一种可实现SMD高显色指数的表面贴装结构的制作方法

文档序号:11859331阅读:来源:国知局
技术总结
本实用新型涉及一种可实现SMD高显色指数的表面贴装结构,包括SMD支架体,所述SMD支架体内腔中心处固定安装蓝光晶片并且该蓝光晶片通过金线与设置于SMD支架体底部的红光晶片固定连接,该蓝光晶片与红光晶片相邻并且二者分别通过晶片固定胶层固定在SMD支架体的内腔中;所述蓝光晶片与红光晶片上方的SMD支架体内腔填充荧光胶体。本实用新型有益效果为:通过在支架杯内设置蓝光晶片并且串联一个正向极性的640NM红光晶片,同时采用绿色荧光与红色荧光胶体相接合的方式,可使显色指数达到98以上,接近太阳光。

技术研发人员:林启程
受保护的技术使用者:永林电子有限公司
文档号码:201620359549
技术研发日:2016.04.26
技术公布日:2016.11.30

当前第3页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1