水层可以包括：在气凝胶隔热层的远离液体阻挡层的表面上设置第一吸水材料，加热后形成第一吸水层，其中，形成第一吸水材料的原料可以包括含铝基材的烃类有机溶剂，该含铝基材的烃类有机溶剂可以在受热后凝固，形成具有弹性的膜层，优选上述步骤S4中的加热温度可以选在60～80℃之间。

在一个优选的实施例中，上述步骤S4中可以利用喷涂设备，喷涂一层少量的第一吸水材料于气凝胶隔热层上，并使得有微量的该第一吸水材料渗透到气凝胶隔热层的网状空隙中，然后对其进行加热处理，从而在气凝胶隔热层上的一部分第一吸水材料固化后形成第一吸水层，在气凝胶隔热层的靠近第一吸水层的上部网状空隙中另一部分第一吸水材料固化形成凝胶隔热层内部的吸水结构，气凝胶隔热层的远离第一吸水层的下部网状空隙中几乎没有第一吸水材料。

通过上述实施例，起吸水作用的除了第一吸水层之外，还包括设置于气凝胶隔热层4的纳米级网状空隙内的第一吸水材料，从而利用气凝胶层形成一个网状狭小的间隙，使从外界渗透进去的水分子在网状空隙内向气凝胶隔热层中心区域移动，最终慢慢被设置在空隙中的第一吸水材料和第一吸水层吸收，其中，吸收包括物理和/或化学方式的吸收作用。

在上述实施例中的步骤S4之后，也即在气凝胶隔热层的远离液体阻挡层的一侧设置第一吸水层之后，该封装方法还可以包括如下步骤：在第一吸水层的外露表面上采用化学气相沉积法、真空蒸镀法或原子层沉积法设置第二吸水材料，形成第二吸水层，其中，第二吸水材料选自金属氧化物、硫酸盐与有机金属氧化物中的一种或多种。特别地，金属氧化物可以是氧化镁、氧化钙、氧化锶、氧化钡或者氧化铝，硫酸盐可以是硫酸镁、硫酸钠或者硫酸镍，以及有机金属氧化物可以是辛酸氧化铝，本领域技术人员可以根据实际需求对第二吸水材料进行合理选择。

上述的第二吸水层的制备温度根据不同的制备方法而变化，如采用化学气相沉积方法制作时温度一般在130℃以上，采用真空蒸镀方法的制作温度一般在25～40℃之间，而原子层沉积的制作温度一般在60～100℃之间，其中，真空蒸镀方法和原子层沉积方法的制备温度在发光器件的耐受温度范围内，不会对发光器件产生高温影响，化学气相沉积方法制备的第二吸水层即使温度超过发光器件的耐受温度范围，其热量也会被气凝胶隔热层所阻挡，也不会对发光器件造成影响，第二吸水层的吸收水汽的作用可以包括物理吸收和化学吸收，同样，若化学吸收时反应会产生热量，该热量也会被气凝胶隔热层所阻挡，并且若膜层因高温产生热应力时，也会被气凝胶隔热层的纳米级网状空隙所缓冲，从而使得发光器件免于受到高温或者热应力的影响。

上述实施例中的步骤S5，在第一吸水层、气凝胶隔热层、液体阻挡层及发光器件的外露表面上设置至少一层密封阻挡层，使密封阻挡层与基板密封连接，可以利用热喷涂设备将粉末状热塑性有机聚合物、金属氧化物、金属氮化物物、非金属氧化物、非金属氮化物等材料加热到塑态或者熔融态交替喷涂形成叠加膜层，也即形成多层密封阻挡层，在一个可选的实施例中，可以采用热喷涂备将低熔点聚合物材料粉体喷涂于气凝胶隔热层表面，热喷涂用低熔点热塑性材料主要有聚酰胺、聚氨脂、聚乙烯、乙烯等，材料熔点范围在150℃～230℃。在低熔点聚合物膜层表面喷涂高熔点、高性能聚合物，如：PPS(聚苯硫醚)和PEEK(聚醚醚酮)材料，这类材料熔点相当高(可高达340℃)，且能显著提高机械和化学稳定性及防水氧渗透能力，其中，该至少一层密封阻挡层最终叠加厚度可以在0.2～0.3mm范围内。上述的热喷涂设备可以选自火焰喷涂、等离子喷涂和电弧喷涂中的一种。同样，设置密封阻挡层工艺中的热量也会被气凝胶隔热层所阻挡，也不会对发光器件造成影响。

通过采用上述实施例中的封装方法，在制作气凝胶隔热层之后制作至少一层密封阻挡层，可以利用气凝胶隔热层的隔热作用阻挡密封阻挡层的制作时的高热量，从而不损害器件的情况下，有效隔离了外界的水汽和氧气。

本申请的再一种典型的实施方式提供了一种光电设备，该光电设备包括上述实施例中的封装结构。

该光电设备可以是照明设备，也可以是显示设备，当时并不限于这两种设备，本领域技术人员可以根据实际情况将上述封装结构应用在合适的设备中。

该光电设备中具有上述的封装结构，使得光电设备不容易受水汽与氧气的影响，保证了光电器件具有较长的寿命。

为了使得本领域技术人员能够更加清楚地了解本申请的技术方案，以下将结合QLED(量子点电致发光二极管)的封装方法与封装结构具体的实施例进行说明。

具体的封装过程均在百级洁净房中。具体的封装方法包括：

首先，准备ITO(氧化铟锡)柔性基板，在该ITO柔性基板上制备发光器件，发光器件包括制备在ITO表面上的空穴注入层(材料为聚(3,4-乙烯二氧噻吩)-聚苯乙烯磺酸，PEDOT：PSS)，在空穴注入层上表面制备空穴传输层(材料为聚乙烯咔唑PVK)，在空穴传输层表面上的量子点发光层(材料为CdSe/ZnS核壳量子点)，以及在量子点发光层表面上的电子传输层(ZnO纳米粒子)，和在电子传输层上的阴极(材料为Ag)。

然后，在发光器件的阴极表面上以及发光器件其他未与基板接触的表面上涂布一层氧化铜纳米颗粒墨水，该墨水中的溶剂为八烷，在真空环境下加热烘干后，形成预液体阻挡层。

在该预液体阻挡层上涂布一层二氧化硅纳米颗粒的醇溶胶，其溶剂为乙二醇和少量水，然后对其进行老化处理，在临界温度为31.0℃、临界压力为7.39MPa的二氧化碳环境下干燥来制备预隔热层，对上面的预隔热层和预液体阻挡层一起用氙灯烧结，形成气凝胶隔热层和液体阻挡层，这两个膜层的厚度分别为80nm和25nm。

用喷涂设备将含铝基材的烃类有机溶剂喷涂在具有纳米级网状空隙的气凝胶隔热层上，使部分含铝基材的烃类有机溶剂渗透到该气凝胶隔热层的纳米级网状空隙中，在70℃的条件下烘烤后，在气凝胶隔热层的表面上的含铝基材的烃类有机溶剂受热凝固，形成第一吸水层，其厚度为5nm，并且在纳米级网状空隙中的部分含铝基材的烃类有机溶剂也受热反应后凝固。

在第一吸水层的远离发光器件的一侧表面上用真空蒸镀一层氧化镁薄膜，形成第二吸水层，其厚度为30nm。

最后，在上述的各膜层外露表面上利用等离子喷涂设备喷涂一层聚酰胺，再喷涂一层聚苯硫醚，然后交替喷涂上述两个材料的膜层，直至总厚度达到0.45mm，形成至少一层密封阻挡层，得到封装结构。

从以上的描述中，可以看出，本申请上述的实施例实现了如下技术效果：

1)、本申请中的封装结构，采用从下至上分别为基板、发光器件、液体阻挡层、气凝胶隔热层、第一吸水层以及密封阻挡层的封装结构，将发光器件密封在各层与基板之间的空间内，利用密封阻挡层隔离外部大部分水汽和氧气，通过第一吸水层将渗透进来的水汽进一步去除，并且气凝胶隔热层还可以降低后续工艺过程中的高热量对发光器件的影响，及减少温度变化产生的形变，从而相对于利用现有技术中利用反应温度较高的工艺方法设置阻水氧层来说，在提高封装结构吸收水汽效率的同时，减少了热量以及热应力对发光器件的影响，解决了现有技术中在进行封装器件时温度过热的问题，实现了有效地保护发光器件免于外界水氧侵蚀和减少了热量的不良影响的效果。

2)、本申请中的封装方法，在制备气凝胶隔热层前先在发光器件上设置液体阻挡层，以保护发光器件受到气凝胶的原料中溶剂的侵蚀，并通过设置的气凝胶隔热层和其网状空隙中的第一吸水材料，以及气凝胶隔热层表面上的第一吸水层，可以实现隔热和吸水的双重效果，通过在气凝胶隔热层的远离发光器件的一侧制作至少一层密封阻挡层，气凝胶隔热层可以把密封阻挡层的热量隔离掉，从而密封阻挡层可以更好的发挥保护发光器件的作用。

3)、本申请的光电设备中具有上述的封装结构，可以使得光电设备不容易受水汽与氧气的影响，保证了光电设备具有较长的寿命。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。