1.一种图像传感器芯片的封装方法，其特征在于，包括：
提供支撑基板，将图像传感器芯片粘合于所述支撑基板上；
在所述图像传感器芯片上形成金属线；
提供上基板，将所述图像传感器芯片与上基板装配为一体，且所述金属线靠近图像传感器芯片的内侧具有弹性结构；所述金属线远离图像传感器芯片的一侧电气连接至外部；
去除所述支撑基板形成封装件；所述封装件可沿水平方向移动。
2.根据权利要求1所述的图像传感器芯片的封装方法，其特征在于，将所述封装件与一驱动部件接触，所述驱动部件用于驱动所述图像传感器芯片水平方向移动或旋转。
3.根据权利要求2所述的图像传感器芯片的封装方法，其特征在于，所述驱动部件上与图像传感器芯片的焊盘相对应的位置处具有焊盘，所述金属线远离图像传感器芯片的一侧电性连接至所述驱动部件的焊盘。
4.根据权利要求1所述的图像传感器芯片的封装方法，其特征在于，所述金属线远离图像传感器芯片的一侧具有延伸部，所述延伸部向外悬空，适于电性连接至外部电路板。
5.根据权利要求4所述的图像传感器芯片的封装方法，其特征在于，所述上基板上具有一压靠端，当上基板与图像传感器芯片装配时，所述压靠端压靠金属线的延伸部，致使延伸部向下方弯折与水平面之间呈大于10°的夹角。
6.根据权利要求4所述的图像传感器芯片的封装方法，其特征在于，所述支撑基板为透明基板，采用临时键合胶将所述图像传感器芯片粘合于所述支撑基板上；所述临时键合胶为光敏胶或热敏胶。
7.根据权利要求6所述的图像传感器芯片的封装方法，其特征在于，所述支撑基板远离所述图像传感器芯片的一侧面具有孔洞，清洗溶液通过所述孔洞去除所述临时键合胶。
8.根据权利要求6所述的图像传感器芯片的封装方法，其特征在于，于所述透明基板的表面形成第一凹槽，所述第一凹槽适于粘合所述图像传感器芯片；
于所述透明基板的表面形成第二凹槽，所述第一凹槽与第二凹槽之间具有凸起结构，所述第二凹槽适于放置所述金属线的延伸部。
9.根据权利要求8所述的图像传感器芯片的封装方法，其特征在于，所述金属线部分区域设置于所述凸起结构上部；当上基板与图像传感器芯片装配时，所述上基板粘合于凸起结构对应的金属线部分区域。
10.根据权利要求4所述的图像传感器芯片的封装方法，其特征在于，所述金属线的一端与所述图像传感器芯片的焊盘电性连接，所述金属线的另一端具有延伸部，所述延伸部与外部电路板电性连接。
11.根据权利要求1所述的图像传感器芯片的封装方法，其特征在于，所述金属线的高度大于金属线的宽度。
12.根据权利要求1所述的图像传感器芯片的封装方法，其特征在于，采用电镀工艺形成所述金属线。