一种COB光模组的制作方法

本实用新型属于发光二极管产品封装领域，尤其涉及一种COB光模组。

背景技术：

在LED应用领域内，LED模组因其超高亮度，低功耗、使用寿命长、安装简便等特点，被广泛应用于广告灯箱、标识招牌、宣传指示标志等场所，随着LED模组技术的逐渐成熟，其应用范围将会更加的广泛，LED模组中最常实用的就是COB封装，但目前的COB封装发光效率低，发光角度大，光斑明显、散热效果差；而且小发光面大功率的COB光源成本高，生产效率低。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种COB光模组，其能解决COB的光效不足，荧光胶体由于温度过高而致使胶体开裂的问题。

本实用新型的目的采用以下技术方案实现：

一种COB光模组，包括LED芯片、电路基板、硅胶荧光层、围坝、透明硅胶层和焊盘，所述电路基板上有一载片区，所述载片区为电路基板上一凹槽，所述硅胶荧光层位于载片区，所述透明硅胶层位 于硅胶荧光层之上，所述围坝位于透明硅胶层的外围；所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，所述LED芯片安装在载片区，所述LED芯片的正极通过金线与正极焊盘电性连接，所述LED芯片负极通过金线与负极焊盘电性连接。

优选地，所述硅胶荧光层的高度与载片区高度相同。能够进一步解决硅胶荧光层的厚度的技术问题。

优选地，所述围坝和透明硅胶层的形状为圆形。能进一步解决围坝和透明硅胶层的形状的问题。

优选地，所述透明硅胶层覆盖硅胶荧光层。能进一步解决硅胶荧光层与透明硅胶层的大小问题。

优选地，所述透明硅胶层在电路基板上的投影与硅胶荧光层在电路基板上投影重合。能进一步解决硅胶荧光层与透明硅胶层的大小问题。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型的采用荧光粉近场涂覆工艺的COB光源解决了荧光粉的散热，避免胶体温度超过极限温度致胶体开裂的问题；并且该COB光模组能够改善光斑，降低成本，提高生产效率。在硅胶荧光层上点透明硅胶实现更小的光束角和更大的中心光强，提升COB光模组的光效。

附图说明

图1为本实用新型一种COB光模组的正视图；

图2为本实用新型一种COB光模组的俯视图。

附图标记：1、LED芯片；2、电路基板；3、硅胶荧光层；4、围坝；5、透明硅胶层；6、正极焊盘；7、负极焊盘。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：

如图1和图2所示，本实用新型还提供了一种COB光模组，包括LED芯片1、电路基板2、硅胶荧光层3、围坝4、透明硅胶层5和焊盘，所述电路基板2上有一载片区，所述载片区为电路基板2上一凹槽，所述硅胶荧光层3填满载片区，所述硅胶荧光层3的高度与载片区高度相同，也即是荧光胶填充于载片区，填满载片区并与载片区打平，填平原本电路基板2上的凹槽。所述透明硅胶层5位于硅胶荧光层3之上，所述硅胶荧光层3与透明硅胶层5在电路基板2上的投影的大小相同，透明硅胶层5在此主要起到保护硅胶荧光层3的作用，所述围坝4位于透明硅胶层5的外围；所述围坝4和透明硅胶层5的形状为圆形，所述围坝4是为了防止硅胶荧光层4外溢。所述焊盘包括正极焊盘6和负极焊盘7，所述LED芯片1安装在载片区，所述LED芯片1的正极通过金线与正极焊盘6电性连接，所述LED芯片1负极通过金线与负极焊盘7电性连接。

对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。